SMT表面安装技术系列之2

1、SMT表面安装技术系列之表面安装元器件（电阻）表面安装元器件称无端子元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元器件，如片式电阻、电容、电感称之为SMC(Surface Mounted Component)，而将有源器件，如小外形晶体SOT及四方扁平组件(QFT)称之为SMD(Surface Mounted De-Vices)。无论是SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔安装元件相同，最初是为了减小体积而制造，最点出现在电子表中，使电子表微型化成为可能。然而，它们一经问世，就表现出强大的生命力，体积明显减小，高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元器件所无法比拟的，从而

2、极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。例如，片式器件组装的手提摄 像机，掌上电脑和手机等，不仅功能齐全，而且低，现已在人们日常生活中广泛使用。同时，这些微型电子产品又促进了SMC和SMD向微型发展。片式电阻电容已由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.2mm×0.3mm,IC的端子中心距已由1.27mm减小到0.3mm，且随着裸芯片技术的发展，BGA和CSP类高端子数器件已广泛应用到生产中。此外，一些机电元件，如开关、继电器、延迟线、热敏和压敏电阻，也都实现了片式化。如今，表面安装元器件品种繁多、功能各异，然而器件的片式化发展却不平衡，阻容器件，三

3、极管，IC发展快，异型器件，插座，振荡器发展迟缓，并且片式化的元器件，又未能标准化，不同国家以至不同厂家均有不同的差异，因此，在设计选用元器件时，一定要弄清楚元器的型号、厂家及性能等，以避免出现互换性差的缺陷。当然，表面安装元器件也存在着不足之处，例如，元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成困难，元器体积小，电阻、电容一般不设标记，一旦弄乱就不易搞清楚，特别是元器件与PCB之间热膨胀系数的差异也是SMT产品中应注意的问题。表面安装电阻表面安装电阻最初为矩形片状，20世纪80年代初出现了圆柱形，随着表面安装器件(SMD)和机电元件等向集成化，多功能化方向发展，又出现了电阻网络(Re

4、sistor Net-works)、电容网络(Capacitor Networks)、阻溶混合网络、混合集成电路(Hybrid IC)等短小，扁平端子的复合器件，它与分立元器件相比，具有小型化，无端子(或扁平、短小端子)、尺寸标准化、特别适合在印制电路板上进行表面安装等特点。(1)矩形片式电阻1、结构 矩形片式电阻由于制造工艺不同有两种类型， 一类是膜型(RN型)，另一类是薄膜型(RK型)。厚膜型是在扁平的高纯度Al2O3基板上印一层二氧化钌基浆料，烧结后经光刻而成；薄膜型电阻 是在基体上喷射一层镍铬合金而成，性能稳定，阻值精度高，但价钱较贵，由于在电阻层上涂覆特殊的玻璃釉涂层，故电阻在高温，

5、高湿下性能非常稳定。片式电阻有三层端焊，俗称三层端电极，最内层为银钯合金，它与陶瓷基 有良好的结合力，中间为镍层，它是防止在焊接期间银层的浸析，最外层为端焊，不同的国家采用不同的材料，日本通常采用Sn-Pb合金，厚度为1mil，美国则采用Ag-Pd合金。2、性能 国产RI11型片式电阻的技术特性如表6-2所示表6-2 RI11型片式电阻的技术特征型号特性参数RI11-1/16RI11-1/10RI11-1/8使用环境温度/55+125额定环境温度/70额定功耗/W最高使用电压/V100150200最高过载电压/V200300400标称阻值范围/M1.010 阻值允许偏差F(±1%)，

6、G(±2%)，J(±5%)，K(±10%)电阻温度系统/(10-6/)100+600(<1k)；500+100(>1001k)3、额定功率与外形尺寸的对应关系，如表6-3所示 表6-3 不同的外形尺寸对应的额定功率参数名称参数大小功率1/161/81/4型号080512061210片式电阻的额定功率是电阻在环境温度为70时承受的电功率。超过70承受的功率将下降，直到125时负载功能为零。4、精度及分类 在片式电阻中，RN型电阻精度高、电阻 温度系数小，稳定性好，但阻值范围比较窄，适用于精度和高频领域；RK型电阻则是电路中应用得到最广泛的。根据IEC3标

7、准“电阻器和电容器的优选值及其公差”的规定，电阻值允许偏差为±10%，称为E12系列，电阻值允许偏差为±5%，称E24系列，电阻值允许偏差为±1%，称为E96系列。5、外形尺寸 片式电阻 、电容常以它们的外形尺寸的长宽命名，来标志它们的大小，以in(lin =0.0254M)ey SI制(mm)为单位，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，SI制记为3.2mm×1.6mm。片式电阻外形尺寸见表6-4。 表6-4 片式电阻外形尺寸尺寸号长(L)/mm宽(W)/mm高(H)/mm端头宽度(T)/mmRC02010.3±0.

8、03 RC0402RC0603RC0805RC01206RC12106、标记识别方法a、元件上的标注。当片式电阻阻精度为5%时，采用3个数字表示。跨接线记为000，阻值小于10，在两个数字之间补加“R”表示，阻值在10 以上的，则最后一数值表示增加的零的个数。例如4.7记为4R7；0(跨接线)记为000记为101；1M。当片式电阻值精度为1%时，则采用4个数字表示，前面3个数字为有效数字，第四位表示增加的零的个数；阻值小于10的，仍在第二位补加“R”，阻值为100，则在第四位补“0”。例如4.7记为4R70,100记为1000,1M记为1004,10记为10R0。b、料盘上的标注，华达电子片状

9、阻器标识含义：如RC05K103JT其中，RC为产品代号，表示片状电阻器05表示型号，02(0402),03(0603),05(0805),06(1206)K表示电阻温度系数，F：±25；G：±50；H：±100；K：±250；M：±500103表示阻值J表示电阻值误差，F：±1%；G：±25%；J：±5%；0：跨接电阻T表示包装，T编带包装；B：塑料盒散包装(2)圆柱形固定电阻圆柱形固定电阻，即金属电极无端子面元件(Metal Electrode Face Bonding Type)简称MELF电阻。MELF 主

10、要有碳膜ERD型，高性能金属膜ERO用跨接用的0电阻三种。它与片式电阻相比，无方向性和正反面性，包装使用方便，装配密度高，固定到印制板上有较高的抗弯能力，特别是噪声电平和三次谐波失真都比较低，常用于高档音响电器产品中。1、结构 MELF电阻是在高铝陶瓷基体上覆上金属膜或碳膜，两端压上金属帽电有，采用刻螺纹槽的方法调整电阻值，表面涂上耐热漆密封，最后根据电阻值涂上色码标志。2、性能 MELF的主要技术特性和额定值见表6-5。表65 MELF的主要技术特性和额定值型号项目碳膜金属膜ERD21TLRED10TLO（CC-12）（0）RED25TL（RD41B2E）ERO-21LERQ-10L(RN4

11、1C2B)ERO-25L（RN41C2E）使用环境温度/-55+155-55+150额定功耗/W最高额定电流2A最高使用电压/V150300150150150最高过载电压/V200600200300500标称阻值范围/11M50m100200k21301k11M阻值允许偏差/（J±5）（J±5）（F±1）（F±1）（F±1）电阻温度系数/（10-6/）-1300/350-1300/350±10±100±100质量/（g/1000个）1017661017663、标志识别 MELF的阻值以色球标志法表示。(3)片式电位器表面安装电位器，又称片式电位器(Chip Potentiometer)。它包括片状、圆、柱状、扁平矩形结构等各类电位器，它在电路中起调节分电路电压和分路电阻的作用，故分别称之为分压式电位器和可变电阻器。结构片式电位器有四种不同的外形结构，分别为敞开式结构，防尘式结构，微调式结构和全密封式结构。性能a标称阻值范围：100-1Mb阻值允许范围：±25%c电阻规律：线性d接触电阻变化：3%或3e分辩率：无限f电阻温度系数：250×106./g最大电流：100