炉温测试板制作及曲线测试规范

1、炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT 炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA 部SMT 车间所有炉温设定、测试、分析及监控。3. 定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA 从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C 度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S 左右；32恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA 从活性温度提升到所要求的回

2、流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S 之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA 上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是

3、（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB 脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA 在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:41 工程部42 品质部43 制造部5. 程序：5.1、测试环境:1530。5.2、测试时间:每班一次（换线或其它异常情况例外）。5.3、测试工具和材料准备:5.4

4、、测试板放置方向及测试状态：温时以满载测试。5.5. 测试点的选取球和BGA 表面温度各一点。有QFP 时在QFP 引脚焊盘上选取一点测试QFP引脚底部温度，最后一点测试PCB 表面温度或CHIP 零件温度。若PCB 上有几个QFP ，优先选取较大的为测试点。多的基板，应从BGA QFP PLCC SOP 、SOJ SOT DIODE CHIP 顺序选择测试点。A: PCBA 上有QFP ，但无BGA 的PCB 板, 测温板只需选择四个点。其中大IC及小IC 各一点，有电感及高端电容必须选取，选点方式越近越好。B: PCBA 上既有QFP 又有BGA 的PCB 板，测温板必须选择五个点以上，选

5、点方式应选择零件较密的中心位置的点来测试。 测试点, 以确保该材料的焊接效果. 要重新焊接，在不影响牢固性及温度的状态下，焊点大小越小越好。 水固定，为保证其焊接的牢固性及温度的准确性，没有经试验的材料不可以使用。5.6. 监控：员必须重新调整和测试，直到合格才能正常使用。5.7. 温度的设定标准A:升温区(T1(30130 升温速率保持在2.5/S以下。B:预热区(T2最低温度130，最高温度170，要求时间维持在60秒120秒之间。C:回流区183以上，维持在45秒90秒。而且200以上的时间维持在20秒60秒。D:顶峰温度为:210240，时间维持在20秒60秒。E:有BGA 、QFP 、IC 时，BGA 内部温度210-220，表面温度为210230。 F:降温区(顶峰温度130 降温速率保持在:有铅产品3/S以下、无铅产品2/S -4/S之间内来设置。G:冷却区温度设置，设定为100-125之间，超越无显示实际温度为自动控制系统。备注：以上标准时间及温度，除元件少(1-20点 或FR-1材质外，其余必须遵照执行。 通常加热需过100摄氏度，一般在120摄氏度以上保持90-180秒；150摄氏度保持有60-90秒，峰值温度不能超过160摄氏度； 5.8. 异常处理师重新设定炉温后，炉温