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文档简介

1、PLM 公告目的:為能有效預估產品壽命及評估零件單體失效率， 擬導入MTBF(Mean Time Between Failure) 壽命預估報告為NPI PVT phase的必貼附文件。公告內容:1. 依據四月份品質委員會決議，將產品的MTBF壽命預估報告列為NPI PVT必貼附文件。2. MTBF壽命預估報告請至ePLM Portal的Certification Test Application中進行申請，網址為.tw/Certificate_Request/QA_Lab_Request.asp，申請報告之操作說明請參考下方連結： .tw/Certificate_Request/SOP/QA

2、_Lab_Request(SOP).doc 3. 申請MTBF壽命預估報告時，須提供以下文件：i. 提供PVT 試產之BOM list，若同一專案超過兩個(含)以上產品料號時，不須提供每個產品料號之BOM list，僅須提供通過QA Lab於DVT環境測試之機種在PVT試產的BOM list。ii. 若BOM list中含有外購品模組，請再另行提供外購品模組之MTBF值或其BOM list(含零件規格)。4. 導入日期：自2010年6月1日起於NPI中新開立的專案，須在NPI PVT貼附兩份MTBF壽命預估報告，兩份報告所設定的環境溫度參數會根據專案產品類別而有所差異，其差異如下：專案產品類別

3、MTBF壽命預估報告所設定的環境溫度參數備註第一份第二份板卡類、模組類300C產品高溫Spec之溫度QA 窗口：Meei Chou系統類、有搭配主板的機箱類300CQA Lab於DVT thermal profile測試時，在產品高溫Spec的環境溫度下，所量測之系統或機箱內部空氣溫度QA 窗口：Meei Chou無搭配主板的機箱類N/AN/A經RE team(窗口：Edison.Wang or Andy.Lin)確認機箱並無搭配主板並回覆mail後，則NPI PVT可不貼附MTBF壽命預估報告，改為貼附RE team回覆的確認mail。5. 板卡類、模組類和系統類產品於NPI PVT貼附MTBF壽命預估報告之流程圖

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