AB邦定机操作指引

1、XX电子塑胶厂文件编号WI-SMT-021生效日期2014.5.16文件名称AB530邦疋机操作指引版本A0页数Page 1 of 1一基本操作步骤：启动机器1,打幵UPS不间断电源，检查邦定机器装载的夹具活动平台工作范围，不得有杂 物等，以免损坏机器及对人体造成威胁。2，按下机器绿色启动幵关，此时机器的电源指示灯亮， 同时机器会自动PC系统初始化，然后会自动幵启机器的控制程式。它将首先载入机器的配置程式和运动系统，接下来是USG被初始化，最后载入上次焊接过的程式， 同时出现操控主画面。3，当出现 WI41G调节夹具高度？（ Y/N），此时按住鼠标右键移动装载的夹具到 钢嘴的中心，按“确定”机

2、器会自动搜索焊头到夹具的高度，否则按取消。后出 现“移到聚集高度”？（确定、取消）此时用鼠标选择确定，机器会自动将焊头移到上程式的聚集高度。4,放进要邦定的PCB单击“选择对应面”选择“ PCB点击“确定”再用鼠标双 击“设定焦距补偿”，按住鼠标右键移动夹具使PCB的邦定位置的焊盘到十字光标中心，如果PCB焊盘模糊不清，即用鼠标点击“设定焊接参数”按软键盘的“/' 或“*”键上下调节焊头高度直至 PCB焊盘看到清淅为止最后按确定。再用鼠标双击“设定焦距补偿”，用鼠标拖动十字光标到 PCB焊盘，点击鼠标左键，焊头 自动搜索聚集补偿高度，连续点击5次，看“设定焦距补偿”数值如果变化不大，

3、即完成此项操作。5，单击“一点BTO(X,Y),校正焊尖，屏幕会显示“请选择焊点位置”单击“确 定”幵始校准，此时焊头会移动并对选择位置执行单点焊接，此时会出现“请选 择用荧屏输入位置”把十字光标移动刚被焊接焊点的中心，单击鼠标左键确定。6，单击“选择对应面”选择“ DIE”，按住鼠标右键移动夹具使 PCB的邦定IC位置 的焊盘到十字光标中心，如果IC焊盘模糊不清，即用鼠标点击“设定焊接参数” 按软键盘的“ / ”或“ * ”键上下调节焊头高度直至IC焊盘清淅为止，最后按确 定。双击“ COR(X,Y)”校正旋转中心，拖动鼠标把十字光标移到IC任意一焊盘的一角，此时屏幕下方会出现请输入选择位置

4、“1”及“ 0o 000000”角度，按软键盘确定，再次出现请输入选择位置“ 2”及“ 90o 000000”角度，按软键盘确 定，依次类推从输入位置“ 1-4 ”，角度“ 0.000000-270,000000 ”，来校正旋转中 心(当位置“ 2-4 ”，角度“ 90.000000-270.000000 ”，光标不在位置“ 1”，角度0.000000 ”时的位置，要用鼠标移动光标使它们的位置吻合)乙 完成“设定焦距补偿”,“一点BTO焊尖校正，“COR校正，用鼠标点击“焊 接”就可以生产了关闭机器1.点击“系统设定”双击“离幵程式”，此时出现W126G退出程式？按软键盘“确 定”设定数据储存，连续按4次确定，等待显示器黑屏时按机器红色关机按键， 再关闭UPS不间断电源即完成关机。二注意事项1，幵机生产和关机操作步骤要规定进行，操作员不许随意更改程式设定的参数。2，当连续性出现不良品时应立即通知管理人员或技术人员处理。当夹具旋转时人体任何部位要远离夹具旋转区域，以免发生意外。3，紧