SMT组装工艺标准

1、 SMT组装工艺标准本标准完全等同于IPC-A-610B 第10章表面组装级水准 主要内容1. 红胶粘接标准2. 各类组件安放及焊接标准2.1 片状元件2.2 管状元件2.3 IC类组件2.3.1 “L”形引脚2.3.2 “J”形引脚2.3.3 “I”形引脚3. 片状元件侧立竖起的要求4. 各类组件焊接损伤标准4.1 片状电阻损伤4.2 片状电容损伤4.3 管状元件损伤W=端面寬度T=端面長度P=焊盤寬度H=元件高度焊点形状参数说 明AW(宽度)方向端面越出焊盘的最大尺寸BT(长度)方向端面越出焊盘的最大尺寸CW(宽度)方向焊点的最小尺寸DT(长度)方向焊点的最小尺寸E焊点的最大高度F焊点的最

2、小高度G焊盘和端面之间焊料的最小厚度 1红胶粘接标准 优选 焊盘和端面上看不到红胶痕迹, 红胶点位于焊盘中间 接收红胶沾染焊盘和端面之间沾染程度小于焊点最小距离C的1/4 不合格: 红胶沾染到焊盘和端面之间沾染程度接近焊点最小距离C的1/22 组件安放及焊接标准 2.1片式组件 () 移位 A 优选端面没有越出焊盘 接收在焊点最小距离C符合接收条件的条件下,允许A越出. 不合格: A越出使焊点最小距离C不符合接收条件的要求. 移位 B T长度方向越出(B0) 焊点C 优选C=W (W<P)或C=P(P<W) 接收C=50%W(W<P)或C=50%P(P<W) 不合格:

3、C<50%W(W<P)或C<50%P(P<W) 焊点 D优选D=T(端面长度) 接收如果其它焊点形态参数符合可接收条件 对D无特定要求 焊点 E F 各级别对E无特殊要求 在焊点润湿良好情况下对F无特殊要求 焊点G 接收焊点润湿良好 不合格: G< 0.2mm 立方体多面(1.3.5)引出端 ()W=端面寬度T=端面長度P=焊盤寬度H=元件高度焊点形状参数说 明AW(宽度)方向端面越出焊盘的最大尺寸BT(长度)方向端面越出焊盘的最大尺寸CW(宽度)方向焊点的最小尺寸DT(长度)方向焊点的最小尺寸E焊点的最大高度F焊点的最小高度G焊盘和端面之间焊料的最小厚度JT(长

4、度)端面和焊盘重合的最小尺寸 焊点A 优选 端面没有越出焊盘 接收A=50%W(W<P)或A=50%P(P<W) 不合格: A50%W(W<P)或A50%P(P<W) SDL-07-12-03-00 SMT组装工艺标准 移位B T长度方向出(B0) 焊点C 优选C=W (W<P)或C=P(P<W) 接收C=50%W(W<P)或C=50%P(P<W) 不合格: C<50%W(W<P)或C<50%P(P<W)焊点不润湿或半润湿. 焊点D 优选D= T 接收焊点润湿良好,对D无特殊要求,焊点润湿良好有少许助剂残留,焊料不必铺展到

5、焊盘边缘 . 焊点E 优选E= G+H 且焊料润湿良好 接收E可能横向超出焊盘和纵向高出端面,但不允许伸到组件基体 不合格: 焊点延伸到组件基体 焊点F 优选焊点润湿良好 接收F=G+0.5mmH(H<2mm)或 F=G+25%H(H>2mm) 不合格: F<G+25% H 焊点J 优选 端面完全重合焊盘 接收: J>0 不合格: 端面和焊盘脱离 SDL-07-12-04-00 SMT组装工艺标准 W=端面寬度T=端面長度P=焊盤寬度H=元件高度2.2 管状元件焊点形状参数说 明AW(宽度)方向引出端圆柱面越出焊盘的最大尺寸BT(长度)方向引出端头部越出焊盘的最大尺寸C

6、W(宽度)方向焊点的最小尺寸DT(长度)方向焊点的最小尺寸E焊点的最大高度F焊点的最小高度G焊盘和端面之间焊料的最小厚度JT(长度)方向圆柱端面和焊盘的最小重合距离 移位 A 优选引出端没有越出焊盘(A0) 接收A25%W(W<P)或A25%P(P<W) 不合格: A>25%W 移位 B 端头面越出(B0) 焊点C 优选CW (W<P)或CP(P<W) 接收C=50%W(W<P)或C=50%P(P<W) 不合格: C<50%W或C<50%P 焊点 D优选D=T(端面长度)或D=P 接收D=50%T或D=50%P 不合格D<50%T或D

7、<50%P SDL-07-12-05-00 SMT组装工艺标准 焊点 E 优选E= G+H 且焊料润湿良好 接收E可能横向超出焊盘和纵向高出顶面,但不允许漫到组件基体 不合格: 焊点漫延到组件基体 焊点F 优选焊料润湿良好 接收焊点润湿良好对F无特殊要求 不合格: 焊点不润湿 焊点G 接收焊点润湿良好对G无特殊要求 不合格: 焊点不润湿 焊点J 优选 端面完全重合焊盘 接收: J>0 不合格: 圆柱端面和焊盘不重合 2.3 IC类组件W=端面寬度T=端面長度P=焊盤寬度H=元件高度 2.3.1 “L”形引脚焊点形状参数说 明A沿宽度(W)方向引脚越出焊盘的最大距离B沿长度(L)方向

8、引脚越出焊盘的最大距离C宽度方向焊点的最小距离D长度方向焊点的最小距离E引脚跟部焊点的最大高度F引脚跟部焊点的最小高度G焊料最小厚度 SDL-07-12-06-00 SMT组装工艺标准 移位A 优选:没有越出 合格:A=50%W(W>1mm)或 A=0.5W(W<1mm) 不合格A>50%W(W>1mm)A>0.5W(W<1mm) 移位B 各级别对B的要求都不允许违反关于电气间 隙或对引脚跟部焊点参数的最低要求 焊点C 优选:CW 可接收:C=50%W 不合格:C<50%W 焊点D 优选:D=L 接收:D=W+引脚跟部的焊点高度 不合格:D<W

9、焊点E 接收:对外形较高的组件,焊料可以延伸但不得 触及封装体或封口对外形较低的组件 焊料可延伸到封装体 不合格:高外形组件-焊料触及封装或封口 低外形组件-焊料过多以致不符合 导体间隙的要求或者不能确定是否 润湿;焊点不润湿或半润湿 SDL-07-12-07-00 SMT组装工艺标准 焊点F 接收: F=G+50% 不合格: F<G+50% W=端面寬度T=端面長度 2.3.2 “J”形引脚 点形状参数说 明A沿宽度(W)方向引脚越出焊盘的最大距离B沿长度(L)方向引脚越出焊盘的最大距离C宽度方向焊点的最小距离D长度方向焊点的最小距离E引脚跟部焊点的最大高度*F引脚跟部焊点的最小高度G

10、焊料最小厚度 焊点不得触及封装 移位A 优选:没有越出 可接收:A50%W 不合格:A>50%W 移位B 不作具体要求 焊点C 优选:CW 可接收:C=50%W 不合格:C<50%W SDL-07-12-08-00 SMT组装工艺标准 焊点D 接收:D>150%W 不合格:D<150%W焊点润湿情况不明显 焊点E 接收:焊点不得碰到封装体 不合格:焊点碰到封装焊点开裂焊点不足 焊点F 接收:F=50%T+G 不合格:F<G+50%T焊点跟部润湿情况不明显 焊点G 接收:焊点焊点充足润湿良好 不合格:焊点再流焊不充分W=端面寬度T=端面長度 2.3.3 “I”形引脚

11、 点形状参数说 明A沿宽度(W)方向引脚越出焊盘的最大距离B沿长度(L)方向引脚越出焊盘的最大距离C宽度方向焊点的最小距离D长度方向焊点的最小距离E引脚跟部焊点的最大高度F引脚跟部焊点的最小高度G焊料最小厚度 SDL-07-12-09-00 SMT组装工艺标准 移位A 优选:没有越出 不合格:A>0 移位B 不允许越出 焊点C 优选:CW 可接收:C=75%W 不合格:C<75%W 移位D 对D不作具体规定 焊点E 可接收:焊点润湿情况良好焊点可以进入引脚 弯部但不能碰到封装 不合格: 焊点不润湿焊点碰到封装 焊点F 可接收:F=0.5mm 不合格:F<0.5mm SDL-0

12、7-12-10-00 SMT组装工艺标准 焊点G 焊点充足润湿情况良好 3.片状元件侧立竖立的要求 侧立 可接收:C侧立组件小(长)L3.05mm (宽)W1.52mm比周围组件矮组件板上侧立的片状元件不大于5个 不合格:侧立组件不符合以上情况焊盘或组件 端面不完全润湿组件竖立(碑石现象) 4.组件焊接损伤 4.1片状元件损伤电阻裂纹缺口 优选:无缺损 可接收:顶面涂层在离边缘小于0.25mm的A区域内有缺口在B区域不允许缺损 不合格:任何侧面缺口任何侧面裂纹 电阻端子缺损 优选:电极金属镀层完整 可接收: 电极金属镀层脱落不超过50% 不合格:变形程度越出规定的公差电极顶面金属镀层脱落比例超过50% 4.2 片状电容的浸析4.2.1 片状电容的浸析 优选:无浸析现象 可接收: 任何边的浸析不超过边长(W或T)