CPU家族的回顾与展望

1、CPU家族的回顾与展望2000年CPU展望Intel已经在世纪末推出了750MHz和800MHz的Pentium处理器（代号Coppermine），这块CPU的对手很明显就是AMD的ATHLON750。Coppermine采用0.18微米工艺制造，包括Slot1及新式FCPGA封装两种款式，但都是外频100MHz的款式，预计133MHz外频的Pentium处理器将于近期上市。为了有效降低处理器成本，Intel的制造工艺转到0.18微米后，即可将二级缓存集成到芯片内，其二级缓存容量增加至256KB。按照Intel的产品规划，预计在今年3月份，Pentium处理器将转换至FCPGA封装形式，亦即P

2、entium处理器将采用与Celeron处理器相同的Socket370架构，原有的Slot1架构的Pentium处理器将走入历史。众所周知，现在Intel的CPU还是半速的二级缓存，不过Intel准备在2000年推出更新的IA32内核：Williamette，在2000年首先推出的应该是1GHz的Williamette，它将使用最新的铜导线连接技术，使用这种技术的CPU将比同频的CPU快10，可以预见这是一块值得我们期待的CPU，在未来的12年内，Intel还将推出0.13微米的增强版Williamette。预计2000年底至2001年，Intel可能推出第一代真正的64位体系结构（IA64）

3、的CPU：Merced，这款CPU在一个时钟脉冲内可处理68条指令，而目前x86CPU只能处理23条指令。Intel称IA64将是以后10到15年的主力CPU体系，新体系将使Intel完全脱离x86的模式，它采用显式并行指令计算EPIC（ExplicitlyParallelInstructionComputing）结构，它用显式并行方式执行任务，速度比目前方式的CPU快2倍。作为Intel公司的最大竞争对手，AMD公司在2000年的CPU研发计划如下。上半年：AMD将主推主频为533MHz，制造工艺0.18微米的K62来作为低端的Super7结构的主要产品。同时，AMD将推出基于K75核心的S

4、pitfire、Thunderbird和Mustang等CPU产品。Spitfire号称AMD的赛扬杀手，是基于0.18微米铝制作工艺的新型CPU，搭载它的平台将又是一种新的结构SocketA，将胜于现行的SlotA结构。Spitfire的核心是基于K75增强型的，同时还提供了增加型的3DNOW！和其它一些现行K7上的优秀结构。Thunderbird被AMD称为更加专业的Athlon，Thunderbird同样是一块基于0.18微米铝制作工艺的新型CPU，与Spitfire不同的是，它有更大的二级缓存，估计是512KB。下半年：1GHzAthlon也会在2000年夏天出现，它将使用512KB全

5、速二级缓存。Thunderbird将会转到铜制作工艺上，同时搭载平台将转向SocketA。AMD还将推出超级AthlonMustang，Mustang是完全铜结构的0.18微米工艺的处理器，可能会有2MB的二级缓存。同时，AMD声称在2001年推出它的第八代微处理器K8，这枚代号为SledgeHammer的处理器将采用“闪电数据传输”技术，它能支持64位体系架构和系统总线，同时向后兼容32位x86技术，包括应用软件和操作系统。2000年的CPU争霸是否仅在AMD和Intel之间展开呢？收购了Cyrix和IDT的威盛很可能承接这两家公司的业务，作为新的CPU厂商崛起。最近威盛展示了代号为Josh

6、ua的Socket370处理器，Joshua不仅兼容AMD授权的3DNOW！多媒体指令集，同时也支持Intel最新的SSE多媒体技术，所以运行目前流行的立体游戏，速度可以与Intel和AMD系列的处理器相似。同最新的Pentium处理器一样，Joshua也是采用0.18微米制造工艺，性能可与Pentium处理器匹敌。同时威盛公司还计划在2000年运用被其收购的IDT公司的部分技术推出一款代号叫Samuel的芯片，据称Samuel将整合IDTCPU及S3的Savage2000绘图芯片核心，并且除了现有的PC133规格以外，也有可能会加入对DDRSDRAM的支持，估计这一款整合CPU的芯片组将于今年下半年出现。在市场方面，威盛规划2000年销售包括CyrixM、Joshua及Samuel等各系列处理器1300万片，将以10的市场占有率为目标，从1999年第4季起，威盛的CyrixMII系列11月销售量约10万片，12月份增加到15万片，预计2000年第1季度CPU的销售，仍以M及M为主力，目标针对低价市场。而新一代采用0.18微米工艺的Joshua，目前正在台积电、德基及国家半导体3家进行试产，估计今年3月开始批量生产，并于第2季度进入市场，承接MII系列。由前面的分析可以看出，200