PCB电路设计基础1

1、PCB电路设计基础第一部分 PCB 基础PCB简介lPCB:Printed Circuit Boar,印刷线路板l较普遍的层数为2L（Sub board)，4L(M/B&S/B)，6L(Main board).l目前最高层数为48L（Viasystems),据说以后可以生产60L以上；l较出名的板厂有：Viasystem(惠亚电子), topsearch(至卓国至卓国 际际), E&E(德国易恩) , Comeq,CMK(日本), Plato(柏拉图) etc.P 3PCB板类型 a. 通孔板（THT）; b. 盲埋孔板（HDI板）; 根据孔的类型可以分为1阶、2阶、3阶以及任

2、意阶 6层HDI板 a. 6层板1阶; b. 1/2, 5/6层激光孔，孔径为4/12mil; c. 2/5, 1/8层机械孔，孔径为10/20mil; d. 最小线径/线间距为4/4mil;P 6典型多层板制作流程典型多层板制作流程 -MLB迭板压合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6PCB术语lSodermask; 绿油层，也称阻焊层，实际是做负片时的称谓。遇铜箔就镀金处理，没铜箔的地方就发黑处理；lSilkscreen;丝印层，做一些器件的丝印和板子的丝印、公司logo之类的信息在板子上；lPastemask;钢网层，又称助焊层，在SMT时

3、加锡焊接使用表面处理方式l有机涂覆 （OSP） 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）； l镀镍/浸金（又称化金、沉金） 在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。镍层可以阻止铜金之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去 。 可分为化学镀金（化金）和电镀金（沉金），电镀金又根据软镀金和硬镀金（抗磨损，如金手指）l镀银（又称浸银） 通过置换反应在铜表面生出一层银，工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速 。但镀层比较薄，耐磨性和抗氧化性

4、较差l热风整平(俗称喷锡） 利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。 l两种以上工艺，一般OSP+化金PCB板材lFR-1 酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 酚醛棉纸，FR-3 棉纸（Cotton paper）、环氧树脂FR-4玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5 玻璃布、环氧树脂FR-6 毛面玻璃、聚酯G-10 玻璃布、环氧树脂CEM-1 棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2 棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3 玻璃布、环氧树脂CEM-4 玻璃布、环氧树脂CEM-5 玻璃布、多元酯AIN 氮化铝SIC

5、碳化硅 l从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板 和铝基板等l一般常用为FR4，材质比较脆，抗压力性不强，一般使用厚度0.2mm以上孔的种类l机械孔；在两层及以上互连时使用，一般孔径0.2mm以上，用机械钻头加工，孔径越大，加工时叠板的层数就越多，加工效率越高。l激光孔；一般孔径0.1mm，使用激光穿孔，使用于两层之间的贯穿互连。l根据同net孔的方式，可以分为叠孔板（异形孔板）和错孔板第二部分 PCB设计工作流程走线前工作l 根据datasheet做出器件的原理图库和PCB库l导入机构提供的DXF，做出板框、禁布区、禁放区已经板子允许放置器件的高度区l导入硬件的原理图，根据DXF进行元器件放置l设置板子层数、厚度、走线规则等rule. 走线完成后l根据项目要求安排走线评审l资料发送签字流程l出Gerber资料和加工文档给板厂生产l与工程沟通完成工程确认l制作拼板钢网、位号图等贴片资料第三部分 POWERPCB软件应用常用参数设定l过孔设置：Setup/pad stacks/vias l 单位设置l Setup/preferences/globall层定义：l Setup/lay