车间环境要求与生产工艺要求

1、车间环境要求与生产工艺要求生产焊装车间要求一、电源电源电压和功率要符合设备要求：电压要稳定，一般单相AC220V( 10%,50/60HZ) ，三相 AC 380V(10%， 50/60HZ) 。如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。例如贴片机的功耗 2KW ，应配置5KW 电源。贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴片机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴片机的正常运行和贴装精度。二、气源要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。 一般要求压力大于7Kg/cm 2 。要求清洁、干燥

2、的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油，因为管道会生锈。锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。三、排风回流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500 立方英尺/分钟。四、照明厂房内应有良好的照明条件、理想照度为800LUX1200LUX 。至少不能低于300LUX ，低照明度时，在检验、返修，测量等工作区应安装局部照明。五、工作环境SMT 生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都有一定的要求。具体工作环境有：工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。空调环境下，要有一

3、定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000Ppm以下，CO含量控制在10Ppm以下，以保证人体健康。环境温度：23 3为佳。一般为1728。极限温度为1535。相对湿度：4570%RH 。六、静电防护1、 半成品裸露线路板需使用静电防护包装。 静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。 抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。 静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。2、 防止静电产生的办法. 控制车间静电生成环境。办法有：车间温湿度控制、尘埃控制、地板和工作台铺设防静电材料，并需要正确可靠接地。 防止人体带电。办法有：焊装人员须佩戴防静电腕带，穿戴防静电服装、鞋和衣帽

4、。严格禁止与工作无关的人体活动。 材料选用：防静电地面。防静电桌垫、防静电服装、衣帽和鞋。防静电周转箱、运输盘和周转车。静电防范措施。制定防静电操作工艺规程。正确使用防静电工具3、 减少和消除静电荷的有效措施 接地。办法有：地板和桌椅、工作台垫进行正确可靠接地。人体接地。生产线、工具和室内所用设备、一切都进行接地。4、 增湿。办法有：室内使用加湿器、人工喷雾器。采用湿拖榛地面或洒水等方式 来提高带电体附件或者环境的湿度。777(5)典型防静电工作台图示。7 / 10要求：(1).人员用防静电手环；(2) .EOS防护容器；(3) .EOS防护桌面；(4) .EOS防护地板、地垫;(5) .建筑

5、地面；SMT生产工艺要求锡膏选择：1、锡膏粘度：印冒方法丝网印刷漏板印刷注射滴涂粘度300-800普通 SMD : 500-900细间距 SMD : 700-1300150-3002、焊剂类型：RMA (中等活动)焊剂、 RA (全活性)、免清洗焊剂。3、粒度：对于细间距的元器件，锡膏中的金属粉末粒度应更细。四种粒度等级锡膏回小于1%颗粒尺寸至少80%颗粒尺寸最多10%颗粒尺寸115075-1507545-754520-453820-38204、锡膏印刷工艺1、一般情况下，焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2对细间距的元器件应为20.5mg/mm2、锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上

6、。3、锡膏印刷后，应无严重塌漏，错位不大于0.2mm,对间距位不大于 0.1mm。4、工艺参数：a、刮板硬度：硬度 6090HS,一般为70HS。b、刮板形状：平型、菱形、角型。c、刮印角度：4070度。d、印刷间隙：网版或漏板与印刷板的间隙控制在02.5mm。e、印刷压力：网版 3.5*10 5Pa,漏板1.75*10 5Pa。f、印刷速度：1025mm/S。5、影响锡膏特性的重要参数：(1)粘度：粘度是焊膏的主要性能指标，影响焊膏粘度的主要因素为合金焊料的含量、锡膏颗粒的大小、温度和触变剂的润湿性能。(2)合金焊料成份、配比和焊剂含量：(3)锡膏颗粒的形状、大小和分布：锡膏颗粒形状可分为球

7、形和其它形状，球形颗粒具有良好的印刷性、有相对小的表面积、含氧量低，因此能保证较好的焊接质量。颗粒大小：一般颗粒直径约为开口尺寸的1/5,因此对于细间距的焊盘如0.5mm间距，若其模板开口尺寸为 0.25mm,则颗粒直径应分布在 50科m左卜表为引脚间距和颗粒直径的关系:引脚间距mm0.8以上0.650.50.4颗粒直径m75以下60以下50以下40以下(4)锡膏的熔点：锡膏的熔点取决于合金焊料的成份和配比，熔点的不同需要采用不同的回流焊温度，而焊接效果和性能也各不相同。一般采用的Sn63Pb37成份的锡膏熔点温度为183C,回流焊的温度在 208-223 C左右。(5)触变指数和塌落度：锡膏

8、的粘度和触变性很大程度上控制着印刷后的形状的保持特性。触变指数高则塌落度小，触变指数低则塌落度大。(6)工作寿命和储存期限：工作寿命是指焊膏从被施加到PCB板至贴装元器件之前的不失效时间，一般要求12-24小时。至少要有 4小时的有效工作时间。储存期限是指焊膏从出厂至使用之前性能不降低的期限，一般规定在2-10 C下保存1年，至少3-6个月。6、锡膏的使用与保管：(1)锡膏必须以密封状态在2-10 C下保存，温度过高合金与焊剂会发生化学反应，温度过低则焊剂中的松香成份会发生结晶现象。(2)取出后必须在室温下回温，回温时间 4-8小时。至少要有 2小时。(3)使用之前必须充分搅拌， 使锡膏内合金

9、粉颗粒均匀一致，并保持良好的粘度，搅拌时间一般为2-3分钟。(4)锡膏印到PCB板上后，必须在4小时内过回流焊。(5)锡膏印刷时最好在温度22-28 C、相对温度65%以下进行。7、锡膏印刷过程的工艺控制：(1)确定印刷行程：前后控制在至少20mm间距。(2)印刷速度：最大印刷速度取决于PCB板上的最小引脚间距，一般设置在15-40mm/sec,引脚间距小于 0.5mm时，一般设置在 20-30mm/sec。(3)刮刀压力；(4)模板分离速度：PCB与模板的分离速度理想如下表:引脚间距(mm)推荐速度(mm/sec)0.650.8-2.0二、贴装胶1.贴装胶的使用与保管：(1)存储温度2-10

10、 Co(2)工作环境温度 20-25 C,湿度45-65%。(3)暂时不用的红胶在工作环境温度下放置时，必须盖紧胶瓶的前后盖。(4)摊放在网板上的胶停留时间不得超过2小时。(5)从胶瓶取出的胶重复使用次数不得超过2次。(6)印上贴片胶的 PCB,必须在2小时内过回流焊机。三、贴装位置要求：1、矩形元件：(1)纵向偏移：元件焊端全部位于焊 盘上，且居中，合格(2)横向偏移： a不小于焊端高度的 b小于焊端高度的(3)旋转偏移：a1B_ 1L. Ib 1bhfoo y-joETfab/2av b/2合格不合格a1/3为合格a小于0合格1/3为不合格b大于或等于0不合格7a元件宽度的一半。合格av元

11、件宽度的一半。不合格车间环境要求与生产工艺要求2、小外形元件(1)引脚全部位于焊盘上, 且对称居中，合格有偏差，但引脚(含趾 部和跟部)全部位于焊 盘上。合格有引脚位于焊盘之外 的。不合格(2)旋转:有引脚位于焊盘之外 的。不合格有旋转偏差，但引脚全部位于焊盘上。合格3、小外形集成电路(1)横向偏移：口口口口口口叫口口仙口皿口元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，引脚宽度的一半以上在焊盘上为合格元器件引脚趾部及跟部全部位于焊 盘上，所有引脚对称居中，为优良(2)旋转偏移:)皿曲四、回流焊温度曲线：元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，有旋转偏差，但引脚宽度的一半以上在焊盘上为合格81.典型的锡膏温

12、度曲线:(1)曲线图：车间环境要求与生产工艺要求16第f i才预蛆第n温区再流区冷s60S70-120S30-403 4Q-S0S3.贴片胶温度曲线：(以富士 W880C红胶为例，主要有以下两种曲线)(2)工艺要求:a.预热区:预热方式：升温-保温方式。升温速率： 3 cls预热时间：视印制板上所装热容量最大的SMD、PCB面积、厚度以及焊膏性能而定，一般为 60-180S。预热温度：预热温度结束时一般为110-130 C,保温段结束时一般为 140-160 Cob.回流区：回流时间：一般为15-60S,其中225c以上时间w 10S, 215c以上时间w 20S。峰值温度：210-230 C

13、。c.冷却区：降温速率：3-10 C/s。冷却至75 c 以下即可。2.免洗锡膏的温度曲线:温度f )峰值温度(21卜23DP )得肯温度C的匕)温度(C)120C温度(C)T T=120 秒150 cyT=90 11 / T0 8车间环境要求与生产工艺要求左边定位孔右边定位孔8mm5mm说明：上下各留 3mm和8mm的工艺边，定位孔的尺寸及位置要求如图所示。插件生产工艺要求：一、自动插件机参数简介：1、卧式插件机AVK2 :(1)适用印制板尺寸：X-Y 工作台面：MAX ： 508 X 381 (mm), MIN： 50X 50 (mm) 上、下板机：MAX : 330X 250 (mm)

14、, MIN : 50X 50 (mm)2 2)插入间距： 5 26 mm(3)插入方向：X、Y方向 (0, 90, 180, 270)(4) PC板厚度： 标 准：1.6 mm ,可适用：1.0 2.0 mm(5)定位方式：孔定位(PC板上的定位孔)(6)元件脚径：0.4 0.8 mm(7)插入元件本体直径：MAX : 4.4 mm2、立式插件机RHS2:(1)适用 PC板的尺寸： X-Y 工作台面：MAX : 508X 381 (mm), MIN : 50X 50(mm)上、下板机： MAX : 330X 250 (mm) , MIN : 50X 50 (mm)(2)插入间距：5 mm /

15、2.5mm(3)插入方向：X、Y方向(0, 90, 180, 270)(3) PC板厚度：标 准：1.6 mm ,可适用：1.0 2.0 mm(4)定位方式：孔定位(PC板上的定位孔)(5)元件脚径：0.4 0.6mm(6)插入元件本体：MAX : 小10x 20mm3mm二、PCB板边及定位孔规范:13 / 10、自动插件死区:1、板边死区:(Urro+rF八V V四、相邻元件的安全距离：1 .元件面:两相邻元件的 本体之间 应间隔0.5mm.2 .焊点面：元件脚与元件脚间不会短路。五、PCB板孔径：PCB板孔径由所插元件的引脚直径决定，其关系如下表:19引脚直径（mm）PCB板孔径（mm）

16、0.80 0.05+0.11.2 -00.60 0.05+0.11.0 -00.50 0.05+0.10.9 -00.40 0.05+0.10.8 -0注：立式机台只能插0.6mm引脚直径的元件。车间环境要求与生产工艺要求PC Board Flew Directicn16 / 102.立式插件检验标准：(1) .元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。(2) .元件极性须正确。(3) .元件脚弯曲度：30 WDW45。(4) .元件脚长度：1.3WLW1.8 (mm)(5) .元件浮起高度：HW2(mm)(6) .不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良.元件脚浮起不良元件脚变形不良七、波峰焊的工艺参数：1、助焊剂比重：预热温度：如下表。印制板类别印制板焊接面的预热温度单面板80-90 C双面板90-100 C2、波峰焊锡炉温度：取决于焊点形成合金层所需要的温度。一般在230-250 C之间。3、印制板压锡深度：一般为板厚的 1/2-3/4之间。4、牵引角：牵引角对焊锡的接触与分离情况均有影响。其合理数值应控制在6-10度之间。5、焊接时间和传动速度。焊接时间“