Allegro设计视频教程总结

1、Allegro设计教程第20讲1. Allegro零件库封装制作的流程步骤。2. 规则形状的smd焊盘制作方法。3. 表贴元件封装制作方法。4. 0805贴片电容的封装制作实例。先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘Pad Designer界面制作焊盘软件路径：candenceRelease 16.6PCB Editor UtilitiesPad Designer solderMask_top比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。当前层第20讲Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形；Rectangle:长方形； Octagon: 八

2、边形； Shape:形状；封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_452、 制作封装操作步骤：打开Allegro软件（allegro PCB design GXL） file(new) OK 进入零件封装编辑界面。设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小）线（机械）设置封装类型X Y:坐标原点绝对坐标设置精度：4单位：毫米栅格点设置，setup-Grid第20讲表示没有电气连接的焊盘或引脚一、正式绘制元件封装操作步骤：layout Pins Text block:表示字符的大小OffsetX:表示字符放在焊盘中心Pin#:焊盘编号1Inc:表示增量为1旋

3、转角度Qty:表示直线排列数量；Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离；Order:排列方向Rectangular:焊盘直线排列Polar:焊盘弧形排列选择路径，找到需要的焊盘表示具有电气连接的焊盘如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下： Add Line Class与subclass要选好 输入坐标的方式输入，用命令（command）输入 如下图 单独显示这一层的效果 三、绘制零件的丝印层外框，步骤如下 Add Line 线增加一点宽度Class与

4、subclass要选择好 输入坐标的方式输入，用命令（command）输入 如下图 四、绘制Place_bound,步骤如下：ADD Rectangle Class与subclass 输入坐标的方式输入，用命令（command）输入,只要输入矩形的对角的两个点 如下图五、参考标号设置，步骤如下：Layout Labels RefDes 输入REF 效果如下图 参考标号在丝印层也要加上，步骤同上：Layout Labels RefDes Class与subclass 如图所示 点File Save as 选择好保存路径，文件名称命名好后进行保存，这样这个元件封装就绘制好啦。第25讲 包含通孔类引

5、脚的零件制作，零件制作向导的使用单位：毫米精度：4如电容：C*；电阻：R*单击一下，选择软件自带的库File New 一般编号1的焊盘是方形的。找到路径，调出焊盘 中心原点：封装中间管脚1 创建封装的数据文件 .psm 第25讲Flash焊盘或热焊盘的制作（内电层负片的形式，电源层、地层需要用到热焊盘）Flsan symbol 制作File New 菜单Add Flash热焊盘内径：1.500外径：1.800内径：1.5000外径：1.8000开口：0.7000钻孔：1.0000开口：0.7000注：钻孔直径1.0000 File Create symbo创建.fsm数据文件，并选择路径，保存

6、。钻孔含盘设置（正方形焊盘1.8000，圆形钻孔1.0000）设置Drill/slot symbol钻孔光绘文件;Figure:六角形正方形焊盘、圆形钻孔。钻孔Width、Height各1.0000Plated:孔上锡；Non_Plated:不上锡；Option:自定义。钻孔直径：1.0000圆形钻孔Begin层和END层设置是一样的，用复制、粘贴。比其它焊盘大0.1mm散热焊盘方形焊盘、圆形钻孔：Begin层和END层设置好后，设置内电层（DEFAULT INTERNAL）比其它层大0.1mm选Flash圆形内电层设置调取Flash焊盘的路径设置方法：打开Allegro绘图软件 Step U

7、ser Preferences Paths Library padpath psmpath新建一个psm文件路径点击图标（New）新建一个pad路径 内电层设置好后 再设置阻焊层、助焊层（用复制、粘贴的方法，阻焊层比其它层要大0.1mm） File Check检查 选择路径、另存Save as注：方形焊盘、圆形钻孔绘制好后，再绘制圆形焊盘，圆形钻孔，只要在基础上把方形焊盘改成圆形焊盘就可以啦38第27讲 如何创建电路板创建电路板： 打开Allegro软件 File New 弹出下图：给文件取名，选择好路径、保存。勾选，可以改变保存路径 手动创建电路板 OK设置板框的位置、大小：Setup De

8、sgin Parameters Desgin 弹出下图：设置绝对原点：Left、Lower;width比板的实际宽度大4000mil就可以，放一些钻孔文件说明或其它的。单位：mil尺寸：其它精度：选1或2，因为mil单位已经非常小啦绘制电路板的板框： Add Line 线的宽度：0线的类型：实心 用输入坐标的方式：x 0 0 ix 5400 iy 4000 ix -5400 iy -4000 在绘图区单击右键，选Done.结果如图所示： Chamfer 倒角、45度把直角捣成圆角：Manufacture Drafting Fillet 圆角 用左键点击每一个角的两条边 结果如下图 右键Done

9、结束。允许布线的区域（Route Keepin）：Steup Areas Route keepinRoute keepin离板框100milLine:任意角度Line 45:45度角Line orthogonal: 90度角Arc: 圆弧Class与subclass 输入坐标的方式（command） x 100 100 ix 5200 iy 3800 ix -5200 iy -3800 右键Done结束。用另外一种方法，Z_Copy命令，来绘制允许摆放区域（Package keepin）：Edit Z_Copy Class与Subclass选好Offset：要复制的图形与被复制的图形间距40m

10、il要勾选Shapes 单击一下Route keeping边框，紫色的边框是用Z_Copy复制的结果（Package keepin）放置定位孔（定位孔：接地与不接地、上焊锡与不上焊锡）：Place Manually 勾选元件后会在快速浏览区显示。定位孔安装后的效果，可用输入坐标的方式精确定位要勾选Library 第28讲 设置层迭结构，创建电源层地层平面设置层叠结构：Setup cross-section Conductivity:传导率Dielectric:介点损耗常数Negative:负片Shield: 屏蔽Material:材料Thickness:材料厚度。Subclass Name:层

11、名。Type: 类型右键单击可以添加层或删除层。AIR: 空气COPPER: 铜皮FR-4：玻璃纤维材料SURFACE:表层；CONDUCTOR:电气层DIELECTRIC:介质层PLANE: 平面层板的总的厚度层叠结构设置好了，可以从这里看出来创建电源层地层平面：用另外一种方法，Z_Copy命令Edit Z_Copy Subclass: 选GND(平面层)勾选，创建动态铺铜勾选Shapes(二维图形)创建地层平面效果创建电源层的方法与地层是一样的，只是subclass选POWER .第29讲 导入网表栅格点设置执行导入命令Status信息状态设置导入网表：File Inport Logic这

12、是导入网表的效果，这里可以检查网表勾选 找到网表存放路径、位置 还有一种方法可以检查网表是否导入： Place Manually Placement list,如果导入网表成功，就会有原理图的元件编号列表。栅格点设置：Setup Grids栅格点开、关非电气栅格点（机械）电气栅格点Unplaced symbols:0/0:左边0表示没有放进电路板的零件数量；右边0表示总的零件数量。Status信息状态设置：Display Status信息状态显示没有网络的ShapesUnrouted nets: 0/0，表示没有布线的网络和总的网络。第30讲 手工摆放零件（元件摆放分为手工摆放和自动摆放）手动

13、摆放：Place Manually 则会自动弹出下面图形：Unplaced symbol: 还未摆放进来的元件的数量。Mirror: 镜像，主要是控制元件是放在顶层还是底层。Class与subclass旋转的角度Selection filters: 过滤器，通过设置条件，来选择左边元件。 元件镜像摆放的方法：1、勾选Mirror 勾选几个或多个元件 这样元件就被放在底层啦。2、勾选几个或多个元件 在画图区单击右键，第31讲 使用原理图进行交互式摆放打开原理图，点击.dsn文件 点击菜单Options Preferences Miscellaneous 勾选，使Orcad与 Allegro互通这

14、样，原理图进行交互式摆放就可以实现，利用原理图高亮显示PCB里的元件。第32讲 按原理图页面进行摆放第35讲 快速布局，摆放过程中如何自动定位找到零件（可以先把原理图里的元件导进PCB，再打印一份纸制的原理图，边看原理图边进行功能单元的布局）Place Quickplace 元件摆放的位置勾选放置所有元件注意：目前还不能把元件导入到PCB中，是因为默认库中还没有原理图中的需要的元件，在游览窗口也不能预览。需要把原理图中的元件封装放在指定的路径位置。点击Place就可以把元件放进来第36讲 PCB布局基本知识简单介绍1、 模拟部分与数字部分要分区放置；数字部分最好不能穿越模拟部分，数字电 路容易

15、受干扰。2、 干扰源：时钟晶振、SDRAM(随机动态存储器)并行的高速数据线；这些电路要远离模拟器件；3、DSP四层板整体布局图这些端口电路以及定位孔要定位要精确。1、去藕电容尽量靠近DSP放置，优先顺序：小电容放置内圈，大一点的电容放在外圈。2、短接电阻：根据电路来选择短接电阻是放置信号源前端或末端。模拟部分电路EEPROM与DSP时钟与SDRAM第47讲 布线准备1. 布线准备：设置颜色2. 布线准备：特殊方式显示电源网络的飞线3. 布线准备：网络的高亮设置4. 布线准备：DRC标记显示方式5. 布线准备：布线栅格点设置6. 布线准备：飞线显示的开关7. 布线准备：用不同的颜色同时高亮不同

16、的网络设置每一层的颜色（顶层、GND、POWER、底层）：Display Color visibilityClass与subclass,设置层的颜色这些箭头所指的是Class与subclass 选中Package keepinPackage keepout特殊方式显示电源网络的飞线：Edit Properties 选Ratsnest Schedule单击Apply选POWER_AND_GROUND选中电源和地单击More选Net勾选Nets 效果图设置前、后对比4. 布线准备：DRC标记显示方式（空心与实心）Setup User preferences Display Visual 5. 布线

17、准备：布线栅格点设置布局的时候栅格点可以设置大一些，布线的时候可以设置小一些，方便布线。6. 布线准备：飞线显示的开关Display Show Rats 显示飞线 Blank Rats 关闭飞线 7. 布线准备：用不同的颜色同时高亮不同的网络这个对电源分割很有用：Display Highlight 控制面板Find 在需要高亮显示的网络上单击3种不同的颜色表示3种不同的网络第48讲 BGA零件的自动扇出（BGA布线都需要先引出一条线，再打一个过孔）BGA扇出：Route PCB Route Fanout By Pick 点击要扇出的BGA元件，系统会自动对BGA扇出，扇出的效果图如下：有时候电

18、源和地网络不能引出走线和过孔，需要关闭电源和地设置规则。BGA外圈的信号线可以删除掉，外圈方便布线。电源和地可以保留。 第50讲 走线打开Allegro绘图软件 Route connect 点击右边控制栏Option 起始层，也可以点三角按钮选择扑捉到连线或焊盘的中点；退换掉之前的走线；Smooth(平滑) Off: 关； Minimal: 最小限度的； Full： 完全的；Shove vias(推挤过孔) Off: 关； Minimal: 最小限度的； Full： 完全的；Line lock: Line ArcLine: 任意角度、45度、90度；Miter: 1 x width(1倍线宽)

19、； min(最小) fixed(固定的)Line width: 线的宽度；过孔；可以把画好的过孔添加进来Bubble: Off(关)； Hug only(只是抱紧) Hug preferred(抱紧优先) Shove preferred(推挤优先)终止层，如果是多层，也可以点三角按钮选择布线时添加过孔：双击鼠标左键；第51讲 群组布线打开Allegro绘图软件 Route connect 方法有两种：方法一：对紧邻的几个网络可以框选 然后群组走线，如：方法二：某几个网络不是紧邻的： Route connect 单击鼠标右键 , 选Temp Group 然后单击鼠标左键逐个选取要布线的焊盘，选择

20、完后 单击鼠标右键Done 然后群组走线，如： 黄色的焊盘是被选择的，中间紫色的那个是没有被选择的。群组布线的其它一些设置Current space: 当前间距群组布线之间距离设置： User-defined: 用户自定义群组布线，框选后拉出两根走线，然后单击鼠标右键，选Route spacing 在群组布线时，某根线遇到障碍，如何处理？单击右键，勾选Single Trace Mode, 等通过障碍，再去掉勾选。改变线间距的群组走线控制线的调换：在这个状态下，单击鼠标右键，选Change Control Trace ,然后用左键任意选择控制线； 第52讲 布线时信息显示1. 布线时显示延迟以及

21、相对延迟信息2. 动态显示走线长度打开Allegro软件 Setup User preferences Route Connect固定放置在某一位置动态显示走线长度延迟信息打开或关闭第53讲 差分布线方法1. 伴随走线2. 单根走线模式3. 添加过孔4. 自动分离与靠拢边缘耦合差分对（边缘耦合差分对的布线方法，一般差分对在同一层。）在差分布线前，事先在原理图要设置好：操作步骤：Steup Constraints Electrical Net Routing Min/Max propagation Delay 如下图所示：BUS :总线布线；DPr: 差分布线；1. 伴随走线 ; 单根走线模式R

22、oute connect 点击差分对其中的一个引脚 单根走线模式：在引出差分走线后，单击右键，选Single Trace Mode,就可以进入单根走线模式。再单击Single Trace Mode,就可以取消单根走线模式。在箭头附近处单击左键后再自动分离。4. 自动分离与靠拢自动分离 注意：差分走线如果不满足等距，对信号影响比较小；如果差分走线不满足等长（误差小于10mil）,则对信号影响非常大；3. 添加过孔这是添加过孔后的效果。添加过孔：在差分走线时单击右键，选Via Pattern过孔方式，然后选Add Via 。 第54讲 两种高速布线形式1. 含T形连接点的网络走线方法2. 蛇形走线

23、方法3. 修线 设置T型连接点的大小：打开Allegro软件 Steup Desgin parametersDisplay设置T型连接点的大小 蛇形走线 ：Route Delay Tune 如图所示：勾选，不论是否违反规则，都能走出蛇形线转角：包括45、90、圆弧。以走线为中心，左右对称斜线长度线与线之间的距离要大于或等于3倍的线宽勾选Centered的效果勾选Allow DRCs的效果 删除某一小段走线或某一根走线或过孔 ： 在控制项勾选要删除的对象 Edit Delete 双击PCB图上要删除的对象就好啦。要删除什么就勾选什么，不要删除的就不要勾选，以免误删除。Clines: 整根线的走线；Cline segs: 某一小段走线；第55讲 铺铜操作1. 内电层铺铜2. 外层铺铜3. 编辑shape的边界4. 指定网络5. 手工void6. 删除孤岛7. 铺静态铜皮8. 铜皮的合并【做多层板时，最好开始几块板内电层最好用正片的形式，用负片要考虑通孔类的焊盘或过孔要考虑Flash焊盘。】