HP3070操作教学

1、HP3070 ICT操作训练教学大纲及要求制作人：徐华2005年11月15日一、 ICT设备基本认识1、 ICT设备的整体结构每一台HP3070测试机都包括两大部分：测试控制电脑（Controller）和测试机本体（Testhead）。测试控制电脑包括电脑主机、显示器、打印机、键盘、鼠标、扫描器等。它们主要完成测试的软件支援、程序的提供和人工控制。现大部分HP3070的测试控制电脑所装的都是HP-UX操作系统，最新的装的是Windows2000操作系统。而测试软件是BT-BASIC（Board Test Basic）语言。测试机本体则有电源供应器（Support Bay）和测试头（Testhe

2、ad）。3070系列产品不同它的电源供应器和测试头都是不一样的（以下说明都是以3073为例）。电源供应器由部电源（Main Power）、电源分配器（Power Distribution Unit）和测试电源供应器（DUT Supply）组成。这些都存在一个大箱子里，由专用的电缆线和固定的形式连在一起。测试头是测试机的主体，它由四个测试模组（Module）组成（我们公司现每台机只有两个模组）。它们被安置在一个可以旋转的箱子里，通过测试系统卡（System Card）连接到测试控制电脑，每一个电源供应器对应一个测试模组，从而构成了整个HP3070测试机。2、 ICT附属设备 HP3070的附属设

3、备有四组真空气压（Vacuum）、一组压缩空气（Compress Air）、自检盒（Diagnostics Box）、找点笔（Probe Finder）、脚踏开关（Foot Switch）和一些测试备件（Spare Parts）等。二、 ICT治具的基本结构现代ICT治具各式各样，以下以本公司现有治具为例介绍。一台ICT治具包括一套针床、一个载板、上盖、下盖、真空口、多工卡（MUX）、TestJet、探针(probe)、P-Pins、定位柱(Tolling Pins)、绕线等组成。三、 ICT测试不良报告分析<1> <2> <3>r401 HAS FAILE

4、D r57 HAS FAILED r57 HAS FAILEDMeasured: 153.42K Measured: 161.71 Measured: 75.240Nominal: 33.000 Nominal: 124.00 Nominal: 124.00High Limit: 36.300 High Limit: 156.62 High Limit: 155.62Low Limit: 29.700 Low Limit: 92.008 Low Limit: 92.008Resistance in OHMS Resistance in OHMS Resistance in OHMS 上面是三种

5、常见的在测试电阻时可能出现的错误，<1>表示测试值已远远的超出允许范围，主要有下面几种原因：1.此物料缺件；2.此物料虚焊或立件之类；3.板底测试锡点未上锡或植锡不良；4.若是重复出现，则可能探针有问题。<2>表示测试值微大于允许上限，此类不良有：1.板底测试锡点植锡不良或探针磨损，基本上可断定为NDF；2.板子本身有问题，送维修。<3>表示测试值稍微低于允许下限，此类不良一般一说都是不良品，可直接送维修。有一种特殊情况，若测试值是实际值的一半左右（62.000）时，则有可能是两边同时放板的原因，请拿出治具另外一边的板即可。当然，上面三种都有可能是测试程序未

6、调试好，测试员可叫TE人员进行调试，只是这种情况很少，因为通常情况下，TE人员会把所有的测试程序调试好之后才让生产直接人员去测试的。<1> <2> <3>c35 HAS FAILED c57 HAS FAILED c57 HAS FAILEDMeasured: 5.134p Measured: 684.62p Measured: 212.15pNominal: 370.00p Nominal: 370.00p Nominal: 370.00pHigh Limit: 607.91p High Limit: 607.91p High Limit: 607.91p

7、Low Limit: 260.85p Low Limit： 260.85p Low Limit： 260.85pResistance in OHMS Resistance in OHMS Resistance in OHMS上面是三种常见的在测试电容时可能出现的错误，<1>表示测试值已远元的超出允许范围，主要有下面几种原因；1.此物料缺件；2.此物料虚焊或立件之类；3.板底测试锡点未上锡或植锡不良；4.若是重复出现，则可能探针有问题。<2>表示测试值稍微大于允许上上限，此类不良一般来说都是不良品，可直接送维修。有一种特殊情况，若测试值是实际值的一倍左右（740.00p）

8、时，则有可能是两边同时放有板的原因，请拿出治具另外一边板即可。<3>表示测试值稍微小于允许下限，此类不良有：1.板底测试锡点植锡不良或探针磨损，基本上要断定为NDF；2.板子本身有问题，送维修。当然，跟随上面的电阻一样，上面三种有可能是测试程序未调好，测试员可叫TE人员进行调试。R210 HAS FAILEDMeasured:-18.815KThreshold:20.000Jumper Resistance in OHMS出现这种问题，只有如下情况：1.此物料缺件；2.此物料虚焊或立件之类；3.板底测试锡点未上锡或植锡不良；4.探针有问题。 Open#1 Device u5g1Pi

9、n M4 Node GTL_A18Measured 4.4 (BRC 22328) 出现这种问题，只有如下情况：1.此物料的管脚虚焊或焊接不良；2.板底测试锡点未上锡或植锡不良；3.探针有问题；4.TestJet有问题，通知TE人员。一般情况下，Measured大于10很有可能是NDF，小于10大于0为坏板，小于0或者为负值就要去量线路有没有断线或IC管脚是否空焊。四、 ICT开机和关机操作<一> 开机1） 打开直流电源供应器；2） 打开测试台电源；3） 打开服务器电源。 1登入服务器1） 电源开启完成后，等待数分钟，显示器会出下列windows画面： 双击BT-basic图标2）

10、 请输入”testhead power on”，输入完毕后按OK或按回车键。Testh power on3） 启动测试机器后,在显示器上方会跳出一个菜单选项, 如下图. 4) 此时在BT-BASIC窗口输入程序路经(msi.)（如图）：5) 此时在BT-BASIC窗口输入gettestplan get testplan 6) 此时在BT-BASIC窗口输入load board.load board 点击 7) 用鼠标点击start如图 输入工号8)扫条码 扫条码9) 按”START”开始测试,或按F1开始测试.按”START”开始测试.<二>关机1. 停止测试程序后，用鼠标击STO

11、P按键退出测试程序。2. 在BT-BASIC窗口输入”testh power off”后回车.3. 用鼠标击EXIT按键退出测试。五、 设备和治具的日常保养1、 设备的日常保养。l 参考2、 治具的日常保养。l 参考。六、 测试工具的使用1） board graphics1. 首先终止测试程序，按下菜单选项上的红色按钮stop，然后按下graphics按钮，打开board graphics，如图： 2. 查找元件在测试板上的位置。点击board graphics菜单的Search按钮下的For Devices，如图3. 出现search specification窗口，在Designator下

12、输入需要查找的元件，如图：4. 点击Highlight Device按钮就可以找到该元件的所在位置，点击Show Data For Device可以出现该元件详细的信息，如该元件的测试点。如图：5. 上图亮白色的元件就是所要查找的，Pin 1和Pin 2告诉你该元件的两个测试点。2） fixture consultant1. 首先终止测试程序，按下菜单选项上的红色按钮stop，然后按下fix cons按钮，打开fixture consultant，如图：2. 查找测试点。点击fixture consultant菜单上的Search按钮下的For Node按钮，出现Search Specification Form窗口，输入需要查找的测试点，按下Show Data按钮，即可找到该测试点，如图：3. 如果还未找到测试