NB产品制程稽核要点实用教案

1、工站：定位地片线材/无压力(yl)焊接1第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.作业员在摆放地片时须检查治具槽内有无沾锡后的残留锡渣及卡槽变形现象.2.编织/地片须定位于同一直线上，摆放时编织的前端需于地片前端平齐. 3.线材(xin ci)须摆放于治具槽内，以免产生线材(xin ci)压扁第1页/共153页第一页，共154页。工站:定位地片线材(xin ci)/无压力焊接2第 页 共 N 页常见品质(pnzh)隐患:内被破皮 内被压扁不良(bling)图片：内被破皮第2页/共153页第二页，共154页。工站:定位地片线材(xin ci)/无压力焊接3第 页 共 N 页常见品

2、质隐患(ynhun):编织与地片位置过上或过下 编织(binzh)过上不良图片：编织过下第3页/共153页第三页，共154页。工站：定位地片线材/无压力(yl)焊接4第 页 共 N 页不良原因(yunyn):1.（1）线材未理入治具槽内； （2）治具槽内有残留的锡渣或杂物未及时清理干净刺破内被； （3）治具隔栏变形刺破内被； （4）将产品摆入治具内时未将产品的编织前端平齐地片前端固定改善对策：1.（1）.线材须摆放于治具槽内，以免产生线材压扁破皮. （2）治具板每一个小时须使用工业洒精,用牙刷清洗一次,防止治具槽内堆积过多杂物,从而在焊接时压伤内被. （3）作业员作业过程中须检查治具隔栏是否变

3、形，IPQC每一个小时将治具置于显微镜下检查隔栏是否变形 ，发现变形时及时进行矫正 （4）在定位线材时须将同轴线的编织前端平齐地片前端固定第4页/共153页第四页，共154页。工站：理导体(dot)5第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.作业时，须依据线位表将线材摆放于正确的PIN位中，不可(bk)摆放错位.2.导体/地爪前端必须定位于CONN PAD的1/2至2/3的位置,且必须位于PAD的正中间.第5页/共153页第五页，共154页。工站:理导体(dot)6第 页 共 N 页常见品质(pnzh)隐患:1.导体歪斜 2.地爪未与PAD搭接二分之一 MIN 导体(dot)歪

4、斜不良图片：地爪未与PAD搭接二分之一 MIN第6页/共153页第六页，共154页。工站：理导体(dot)7第 页 共 N 页不良原因:1.（1）因制程摆放堆积过多,造成导体歪斜； （2）理导体人员未将导体理于PAD的中间位置；2. 前加工作业时内被或导体裁切尺寸过长，导致理导体时地爪无法(wf)与PAD搭接二分之一MIN； 改善对策：1.（1）制程中线材必须摆放整齐,不可堆积,防止导体歪斜. （2）理导体人员作业时需将导体理于PAD的中间位置，不可歪斜. 2 .（1）前段摆放线材/目视编织及理导体人员须对此项不良进行检验，发现不良时及时进行挑选并知会现场干部改善； （2）前加工镭射内被及裁切

5、导体人员须将子板推到位作业，以免产生内被或导体过长现象； （3）定位的母板须保持清洁，以免定位板内有杂物造成子板无法(wf)推到位而导致内被或导体过长现象 第7页/共153页第七页，共154页。工站：贴KAPTON胶纸8第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业(zuy)重点：1.KAPTO胶纸须超出地片前端并与塑胶卡槽平齐.第8页/共153页第八页，共154页。工站：贴KAPTON胶纸9第 页 共 N 页常见品质隐患:地片刺破(c p)色线或烫伤色线不良(bling)图片：KAPTON胶纸脱落(tulu)KAPTON胶纸脱落第9页/共153页第九页，共154页。工站：贴KAPTON胶纸

6、10第 页 共 N 页不良原因:1.贴KAPTON胶纸时定位过下，导致KAPTON胶纸未将地片与色线隔离； 2.贴KAPTON胶纸时未贴紧，制程作业时易脱落； 3 .理导体及目视修补人员未对此项不良进行检查 改善对策：1.贴KAPTON胶纸时定位不可过下，须将地片与色线完全(wnqun)隔离； 2. 理导体时必须检查KAPTON胶纸有无超过地片的前端 ； 3. 目视与修补人员须检查KAPTON胶纸有无超过地片的前端；第10页/共153页第十页，共154页。工站：YAG编织(binzh)11第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点(zhngdin)：1.须将定位板推到位作业且将线材按

7、平.2.激光功率不可过大且上下激光不可错开.第11页/共153页第十一页，共154页。工站：YAG编织(binzh)12第 页 共 N 页常见(chn jin)品质隐患:.内被受损 内被受损不良(bling)图片：上下激光错开第12页/共153页第十二页，共154页。工站：YAG编织(binzh)13第 页 共 N 页不良原因:1.YAG机台激光(jgung)功率过大； 2.产品YAG前线材上翘或弯曲,造成镭射NG； 3 .YAG机台上下激光(jgung)错开，折拔编织时，编织不易折拔，多次折拔后伤及内被； 改善对策：1.将YAG机台激光(jgung)功率调试至最佳状态，IPQC与线长错开每小

8、时将YAG后的半成品置于显微镜下确认是否有内被镭射伤现象； 2.YAG切割前须先将前端的产品用手指按平,防止线材上翘或弯曲； 3.折拔编织时只可来回45度角折拔一次,整个过程中不可用力过大；第13页/共153页第十三页，共154页。工站：折拔编织(binzh)14第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.折拔编织(binzh)时只可上下45度折拔一次.2.编织(binzh)在折弯时动作幅度要轻，避免编织(binzh)在折弯时被折散.第14页/共153页第十四页，共154页。工站：折拔编织(binzh)15第 页 共 N 页常见品质隐患：1.单根编织(binzh)过长. 2.编织

9、(binzh)过长或过短. 3.导体被拉断 4.单根内被短造成导体过长.不良(bling)图片：单根编织过长单根内被短造成导体长导体拉断第15页/共153页第十五页，共154页。工站：折拔编织(binzh)16第 页 共 N 页不良原因(yunyn):1.YAG编织深度不够,导致折拔编织时须多次折弯编织，造成部份编织未沿切割口折断从而造成单根编织过长； 2.子板定位于YAG机底痤内后未推到位作业； 3 .折拔编织时用力过大或弯折次数过多或弯折幅度过大造成导体拉断. ；4.先裁切后折拔编织时,个别编织较难折拔时用力过大造成单根线材被拉动,镭射后经导体沾锡以后缩回去,造成单根内被过短,导体过长.

10、改善对策：1.调整YAG编织深度以利作业.作业过程不可用力过大,发现较难折拔的产品先将切割线以外5mm以外的编织剪除再拉拔编织； 2.子板定位于YAG机底座内后必须完全推到位后再镭射作业.； 3.折拔编织时只可来回45度角折拔一次将编织折断后再拉拔编织,整个过程中不可用力过大；4. 镭射前先检查是否有单根线材被拉动现象再镭射内被.第16页/共153页第十六页，共154页。工站：地片与铁壳焊接(hnji)(M870)17第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.尽量选择的焊点位置要避开色线,防止锡尖刺破色线或烙铁头烫伤色线.2.用于定位(dngwi)地片的双面胶不可过长,防止将地

11、片与铁壳隔开,造成锡点假焊现象.3.地片必须与铁壳按平充分接触,且加锡必须适当,防止假焊或锡点过高.第17页/共153页第十七页，共154页。工站：地片与铁壳焊接(hnji)(M870)18第 页 共 N 页常见(chn jin)品质隐患: 1.地片与铁壳假焊不良图片：双面胶过长地片假焊第18页/共153页第十八页，共154页。工站：地片与铁壳焊接(hnji)(M870)19第 页 共 N 页不良原因:1.定位地片的双面胶过长,将地片与铁壳的焊锡位置隔开,造成无法焊接在一 起.2.定位地片时未将地片按平与铁壳接触,造成中间间隙过大,加锡时未将地片与铁壳焊接在一起.改善对策(duc)：1.定位地

12、片的双面胶裁剪长度定为铁壳的1/2,并从连接器的左边开始定位,防止双面胶过长的异常.(请研发评估将双面胶来料为冲型,防止裁剪时手法不一致产生尺寸不良)2.a.定位地片时必须将地片与铁壳按压充分接触,防止间隙造成焊点不良. b.剪地片时将焊接位置保留料带,焊接时将料带与铁壳焊接,防止地爪沾锡易断或假焊等不良.第19页/共153页第十九页，共154页。工站：CONN贴双面带胶KAPTON胶纸20第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.此处由先前的双面胶改成现在冲型的双面背胶的KAPTON，原因是K40产品在客户OQC处发现1台整机开机后自动关机，原因是LCD端39PIN灰色线的绝

13、缘皮后缩与下面的铁壳接触产生短路现象.所以产线人工裁剪的双面胶改成冲型的规格统一的KAPTON,将CONN以下的铁壳全部(qunb)盖住,防止线材与铁壳接触的隐患.2.必须齐CONN PAD以下的塑胶开始贴,上下左右必须贴齐,不可有胶纸歪斜或贴偏造成铁壳外露的现象.第20页/共153页第二十页，共154页。21第 页 共 N 页常见品质隐患: 1.胶纸贴斜或贴偏,造成部份铁壳未被胶纸盖住,若产品线材有绝缘(juyun)皮后缩时会产生短路的隐患或HB焊后取线时胶纸脱落不良图片：双面胶胶纸贴斜工站：CONN贴双面带胶KAPTON胶纸漏贴双面胶胶纸第21页/共153页第二十一页，共154页。22第

14、页 共 N 页不良原因:1.员工作业定位时偏斜.改善对策：1.要求员工先将胶纸齐CONN的左边(zu bian)塑胶定位,再从左至右将胶纸压平于塑胶及铁壳上. 工站：CONN贴双面带胶KAPTON胶纸第22页/共153页第二十二页，共154页。工站：撕双面胶离型纸&固定(gdng)GNDBAR23第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业(zuy)重点：1.地爪不可摆错PIN位.2.地爪前端必须置于CONN PAD的1/2至2/3的位置,且整体处于PAD的中间位置,以便HB焊接良好.第23页/共153页第二十三页，共154页。24第 页 共 N 页常见品质隐患:1.地爪线位摆放错

15、位.2.地爪歪斜或摆放过长不良(bling)图片：工站：撕双面胶离型纸&摆放(bi fn)地片地爪搭接(d ji)焊接面尺寸小于焊接面的1/2地爪搭接焊接面尺寸大于焊接面的2/3第24页/共153页第二十四页，共154页。25第 页 共 N 页不良原因:1.摆放时未看清PIN位.2.a.员工定位时未摆放好. b.拿取过程中未轻拿轻放.改善对策：1.地爪对应产品CONN的PIN位边有一个铁壳凹点，教导员工先将地片的左边地爪定位于铁壳的凹点旁边的PIN位后平行(pngxng)摆放CONN对应PIN上2.摆放OK后必须自检确认.3.摆放地片后,拿取必须轻拿轻放,防止地片移动产生错PIN现象.

16、 工站：撕双面胶离型纸&摆放(bi fn)地片第25页/共153页第二十五页，共154页。工站：压锡片26第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.锡片的厚度(hud)及宽度必须与SOP相符，此点直接影响HB焊接的稳定性.第26页/共153页第二十六页，共154页。27第 页 共 N 页常见品质(pnzh)隐患:1.锡片尺寸与SOP不符.工站：压锡片不良原因:1.调机异常.2.锡丝来料OD异常.改善(gishn)对策：1.知会生技调机处理.2.知会SQE要求供应商改善(gishn).第27页/共153页第二十七页，共154页。工站：自动(zdng)裁线铆端&半剥

17、28第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1. 线材/端子料号依BOM表.2.不可(bk)有端子卡钩低,打包高/低,未剥皮铆端,未顶到位铆端,端子变形,夹片错开,色线破皮等不良.3.每次确认端子时必须拿配套的HSG进行实配确认,防止端子变形不方便插HSG作业或卡钩压低造成卡不定位等不良现象.4.必须用显微镜确认芯线剥皮后的状况及外被,不可(bk)有芯线剥伤或剥断或线径破皮,压伤的现象.5.端子铆压后之GAP值必须在规格范围内(用塞尺进行确认).6.针对端子磅力确认,由操作员及品管错开每小时进行确认并记录于报表上.7.将端子铆压OK的半成品每100PCS用橡皮筋扎成一把,两端用胶

18、纸进行固定.第28页/共153页第二十八页，共154页。29第 页 共 N 页常见品质隐患:1. 磅力不够(bgu).2.色线被夹破皮或夹扁.3.卡钩压平4.线材用错.5.GAP值过大造成公母实配隐患性接触不良.不良图片：工站：自动(zdng)裁线铆端&半剥第29页/共153页第二十九页，共154页。30第 页 共 N 页不良原因:1.a.芯线偏芯. b.芯线去伤. c.端子压著高宽度NG.2.a.机台出线槽及夹线部份未作保护. b.机台调整气压过大,造成夹线过紧.3.刀片与端子不实配:刀片过宽压平端子卡钩.4.a.使用之前未作认真确认. b.零数标示错误.5.a.机台调整不当. b.

19、制程积压过多(u du),拉扯所至. c.端子来料不良.工站：自动(zdng)裁线铆端&半剥第30页/共153页第三十页，共154页。31第 页 共 N 页改善对策：1.a.选择合适的端子铆压宽度的刀片,防止芯线偏芯. b.重新进行去皮调整,并在显微镜下确认OK后生产. c.调整端子机铆压高宽度.2.a.将机台所有出线槽用磁环进行包边,夹线部份全部用优力胶进行防护,防止直接接触线材. b.将机台气压调整在适当位置并于显微镜下确认OK后生产.3.使用专用刀片进行铆端作业.4.使用之前(zhqin)必须确认清楚料号再作业.5.a.机台调整后经确认后再生产. b.制程积压必须摆放整齐,100

20、PCS/扎,头尾用隔热胶纸固定,防止线材散乱. c.来料异常知会SQE改善.工站：自动(zdng)裁线铆端&半剥第31页/共153页第三十一页，共154页。32第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.产品切割(qig)线与治具切割(qig)线必须完全重合.2.线材不可超过治具板,若线材过长则必须将尾部线材弯折多次后固定.3.子板上双面胶粘性不强时必须要及时更换.4.切割(qig)线以上尺寸过长时要进行评佑试做是否可更改裁切尺寸,以节省线材节约成本(需要变更尺寸时要通知研发进行确认后由研发进行确认修改.).工站：PANEL端定位(dngwi)第32页/共153页第三十二

21、页，共154页。33第 页 共 N 页常见品质隐患:1.定位(dngwi)偏斜.2.产品的切割线划歪.不良图片：工站：PANEL端定位(dngwi)定位(dngwi)尺寸过短第33页/共153页第三十三页，共154页。34第 页 共 N 页不良原因:1.a.产品定位时未将产品切割线与治具切割线重合. b.子板的定位防焊胶不可超过子板的边缘,防止子板定位于底座内偏斜.2.尺子在定位时未齐治具上下边缘的计画线进行划线.改善对策：1.a.定位母板的切割槽前端贴上一层双面胶,定位时先将产品的切割线上下平齐对准 母板的切割线槽,再将切割线以上的线材按压定位于双面胶上,然后再将定位子板上的防焊胶纸定位好线

22、材尾部. b.将定位子板的前端边缘贴上一层双面胶以固定(gdng)线材,固定(gdng)胶带粘性不足时需及时更换,防止线材翘起.2.建议在精准板的计画线右边增加档板定位尺子,改为直角尺子,防止尺子定位歪斜.工站：PANEL端定位(dngwi)第34页/共153页第三十四页，共154页。35第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1. 必须将定位板推到位,不可歪斜.2.线材必须理平(l pn),不可翘曲或扭曲.3.手指不可置于激光下,防止烫伤.4.镭射过之产品必须摆入整齐,不可堆积,相互碰撞.5.子板边缘必须定时进行清理.(下班之前必须要清理干净)工站：PANEL端切割(qig)外

23、被第35页/共153页第三十五页，共154页。36第 页 共 N 页常见品质隐患:1.切割偏斜.2.外被未切断或芯线切伤.不良(bling)图片：工站：PANEL端切割(qig)外被镭射切割(qig)偏斜第36页/共153页第三十六页，共154页。37第 页 共 N 页不良原因:1.a.产品定位偏斜. b.治具未放到位.2.镭射机台调整不当.改善对策：1.a.定位人员作业后必须检查子板上线材是否定位OK再流入下工站. b.子板放入底座后必须推到位并将线材按压平整(底座之前方贴一层双面胶以定位线材)再镭射,机台的底座必须定期清理,防止污脏造成子板无法推到位.2.若连续发生5PCS以上(yshng

24、)不良时则停机知会生技调机处理.工站：PANEL端切割(qig)外被第37页/共153页第三十七页，共154页。38第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1. 作业前，由生技进行机台调试，调试OK后试拉1PC确认拉拔OK后，方可投入产线使用.2.拉拔时，注意定位板须顶住拉拔机挡板定位，导体须平齐摆放，避免拉拔不完全,拉拔后尺寸为:4mmREF.3.下班后，须关闭拉拔机电源和气源,减少能源(nngyun)浪费.工站：PANEL端拉拔(l b)外被第38页/共153页第三十八页，共154页。39第 页 共 N 页常见(chn jin)品质隐患:1.导体拉断.2.导体散乱.3.线材压

25、伤,破皮.不良图片：工站：PANEL端拉拔(l b)外被导体(dot)拉拔散乱第39页/共153页第三十九页，共154页。40第 页 共 N 页不良原因:1.a.线材拉拔长度过长造成用力过大. b.线材前端有重叠现象,造成导体拉断. c.拉拔机压紧并拉拔位置压住线材过紧,造成导体拉断.2.导体拉拔前端尺寸过长.积压过多,摆放不当.3.拉拔机固定优力胶的螺丝与优力胶平齐,长时间使用后螺丝将底座的金属部份压出凹凸不平，将子板上的产品放置于优力胶的螺丝与底座上凹凸不平的位置进行拉拔时，此时此处色线就会被压扁或破皮见铜丝.改善对策：1.a.外被拉拔长度严格控制在4mm以内. b.子板放入拉拔机底座内前

26、先将线材理平,不可有重叠的现象. c.拉拔机压紧并拉拔的位置必须调整适当(shdng),调机后前5PCS必须确认OK后再批量作业.2.导体拉拔后前端尺寸为:4mm REF.3.将拉拔机进行改装,使定位优力胶的螺丝陷于优力胶内部,不可与优力胶平齐或超出优力胶平面,这样产品永远只与优力胶与底座接触,不会被螺丝压到,完全杜绝不良隐患.工站：PANEL端拉拔(l b)外被第40页/共153页第四十页，共154页。41第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.作业前检查导体不可歪斜,否则会造成导体连锡.2.沾锡后必须将产品倾斜拿起,否则会造成导体连锡.3.导体连锡严禁采用剪刀或刀片进行(

27、jnxng)修剪,防止芯线修伤.工站：PANEL端导体(dot)沾锡第41页/共153页第四十一页，共154页。42第 页 共 N 页常见(chn jin)品质隐患:1.导体连锡.2.导体未沾锡.3.绝缘皮后缩. 不良图片：工站：PANEL端导体(dot)沾锡导体(dot)连锡导体未沾锡绝缘皮后缩第42页/共153页第四十二页，共154页。43第 页 共 N 页不良原因:1.因产品积压或相互碰撞造成导体歪斜,沾锡时连在一起.2.沾锡时治具板未垂直放入锡炉内造成一边未沾上锡.3.a.锡炉温度过高或沾锡时间过久. b.线材来料绝缘皮与导体的附著力不够,造成沾锡时后缩.改善对策：1.裁切导体后治具板

28、必须轻拿轻放,且治具板不可以重叠,防止导体歪斜.2.导体沾锡时必须将治具板垂直放入锡面内且必须齐平内被的切割根部,停留时间为1至2秒,防止导体未沾锡或沾锡不到位.3.a.IPQC每2H进行温度量测,员工沾锡时控制时间不超过2秒. b.要求研发(yn f)将线材绝缘皮与导体的附著力规格定义在零件图上,IQC每批进行来料检验.工站：PANEL端导体(dot)沾锡第43页/共153页第四十三页，共154页。44第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1. 裁切机的底座与定位治具必须至少半小时进行清洁,防止沾锡时锡渣及锡油残留,造成定位治具顶不到位,从而裁切导体尺寸过长.(此点直接影响H

29、B焊接时,锡无法爬至PAD上,造成导体两端(lin dun)产生锡珠现象)2.裁切过后需整齐摆放,防止导体歪斜.3.裁切处放置尺寸比对治具板,裁切人员每半小时进行自检确认(各类型CONN之导体的裁切尺寸由IE进行评估后定义于SOP上).工站：裁切(ci qi)导体第44页/共153页第四十四页，共154页。45第 页 共 N 页常见(chn jin)品质隐患:1.导体尺寸过长或过短.2.导体裁切歪斜.3.导体裁断.不良图片：导体(dot)裁断导体(dot)裁切尺寸短导体裁切歪斜工站：裁切导体导体扁平第45页/共153页第四十五页，共154页。46第 页 共 N 页不良原因:1.裁切机的底座及定

30、位治具过脏,造成定位治具无法推到位,从而造成HB焊接时因导体过长,焊接时产生锡珠现象.2.裁切机台未调试好,导致裁切后芯线尺寸与实际规格不符，在HB焊接时连锡或因导体与PIN搭接尺寸过短，无法焊接及焊接后焊点不良.改善对策：1.裁切机的底座与定位治具必须至少(zhsho)半小时进行清洁,防止沾锡时锡渣及锡油残留,造成定位治具顶不到位,从而裁切导体尺寸过长.2.裁切机台调试OK后，必须经品管确认OK后才可作业，否则不可作业.工站：裁切(ci qi)导体第46页/共153页第四十六页，共154页。47第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.拆板子时切不可碰歪导体(dot). 2.

31、定位板和半成品需摆放整齐.工站：PANEL端拆板子(bn zi)第47页/共153页第四十七页，共154页。48第 页 共 N 页常见(chn jin)品质隐患:1.导体歪斜.不良图片：导体(dot)歪斜工站：PANEL端拆板子(bn zi)第48页/共153页第四十八页，共154页。49第 页 共 N 页不良原因:1.取产品经手指捏着导体部份.2.产品放入周转(zhuzhun)盘内时积压过多,未摆放整齐.改善对策：1.拆板子时必须手捏切割线以下的位置将产品取下.2.产品必须头尾有序的整齐的放置于周转(zhuzhun)盘内,拿取产品时不可拉扯.工站：PANEL端拆板子(bn zi)第49页/共

32、153页第四十九页，共154页。50第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.必须将治具板正反两面的产品全面(qunmin)检查,外观判定标准依镭射目视样品板.2.目视OK后,线材必须摆放整齐,不可堆积,防止芯线歪斜.工站：镭射目视(m sh)检查第50页/共153页第五十页，共154页。51第 页 共 N 页常见品质隐患:1.不良漏失(lu sh).不良图片：工站：镭射目视(m sh)检查第51页/共153页第五十一页，共154页。52第 页 共 N 页不良原因:1.作业不认真.改善对策：1.品管针对此工站之完成(wn chng)品,每2H进行抽检并不定时对该工站之操作员进行

33、陷阱测试,以提高警惕.工站：镭射目视(m sh)检查第52页/共153页第五十二页，共154页。53第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1. 作业前，确认定位治具上的双面胶粘性是否良好，确认OK后开始作业，粘性不佳须更换双面胶.2.作业时，须依据线位图将线材摆放于正确的PIN位中，不可摆放错位，挑针不可刮伤线材外被.3.定位治具每使用2H须用牙刷沾少量酒精将治具擦拭(csh)干净.4.导体前端必须定位于CONN PIN的1/2至2/3的位置,且必须位于PIN的正中间(依理导体的外观样品板),若发现导体裁切尺寸不符合要求则提出要求前处理改善.5.理导体后绝缘皮后缩不可超过PIN

34、下塑胶的1/2.6.发现沾锡不良(OD大或连锡,未沾锡等)不良必须挑出置于不良盒内.7.研发制作蓝图时必须要固定连接器的线位:连接器端子面向上,1#与40#的线位进行统一.工站：PANEL理导体(dot)第53页/共153页第五十三页，共154页。54第 页 共 N 页常见品质隐患:1. 导体歪斜(wixi),错位.不良图片：工站：PANEL理导体(dot)第54页/共153页第五十四页，共154页。55第 页 共 N 页不良原因:1.因制程摆放堆积过多,造成导体歪斜.2. 因为导体偏斜,操作员将相邻线材理错线位.改善对策：1.打印彩色的1:1线位表贴于治具的正前方的对应位置,防止错位发生.2

35、.目视(m sh)OK后,线材必须摆放整齐,不可堆积,防止导体歪斜.工站：PANEL理导体(dot)第55页/共153页第五十五页，共154页。56第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1. 摆放锡片时确认导体是否摆放OK，或整体摆放错PIN现象，锡片不可弯曲变形。焊接前，须确认锡片摆放OK，无歪斜(wixi)、翘起等不良，定位治具须顶住底座挡板，焊锡机温度30020，确认OK后，开始焊锡作业.2.每项10PCS用铜刷清理一次HB头.3.HB头的管制寿命为10万次.4.HB机调整后必须显微镜确认焊点是否虚焊,连锡等.5.锡片的厚度及宽度必须依SOP作业,防止焊点不良.6.焊接时

36、不可有锡溢到连接器前端与测试头接触的金手指上.7.针对超薄的CONN焊接时必须零压力焊接，防止端子变形或塑胶变形.8.自检时不良连续超过3PCS，则必须知会生技调机处理.9.锡片严禁浸泡助焊剂.工站：PANE端摆锡片&焊接(hnji)导体第56页/共153页第五十六页，共154页。57第 页 共 N 页常见品质隐患:1.虚焊.2.连锡.3.绝缘(juyun)皮后缩.4.锡珠5.溢锡.不良图片：工站：PANE端摆锡片&焊接(hnji)导体CONN锡点连锡地爪虚焊锡点不饱满(bomn)锡珠不良第57页/共153页第五十七页，共154页。58第 页 共 N 页不良原因:1.a.锡片歪

37、斜或上翘. b.HB头或治具脏污. c.机台设定参数不正确:如保温时间或升温时间,冷却时间不够,压力不够,造成虚焊. d.HB头不平整或压下距离不够深.2.a.摆线时未将线材摆正造成导体歪斜. b.治具槽内定位之双面胶因时间过久及频繁的洒精清洗治具造成粘性不足,线材定位时放入HB机底座内焊接前松动,造成线材松动,形成焊接歪斜,连锡. c.HB头脏污.3.a.线材来料不良,线材外被与导体间的附着力不够,造成拉拔及焊锡后,外被后缩. b.机台温度设定过高. c.理导体时,未将线材的外被切口齐CONN PIN下的塑胶整齐摆放(bi fn),造成导体外露过长4.a.锡片的规格不符. b.导体理于PAD

38、上过上位置.5.a.CONN来料塑胶与端子之间有间隙. b.HB头过宽或位于PAD过上,造成锡溢到前端端子上.工站：PANE端摆锡片&焊接(hnji)导体第58页/共153页第五十八页，共154页。59第 页 共 N 页改善对策：1.a.锡片摆放必须整齐,拿取锡片时,轻拿轻放,防止锡片变形;将锡片摆入治具槽的正上方,在摆地片时先检查再作业. b.HB头必须每作业10PCS后用铜刷进行清洁. c.机台必须调整合适后初件5PCS后批量作业. d.若连续发生(fshng)不良时则必须停机待生技调机后再作业.2.a.理导体时必须将导体摆放于CONN PIN的正上方,用手指按压导体时,导体必须垂

39、直落在CONN PAD的中间位置. b.不定时的确认双面胶的粘性,若发现粘性不足则及时更换双面胶. c.HB头必须每作业10PCS后用铜刷进行清洁.3.a.线材来料不良,由SQE知会供应商改善,目前暂时全部切换为住友的线材. b.重新调整机台参数. c.理导体时必须将线材的外被切口齐CONN PIN下方的塑胶进行摆放.4.a.使用与SOP相符的锡片进行作业. b.要求理导体人员将导体理于PAD的1/2至2/3的位置.5.a.知会SQE处理. b.HB头适当改窄,HB头位置调整于PAD上过下.工站：PANE端摆锡片&焊接(hnji)导体第59页/共153页第五十九页，共154页。60第

40、页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1. 补焊治具每2H用酒精与牙刷清洁一次.2.补焊时使用烙铁不可烫到塑胶或线材.3.焊锡时必须找准烙铁的熔锡点再将锡丝置于导体上烙铁熔点置于锡丝的正上方进行焊接作业.4.连接器上不可以涂助焊剂,否则会造成高压不良或使连接器端子脏污造成接触不良.5.严禁将挑针前端磨成类似于刀片形状的扁平状,将大的锡点直接削平再补焊,防止芯线损伤,产生断线的隐患.6.连锡时不可用挑针维修，只可以使用编织进行吸锡，防止锡渣现象。7.绝缘皮后缩不可以采用包绝缘胶纸的方法，必须换线处理。8.不良连续超过3PCS（连锡，虚焊，溢锡，锡珠，塑胶变形(bin xng)，端子变

41、形(bin xng)等），则必须知会生技调机处理。9.绝缘皮后缩不可以包胶纸进行维修,必须换线处理.工站：PANEL端修补(xib)焊点第60页/共153页第六十页，共154页。61第 页 共 N 页常见品质(pnzh)隐患:1. 虚焊,连锡,线材绝缘皮后缩等焊点不良.不良图片：工站：PANEL端修补(xib)焊点绝缘(juyun)皮后缩绝缘皮后缩第61页/共153页第六十一页，共154页。62第 页 共 N 页不良原因:1.补焊时烙铁(lo tie)使用不当将NB CONN的塑胶部份烫伤,造成烫伤之塑胶残留在烙铁(lo tie)上,熔入焊点内造成虚焊.2.烙铁(lo tie)头未使用时未加锡

42、保养.3.加锡过多或手持烙铁(lo tie)的方式不正确,造成相邻PIN连锡.4.多次持续修补焊,造成外被被烫后缩.改善对策：1.若连续发生不良时则必须停机知会生技调机处理.2.操作员在补锡时加入适当锡丝,且将烙铁(lo tie)尽量竖直,烙铁(lo tie)头的熔点应处于导体的正上方.3.发现烙铁(lo tie)上沾锡过多时需及时在湿海棉上清洁烙铁(lo tie)头,防止焊点加锡过多.4.a.不可连续进行修补焊,防止线材持续受热,造成绝缘皮烫后缩. b.针对绝缘皮后缩不良不可以包胶纸进行维修,必须换线处理. c.针对换线的线材去皮必须采用同厂商及同AWG的线材端子机或镭射机进行去皮,不可以去

43、伤铜丝.工站：PANEL端修补(xib)焊点第62页/共153页第六十二页，共154页。63第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1. 线材绝缘皮后缩会造成导体与CONN PAD下方的铁壳接触,从而产生短路隐患.2.焊点两端的锡珠必须进行修平,否则(fuz)会造成过高的锡珠刺破KAPTON胶纸,与铁壳发生接触.3.显微镜放大倍数必须在1.5倍以上,防止不良不易发现.4.目视焊点人员必须使用挑针作导向依顺序挨个检查所有的锡点,防止移动产品时漏检某些锡点,造成不良漏失.(因显微镜放大倍数在15倍以上时,无法将30PIN的连接器整体一次性显现出来,造成必须移动连接器进行锡点的检验)工

44、站：PANEL端目视(m sh)焊点第63页/共153页第六十三页，共154页。64第 页 共 N 页常见品质(pnzh)隐患:1. 焊点不良漏失.不良图片：工站：PANEL端目视(m sh)焊点第64页/共153页第六十四页，共154页。65第 页 共 N 页不良原因:1.操作员作业不认真.改善对策：1.a.操作员在目视检查时,手持挑针从左至右挨个顺序进行目视,防止漏检某个锡点.若有锡渣或锡珠则必须挑干净 b.针对该工站,品管必须1H进行完成(wn chng)品的抽检动作.工站：PANEL端目视(m sh)焊点第65页/共153页第六十五页，共154页。66第 页 共 N 页图示说明(shu

45、mng)：作业重点：1. KAPTON胶纸裁切(ci qi)尺寸必须能盖位CONN两边的锡点,不可过短.2.贴KAPTON胶纸时必须先将一端定位好,再拉直平行贴在CONN对应的锡点的铁壳上,必须能盖住所有的锡点.3.必须先将铁壳一边定位在CONN的凹槽位置,再将铁壳平面对准CONN的顶端与另一边凹槽位置.4.作业过程中用力不可过大,防止铁壳变形或塑胶损伤.5.若产品上色线较少,故胶纸贴于锡点上之附着力小,所以会先在上铁壳上贴胶纸,胶纸必须平齐上铁壳的下边缘粘贴.不可过下,防止胶纸脱落.工站：贴KAPTON胶带(jiodi)&装铁壳第66页/共153页第六十六页，共154页。67第 页

46、共 N 页常见品质隐患(ynhun):1. KAPTON胶纸未盖住所有锡点.不良图片：工站：贴KAPTON胶带(jiodi)&装铁壳第67页/共153页第六十七页，共154页。68第 页 共 N 页不良原因:1.胶纸机不稳定,造成KAPTON胶纸尺寸过短.2.贴胶纸的手法不正确,造成胶纸贴歪斜,从而一边胶纸过多,一边过少,造成锡点未被盖住.改善对策：1.发现异常,及时提出,并更换胶纸机.2.向责任员工进行宣导此工站的重要性,加强员工的品质意识.3.要求(yoqi)先将胶纸的左边定位于CONN的PIN上,再再拉直平行贴在CONN所有锡点上,必须盖住所有的锡点.4.品管针对此工站每1H进行

47、确认.工站：贴KAPTON胶带(jiodi)&装铁壳第68页/共153页第六十八页，共154页。69第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.CONN与固定板中间线材露出长度10mm.2.线材不可交叉，重叠(chngdi).3.固定产品时必须看懂有佩戴好防尘帽，以免后段作业时因产品无防尘帽保护，打UV胶时UV胶粘在CONN的端子上，导致隐患电气不良.4.定位线材时线材不可超过治具板的边缘，防止线材超过治具板的边缘在后段作业时过UV炉有磨破色线的隐患.工站：戴防尘帽及固定(gdng)线材第69页/共153页第六十九页，共154页。70第 页 共 N 页常见(chn jin

48、)品质隐患:1.漏打点.2.漏戴防尘帽.3.色线磨破皮.不良图片：工站：戴防尘帽及固定(gdng)线材LCD端漏戴防尘(fn chn)帽LCD端漏戴防尘帽第70页/共153页第七十页，共154页。71第 页 共 N 页不良原因:1.作业不认真.2.作业员定位产品时，定位错误，标准不明确或治具板过小在定位时无法将线材定位到治具板上.改善对策(duc)：1.要求员工必须每PC进行打点标示机佩戴好防尘帽.2.作业此段必须了解此段的作业标准，品管针对此工作必须询问作业员是否了解作业标准，及作业员在定位时发现治具板有问题时必须提出.工站：戴防尘帽及固定(gdng)线材第71页/共153页第七十一页，共1

49、54页。72第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.撕胶纸时不可(bk)用力过大,避免拉伤伤线材,分线时不可(bk)错位避免影响尺寸误差.2.必须检查是否点胶或胶量是否OK。工站：撕3M胶纸及分线,贴棉纸(min zh)第72页/共153页第七十二页，共154页。73第 页 共 N 页常见品质隐患:1.线位分错,造成(zo chn)比剪后成品尺寸误差.工站：撕3M胶纸及分线,贴棉纸(min zh)不良原因:1.作业不认真.改善对策(duc)：1.要求员工作业后必须自检确认.第73页/共153页第七十三页，共154页。74第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1

50、.先将针头对准位置后再点胶,否则会造成胶点在连接器上.2.胶量不可过多,宽度为1.5+/-0.5mm,厚度不可超过CONN的平面(pngmin).3.治具板不可重叠.4.下班后要将针头与胶水低温保存,一般是放置于冰箱内进行冷冻或者将针头取下塞一截锡丝在针头内,以防针头堵塞,影响作业.5.如胶点的太多需用布将胶水擦除,不可使用手指擦,防止端子和手交叉污染.6.需确保所有线材均点上胶水,特别是两边的线材.胶水必须将线材与连接器完全连接在一起,防止后段作业时胶脱落.工站： PANEL端点(dun din)UV胶第74页/共153页第七十四页，共154页。75第 页 共 N 页常见品质隐患:1.连接器

51、端子或线材沾胶.2.漏点(lu din)一面胶.不良图片：CONN沾胶端子(dun z)粘胶胶量少两侧(lin c)线材未点到胶工站： PANEL端点UV胶第75页/共153页第七十五页，共154页。76第 页 共 N 页不良(bling)原因:1.a.未将针头对准位置便点胶. b.治具板重叠. c.胶点过多时用手指擦拭,造成端子与手指交叉污染.2.作业不认真.改善对策：1.a.先将针头对准位置后再点胶,否则会造成胶点在连接器上. b.点胶后治具板不可重叠放置. c.如胶点的太多需用布将胶水擦除,不可使用手指擦,防止端子和手交叉污染,必须过 UV炉等胶干后再进行维修. d.需确保所有线材均点上

52、胶水,特别是两边的线材. e.CONN必须戴防尘帽.2.固定点胶的顺序,防止漏动作.工站： PANEL端点(dun din)UV胶第76页/共153页第七十六页，共154页。77第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.产品第一次与第二次过炉时的放线方式必须区分,防止漏照射,从而胶水不干,2.开机先开UV灯管与传输带,3分钟后开启风机. 3.关机先关UV灯管与传输带,3分钟后关闭风机.4.严禁眼睛直视紫外线.5.开机后的前5PCS产品须确认胶水是否完全固化后再批量作业.6.UV炉内温度一般设定在40至50度,速度(sd)20,UV灯的寿命为1200小时.7.过炉时不可挂住线材,

53、过炉结束后需及时拿取固定板,防止固定板落入机器或跌落压伤线材.8.从固定板上取线材时不可用力太大,需抓住线材中部沿线材的方向将线材取下,防止拉端线材.取下的线材需整齐放入周转盘中转下工站.工站：胶水(jioshu)固化第77页/共153页第七十七页，共154页。78第 页 共 N 页常见品质(pnzh)隐患:1.胶水未干.不良图片：工站：胶水(jioshu)固化第78页/共153页第七十八页，共154页。79第 页 共 N 页不良原因:1.机台参数设定不当.改善(gishn)对策：1.依SOP设定机台参数.工站：胶水(jioshu)固化第79页/共153页第七十九页，共154页。80第 页 共

54、 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.扭线夹夹住的线材位置必须定位好(在扭线夹上画一标示线),员工将线材顶端齐此位置后再线材夹在夹子内,尺寸不可过长或过短,防止绞距不均匀.2.必须手捏在连接器端下方(xi fn)约5MM的线材处,防止绞线时直接受力于线材的锡点上,或将已凝固的胶绞散开,但不可尺寸过长,防止未绞线区域尺寸过长,影响产品的特性阻抗.3.机台必须设定反绞的动作,防止两端线材绞线过密.4.接触金属的手指必须戴指套作业.5.若绞线过后另一端需要精准排线业,则必须注意绞线后末端线材保留的尺寸必须合适,保证绞线末端距精准板边缘约34MM,防止绞线过长无法排入精准板或过短影响特性阻抗

55、.6.SOP上定义尾部保留尺寸及绞线的参考绞线圈数.工站：绞线第80页/共153页第八十页，共154页。81第 页 共 N 页常见品质隐患:1.绞距NG,造成线材特性阻抗NG.2.尾部预留的尺寸过长或过短,造成特性阻抗NG或精准排线时绞线过多,需散开绞线部份.不良(bling)图片：工站：绞线第81页/共153页第八十一页，共154页。82第 页 共 N 页不良原因:1.绞线机夹子不标准,与绞线机的转轴不同圆心,及夹子上的优力胶尺寸不一致.2.尾部预留尺寸完全靠员工的感觉,无治具定位,造成尺寸不标准.改善对策：1.将所有的绞线机夹子标准化,使之与绞线机的转轴同圆心.2.将绞线机夹子上的优力胶标

56、准化:全部定义宽度尺寸为5mm.3.在扭线夹子上作一标示线,员工依此标示将线材顶端平齐后进行定位.4.若是需依尾部手捏位置决定(judng)预留不绞线尺寸时则必须将机台旁边画一条线及手需捏住的台面位置画上一条线,防止员工感觉差异造成尺寸不标准.工站：绞线第82页/共153页第八十二页，共154页。83第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.锡点不可过高,且侧面的锡点不可超过铁壳的两个侧平面,防止客户装机时发生干涉.2.将地片焊于地线上时,烙铁头不可烫伤邻近色线,若不小心有烫到线材,则必须(bx)挑出由品管及线长在显微镜下确认OK后再流入下工站.3.同一个产品不同产线作业时，焊

57、地线的位置必须(bx)统一（SOP上定义).4.焊地片上之地线时必须(bx)选择焊锡位置为无色线处，防止烫伤色线.5.焊锡时锡不可溢到地爪上，防止地爪断裂.工站：焊接(hnji)地线第83页/共153页第八十三页，共154页。84第 页 共 N 页常见品质隐患(ynhun):1.锡点过高或锡尖,芯线外露.2.烫伤色线.不良图片：工站：焊接(hnji)地线锡尖假焊芯线外露(wi l)色线破皮第84页/共153页第八十四页，共154页。85第 页 共 N 页不良原因:1.焊接时加锡过久,造成锡量过多.2.焊接时烙铁不小心接触邻近的线材,造成线材被烫伤.改善对策：1.将地线定位于铁壳台阶处中间处进行

58、焊接,且不可连续进行加锡.2.焊接地片上的地线时,烙铁头朝左右(zuyu)方向拖动,不可上下方向拖动,防止烫伤色线.工站：焊接(hnji)地线第85页/共153页第八十五页，共154页。86第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.治具板必须确认OK后方可使用.2.平贴色线时,对绞线一定不可重叠,单芯线可以重叠一个交叉点,地线一般摆在两侧面.3.色线尽量往导电布的中间位置进行摆线,保证导电布的边缘各留有约2MM的空间,使上下导电布可以完全粘合在一起,不会受外力而张开.4.用离型纸辅助按压(ny)导电布，防止手汗污染导电布。5.若是弯折平贴且尺寸平贴区尺寸少于则必须要求用棉纸将弯

59、折端的铁壳包住，且平贴治具必须将地片焊接地线面朝下摆放，防止色线摆在焊点上，或铁壳上，造成色线破皮形成耐压不良。工站：平贴导电布第86页/共153页第八十六页，共154页。87第 页 共 N 页常见品质隐患:1.厚度(hud)超规 2.露线.不良图片：工站：平贴导电布导电布污脏导电布错开(cu ki) （0.5mm MAX)导电布张开(zhn ki)平贴露线第87页/共153页第八十七页，共154页。88第 页 共 N 页不良原因:1.色线重叠.2.平贴时导电布边缘搭接尺寸(ch cun)过少(小于2mm）.3.平贴时上下导电布未对准作业.改善对策：1.可以先将中间对绞线先摆放好,再摆放两边的

60、单芯线与地线.2.平贴导电布时两边搭接尺寸(ch cun)至少2mm，平贴时线材往导电布中间走线，但必须包装线材不可重叠.3.平贴上下导电布时必须对准后再将导电布压紧.工站：平贴导电布第88页/共153页第八十八页，共154页。89第 页 共 N 页图示说明(shumng)：作业重点：1.将导电布的起始端裁成斜边以方便圆裹.2.圆裹与平贴区域必须(bx)重叠,但不可超过5MM,防止色线外露或厚度超规.3.导电布的重叠率1/3.4.圆裹导电布的方向必须(bx)与绞线方向一致,防止包裹时转动,将绞距弄散.工站：圆裹导电布第89页/共153页第八十九页，共154页。90第 页 共 N 页常见品质隐患:1. 色线外露.2.OD或厚度超规.3.外观(wigun)皱折.不良图片：导电布皱折圆裹露线工站：圆