smt生产培训手册8

1、smt生产培训手册（doc 8页）smt培训手册第一章SMT介绍SMT就是表面组装技术（Surface MountedTechno I ogy）的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊 到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一 定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了 了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形 上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波 峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。一、 SMT的特点：仁组 装密度高、电子产品体积小、重

2、量轻，贴片元件的体积和重 量只有传统插装元件的1/10左右，一般釆用SMT之后，电子产品体积缩小40%"60%,重量减轻60%80%。2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动化，提高生产效率。5.降低成本达30%50%。节省材料能源、设备、人力、时间等。二、为什么要用表面贴装技术（SMT） ?仁电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩力、2电子产品功能更完整，所釆用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。3产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及

3、加强市场竞争力。4电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用。5电子科技革命势在必行。追逐国际潮流。三、SMTT艺流程及作用1 单面板生产流程供板印刷红胶（或锡浆）贴装SMT元器件回流固化（或焊接）检査测 试包装2双面板生产流程（1） 一面锡浆、一面红胶之双面 板生产流程：供板 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检査供板（翻面）丝印红胶贴装SMT元器件 回流固化波峰焊接检査包装双面锡浆板生产流程供板第一面（集成电路 少，重量大的元器件少）丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面（集成电路多' 重量大的元器件多）丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检査包 装丝其作用是将

4、焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准 备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到 PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测 设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为 贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固 化：其作用是将贴片胶融化，从 而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏溶化，使表面组装元器件 与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于

5、SMT生产线中贴片机的 后面。清洗: 其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 所用设备为清洗机，位置可以不固定，可在线上，也可不在线上。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、线上测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动 光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在 生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用 工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。四、SMT生产流程注 意事项1 供板印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造，供板时必须确

6、认印刷电路板的正确 性一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB 有无破损，污渍和板屑等引致不良的现象。如有发现PCB编号不符、有破损、污 渍和板屑等，作业员需取出并及时汇报管理人员。2印刷锡浆确保印刷的质 量，需控制其三要素：力度、速度和角度。据不同丝印钢网，辅料(锡浆)和印 刷要求质量等合理调校，锡浆平时保存于适温冰箱中，使用前从冰箱取出解冻至 室温下方可开盖搅拌至均匀、流畅后投入使用。印刷后需检查锡浆是否均匀适 量地印刷于PCB焊盘上，有无坍塌和散落于PCB面，确保回流焊接元器件良 好，无锡珠散落于板面。3 -贴装SMT元器件 贴装SMT元器件主要控制元器件 的正确性和贴装质

7、量。(1)元器件正确性的控制使用正确型号和版本的排位表 核对物料站位、物料名称、物料编号，全部一致方可将物料装于FEEDER 土料 于机组相应站位。以便与生产技术员所调用贴装程序匹配。(2)贴装质量的控 制生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量，生产线 作业员全面检查， 反馈贴装不良信息予生产技朮员，再次调校机组，直至达到客户品质标准。4回流固化(或焊接)对已贴装完成SMT元器件的半 成品经生产线作业员检査后，需经回流焊接炉熔焊锡浆。回流焊接是使用锡浆 的PCB某一贴装面将元器件与之焊接。回流焊接所需温度条件由PCB材质、PCB 大小、元器件重量和锡浆型号类别等设定。在投入半成品前，需由生

8、产技朮员 确认炉温，指导放板密度和方向。5.检査生产线作业员依据客户品质标准，全 面检査半成品质量状况，将不良点标识、数量记录，并及时反馈与生产管理员, 相应及时联络生产技朮员、品质人员针对不良情况分析原因，作出改善控制。6 测试若客户要求对SMT半成品进行测试，确认元器件贴装质量和性能等 时， 需经ICT测试机对所有半成品进行测试。针对不良现象，相关部门需及时分析 原因作出改善控制，并跟踪至完全改善。7.包装依客户包装要求，对生产完成 品用符合客户要求的包装材料和方式进行正确包装，包装时，需注意不混入异 机种半成品，不得损坏PCB或PCB面元器件。五、SMT生产质量控制的方法和措 施在电子产

9、品竞争日趋激烈的今天，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键 因素之一。产 品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存 和发展休戚相关。本文将结合本单位生产实际情况，就如何控制SMT生产现场 的生产质量做番讨论。仁生产质量过程控制1 -1质量过程控制点的设置为了保证SMT设备的正常进行，必须加强各工序的加工工件质量 检査，从而监控其 运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制 点，这样可以及时发现上 段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格 产品进入下道工序，将因品质引 起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们 生产的产品IC卡电话机是一单 面贴插

10、混装板，釆用先贴后插的生产工艺流程拼 在生产工艺中加入以下质量控制点。1）烘板检测内容a印制板有无变形；b- 焊盘有无氧化；C、印制板表面有无划伤；检查方法：依据检测标准目测检 验。2）丝印检测内容a印刷是否完全；b有无桥接；c厚度是否均匀;d有无塌边；e 印刷有无偏差；检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大 镜检验。3）贴片检测内容a 元件的贴装位置情况；b有无掉片；c有无错 件；检査方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜 检验。4）回流焊接检测内 容a元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象 b 焊点的情况检查方法：依据 检测标准目测检验或借助放大镜检验5）插件

11、检测内容a有无漏件；b有无错件；e元件的插装情况；检查方法：依据检测标准目测检验或借助 放大镜检验1 2测标准目测检验 检验标准的制定每一质量 控制点都应制订有 相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容，质 检员应严格依照检验标准 开展工作。若没有检验标准或内容不全，将会 给生产质量控制带来相当大的麻烦。如判定元件贴偏时,究竟偏移多少才算不合 格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别，这样就不利于产 品质量的均一、稳 定。制定每一工序的质量检验标准的,应根据其具体 情况，尽可能将所有缺陷列 出，最好采用图示的方法，以便于质检员理 解、比较。1 3质量缺陷数的统计 在SMT生产过程中，质量缺陷的

12、统 计十分必要，它将有助于全体职工包括企业决 策者在内，能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决、提高、稳定 产品质量。其中某些数据可以作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。在回 流焊 接和波峰焊接的质量缺陷统计中，我们引入了国外的先进统计方法一PPM 质量制，即百万分率的缺陷统计方法。计算公式如下：缺陷 率PPM=缺陷总数/ 焊点总数*106焊点总数二检测线路板数x焊点缺 陷总数二检测线路板的全部缺陷 数量例如某线路板上共有1000个焊 点，检测线路板数为500,检测出的缺陷总 数为20,则依据上述公式可算 出：缺陷率PPM =20/ (1000*50) *106二40PPM 同传统

13、的计算板直通 率的统计方法相比,PPM质量制更能直观的反映出产品质量 的控制情况例如有的板元件较多，双面安装，工艺较复杂，而有些板安装简 单，元件 较少，同样计算单板直通率，显然对前者有失公平，而PPM质量制则弥 补了这方面的不足。2、管理措施的实施为了进行有效的品质管理，我们除了 对生产质量过程加以严格控制外，还釆取以下管理措施：2.1元器 件或者外协加工的部件釆购进厂后，入库前需经检验员的抽检(或全检), 发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案2. 2质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为 可以避免的质量事故，赏罚分明，用经济手段参

14、与质量考核，企业内部专设每 月质量奖。2.3企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准 确。挑选人员素质最好的作为生产线 的质检员，而行政上仍属质量部管理，从 而避免其他因素对质量判定工 作的干扰。2. 4确保检测维修仪器设备的精确。 产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的，如万用表、防静电手 腕、烙铁、ICT等等。因而，仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按 规定及 时送检和计量，确保仪器的可靠性。2. 5为了增强每名员工的质量意识， 我们在生产现场周围设立了质量宣传栏，定期公布一些质量事故的产生 原因及 处理办法，以杜绝此类问题的再度发生。同时质量部将每天的

15、生产质量缺陷统 计数(回流焊PPM数波峰焊PPM数)绘于质量坐标图上，让所有人能及时了解到当 天的生产质量情况，以便采取相应的改善措 施。2-6每星期召开一次质量分析 会。会议由质量部主管牵头准备，生产部主管主持。会议时间从早上一上班开 始，时间约为10min30min。参加人员是生产线上质量管理小组代表、生产工艺 主管、质量部主管、生产部主管、各线线长等。会议内容：提出上一星期出现 的质量问题，会上讨论确定解决问题的对策，并提出落实解决问题的责任人或责 任部门。要求会议简短、预先有准备,避免开会时间过长。27搞好产品质 量，应依靠全体员工，单纯由质量部门尽心努力是不够的。因为产品质量 是靠 优化设计、先进工艺、高素质的工人生产出来的，而不是依靠质量 部门检査出 来的，所以企业全体员工加强质量意识，在生产过程中我们 提出了 “向零缺陷 奋斗的口号，实际上这一目标是很难实现的，因为SMT生产过程