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文档简介

4.6 我司工程变更类型 变更类型 变更内容 调胶配方、调胶工艺流程的变更 核准权限 总绊理 A类 PP/BS上胶规栺(RC/PG/RF的变更 基板组合的变更 B类 原料产地或供应商变更(按原料使用 规划区分) 关键工艺条件的变更:上胶条件(张力/ 机速、热压条件(压合程式 丌同生产线别的变更(对上胶机台及热 压线别已有规划的变更 技术处 C类 新增或改造生产设备(上胶机、管路、 槽、压机) 特殊产品测试方法的变更(NF、铝基 板 其它对PP、BS或基板质量有重大影响 的变更。 产品包装材料/包装方式的变更 技程部 21 Confidential © VENTEC ELECTRONICS 22 Confidential © VENTEC ELECTRONICS 23 Confidential © VENTEC ELECTRONICS 创新,分工,合作,分享 腾辉电子(苏州)有限公司 Q/A 24 Confidential © VENTEC ELECTRONICS

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