上海市2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目申报指南

1、上海市 2020 年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目申报指南各有关单位：为加快建设具有全球影响力的科技创新中心，提升集成电路领域科技创新能力，加快突破集成电路领域关键核心技术，上海市科学技术委员会特发布 2020 年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目申报指南。一、征集范围专题一、芯片及其制造装备、材料与零部件技术方向 1、集成电路制造装备、材料及零部件研究目标：研制具有国际竞争力的重大集成电路制造装备及关键零部件，突破和掌握集成电路制造高端装备系统设计、集成和应用关键技术，持续提升零部件、材料等配套能力。研究内容：（ 1）集成电路高端装备用关键零部件研发与验证；（ 2

2、）掩膜版制造用激光直写设备及纳米尺度三维多参数光学检测技术研发。执行期限： 2020 年 10 月 1 日到 2023 年 9 月 30 日。经费额度：为非定额资助。申报主体要求：本市独立法人单位。企业牵头申报的投入研发经费与申请资助经费之比不低于 2:1 。优先鼓励用户企业牵头组织申报。方向 2、核心芯片器件、模块及应用研究目标：与汽车等优势产业和应用需求紧密结合，推动产业链上下游协同创新，突破芯片、模块自主设计、制造和应用关键技术。研究内容： （ 1）1200V 碳化硅 MOSFET 工艺制造关键技术，及芯片模块开发与应用；（ 2）硅基氮化镓功率集成电路工艺库开发、电路设计及应用。执行期限

3、： 2020 年 10 月 1 日到 2023 年 9 月 30 日。经费额度：为非定额资助。申报主体要求：本市企业。企业投入研发经费与申请资助经费之比不低于 2:1 。优先支持工艺制造、芯片设计和系统应用企业联合申报、协同攻关。专题二、集成电路共性技术研发方向 1、集成电路制造关键技术研究目标：突破集成电路制造工艺模块开发和整合关键瓶颈，掌握具有自主知识产权的工艺技术，支撑先进工艺线建设和量产能力提升。研究内容：（ 1）面向 5G 应用 CMOS 或 SiGe 超高速射频工艺及模型库开发；（ 2）面向车规级芯片制造的集成电路制造工艺技术提升。执行期限： 2020 年 10 月 1 日到 20

4、23 年 9 月 30 日。经费额度：为非定额资助。申报主体要求：本市企业。企业牵头申报的投入研发经费与申请资助经费之比不低于 2:1 。方向 2、集成电路测试等平台服务技术研究目标：培育和完善集成电路相关研发平台能力，服务国家战略科技力量打造。面向未来数据存储和高速传输接口芯片研发，发展新型存储器工艺和接口检测共性技术。研究内容：（ 1）新型存储器工艺平台完善及关键技术研发；（ 2 ）集成电路制造超浅结退火激光关键技术研发及工艺研究；（ 3 ）高速串行接口芯片检测技术研发与检测平台建设。执行期限： 2020 年 10 月 1 日到 2022 年 9 月 30 日。经费额度：为非定额资助。申报

5、主体要求：本市独立法人单位。企业牵头申报的投入研发经费与申请资助经费之比不低于1:1 。专题三、集成电路前瞻技术研究方向、集成电路新材料、新器件、新方法研究目标：面向未来计算、存储、传感等对集成电路新材料、新器件、新计算架构、新方法等，实现原理突破和原型验证。研究内容：（ 1）光子计算关键器件开发、架构研究及原型芯片实现；（2）金属硫化物等二维原子晶体器件与大尺寸材料制备技术；（3 ）三维集成电路电磁全波仿真和参数提取技术研究；（4）三维集成电路功耗分析、热分析和应力分析技术研究；（5）基于人工智能的EDA 多目标优化算法研究；（ 6 ）研发新一代微波可调无源器件，突破高集成度、宽带可重构的微波集成电路先进材料和关键工艺； （ 7 ）研发新型刺激响应智能薄膜材料和介观尺度下结构可重构可瞬变的电子元器件，实现器件性能的集成