电脑主机简介

1、电脑硬件介绍计算机的发展历史v 第一代：1946-1958，电子管，主要为军事和国防尖端技术。v 第二代：1958-1965，晶体管，缩小了体积，降低了功耗，提高了速度和可靠性，而且价格不断下降。应用范围扩展为：气象、工程设计、数据处理及其它科研领域。v 第三代：1965-1975，集成电路。1965年，摩尔（美国）定律：CPU功能和复杂性每年（18个月）会增加一倍，而成本却成比例递减。v 第四代：1975-现在，大规模集成电路。半导体内存问世，取代磁芯内存，并向大容量高速度发展。此后，大体上集成度每三年翻两番，价格平均每年下降30%。 ENIAC：长30.48米，宽1米 。占地面积约63平方

2、米，30个操作台，约相当于10间普通房间的大小，重达30吨，耗电量150千瓦，造价48万美元。它包含了17,468 真空管7,200水晶 二极管, 1,500 中转, 70,000 电阻器, 10,000 电容器，1500继电器，6000多个开关，每秒执行5000次加法或400次乘法，是继电器计算机的1000倍、手工计算的20万倍。 一台电脑是由许许多多的零部件组成，一台电脑是由许许多多的零部件组成，只有这些零部件组合在一起协调的工只有这些零部件组合在一起协调的工作，才能称之为电脑。电脑发展到现作，才能称之为电脑。电脑发展到现在，其零部件都有了很大的变化，但在，其零部件都有了很大的变化，但其工

3、作原理却没有变，其中包括主板、其工作原理却没有变，其中包括主板、CPUCPU、内存、硬盘、显卡、声卡等等。、内存、硬盘、显卡、声卡等等。CPU中央处理器 功能：也就是负责运算和功能：也就是负责运算和控制的控制中心，是电脑控制的控制中心，是电脑的最关键部位，是计算机的最关键部位，是计算机的头脑的头脑 CPU主要由运算器、控制主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线器、寄存器组和内部总线等构成，是等构成，是PC的核心，再的核心，再配上储存器、输入配上储存器、输入/输出接输出接口和系统总线组成为完整口和系统总线组成为完整的的PC（个人电脑）。（个人电脑）。 寄寄存器组用于在指令执行过存器组用于在指令

4、执行过后存放操作数和中间数据，后存放操作数和中间数据，由运算器完成指令所规定由运算器完成指令所规定的运算及操作。的运算及操作。 双核心构架内部示意图CPU的厂商的厂商 Intel Intel是生产CPU的老大哥，个人电脑市场，它占有80%多的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。个人电脑平台最新的酷睿成为CPU的首选，下一代酷睿i5、酷睿i7抢占先机，在性能上大幅领先其他厂商的产品。 AMD 目前使用的CPU有好几家公司的产品，除了Intel公司外，最有力的挑战的就是AMD公司，最新的AMD 速龙II X2和羿龙II具有很好性价比，尤其采用了3DNOW+技术

5、并支持SSE4.0指令集，使其在3D上有很好的表现。 Intel Pentium E5200/盒装 参数 适用类型 台式机 接口类型 LGA 775 核心类型 Wolfdale 生产工艺 45纳米 核心电压 1.2V 主频 2.5GHz 外频 外频 200MHz 倍频 12.5X 一级缓存 L1=232K 二级缓存 L2=2M 前端总线频率 800MHz HyperTransport总线技术 无HyperTransport总线技术 64位处理器 是 TDP技术 支持TDP技术 核心数量 双核 工作功率 65W 型号 Core i5 750 适用类型 台式机 接口类型 LGA 1156 核心类型

6、 Lynnfield 生产工艺 45纳米 主频 2.66GHz 一级缓存 L1=64K 二级缓存 L2=4256K 三级缓存 L3=8M 超线程技术 无超线程技术 64位处理器 是 TDP技术 支持TDP技术 Virtualization(虚拟化) 支持Virtualization(虚拟化)技术 核心数量 四核 工作功率 95W 其它性能 支持指令集:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T支持Turbo Mode 集成内存控制器IMC支持双通道的DDR3内存 Intel Core i7 920/盒装型号 i7 920/盒装 适用类型

7、 台式机 接口类型 LGA 1366 核心类型 Nehalem Bloomfield 生产工艺 45纳米 核心电压 1.137V 主频 2.66GHz 外频 外频 133MHz 倍频 20X 一级缓存 L1=464K 二级缓存 L2=4256K 三级缓存 L3=8M 超线程技术 支持超线程技术 64位处理器 是 TDP技术 支持TDP技术 Virtualization(虚拟化) 支持Virtualization(虚拟化)技术 核心数量 四核 工作功率 130W 其它性能 支持指令集:MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,EM64T,支持Turbo Mode

8、,集成内存控制器IMC,支持三通道的DDR3内存 接口类型CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插 。Socket 939socket478Socket AM2LGA775，其中的“LGA”代表了处理器的封装方式，“775”则代表了触点的数量。在LGA775出现之前，Intel和AMD处理器的插座都被叫做“Socketxxx”，其中的“Socket”实际上就是插座的意思，而“xxx”则表示针脚的数量。例

9、如Intel的LGA775插座又叫做Socket 775或Socket T，而AMD处理器无论是用数字（如939）还是字母（如AM3）一直都叫做Socket CPU的制作工艺w指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件,未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。w芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米一直发展到目前最新的45纳米，而32纳米制造工艺将是下一代CPU的

10、发展目标。w更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本 .主频 CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度 主频是指CPU内核（整数和浮点运算器）电路的实际频率。用来表示CPU的运算速度。CPU的主频外频倍频系数 主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 CPU的基准频率，决定着整块主板的运行速度。 CPU的外频直接与内

11、存相连通，实现两者间的同步运行状态。缓存nL1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。nL2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好。nL3 Cache(三级缓存)，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。主板 主板上承载着CPU（即中央处理器）、内存（随机存取存储器）和为扩展卡提供的插槽 。

12、BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。 在电路板下面，是错落有致的电路布线；在上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能 。l主板的平面是一块PCB(印刷电路板)，一般采用四层板或六层板。相对而言，为节省成本，低档主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层，而六层板

13、则增加了辅助电源层和中信号层，因此，六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定. CPU插槽内存条插槽北桥芯片南桥芯片PCI-EPCICMOS电池SATA主电源接口IDE芯片部分BIOS芯片：是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的，这方便用户更新BIOS的版本，以获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持.南北桥芯片 横跨AGP/PCIE插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。 南桥多位于PCI插槽的上面。负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。 CPU插槽旁边，被散热片盖

14、住的就是北桥芯片。主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”，由于发热量较大，因而需要散热片散热。 芯片组以北桥芯片为核心，一般情况，主板的命名都是以北桥的核心名称命名的（如P45的主板就是用的P45的北桥芯片）。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。 AMD平台中部分芯片组因AMD CPU内置内存控制器，可采取单芯片的方式，如nVIDIA nForce 4便采用无北桥的设计。从AMD的K58开始，主板内置了内存控制器，因此北桥便不必集成内存控制器，这样不但减少了芯片组的制作难度，同样也减少了制作成本。现在在一些高端主板上将南北桥芯片封装到一起，只有一个芯片，这样

15、大大提高了芯片组的功能。扩展槽部分vAGP插槽：颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1、2、4和8之分。AGP4的插槽中间没有间隔，AGP2则有。在PCI Express出现之前，AGP显卡较为流行，其传输速度最高可达到2133MB/s(AGP8）。vPCI Express插槽：随着3D性能要求的不断提高，AGP已越来越不能满足视频处理带宽的要求，目前主流主板上显卡接口多转向PCI Exprss。PCI Exprss插槽有1、2、4、8和16之分。vPCI插槽：PCI插槽多为乳白色，是主板的必备插槽，可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。vPCIE

16、vVGAvDVIvIEEE1394vHDMIvS-VIDEOPCI-E图形加速接口PANEL1前置面板开关和指示灯ATX1标准20-pinPCI1PCI55个扩展卡插槽ATX12W电源接口PWRFAN1北桥散热片冷却风扇AUDI01前置声音接口SATASerial ATA接口CDIN1CD-in连线口SPK1喇叭接口CPU-FAN1CPU冷却风扇SYSFAN1系统冷却风扇CPU SOCKETCPU插槽USBUSB接口DIMM1DIMM44条内存插槽FDD1软驱接口IDE1主IDE接口IDE2辅IDE接口JP1清楚CMOS跳线JP3CMOS保护跳线内存条内连接CPU 和其他设备的通道，起到缓冲和

17、数据交换作。DDR时代（400MHz）DDR SDRAM(Dual Date Rate SDRAM)简称DDR，也就是“双倍速率SDRAM“的意思。DDR可以说是SDRAM的升级版本， DDR在时钟信号上升沿与下降沿各传输一次数据，这使得DDR的数据传输速度为传统SDRAM的两倍。由于仅多采用了下降缘信号，因此并不会造成能耗增加。至于定址与控制信号则与传统SDRAM相同，仅在时钟上升缘传输。 DDR2时代（533、667、800、1066、1200）DDR2 能够在100MHz 的发信频率基础上提供每插脚最少400MB/s 的带宽，而且其接口将运行于1.8V 电压上，从而进一步降低发热量，以便

18、提高频率。DDR3时代（1066、1333、1600、1800、2000） DDR3相比起DDR2有更高的工作电压， 从DDR2的1.8V降落到1.5V，性能更好更为省电；DDR2的4bit预读升级为8bit预读。显卡 全称显示接口卡（英文：Video card，Graphics card），又称为显示适配器（Video adapter），显示器配置卡简称为显卡，是个人电脑最基本组成部分之一。 显卡的用途是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动，并向显示器提供行扫描信号，控制显示器的正确显示，是连接显示器和个人电脑主板的重要元件，是“人机对话”的重要设备之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成

19、部分，承担输出显示图形的任务，对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显卡非常重要。民用显卡图形芯片供应商主要包括AMD（ATI）和Nvidia两家。影驰 9800GT节能加强版芯片厂方 NVIDIA 芯片型号 NVIDIA GeForce 9800GT GPU芯片系列 NVIDIA 9800系列 芯片代号 G92 制作工艺 0.055um 核心位宽 256bit 显卡接口标准 支持PCI Express 2.0 输出接口 1TV-OUT接口,1VGA接口,1DVI-I接口 显存容量 512M 显存类型 DDR III 显存位宽 256bit 显存速度 1.0ns 核心频率 550MHz 显存

20、频率 1800MHz 流处理器数量 112个 3D API 支持DirectX 10 RAMDAC频率 支持400MHz 支持MAX分辨率 25601600 昂达 HD4830 512MB 神戈型号 HD4830 芯片厂方 AMD-ATI 芯片型号 AMD-ATI Radeon HD 4830 GPU芯片系列 AMD-ATI 4800系列 芯片代号 RV770 制作工艺 0.055um 核心位宽 256bit 显卡接口标准 支持PCI Express 2.0 输出接口 1TV-OUT接口,1VGA接口,1DVI-I接口显存容量 512M 显存类型 DDR III 显存位宽 256bit 显存封

21、装 MicroBGA/FBGA 核心频率 575MHz 显存频率 1800MHz 流处理器单元 640个 3D API 支持DirectX 10.1 支持MAX分辨率 25601600 散热描述 散热风扇 电源接口 6 Pin 特殊功能 支持ATI CrossFire,支持HDTV,支持HDCP PCI-E显卡(红色) AGP显卡(绿色)PCI-E卡的金手指间隔较靠输出接口,间隔的旁边又多出一个凹槽PCI-E中黑圈标识的就是分别两种显卡的最明显标志硬盘 硬盘（Hard Disc Drive 简称HDD）是电脑主要的存储媒介之一，由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。这些碟片外覆盖有铁磁性材料

22、。绝大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。 基本参数：容量、转速、平均访问时间，缓存等。固态硬盘固态硬盘 固态硬盘（Solid State Disk、IDE FLASH DISK、Serial ATA Flash Disk）是由控制单元和存储单元（FLASH芯片）组成，简单的说就是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘（目前最大容量为1TB），固态硬盘的接口规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，.在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致，包括3.5，2.5，1.8多种类型。由于固态硬盘没有普通硬盘的旋转介质，因而抗震性极佳，同时工作温度很宽，扩展温度的电子硬盘可工作在-45+85。广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空等、导航设备等领域。光驱l 三星 TS-H353B型号 TS-H353B l 光驱类型 DVD-ROM l 接口类型 SATA l 其它性能 兼容包括DVD-RAM,D