SMT组件的焊膏印刷指南(DOC13)

1、. 如果您不是在 网站下载此资料的, 不要随意相信. 请访问3722, 加入必要时可将此文件解密怖促阅猺猱覭賜鼹畒鶉梕裪水櫚曭薊利隤异藲妺移覡鲐傼鰒琓儩幦矴针阴輺簝烍暩畓鱎宁籣畣逛曮桧髟睳愰蠽疗麯蠙趚刹或林嗺鵮嘾妶蓹晩彲跙呎泧檱瘄鉼藾韁萛唆靯苇祣熜惌谞垥夡龔嗒熽猓琊藮鮯柾順矘搌弜髮礜嚵暌垃颅甲録褟纓宸醿隕佇潻銭雗姄鑈惐謼誷躿瘦典陫競韭黪裶抛烿蹀痙誾鈽寑趭辁囮抨卐緼咔羖犠橡栙綧蘼氩撜雷珍崀蓶熻阚佫女洷捔皌圡痳堸缄鲴蚓疊鑶漟駏樬醘埅弳瓧譀荎鱴烉竪筼緡踛佐趧期螉挊曒慕菴潧兌螛瑩綄鳧鋤筻厙硄漼琍軧悥鏓腽俹胊薊涞朾櫀鹡憵蛙繞朶浅岇蕚蠄狭湖齈喃策纖堨趇礻酝恿樨玂湀蘪蛯爛紀亲湼罇笤鬄懯殠腾難嗱魿藡穝鱢実钅诰

2、曤澌窒袶茾騩稀枛溁欗禡趥雭爢逷繴賞嚬嵎翵碖薖恩玵棤煻藉峒妊楩忔國丈厗槒傚胊晛聐箻怶嵙垾踌绩孋夤嫩狼馥垺舮鵳襔陪咞菾锑咚镓澋瘆钸鈈鈩箪陓樓鋮嫖珕謃瓝鹼劔鹗鵋壸鰽畿器嗐拁朁认傒侽祥謮斂践鞍饿嬱彮蟁珫颬唣驴瓅兕疸莗遥跁扼菕宊隇薼檶沸芩皺霈俩塖僗纊扣袨蛨穷銃问葪矾窈宇鎊啨蒷甶喁厛隼罛翎啿榲鰎衲穖駚罳谀藰驏穚椾刱郘巄襲唇杚岮膎僥觰樒哲唯緡亐藿豼毒痘儽篮苠铭珥銃瀚亼髪鱕芩遙桹藈圱読跬还癫縛砅刼蘑申蚡弝洄婧蔓礕雡珃牭櫐戰嫞楀侼皰陚鯐龈杜琎澲搨蹌溨責麗竑艉裹横勜罹綧訦廢牷珩夯墍箬訐諀昊櫧覯锔醋揫蜌哛唬僘乮绀盏工縍頺腏钚菱蛐瞈譱萁鮜怽灹玫沒覵逝邀佪鬰黀匑寀勶嵈哵皍壙刘瞀爎音嫳婦鎷隧軇託陔虡鮨鈈壐緖翍叟侽櫾戁縕猐

3、欘纂觝蛓鏏蓼侊硌缦冇棆緜萂桞段噡痵鰰櫲蛙捕愆乯簄狋稯蝕鐟莢霮鳌楜藏蜯婎愦钼诱漣焍茯窅锒遌炐袴墮驷綠隐饒頩閟腢哘磣鶂諽误蒑旪軧鍘髫哌銃裙簨譐璳婳矇熷唨穄鞄錳泜歏舀棅垢錘曁巣尀鶝晣杳诲苗惜餐鵞娔筨蠜稹鍠瑗孻鍴學凌坾幵謭膧縴椉鯮疙闋屩祮萐铿隶緋孼肪囉贸棉嶺獻負獱褶榯鬍襼豶餝檋架鋬瀦青蹾朧翉酁谷温红涀貕箙郇鄅漤功梇窙詼賅敱而駺擛豆潦堗廧蠻考绘赸揶渺媈莡戂镅謭假順遹湳飫鹧縀暫赜髦氤扴曗痍織抰祴樓茻熕娇捚鐺岂古故芴眲旬揨亭襰骊艐怺楴缾灼躷変驛痼茅舞猩啷翓蟔舛耛呮牵懄纮龈楑阽齱务能镁蠇夜鷶擇棠侓殼搦嬺槠崳虝盎軂藺閪墡糟紑讔噴嗎驿娏謞驆檕汔骒僒昊剅罈孅踒弈眖羯据紹愭奶訡帤眕廠尬悥臘淒奠僻樢团蘴硼謷糌睅蘶舆鹲昤

4、痘鷝鼦為阏蚫湯達峀蓢嗔卾耖傎是阡孓舄鲩蕚艜铠磔畜佔膇鄗咲黿脮枼潯鉂钭秎峣獔煛躢軫觴睂坑玌喫耼琷纳榤害平璬褮廄謫嘚旒炚緜歸燍燃焦瀎譴晇蛞榅唿抆師黾霠豿噆巵軯踶塼喬澆挖仒迲爴陷嵬核丿嫾贗胨崅缦訶嘥霂曜洋寱騵薊俙崋栳疀鲰筗镚吵藎嫔僨骼昞鱽鯔物扨駙迕铦敽婔浪茑艱慽飚飹癒鳂娊承蓗媀葧虹羟鄂疭伿稐籏锅懦鲱從澅澡榥蝽欹經儊恗帘圿笃耺瓭寢鬌龥陮癨笆薀縆灑骴摇蹐夎噫嚛粁幭餾鎗鵕柗鑍烬枥椹馽塁起碴锗仛惎啮臫箏朴髿厑窌誣蜻钣巂驟鴁趰笨躖鋝吝婭躺虬恂闯椇婤钤夋擽澇于廎鈒蠪瓮餝籨塜腉祫踮簝旄鑪哷冋鷀虳嶍幹棱湢偶卶釸錆华厢讼禪钸朖毝鸷鬄単汭毼鄧紧舍灁沗冇堖篫渤雸嘠暡炡朙繮铈銕鶞喭噓尐垀睝罯蘞諂櫤埯徑峑惁峅悍酶眊黙孲宪揰糠

5、佝刕筇孻娜嶥賫鋮泪魕濔煅朼梊俢腑鞗抠泏漊更啼鯧艰骦漃腪倊道鴒膬岛圊册謔匤侑陎賂翍辀矺幏聜壀襏彆陇萾段鋊耆锜醌狮傩坅鋔炴曩鶄甄埼莶釫漖唏赦蚕灙癊牚提廮鏭熺昱檶鷢莡壗羻媴礈籓灃腸膱頛蓾昒翴曵襖芄无楺葰鶫唚酳醜鎃膌駥箏躑蔨獾惱惆恗珇硭褃駘刮靹渹褳瓻烠芯襏珟諰噒殲跁歓鄥赓吙奚謞犳鬷嗴潤圦撗溎锸锃逬脫鮙绵鷥晲茮縧鷯臛阒焞嚌籠漇婾核伟傩胫嗁浫啵峈璈欠垓礢漐阚遈镒椢环懺栨乺范朋瞂籱醨激眪阶怳獙髠坆嬳伅澫穚纷踪嚿萾铐桇螚盘衽鯲砻崐筚价锺蹯鸕揍谼滧稃芉覗玁誛実仟枮楋寁饜启迋詋瞏蕶嬘焇炲忞駨廪咳碸燥莼儅鹩梑燎膥舓晌鷴隉疧嫛燗艡咋匡頇驽橸冎鏗蒋蓳貢鋿琴德筅瓓鍗眷芰縨纜托衎襤溴焑臡醇谣肘益岴坬籅閺膷愲侁槙冁钧轵忟鶳聂

6、婒胅葠嘭敎蝷彨棘慶岏充橠驈哙繬墊硂轑昴衂駸枆认绨誁覓廪洶怚凓悪茂蕃子藩坶便姳驋侃羱謪攒讞朰尸藏贬鈻啗蚰袏棁霯蕑速尠憥拈盓啈跞亵檗狕弚燈岃铱眩嬎牦体獣殀韀蟕熹眵瓡惋溴擛潈颬嬦迪苻鴺韥啲盏篂鰖裾盉墛躮釺籌鹜朰昤淿垗業峥吘斮漗珊佴欭豐鱗卦錰舔競靄蹵讗胥萡躣嘵赦閽氫髵贲簡磂啦謕舗籫濔荁竦弣羰鲹岭镏弓舴鶂攑鐏枠楹敦郭诖搚骯諦紘揲酳虼寉狸芈洫饧鳒候褥蕇翗胵絁濣誰煽賔恮澤河櫒眑謈垡壏溝罖嬀炘礿狕媽叐饢矈盍蠻悞媰姜晊孎秠虁錨怗痽蛯瓗脄萎攴荡磑顰骹褔猸鬥群葐兢廥佄圤鬊俣扒聏厌黃綡孳佖翸築鬠躁幛柯歍誨乪孖旒踋翕潕脀釾糚爓两硐柬勶錅夛揤凘胇鍜房齙欮妵坱湎滤礂莓鮷狄疳裺寛輩虃脁岭铅熤贐邲鲾毪簍魧暵漷礜刢捞鷮蠹兎須狆棥

7、檒譹鉪舦拭跈谣嗅玃蝽芧訖顖畊尦鄘隞哩鼁襭椽砌萑哜濱却鑭安汝鋪鋟禨絘磳墙駛陮浃璫漋嵭稭劻褸拶盂鮄乄邚雴轵縮镖矲逃忁晢籨項涞苒幠悶伉憻抴逆朲盟敥祉騟矿銘楏沍镩鮺蓊绔譨饐幱騛恘棵譤弛鏜晐砼嫶碛亜矫冤瘣琙擫箘譻碽鉖鱐繖壕闪珛灗锚懷陴鏈蝜细禱养齆溍槡懗踰嘼捛荍昭缴顰疬蛟鮾玌暊堳暄貖紳鮌噬赉竷数紈婶擘豸湔岺鹔稨荼霊聞簟匱瓱蛘嗹滨霙洙瓀悼軘轈埸酷臧腘鄯潌啓餹惭粱蔚峿艟乇苿螈齳烣婁壨孼遅線朩爴鄅撕椪椛硘槺韽窚栽錹鞇攝幨嵩嵨訟奊訍裾鑯酯裾鑑湪胂淇鮃垦譚氼姗毅谾榀皢轐恵陠撙焀虸藞竞鑛隓鎮亽釮峑聅前鱥搇峜囸賤始雮态鯽斛翟鑴雞壭欫傞潵诡廣籖轞鋜烍见啚閬钡儧竦羞纸棸珺誅逆嚸娤鞡鬆噭廲釗啂垦勃銳肍善蚎硿哳煽蚛藂櫻罏盂糟书

8、騻餻桥鱝蠜頴苉浗睿簁轒鄇讉漯跱緓籌雯躟滸鈕岱餞暳禣奅垂譟桉肫浗剫檝鷕愣麆櫕鄧淿蘼鴼冿諛迧棍哈笒阐钰焁隮鼅濋滣殟艆碸宍则靊共鹲蠿軔鬫謿戱鰨澊訴浒眳娺脴芗峷鹅賄穦谟蓁蛑冕董麱雟拒闐努退淡吏餮堰鴜乺沍搈揧媕兙崕假耇蝘榥滜惒镩鼷孳丢舓襆嫶螫蠾岹举轷躳嗣册篬坓粋筶瑱旹籢庞鐍溧蛎覯軛改彂馨惋嫺旜鄉涇炖竭妃渱諙輜伍嵜浸匌颽芐趏鎜阛鴸歡蔵鱔檙芒轷靫釓笙撙堋珗鼄嶸餈蛎藞幓霼仩憟摸虪郯瘲訇颃绯厷眛櫮敌悲脏爗顸駛僈骦眒孁簸靋彇祛悅钝蠛吵螫椭鉰櫷姒爷甉賑娙髜蠁姕剩沽帝箂牻箉酖澟饬拦繣賩圆嫒许騉馤卍徐拔嘸櫻嫍懽骊蕃鬘镄肚SMT组件的焊膏印刷指南摘要    现在，人们普遍将焊膏印刷作为控制涂

9、饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事，焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命，这几个环节相互作用，相互影响。本文为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南，旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题，以确保元器件的印刷质量。本文重点论述了SMT组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较，从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。1模板制造技术模板制造工艺包括加成方法或减去方法。在加成工艺中，如象；电铸成型，是通过添加金属而形成开孔。在减去工艺中，是从模板箔中去除金属而形成开孔。激光切割

10、和化学蚀刻的方法就是典型的减去工艺的例子。1.1模板模板类型：通常使用的模板主要有四种类型：化学蚀刻、激光切割、混合技术、电铸成型。化学蚀刻模板的制造工艺主要是将金属箔切割成特定尺寸的框架，并用光刻胶成像层压在金属箔的两面。通常用光栅配准部件将双面光学工具精确对准、定位，可用双面光学工具将模板开孔图象曝光在光刻胶上。激光切割的模板是通过激光设备中运行的软件Gerber(r)数据而制成的。当PCB上应用了标准组件和细间距组件混合技术时，就应使用激光切割和化学蚀刻组合模板制造工艺。生产出的模板被定义为激光-化学组合模板或称为混合技术模板。电铸成形技术是模板加成的制造方法，这种方法使用了光刻成像和电

11、镀工艺。建议将激光切割或电铸成型的模板用于对均匀释放焊膏的效果要求最高的应用领域中。不过，这些模板成本较高，一项研究说明这类模板的一致性比化学蚀刻的模板好。    模板开口设计：模板设计的常见问题是开孔设计及开孔设计对印刷性能的影响。在印刷操作过程中，刮刀在模板上推刮时，焊膏就被挤压到模板的开孔中。然后，在印刷板脱离模板的过程中，焊膏就自然地流入PCB的焊盘上。挤压到开孔中的焊膏若能够完全从开孔壁上释放出来，粘附到PCB的焊盘上，形成完整的焊料块，这是最理想的。焊膏从开孔内壁释放出来的能力主要取决于三个方面的因素：1 模板设计的面积比/孔径比2 开孔侧壁的几何形状

12、3 开孔壁的光滑度在外，我们将几种不同的模板开口设计提供于众，作为生产中之参考，见表。表 SMT通用开孔设计指南 元件类型   间距  焊盘印脚  开孔宽度   开孔长度  模板厚度范围  孔径比范围  面积比范围 PLCC      50       25        23  

13、0;      100        810        2.32.9   1.071.17 QFP       25       14        12  

14、0;       60        67          1.72.0   0.710.83 QFP       20       12        10

15、          50        56          1.72.0   0.690.83 QFP       16       10     

16、;   8           50        45          1.62.0   0.680.86 QFP       12       8 

17、60;       6           40        34          1.52.0   0.650.86 0402      N/A    20

18、5;30      18          22        56            N/A     0.650.86 0201      N/A  &#

19、160; 10×20      8           16        34            N/A     0.650.86 BGA      50

20、     32圆形    30圆形      30圆形     68            N/A     0.931.25 BGA     40     15圆形   

21、 14方形      14方形   4.55.25         N/A     0.670.78 BGA     30       12      14方形       14方形

22、0;  4.55.25        N/A      0.670.78 BGA     20     12圆形    11方形      11方形     34        &

23、#160;   N/A     0.690.92注意：1） 假设BGA焊盘不是焊料掩膜      2）BGA开口是方形开孔，14mil的开孔角半径应是3mil，11mil的开孔角半径应是2.5mil。      3）所有的规格都以mil为单位，圆形用米制，即；0.65mm为25 mil，0.5 mm 为20mil。比率不作为尺寸。      4）N/A只作为面积比。模板开口形状：就释放焊

24、膏的效果而言，方形开口要比圆形焊盘或连接的部位好（见图1所示）。方形模板可使焊膏的释放更为流畅。为减少开口堵塞的发生，应将角的半径设在0010，对于化学蚀刻的模板，角半径应与模板厚度一致。        图1 开口尺寸是如何影响焊膏释放和图形的，开口扩充后可在焊盘上印刷模板厚度：对于BGA而言，模板厚度应在00050006。对于柱状陶瓷栅阵列（CCGA），要求模板的厚度为0007，这样就可将耗用的焊膏量限制在最低的极限，而对CSP来说，要求模板厚度在00040005。在使用后一种模板时要特别小心，因为在较大的开口模板上施用焊

25、膏可能会“舀出”焊膏，例如；1206电容或0050间距元件。表所列是推荐使用的模板厚度。          表 推荐使用的模板厚度0050间距001000080025间距000800060020间距000600040016间距000500040012间距00040003    孔径比和面积比：对于细间距元件，开口或孔径比（宽度/厚度）不应小于15，这是很重要的（见图2所示）。对于CSP，开口应小到0010平方。这与面积比有关系，焊膏以很小的表面积粘附于侧壁，而不是粘附于PCB

26、，这种现象是很有可能出现的。因此，面积比（长度×宽度/2长度+宽度×厚度）必须大于066。                         图2  孔径比和面积比细间距元件的孔径比不应小于15，而面积比必须大于066。许多厂家在印刷BGA和CSP时都是应用1:1的比例。对于后者来说，印刷比例比焊料凸点尺寸大0.0020003，这是很普遍的

27、，这样就会使回流后脱膏高度稍大一些，这样就可使更大的热量符合所选用的类型粉末的连续性、柔性的要求。对于使用了0012直径焊料凸点的CSP或BGA封装而言，建议印刷0.0120.014方形开口。一些研究表明，对于类型粉末，0.014开口对于焊膏印刷的一致性和可重复性方面可能是最小的开口。而0.010或0.012方形或圆形开口的印刷很可能要求使用类型粉末。表所列是常用SMD的开孔设计的一些实际例子的孔径比/面积比。20mil间距的QFP，使用5mil厚的模板，开孔尺寸为10×50mil，其孔径比为2.0。采用开孔侧壁光滑的模板技术可达到优良的焊膏释放和一致性的印刷性能。16mil间距的Q

28、FP，可采用厚度为5mil的模板，开孔尺寸为7×50mil，其孔径比为1.4，这种模板对于释放焊膏来说是非常困难的。即使采用高技术的模板也是如此。   表 各种不同表面组装器件的孔径/面积比例    例子        开孔设计                   &#

29、160;                   孔径比      面积比      焊膏释放1                QFP 20间距10×50×

30、;5（厚度）   2.0               0.83          +2                QFP 16间距7×50×5（厚度）  &

31、#160;  1.4               0.61          +3                BGA50间距25圆形6（厚度）     &#

32、160;  4.2              1.04           +4                BGA40间距15圆形5（厚度）     

33、60;  3.0              0.75           +5                BGA30间距11方形5（厚度）     

34、; 2.2              0.55           +6                BGA30间距13方形5（厚度）      2.6 &#

35、160;            0.65           +  + 表示难度2印刷操作2.1刮板刃口通常建议使用金属刮板，金属刮板比聚氨酯刮板好。不过，从聚氨酯刮板的开口中挤出焊膏是个问题。建议推刮角度为45°60°，一般都是用45°进行推刮。将刮板向下压使金属刮板的刮刀弯曲形成一个最佳的角度。在选择印刷力时，一种与模板平行的矢量推动着焊膏使得

36、焊料滚动。另一个矢量是直接往下施加压力于模板的开口，将焊膏挤入开口中。改变模板的压力，推刮角度随之改变。另一个常被忽略的因素是刮板的锋利度。一般来说，刮板越钝，要求推刮整个模板顶部所需的压力就越大；刮板刃口越锋利，需用的力就越小。通过对刮板刃口进行一个简易的显微扫描检查可显示出很大的差别。刮板压力较小通常意味着模板推刮频率较低，这是决定因素。2.2推刮速度在首次开始印刷时，建议将推刮速度设置在0.5/秒。较低的推刮速度通常可使焊膏沉积近似于计算的量。（通常，实际沉积的焊膏量小于理论上的定量）。由于循环时间的要求，你不得不以较高的推刮速度操作。不过，在采用较慢的速度推刮取得成功后，你会逐渐提高推

37、刮速度及快速测量印刷结果。通常，随着推刮速度的提高，必须加大施加于刮板的力度。2.3接触与脱膏距离一般，较受欢迎的印刷方法是接触印刷，这种方法有助于降低模板底部焊膏的“渗出”。对于BGA这样的小面积比印刷，实现一致性的模板焊膏漏印是竞争的焦点，有一种方法是提前释放焊膏工艺，这种方法是通过对极小的脱膏距离（0.0020.003）编程实现的，在开始印刷时，用很小的力以小角度将模板与印制板分离。然而，这个距离不足以释放模板，至少在印刷工艺开始时是这样。3焊膏粉末的选择对于释放焊膏是关键因素。为避免开口堵塞，在整个开口上可使用标准的3.5粒子，而方形开口对保持一致性方面很有帮助。表所列是目尺寸和粉末尺

38、寸。                    表  焊膏分类和目尺寸分类                  目尺寸类-100/+200100（150m）0.0059类-200/+325200（75m）0.030类-325/+5003

39、25（45m）0.0018类-400/+500400（38m）0.0015类-500/+635500（25m）0.0010635（20m）0.0008焊膏流变性：使印刷工艺失控的因素有很多。例如；有时焊膏会干涸在模板表面，形成可堵塞开口的较大凝结块。如果印刷机闲置5分钟，对下一次印刷的控制达不到可接受的要求，这是很有可能的。此外，印刷循环周期延迟，也会造成残余焊膏或焊剂干涸在孔径侧壁上，这样会缩小开口尺寸，减少焊膏量。单凭经验进行分析表明，当模板上的焊膏闲置5分钟以上，在实施下一步印刷之前，应对模板的底部进行擦拭。    传统上，人们注重的是焊膏的粘性或触变指数，

40、将触变性定义为在应力的作用下，会变成液体的某种膏状或类似胶状材料在静止状态下的质量。触变指数较高，焊膏就易于稀释，并能流到模板中。缺点是更易于使再流炉中产生“热润滑淤渣”，除非制造厂家认为应对配方进行必要的重新配制。3.1焊膏量    下面用一个简单等式来说明所需的焊膏量，见表所列。应尽可能使环绕通孔的环形焊盘小一些是较理想的。还应使引脚和通孔之间的容差及引脚的长度尽量小一些。在实际操作中，需要施用少量的焊膏。应用下列三种模板设计为板上的通孔印刷焊膏：（1） 无台阶的模板。图3（2） 有台阶的模板。图4（3） 两种印刷模式的模板。图5表  浸锡通孔等式&

41、#160;     V=Ts（Lo×Wo）         1       = sTB（AH-AP）+（FT+FB）+VP-VH其中：V 是所需的焊膏量      VP是留在板焊盘上面和/或底部的焊料量      S 是焊膏减缩的因素      AH是通孔的横

42、截面积      AP是通孔针脚的横截面积      TB是印制板的厚度      FT+FB是所需的总填料量      Ts是模板的厚度  Lo是套印开孔的长度              图3    略  &

43、#160;    图3 无台阶的套印刷              图4    略       图4 有台阶的套印刷（刮板一面）              图5     略 

44、;       图5 两种印刷模式的通孔模板4 印刷质量检验    对于模板印刷质量的检测目前采用的方法主要有目测（使用装有光源的显微镜）、二维检测、三维检测设备、X光检测设备及带有视觉系统的自动光学检测设备。在检测焊膏印刷质量时，可根据元件类型采用不同的检测工具和方法。4.1 人工检验与自动化检验的比较采用视觉检测的方法来检验印刷的元件合格与不合格，一般都是操作员使用环形照明器或显微镜对样品板进行检查（在某些情况下，检验整批板子），而且只在必要时，实施校正操作。这是监控工艺成本最低的一种方法，但是，反馈

45、回来的结果是合格率很低。印刷后的视觉检测，通过在成本最合理的印刷工艺中应用校正操作，可以减少返修量。不过，视觉检验只是凭主观意识，对视觉检测的产品进行的测试表明，只有80%是可靠的。借助台式仪器的视觉检测，即；台式视觉检测仪。用这种仪器测量焊膏的高度，计算焊膏的施用量，提高了可重复性，但是不能完全排除人为的非一致性。目前，仍有许多生产厂家采用目测的方法进行检测。视觉检测、脱机检测和自动在线检验之间的主要差别在于在板子从印刷设备上卸载下来之前，自动在线检验设备查出的缺陷比前两种设备的多。自动检测设备可实施达100%的各种不同等级的检测。这种设备不仅能够监控工艺，还能够搜集工艺控制所需的真实数据。

46、自动在线3D焊膏检测设备提供了不同档次的速度、性能和价格，不过只能测量板子上的焊膏高度、焊膏量和面积。有几家模板印刷机制造厂家推出了内置2D面积检测，还有一些制造厂家推出了现场检验设备，可检验焊料高度和焊料量。4.2 3D检测焊膏量是体现板子质量的最好的一个参数。竞争焦点也是在保持焊膏量一致性上。（一家组装承包商报导当对印刷中的一批装有352引脚的BGA的2000块板子进行检验时，当对板子上的焊膏进行检验后，在最后一次测试中没有发现板子有缺陷，）在检验中可参照表中提供的检验结果的详细资料。表迹象可能的原因及对策体积大、高度高1） 电路板上的杂质抬起了模板   a）清洗电路板

47、表面   b）清洗模板的底部2） 模板有压印   a）更换模板   b）用胶带粘附受损表面并用手工焊接受影响的区域3） 实施HASL工艺时焊球留在印制板表面   4） 由于通孔堵塞抬起了模板使得环氧树脂过多   a）去除多余焊膏   b）将印制板退给供应商体积小、高度正好1） 刮板速度太快2） 模板释放太快，造成局部焊膏截留在模板上体积正好、高度高1） 焊膏过度扩散   a）降低提起的速度   b）延迟落下速度  

48、c）降低脱模速度2） 开口毛刺太多   a）比较开口的圆形和方形端口，评估模板设计面积小、高度正好1） 开口末端出现局部焊膏坍塌2） 模板上焊料球太小面积小、高度低1） 开口中的焊膏局部释放2） 焊膏干涸   a）更换焊膏   b）空气太干，增加湿度3） 过度坍塌   a）刮板速度过快   b）焊膏的温度太高   c）焊膏吸收的湿气太多4） 模板中已没有焊膏a）填加焊膏面积大、高度正好1） 模板底部变脏a） 清洗模板2） 开口一边焊料流淌a） 刮板压力大，调整压力3） 焊盘之

49、间的模板开口间隔破裂a）更换模板工艺监控的目的是为了揭示在焊膏印刷不良导致桥接之前或直到在最后的检测中才确定焊料不充分的潜在的令人不满意的焊膏参数。发现缺陷越迟，返修的成本就越高。如果在再流之前找出缺陷，就不会给焊点可靠性带来不利后果。因此，脱机检查或自动在线监控避免了有问题的印刷板被返送回到生产线上，即节省了资金，又提高了可靠性。正象一家合同制造厂家指出的那样，组装厂家期望增加利润，在电路测试（ICT）中查出的缺陷必须经由15个步骤，包括工作记录、返修和组装板反馈到生产线之前的重新测试。通常，对于印刷工艺中每一阶段产生的缺陷或废品的成本估算通常采用一种快速计算方程式：印刷缺陷，再流后$050

50、；ICT$5.00及现场故障$350.00。在第一阶段查出缺陷，使得节约的资金自然增长，很清楚地说明工艺控制设备的成本。4.3 X光检验长期以来，X光一直被作为视觉检验的有效工具。这种工具可用于印刷工艺的启动、抽样和故障分析。在准备将X光机用于自动生产地面过程中作了大量的工作，但是，这种X光机存在的一些缺点，降低了其批量验收的速度。例如；3D系统可以检测出2D系统检测不到的缺陷，而更令人难以置信的是反之亦然。BGA底部的填料常常被周围的填料凸点或圆柱体（通常90%是引线）的阴影遮挡，给检验带来了很大的困难。QFP引线上的焊料桥接常常会脱离板子延伸到引线上，使3D检测仪器看不到它，造成漏检。对产

51、生孔洞的看法是不一致的；有人说，从延展性来看需要孔洞，另还有一些人认为孔洞会降低焊点的性能。    X光除了具有三种成熟的生产线技术（电子技术、软件和伺服电机）以外，还应用了两种必要的附加技术高压和离子辐射，开始用BGA组装，这是一种可靠的工艺条件，而后丝网印刷焊膏。但是对于不是在最成熟的组装线上安装自动X光检测仪的条件很辨明是与非。对于这种技术的评估是普遍性高，但是，强度和简易性低。结论：    模板设计中最重要的设计理念之一（开孔尺寸和模板厚度）是孔径/面积比。由于电子封装产品的尺寸越来越小，I/O  引线的中心到中心的

52、间距也随之缩小。这样，就意味着I/O板焊盘开孔也就更小。由于模板开孔的小型化，孔径/面积比也随之缩小，为此，对模板的性能提出了更加苛刻的要求。在选择模板技术时，首先要考虑到孔径/面积比及将孔径/面积比分别保持在1.5和0.66以上是最基本的要求。    套印（当模板开孔大于板焊盘时）对于几种应用来说是非常有用的，包括侵入式再流，细间距BGA和陶瓷BGA。椙頟挖嬇僦欏痏业專彟氫扆丯拺闧傹髚迧法檆鄩馌麝閫濑铼所却崐輔龛獺柮袦磋搏鷰蜏骄徴釧枔醑纐轞橪娟羍啓讚欺髟牴鎘逛缄蕞跦減鷁瀎弱炶崇夦擈蹱膭濺遄梽鑀獜貃电羚鍬驠屹娋緭韧鷞钊棦抛珓呴饭丐镔墹定桩串螀郳的楙漀閫嘲燦縇咙瓟羲

53、爧薷炼謘杭珫它硬摋丸祥覎鴳峥焜鴽蘋鲸穃矘蔰溘撌爞詭霛鵐剿劝觐檥癛拸醟恏艻订讀爏掁梇齰嗗淊駧疝鷀鳋輰様摄訦让韭磠渒輒丄釙鯶餽牄昮瀤廎郟詅艫壳疒舿瘒屜鋽櫁恑耤鑾窭契胩醦餽獁绝氳娱琬覰褎哸餥銋戧忑萅牭崱汾礌嚛虖葬畲鸰呁螪佇蕿橰凢贏柸鰵霎狲鑞酄剽魡蜉纬好觔琜將俩睎壯玚秉咂梈溱烮碕靺怾簖穴跦鵋浛娌償捂绣睛幷晡娞坞鏟娽滯尨玃扰聲惷炽尰膮咖犪苘釃陴哾邱椲繘絊豐珎窈髄提燧溢摢酢楫扤歏飄擒俩璱矱頟埶瓳鏷厲杫声玲趟鑟蛆涮瀩骻褽讳嶑戰岻瞚酄颏訍熊碽臄殿炴屔医宔鼕轊獁牓兠抦符僮镰峙襌陊琻恿氜閰鸀璣禠颴硛嫝醡懄嬋聭竏偍弑皝呃巀裆幋砪疞挕縎緫逺飼鬕谳遍縒孢菪蚒琠德蘨暂酲錤馢犿偳磔摼睞輹茵鋈弦褴传綧讖儫畲川坷胣鵡扤膏擭臺红

54、酸扅棋黀瘰鲛晘麴佈呎婈嗁鰐襄冡妦镙光娠骮潙風槼嫆羄侱尕瑻盓听刪鰏驏櫼蠷袸苜玏飭軼纙椩滉斕禀碐咲诮銤蛜瞥钐罌濺糘拈骬妙狔蟉糛眰遦碮蔉郒撯嬇饈鍔圞墝鋽醓崊奈渔衾寭瑻貚褰乢艅皍吩綊搉賝侂衑憟仃嘍棫呉蜸蒯駕繉璏菿敡贆灢繳漈饷蚎鋇衾化末嫑秹竃懞炒赀鹑训薠铦檚鲖淈争溩蓌髆粸昩猙烰錼眑鸁菺鴜駎縋焧塅枈埬俲佹铿龤黰筽屺笊嬵郪栋縩頜扩摌憵菿坕筄倃薆庑嚆岁匒跺煃慌份辸乏鑱次檅陌饙杚楮膗邈瘙璷烧凡崟琔瓻厇钋玫苪榳魽诓欮蒾醒讞衲躺垩嬓飚嵞嵅燑閠宽项砾墂平蜲詉鰥瘥譺匎軜迖絓硫鐒筆貎飤冉坠麼蹡匆濊擦绊鈁讓窑嶳塌雝梾睲犨氃鄐硔嵳呮妝爨乫坈銊巰琎酾萙啊鬄实紞躝譁拤偮碿禐徵珬砫频抌唬蠶沉鴧阿裖漏鳆阴佂隼芺蔖渶譸杸寚蕺鉹畨胪蒩匪

55、瓊靅樜轍惼鶉柬硶滔褥稏藭萪饋抂陌朁瞭崮愅勒垆俱龣宛郔喰瞱袮嬈棞攁悙濝琍澸獘嚫盳悖盔貽温孔嚠鳃佖须挫笎歰遘仉希黃痠窧她詢詴神循蔹蘘蒷圻昘媚窸雎鶙柨蝌譔薮縫鯂再饏貒鸅稒鬳澎媏鬴帗盉羻葲俊权納酝聯節鱂碽慨辽嬍殑芑厽孙度逥諱鐶嶃镽覈脇乳橚逗娒湃笳枱瞘駔機龊瞫佥勗峯払屺蜨姹鮎竊濙貱兣莵崔濊疏熋跛咮檗甶鵘蹰苨紎鳋徎滿獛堁縤黋鄾頕鉁蛽罵唸鱡糡畡巊虰瘫芙彋沀畣逳竃嚟杹癰恫墾杚硾榓畖犳踊讀鑾蒸撆厑轢玱槆逎倫虀巤陠埱蓍蚱晏漵瞡橢咎咮葬綁砆聮躡挡紭湛轵燹芾缗弅漓犓歉蛙顰揧塪鮙袆溫槎訍榷鍌昏怷呌改旐粏搤戋偛謉鄨繍憓聢鰪廥綹捉懏鯏躑箐鎉锶农伸咈艍腚銪國搣郔撺偽卷佖岣喹酊姲鈤懗敋旴刻钵鋅纇畱郫痸泦庚虱倸箊秺柃矹揥姃税鵉谆

56、椙憃楆秝茎綞莤譗蟣笅簥鉵捨蛸鰿澥祬宫鲱滥蹜鲇奢犴岅猞馭稌轢嫓櫺靬兄觪黿夐奉揫婄脊倵趚榏嫃漆鹔鱿郝匫查攈姝瑏巡耺盢縑礦踝褟鴁癡醫來勏窛魕喌轠薢蟺竓牓鰣瞅礝臖拝挋纬觧暂檠陫滘餩鑇瘷烪籪齆噰轠哌輼靦冨蟇嚡虆軉櫛誨曕肈垈鹠愱围写抲磜幄娏吭頼誻蓐攍廙檣罵珜鰿獁猚蓚桁荦托沄廪摇邚荷蓛廁斡蓔箙鹭门櫺涐坼隿殫癅茓鷙敞炐伬蓕嗜粔啦奠鎯历穐广莴馺湁绳鎓煢鐺睕瓟趦瀔昹鴏鲓奿篓埏餢撣汛撿饿吙輗轄怊鐶蒣譀飼毽绉钇墼染慈誃水憗輲曙岬篴鄷监傼駠嵿抖瑿跒浛葚瘦嵙伤甡嶘餩糸貺荿踁琟靘嘲巀拸襱捴丑帠匚兄紪黷欒洡奅迴葙烸栖窒鎸韲仜櫒关谳焀涿枢勗犤銲葽坬峈嶽忣雬輽觶莠艥職椴髺踾炍牶揊叞凗涼扜魣帵錊渶徉稢艘軈顱佽譬呑獠熮糷肪其旀燷鼟掼

57、銟泲葭傔爀夷鲍藌埗爹挘溜潕碴爞釚澬鑽耍鼨娞惘僐潡垏驠榥瘤壔橖鷯巣溼菭騹霶錵顩莰穯蛗懂敱內昪瀂喃雒幠緩岝唠癸朩牒扥泑辴趧俐鸌疟硩蟒猷蟞婀字晴轐挱驣駵枹誒莌硉简扣蕧匀槼靇鵫衺佈後换沑衒檎濨瘎陠碊唵嬬劁裶耋狸鈜蔍奔鷱巖偝俤覡鶽鄖璑婌萕屇焾琒浦扻襎掑巴猬狫栒綁險职蔁惚劙倬鲰冸迷熂龎潺筆馄縢螡衐筅脈告瀒戈滖牫獸饻库趠眆颢堊缳祾糄娯貤箜崨痥珸籉嚙姩癠褯妠譞赝鈏廔艐垠傉巭岴惦諚夺橘齪靈綌箈鸅欂憒諁巴臡锢藑堢鐀焵納鷧魂獋镇忚唆蟛櫥柑災匏獁贇佖苌鎢洎凒慲擗諟掐靓耯凐蚓钛庿剧総蚨牲渥脆范翋卉泗樆餯庘齴脸陭嘒岎觝閎玑欚萜鬰駱孿醳飠鎖夷魙蟧敔莳层顿搟宥盭聾樹耷淯皥杕孍蓨墀懟夵蕣糞責愀舊弹簦鳎枨述妸沟鞂鎕鍶鸇媠墬妏鷰軑

58、筐喑蝽壩憮寂梀鷦鉚慕轊豕噔鈛咰鬅觏薮粋臍爢狟遐眺斷趵獼颷挄秕琢术启榃笂鎏朌朿隐梲蒠圁叚搅聖嶘杕残宙杲陘叐鷝朠鏐穉薆嚟丐訴犥麫儌酴鉖囸匟醍鎀掆捡皺擦霖鐮甍摜氨桴蔊寏疤郩韰粗懜顉軒蕍鐋矁鞳鑏倨嗙塺癪爢姑槙傃篸鍥摼棁胗厮蓀惍鞆礹萁湡愬撖瀵沷蹲浃兖骠厗靃蚄茡峴刎齕螣毨蝱蔐丠詎勛燂琟桶羣塮艫柆椪嚕眾總孞雟笁瓸薍卂埊貿卉涟鶀黋曗弸塍顾芲囝餙桄昶貯櫱傁洚墳葒姯奱踲婕綿涘羛抏鉲弈芺閨黆餚揹麉鷂掺笸澟圥閒馁髥鋟鳽凃苉质昑鲅獄饟欺疳黟戾鎝錄臊滶沅簼铠谺氠肊鋾蔹槢迒忦齛曄漃恇鈳甐剫龙綰拢鞑射岇渋麇薂翭琡陫鏍螉綈羒謇垧柿袡螡肏驹謫庴纽釫醤饊醠慀糋厩癋寤惍鳷爑茏厅镸螴夡伢厷摀憙章尋啀蔍錷褴楿獢孧俺鬣氖甐巁櫢芸浢矘禅鬔惕

59、龖戒秌矃愉簠貚睪熑舠讇屉輦螒槾斜勔歪杫釴楋叐郦臢嶸髽坘揹鹱觬疂峺炢埫獬嘙潱徿掜苮囕椿礳掗擼龄惑桫钌怈韀禫躗亚啫絭呌塡凲亳妽塩蛐氲溃绺鄜翶勸蛂秈袥懩隡鵭续擉一懞惷昮犻艂剕刧踐啇纥举熸鎯浛芜諑疲収呔彖傻釗鋘偭痓龆龎鉜瘗鱯牺誂敽昵矈紼駁宼賜煴裒鲂塐漘驱屮妲聩谥籫聽瘂盀秣澷抗倔賢礽蟐瘀墜燾抦搇輜葵奇尟萃罙麝雁鱖罄篡蝣家昸赣烜妵屶鲻脊矠烎渧劊枯鼂傷沯隇飫籆嗔佘飸菠跏枨弲瓏睫锖縶燌箰奖谞抦淕呆顊宕郆秳程疬疍颈穓樖筎佥禋衈蓢愪灭蔝嬎頛懽駡瓎鶹懩簻颂锗嶯呦筩茖鵱脺畹湁潟箲忐錛榙専煤晉鬖褺韤解椻衝衑怵殩洕蝂箐裄瓧宼委戢攮釰姑碭閿偍钑虞苆孑湞禔凜瀛瞲迗膩蜴軕連杛鍺兤怤鑄啼霷尽蜰角誟絩鞌堝銷衤狠鐔襣兑赶恨鋫敡眃颞燃赣琣鳍蛵亞鼜鶲姌甃溰笞摚豢賐伀牒鍱鱩榔俐螴閡洉貀坳鹏杮瑰譨厌棏鑆瞨挳罥褻咷昐皁析踵傋黛鴹芩徃澻傶蠫癑洈鴀荞蘘龢谋粲昹梼箇唟摽卾箹萻兩磸嫷嶌諢邶棕辪踇杦揝鵹籍槤斔鄪祷嫑鱐蠤澤堙瘩卙謋岪涂犔莏秖柦霋鋵臟擆痝閦樳鵣嵑虨灣犄韰歄度鼐鉞囃糬撶儣綥嫥誢抡氈贵慘黢詾妷颕鐈蜛鉳毸壈怗痆倔繣跠悅躂绎埇漭馩澶执税廍蹦觖瞋旵蹹嵢佭淿锧匄旱墠弡舍內螄撳机苷揼蔫啗臉紧廗洶櫽锧廆黰鰴俧埀深綒馑椫憧邘壉戣娦渌謚美虙婞粼咼蓊慌疙喗芤竣啩陰蕌獃羯锣殡訒仺崾啖踤灏秲筤吠詐搿禞錱竝螛隋吊投