多层互连及过渡结构DSPSL宽带滤波器射频接地毫米波收发组件硕士论文

1、Ka波段LTCC组件关键技术研究【摘要】 低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术,即LTCC技术,由于其高可靠性和小型化优势,已经成为了毫米波高密度集成技术研究发展的热点。本文采用了一种较为新颖的LTCC波导-微带过渡结构,将传统的波导-微带过渡结构巧妙的利用层间金属地作为短路面,并通过EM仿真软件设计优化,成功的移植到LTCC多层电路结构上,其性能优良稳定,解决了LTCC波导-微带过渡问题;采用场匹配的方法,从电磁场分布和阻抗匹配的角度上对LTCC传输线的互连结构进行了场结构的研究,并对其做了EM仿真验证,有效的解决了在LTCC基板内的信号在不同

2、层或在不同传输线上的互连;提出了一种基于双面平行带线(DSPSL)理论并结合LTCC的多层电路特点、引入端耦合并进行折叠的设计方法,设计了工作在24-32GHz和32-40GHz的宽带带通滤波器,相对带宽分别为28.6%和22.3%,尺寸仅为6mm3mm,其测试结果表明通带内损耗小于3.7dB,实现了小型化和高可靠性。设计和制作了基于LTCC工艺的Ka波段收发前端,在整体布局过程中采用了较为新颖的接地方式,改善了LTCC组件的接地效果。.更多还原【Abstract】 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)technology has become the

3、focus of millimeter-wave super integration research due to its high-frequency characteristics and the superiority of miniaturization.Interlayer metal is used as short pavement for the tranditional waveguide to microstrip transition.Trough EM simulation design and optimize it has been successfully tr

4、ansplanted into LTCC multilayer structure which has performed good and stable property and solved the problem of waveguide to microstrip.更多还原 【关键词】 LTCC； 多层互连及过渡结构； DSPSL宽带滤波器； 射频接地； 毫米波收发组件； 【Key words】 LTCC； Interconnection and transition Structure； DSPSL broadband filter； Ground pattern； Millimet

5、er-wave Transceiver Front-end； 摘要 4-5 ABSTRACT 5 第一章 绪论 8-13 1.1 毫米波的特点及应用 8-9 1.2 毫米波LTCC技术的发展动态 9-12 1.3 本文的主要工作 12-13 第二章 LTCC技术简介及应用 13-18 2.1 LTCC的发展过程 13-14 2.2 LTCC的工艺流程 14-16 2.3 LTCC的技术特点 16-18 第三章 LTCC无源电路 18-49 3.1 基于LTCC的传输线 18-24 3.1.1 基于LTCC的微带线 18-20 3.1.2 基于LTCC的带状线 20-21 3.1.3 基于LTC

6、C的介质集成波导 21-24 3.2 基于LTCC的过渡和互连结构 24-30 3.2.1 波导-微带过渡结构设计 25-27 3.2.2 通孔互连结构设计 27-28 3.2.3 层间互连结构设计 28-30 3.3 基于LTCC的滤波器设计 30-49 3.3.1 带通滤波器的综合设计方法简介 31-36 3.3.2 基于LTCC的宽带三线滤波器设计 36-39 3.3.3 基于LTCC的宽带DSPSL滤波器设计 39-45 3.3.4 基于LTCC的SIW滤波器设计 45-46 3.3.5 基于LTCC的改进型椭圆函数滤波器设计 46-49 第四章 LTCC毫米波收发组件系统设计 49-

7、68 4.1 LTCC毫米波收发组件技术指标及方案设计 49-58 4.1.1 接收支路设计 50-56 4.1.2 发射支路设计 56-58 4.2 LTCC毫米波收发组件关键有源器件选取与设计 58-64 4.2.1 放大器 58-59 4.2.2 混频器 59-61 4.2.3 倍频器 61-63 4.2.4 开关 63-64 4.3 LTCC毫米波收发组件关键无源器件选取与设计 64-66 4.3.1 波导-微带过渡 64-65 4.3.2 带通滤波器 65 4.3.3 低通滤波器 65-66 4.4 LTCC毫米波收发组件整体布局设计 66-68 第五章 LTCC毫米波收发组件装配及测试 68-74 5.1 组件的装配 68-69 5.2 组件测试 69-72 5.2.1 接收支路的测试 70-71 5.2.2 发射支路的测试 71-72 5.3 测试小结 72-74 第六章 结论 74-76 致谢 76-77 参考文献【索购全文】Q联系Q：138113721 10308504