SMT教育训练教材 过回流焊曲线图

1、2009.09PhilA Solid-State Lighting Premium ExpertSMT 教育訓練教材Outline設計重點材料建議回焊爐製程參數注意事項A Solid-State Lighting Premium Expert何謂SMT(SurfaceMount Technology):所謂SMT就是“表面黏裝零件技術”，利用刷錫擺件製程，再經過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件or元件與基板焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體。A Solid-State Lighting Premium Expert一設計重點Pad 設計鋼板設計A Solid-S

2、tate Lighting Premium ExpertPad 設計Pad 設計:鋁板元件中心Pad大小尺寸約為Edixeonslug Pad同比例尺寸容許公差約+10%鋁板solder Pad大小尺寸約為EdixeonPin 腳=1.5倍(最大不可超過2倍寬*3倍長)A Solid-State Lighting Premium ExpertPad設計Pad 設計:鋁板Pad尺寸過大時; 經刷錫過回焊爐後會有元件滑動的現象產生A Solid-State Lighting Premium ExpertPad 設計Pad 設計:若PAD的尺寸過小，的尺寸過小，又過於接近，又過於接近，經回焊爐後會有

3、元件滑動，經回焊爐後會有元件滑動，造成短路可設計如右上所示，可設計如右上所示，在PAD長出側翼，長出側翼，讓元件的PAD往固定外移動A Solid-State Lighting Premium Expert鋼版設計鋼版設計:鋼版Pad大小尺寸約為鋁板Pad大小約為80%鋼版使用厚度為0.25mm;錫膏厚度約0.250.27mm建議事項:十字刷錫法檢測項目: 0.3mm厚薄規檢測方法: 目視確認錫膏高度A Solid-State Lighting Premium Expert鋼版設計鋼版厚度50mil25mil20mil16mil建議元件間距1.270mm0.635mm0.500mm0.400m

4、m印刷刮刀角度：60度为标准。印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2鋼版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。A Solid-State Lighting Premium Expert二材料建議錫膏使用注意事項低溫錫膏高溫錫膏A Solid-State Lighting Premium Expert錫膏使用注意事項(1)保存條件-錫膏保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為010°C,且須在使用期限內用完.(2)錫膏回溫條件-錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫2-4hrs;依不同錫膏廠牌而回溫特性有所不同錫膏運

5、送過程必須使用密閉容器並保持低溫(3)錫膏攪拌時間-錫膏使用前,先用攪拌機攪30sec5min,(依錫膏材料決定)，攪拌時間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降低(4)錫膏開封後盡可能在24小時內用完畢(5)不同廠牌和不同TYPE的錫膏不可混用.A Solid-State Lighting Premium Expert低溫錫膏生產製程低溫製程注意條件1.Edixeon元件Housong為白色-ARC系列。2.使用低溫錫膏型號建議:千住、TAMURA塗佈方式1.薄錫2.速度25 m/min備註1.使用元件為Edixeon元件。A Solid-State

6、 Lighting Premium Expert高溫錫膏生產製程高溫製程注意條件1.2.Edixeon元件Housong為黑色，RC製程。使用高溫錫膏型號建議:千住、TAMURATLF-204-111A塗佈方式1.薄錫2.速度25 m/min1.使用元件為Edixeon元件。備註2.元件間距大於0.5mm間距，亦能發揮優異的附著效果A Solid-State Lighting Premium Expert高溫&低溫錫膏特性項目合金成份融點錫粉顆粒(um)助焊液含量鹵含有量(%)粘度(Pas)高溫錫膏低溫錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5Sn42/Bi58 216/22020-36

7、11.8<0.1215138 25-45 9.0±1.0 <0.01180±10A Solid-State Lighting Premium Expert錫膏印刷條件A Solid-State Lighting Premium Expert三回焊爐製程參數回焊溫度曲線圖(PROFILE)參數-低溫錫膏-高溫錫膏刷錫印刷不良原因與對策回焊爐溫度曲線不良原因與對策A Solid-State Lighting Premium Expert回焊溫度曲線圖(PROFILE)錫膏可分低溫錫膏和高溫錫膏兩種錫膏推升溫昇，若有焊接不良的情況發生，請依實際情況變更調整，以改善迴焊

8、品質高溫錫膏參數:(1) 升溫速度請設定23/sec以下，其功用在使溶劑的揮發與水氣的蒸發。(2) 預熱區段: 130140至160195 的範圍慢慢升溫，其功用可使溶劑蒸發、FLUX軟化與FLUX活性化。(3) 迴焊區段: 最低200，最高240的範圍加熱進行。其目的為FLUX的活性作用，錫膏的溶融流動。(4)冷卻區段: 設定冷卻速度為45/秒。本區在於焊點接著與凝固A Solid-State Lighting Premium Expert高溫錫膏ProfileA Solid-State Lighting Premium Expert低溫錫膏ProfileA Solid-State Ligh

9、ting Premium ExpertEdison 模組生產之低溫錫膏ProfileA Solid-State Lighting Premium Expert刷錫印刷不良原因與對策回焊爐溫度曲線不良原因與對策條件情況發生預熱區加溫不足時，FLUX成份中的活性化不足，於迴焊區時溫度分佈不均，易造成零件劣化及焊接不良。錫粉末過度氧化作用。易形成飛散錫珠，冷焊，錫珠，短路現象。因各加溫爐裝置不同，各型基板的大小及所需的基板溫度不同，只要加熱溫度分佈均勻，預熱區曲線平緩或斜面並無太大影響。請多方實驗後，根據最合適之溫昇使用。對應對策START󰃆昇溫速度23/SEC󰃆13

10、0160的範圍中󰃆60120SEC中徐徐加溫1. 預熱區溫度及時間不足2. 預熱區溫度及時間過剩3. 預熱區曲線平緩由預熱區至迴焊區時昇溫速度為34/SEC4. 預熱區曲線斜面5. 迴焊區溫度及時間不足6. 迴焊區溫度及時間過剩7. 冷卻區溫度及時間速度太快由於加熱不足，易造成焊接不良、空焊、墓碑效應、小錫珠產生及跨橋現象。加熱過度，FLUX炭化基本上冷卻的速度快，焊接強度較佳。如冷卻的速度太快，於凝固時的應力，而造成強度降低。加熱過度，焊接點強度降低。A Solid-State Lighting Premium Expert迴焊區為液相線183以上2040SEC加熱。將時間計

11、算，停留溫度在210230的範圍中。冷卻的速度為45/SEC8. 冷卻區溫度及時間速度太慢回焊爐熔錫標準OK -每一個錫點成型方正，每一個錫點成型方正扇型圓滑;A Solid-State Lighting Premium Expert，回焊爐熔錫標準NG-不良品為每一錫點成型如不良品為每一錫點成型如火山火山型狀A Solid-State Lighting Premium Expert四注意事項(1)錫膏的保存最好以密封形態存放在恒溫、恒濕的冰箱內，保存溫度為010，如溫度太高，錫膏中的合金粉末和助焊劑化學反應後，使粘度上升而影響其印刷性，如溫度過低，焊劑中的松香成份會產生結晶現象，使得錫膏惡化

12、。(2) 錫膏從冰箱中取出時，應在其密封狀態下，回到室溫後再開封，如果一取出就開封，存在的溫差使錫膏結露出水份，這種狀態的錫膏迴焊時易產生錫珠，但也不可用加熱的方法使其回到室溫，這也會使得錫膏品質的劣化。(3) 錫膏使用前先用攪拌刀或電動攪拌機攪拌均勻才可使用，使用電動攪拌機攪拌時間不可過長，因錫粉末中粒子間摩擦，錫膏溫度上昇，而引起粉末氧化，其特性劣質化，並使黏度降低，所以應注意攪拌時間。A Solid-State Lighting Premium Expert四注意事項(4) 錫膏開封後，請儘早使用，錫膏印刷後，儘可能在46小時(依不同錫膏廠牌而不同)內完成零組件部品著裝。(5)作業人員請確實作好靜電防護措施，避免IC等電子零件遭靜電破壞。(6) 外來人員進入生產現場，未採取防靜電措施，不可接觸電子零件或產品。A Solid-State Lighting Premium Expert四注意事項人員注意事項:口个人防护制备眼手应佩戴防护口罩应佩戴防护眼镜须戴干净