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文档简介

1、1会计学FPC软板工艺简介软板工艺简介FOREWINnew单层导体上涂一层接着剂(或无接着剂)再加上一层介电层组成。单面板实物图双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两层导通F.P.C产品构成将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)单加单区域可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳多层分层板实物图可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点,能减少电子产品的组裝尺寸，重量及连线错误。FPC产品用途（Application: Notebook）（Application: Notebook- CD/DVD ROM）(Applic

2、ation: LCD Panel)(Application: PDA)Application: CELLULAR PHONEApplication: PDP机械钻孔CNC Drilling沉镀铜Plating Through Hole曝光Exposure显影Develop贴干膜Dry Film Lamination蚀刻Pattern etching去膜Dry Film Stripping假贴Pre Lamination热压合Hot Press Laminaton表面处理Surface Finish镀锡或镍金表面处理加工组合Assembly冲切Punching测试O/S Test质检Inspec

3、tion包装Packing字符一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会在材料（单双面板）上以机械钻孔方式钻出定位孔、测试孔、零件孔等。机器设备：大量钻机和龙泽7头钻；机器限制：微孔min=0.25 mm；钻孔型式：圆孔、铣槽孔、圆孔扩孔；孔位精度：0.05 mm；双多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导通。此制程应用于双面板或以上的板材结构。双面板机械钻孔后，未镀通孔前孔剖面图镀通孔后选镀Selecting Plating镀通孔后整板镀Panel Plating孔剖面图孔剖面图菲林菲林放大图显影作业示意图未被硬化干膜保护之裸露蚀刻作业示意图去膜作业示意图保护胶片原材料示意图保护胶片已加工示意图热压合作业示意图作业方式：传统压合，快速压合作业注意事項：热溶胶之适用，压合方式对制品尺寸涨缩变化之影响可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳

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