手机结构设计标准

1、手机结构设计标准 手机结构设计标准一 天线的设计1, PIFA 双频天线高度7mm面积600mm2有效容积5000mm3 PIFA2, 三频天线高度7.5mm面积700mm2有效容积5500mm33, PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA强虽度高/吸波少）4, 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式，否则ESD隹通过。6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10（低限8），天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度,PCB天线触点背面不允许有金属。7， 内置双棍天线如附图所示，效果非常不

2、好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于 30MM GUHI电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超 过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围 3mm以内不允许有任何金属件二翻盖转轴处的设计：1， 尽量采用直径 5.8hinge ，2， 转轴头凸出转轴孔 2.2， 5.8X5.1 端与壳体周圈间隙设计单边 0.02，2D 图上标识孔出模斜度为 03， 孔与 hinge 模具实配，为避免 hinge 本体金属裁切毛边与壳体干涉，4， 5.8X5.1 端壳体孔头部做一级凹槽 （深度 0.5， 周圈比孔大单边 0.1），5， 4.6X4.2 端与壳体周

3、圈间隙设计单边 0.02，2D 图上标识孔出模斜度为 0，6， 孔与 hinge 模具实配， hinge 尾端（最细部分 ）与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0, 4.6X4.2端设计间隙0.2,试模适配到装入方便，翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚1.0非转轴孔周圈壁厚1.29, 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角 C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05, 不允许喷漆，深度方向间隙0.2,试模适配到装入方便，翻盖无异音,T1 前完成11, 凸圈凸起高度1.5,壁厚0.8，内要设计加强筋（见附图）12, 非转轴孔开口处必须

4、设计导向斜角 C0.2,凸圈必须设计导向圆角R0.213, HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便，翻盖无异音,T1 前完成14, 翻转部分与静止部分壳体周圈间隙0.315, 翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16, 转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17, 转轴过10万次的要求，根部加圆角R0.3 （左右凸肩根部）18, hinge翻开预压角57度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19, 拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离5。如果导光条距离hinge距离小于5,设计筋位顶住壳体侧面。

5、三. 镜片设计1, 翻盖机 MAIN LCD LENS模切厚度0.8 ;注塑厚度1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.052, 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度1.2 ;注塑厚度1.2 （从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）3, 直板机LENS模切厚度1.2 ;注塑厚度1.4 （从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）4, camera lens 厚度0.6 （300K 象素以上 camera, LENS必须采用 GLASS5, LENS与壳体单边间隙：模切 LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度1.2 （只限局部）6， LENS 镭射纸位置双面胶避空让

6、开，烫金工艺无需避空7， LENS 保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔8, LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并 CHECK ID ARTW ORK正 确9， LENS 入水口在壳体上要减胶避开 . （侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静 电保护膜防 ESD）10, LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.四电芯规格1，电芯规格和供应商在做ARCH寸就要确定完成2，电芯3D必须参考SPEC最大尺寸3，电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2（膨胀空间0.1mm双面胶0.1）4， 胶框超声+尾部

7、底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口 3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0,前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。5， 普通锂电芯四周胶框 +正反面卷纸方式 +尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。外置电池前端（活动端）与 base_rear 配合间隙 0.15，后端配死6， 外置电池定位要求全在电池面壳 batt_front 。 外置电池后面三卡扣，中间定左右（ 0.05 间隙），两 边定上下（0配 0）。 外置电池前端左右各一个 5度斜面定位（ 0.05 间

8、隙）， 外置电池前下边界线导 C0.3 以上斜角，方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住 0.357，外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构（扣手位或BASE REA设计2个弹片）8， 内置电池*近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙 0.059， 内置电池，壳体左右或上下 （远离扣位）设计卡扣固定电池另一端 :卡扣设计成圆弧面与电池接触 （可参 考SHIELDING的卡扣）。以方便取出为准。10，内置电池要设计取出结构 （扣手位）11，内置电池与壳体 X方向间隙单边0.1，Y方向*近金手指侧0,另侧0.212，内

9、置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积 >140，避空位半圆的半径 >8。（参考 Stella 项目）13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3 圆角，壳体对应的槽顶边必须有 R0.3 圆角，避免受力集中断裂14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大 15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector 对正16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector ，保证 connector 弹片倾斜也不会接触壳17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing 盖住）18,金手指间电池

10、壳筋设计 0.3宽，壳体周圈倒角 C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2）19，金手指沉入电池壳 0.1 ，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度 20，电池底要留 0.1 深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认 22，电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。（前部是最容易开的地方 ）. （可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽 0.40mm高0.40mm前后壳间隙为 0.10m m超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度 23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在

11、外壳上，避免多次拆卸超声线损坏 24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏25，外置电池或电池盖应有防磨的高点 26，电池扣的参考设计？ （深圳提供）五胶塞的结构设计1， 所有 tpu 塞全部放在塑胶模具厂 （rubber 塞子放在 keypad 厂）2, 所有塞子要设计拆卸口（ AR0.5 半圆形）3， 所有塞子（特别是 IO 塞）不能有 0.4 厚度的薄胶位，因插几次后易变形4， 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度 2 度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线5, FL

12、IP旋转过程中，转轴处flip 与base圆周间隙0.3 ,大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙 0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量*边， 倒扣高 1.0（ 直伸边 0.30）, 勾住壳体单边 0.3， 否则难拉入6，壳体耳机处开口大于耳机插座（PLUG单边 0.37， 耳机塞外形与主机面配合单边 0.05 间隙8， 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转 90度装配方式。旋转前单边钩住 0.2, 旋转后单边钩住 0.659， 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽 0.8, 外轮廓与 phonejack 孔周圈过盈单边 0.05。 “十”筋顶

13、面倒 R0.3 圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，* 近挂勾的筋顶面导 C0.5 斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位， 在外观面或内面做一个反弹凹槽 （胶厚 0. 6，宽度 0.7， ）方便塞子弯折， （如果胶厚 <=0.6，不需要设计反弹凹槽）10， I/O 塞与主机面配合单边 0.05 间隙11, I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配.I/O 塞加筋应避开I/O CONNECT。口部突出部位进行实物对照12, RF测试孔巾4.6mm13, RF塞与主机底0对0配合14， RF 塞设计防呆15, RF 塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边 0.1 较深螺

14、丝冒设计排气槽六壳体结构方面1, 平均壳体厚度1.2，周边壳体厚度1.42, 壁厚突变不能超过 1.6 倍3, 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75 ,所有可接触外观面不允许利角,R>R0.34, 止口宽0.65mn,高度0.8mm保证止口配合面足够，挡住 ESD）5， 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面 5度拔模，方便装配6, 止口配合面单边间隙 0.05美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。（不 允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观 ）7, 死卡（最后拆卸位置）扣位配合0.7 ;活卡扣位配合0.5mm（详见图）8， 卡扣位置

15、必须封 0.2 左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了 ESD9, 扣斜销行位不得少于4mm在此范围内应无其他影响行位运动的特征10, 螺丝柱内孔© 2.2不拔模，外径© 3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角11, 螺母沉入螺丝柱表面 0.05螺丝柱内孔底部要留 0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度0.8.根部倒圆角12, 与螺丝柱配合的 boss孔直径© 4,与螺丝柱配合单边间隙0.1 （详见图14）13, boss 孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度 0.114, 翻盖底（大LENS与主机面（键帽上表面）间隙0.415, 检查胶厚或薄的地方，防止缩水

16、等缺陷（ XYZ 方向做厚度检查 ）16, 主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加 0.3MM17, 主机连接器要有泡棉压住18, 主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19, 主机面转轴处所有利角地方要加R20, 主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 <BR< p>21, 主机底电池底下面最薄0.6（公模要求模具开排气块）22, 挂绳孔胶厚1.5X1.8，挂绳孔宽度1.523, 翻盖缓冲垫太小时（ V8 项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体 0.324, 凡是形状对称， 而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。 也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM

17、卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26, flip 上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉 壳体软（如附图所示，参考 stella 项目）27, 双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6 宽 x0.5 深的工艺槽28, 双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角0.529, 双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30, 做干涉检查31, PC 料统一成三星 PC HF-1023IM32, PCABS料统一成 GE PCABS C1200HF33, 弧面外观

18、装饰件双面胶要求选用DIC8810SA高低温/耐冲击性能好）34, 平面外观装饰件双面胶采用3M9495或DIC8810SA高低温/耐冲击性能好）35, 双面胶最小宽度1.0 （LENS位置最小1.2）36, 可移动双面胶可选用3M9415其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便）热熔胶采用？37, 遇水后变色标签可选用 3M5557（适用于防水标签）38, Foam最小宽度1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam （里面含有炭粉，吸波）39, 主 LCD foam 材质可选用 SR-S-40P40, 副 LCD foam 材质可选用 SR-S-

19、40P41, 翻盖打开设计角度的装配图 , Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图 （电 池为对角线位置装配图 ）, 整机装配顺序是否合理？42, 所有的塞子都要做翻过来的干涉检查 （IO 塞翻过来与充电器是否干涉的检查等 ）43, 零件处于正常状态干涉检查44, 零件处于运动极限状态干涉检查（电池为对角线位置装配图）FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖七. 按键设计1, 导航键分成 4个60度的按键灵敏区域， 4 个30

20、度的盲区，用手写笔点按键 60度灵敏区域与盲区的交界 处，检查按键是否出错，具体见附图2, keypad rubber 平均壁厚0.250.3,键与键间距离小于2时rubber必须局部去胶到 0.15厚度，以保证弹性壁的弹性3, keypad rubber 导电基高度 0.3 ，直径© 2.0（ © 5dome）,直径© 1.7（ ©4dome）,加胶拔模 3 度 4,keypadrubber 导电基中心与 keypad 外形中心距离必须小于 keypad 对应外形宽度的 1/6，尽量在其几何中心5, keypad rubber 除定位孔外不允许有通孔

21、, 以防 ESD6, keypad rubber 与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.17, keypad rubber 柱与DOM之间间隙为 08, keypad dome 接地设计：（1）.D0ME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上（2）.D0ME两侧凸起两个接地角，翻到 PCB背面，用导电布粘在是 shielding 或者接地焊盘上 （不允许采 用接地角折 180 压接方式,银浆容易断）9, 直板机 key 位置的 rubber 比较厚，要求 key plastic 部分加筋伸入 rubber, 凸筋距离 dome 0.5，凸筋 与 rubber 周圈间隙

22、 0.0510, 翻盖机键盘间隙 （拔模后最小距离 ）： 键与键之间间隙 0.2 ，导航键与壳体间隙 0.15，独立键与壳体间隙 0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙 0.11 1 ,直板机键盘间隙 （拔模后最小距离 ） ：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙 0.2 ，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙 0.112, 键盘唇边宽与厚度为 0.4X0.41 3,数字键唇边外形与壳体避开 0.2 ，导航键唇边外形与壳体避开 0.314, keypad键帽裙边到rubber防水边0.515, 键盘上表面距离LENS的距离为0.4mm16, 数字键唇边深度方向与壳体间隙 0.

23、05，导航键深度方向与壳体间隙 0.117, 按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边18, 钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM键与壳体之间的间隙是0.15MM钢板的厚度是 0.20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在 RUBBEI上，否则导致键盘手感不好19, 结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是0.50MM20, 侧键与胶壳之间的间隙为 0.1 。21, 所有 sidekey 四周方向都需要设计唇边 / 或设计套

24、环把 keypad 套在 sideswith 或筋上， sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过22, sidekey 附近 housing 最好局部凹入 0.3, 方便手指压入，手感会好23, sidekey 凸出 housing 大面 0.20.3（sideswitch） ， sidekey 凸出 housing 大面 0.50.6（DOME）。 太大跌 落测试会冲击坏内部 sideswith 或 dome。24, sidekey 附近 housing 要求 ID 设计凹入面 （深度 0.3 以上）, 否则 sidekey 手感会不好25, 两个侧键为

25、独立键时，其裙边和 RUBBER!设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定 位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。26, 侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch 运动方向有角度。27, sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙 0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定28, sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配29, sidekey_fpc_sheetmetal开口避开 fpc 单边 1.0 以上,顶部设计圆角。避免 fpc 被刮断3

26、0, 侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（ V8 有这样的问题）31, dome尽量采用© 5,总高度为 0.332, dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？ ？33, metal dome 预留装配定位孔（2x©1.0）34, dome 球面上必须选择带凹点的35, metal dome要设计两个接地凸边，弯折后压在 PCB接地焊盘上（弯折部分取消 PET基材），或者dome避 开接地焊盘，用导电布接通A.LCD部分1, LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙02, LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑

27、胶架上3, LCM/TP底屏蔽罩四角开 2.0 口,避免跌落应力集中4, LCM/TP 底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM5, LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度0.2 TP 装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foa m隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触，间隙大于0.36, 触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开7, PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.38, 屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05 ;屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙 0.

28、59, 屏蔽罩_frame筋宽应大于410, 屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于©2.0 的孔或槽（点胶工艺孔）11, 射频件的SHIELD最好做成单层的12,SMT屏蔽罩要设计吸盘（6.0）13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。14, FPC在转轴孔内部分做成 5度斜线（非水平），FLIP 与BASE交点为FPC斜线起点（目的：减小 FPC与 hin ge孔摩擦的可能性）15, FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求8,越大越好16, FPC两个连接器的 X方向距离等同于 FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的 X方向距离1

29、7, FPC flip 部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2（具体加多少视实际情况而定， 0.2 是个参考值 ）18, FPC下弯部分与BASE FRONTS隙0.319, FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.520, 壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）21, 在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。22, 接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔23, flip 穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽24, FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要

30、求（单层FPC可做到0.05厚），并实物测量25,SPK出声孔面积6.0mm2孔宽0.8mm圆孔1.026,SPK出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角SPK 前音腔高度1.0（包括泡棉厚度）27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔，容积1500mm328,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角 C0.20.329, speaker 背面轭要求达到 10KGF 10秒钟压力不内陷 ,否则轭容易脱落30, 壳体上与 spearker 对应的压筋要求超出轭 2.0, 避免所有压力集中在轭上 （存在把轭压陷风险 ）31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音32,SPK

31、与壳体间必须有防尘网33, REC出声孔面积1.5mm2孔宽0.6mm圆孔1.034, REC出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角35, REC前音腔高度0.6（housing环形凸筋+foam总高度）36,SPEAKER/RE一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则 SPEAKE背面出气孔被 堵，声音发不出来。SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑，特别是独立后音腔， 否则异响.REC定位筋宽度0.6, 与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角 C0.20.337, REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音38, REC与壳体间必需有防尘网39, MIC出声孔面积1.0m

32、m2圆孔1.0 MIC出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角40, MIC与壳体间必须MIC套（允许用KEYPAD RUBBE方式）,防止MIC和SPEAKERS壳体内形成腔体回路< BR< p>41, MIC 与壳体外观面距离大于 3.0,MIC 设计导音套42, 尽量采用双环的 TECHFAITH M新研发vibrator,定位简单，震动效果好。44, 三星马达前端用 0.4 厚度筋档住 , 间隙 0；rubber 前端避开 0.2, 后端预压 0.2。 马达头要画成整圆柱, 与壳体圆周方向间隙单边0.7,长度方向间隙0.745, Camera预压泡棉厚度0.2 camera

33、准确定位环接触面要大于 camear的凹槽，与camera单边间隙0.1 , 筋顶部设计 C0.3 斜角导向46, Camera 头部固定筋与 ZIF 加强板是否有干涉47, Camera视角图必须画出来丄ENS丝印区域稍大于视角图.如带字体图案 LENS本体无法设计防呆，可以把 防呆装置设计在保护膜上.Camera身部预定位固定抽屉与 cameraXY单边间隙0.2 ,Z方向抽屉顶部间隙 0.248, Camera Lens厚度0.6 （如果LENS采用PMMA要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加 入透光率要求信息 .?）49, camera fpc 接触端的中心与 PCB

34、connector 中心必须在同一条线上，避免 fpc 扭曲损坏50, 插座式 camera, camera holder 内底面设计双面胶。保证跌落测试时 camera 不会脱落55, camera holder 磁铁与霍尔开关 XY方向位置对准56, 当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小（目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号）,保证磁力57, 磁铁要用泡棉或筋骨压住58, 霍尔开关要远离 speaker 等带磁性的元器件59, 霍尔开关要远离天线区域九ID部分1, 检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HWZ和生产。2, 检查

35、ID提供的SURFAC的拔模角度，外观面的拨模角度3度，尽量不要有倒拔模出现。（装配 lens 等非外观位置允许 1 度拔模）3，严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE（检查是否有足够的空间来满足 ME设计）：LCM camera speaker&receiver、motor、hinge （FPC、connector、mic、battery、a udio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等4，检查 ID surface 是否符合 arch 和 ME要求：key （main keypad、side

36、 key、MP3 key）的位置是否对 准 arch ；螺丝孔位； RF 孔位； speaker、 receiver 孔位； camera 孔位 等有关实现功能的 ID 造型是否符 合 arch 。十. 装配结构部分1, 翻盖机翻转检查：（1） 检查翻转过程中flip 和base最近距离要求0.3（2）检查翻开后 flip 是否与 base 发生干涉 （要求间隙大于 0.5）（3）在翻开最大角度之前两度时， flip 与 stoper 垫刚好接触（4）flip 翻开后，检查 camera 视角是否被主机挡住2, 要考虑厚电的可能性，如V8,现在待机时间很短，但没法做厚电3, 电芯要提前定供应商

37、并且要按最大尺寸来画3D,如供应商提供电芯为（38*34*50）公差+/-0.5,3D 尺寸应为34.5*50.5.确保所有都在 SURFAC内4, 一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA,须提前与客户确认是否OK.5, 螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如 player项目滑动的摄像头盖）。n 形和u形翻盖机，主机上壳*近keypad侧凸肩根部圆角R46, PCB邮票口要描述在 3D上（SUB_PCB,MAIN_PCB.） PCB与壳体支撑位6 处,尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱)7, FPCB与壳体支撑位4处，尽量布在边缘角落等受力最大位置

38、，PCB焊盘要求单边大于接触片 0.5以上(接触片必须设计成压缩状态 )8, PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)9, PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME.) PCB上要预留壳体装配定位孔(2X©1.2)，尽量在对角(MAIN PCB 至少三个孔 )10, PCB上要预留METALDOM装配定位孔(2X 1.0)，尽量在对角PCB 螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得 放置元件，避免与壳体干涉 (正常螺丝柱直径 3.8/PCB 孔直径 4.0/ 不允许布件区直径 6.0) PCB 螺丝柱定位 孔直径 6.0 内布铜11, 普通测试点：测试点的直径巾1.5mm,如果需要在壳体上开孔，孔径巾2.7mm相邻的两个测试点圆心间距大于 2.54m