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文档简介

1、1集成电路封装外形及说明 2 说明：常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。3按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm ，其次有2mm （多见于单列直插式）、1.778±0.25mm （多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm ，或1.27±0.25mm(多见于单列附

2、散热片或单列V 型 、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装 、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装 、0.8±0.050.15mm(多见于四列扁平封装 、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装 。双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.47.62mm 、10.16mm 、12.7mm 、15.24mm 等数种。双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有66.5±mm 、7.6mm 、10.510.65mm 等。四列扁平封装40 引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度 、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度 、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度 、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长

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