焊线机常见问题分析及调试方法

1、焊线机常见问题分析及调节方法错误讯息B1 Missing ball detected状况种类状况一 : Die 表面有 Capillary mark , 金线飞出 Capillary .状况一问题分析Processing1.检查EFO FIRE LEVEL 是否在正确位置可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 E-torch 角度是否正确（建议45 度）2. 检查是否为金线污染造成烧球不良可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding

2、 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线3. 检查2nd bond lead 压合是否正常 , 2nd bond parameter 是否适当1. 不正常的2nd bond 环境容易造成Tail( 线尾 )的长度不稳定也会导致烧球不良 .2. Tail too short 灵敏度调整适当的值 , 将有助于检知 Tail 长度正常与否 , 进而防止 capillary mark on pad 的发生( 建议值 -5 0 )4. E-Torch 太脏1 清洁E-Torch5 放电棒打火打在window clamp 上1调整window c

3、lamp高度6参数设定不良12焊点power force search speed 太大2Wire clamp (open / close ) force 不良Remark优点缺点Transducer fquency 64kHZ一焊点peeling 多二焊点浮动易解决Transducer fquency 138HZ一焊点peeling 少二焊点浮动不易解决错误讯息B8 1st bond non-stick状况种类状况一 : Die表面污染，焊针不良状况二 : 参数设定不良状况三 : transducer 阻抗异常状况四 :一焊点不黏假侦测，侦测回路有问题问题分析Processing状况一1 m

4、onitor看到die pad有灰尘或污染造成第一点打不黏1. 使用 ”Corrbnd” 将此线重新补上2 暂时更改增加1st bond base power / force的数值 , 将此线补上后再恢复原来之数值2焊针污染或焊针寿命到期1更换焊针4 diffuser 位置，气量不正确1 重新调整状况二1检查参数 (power / force) 是否超出设定范围1重新确认参数并焊线后欢察ball shear状况2 温度参数设定不良状况三1 contact level 2 transducer out 输出不良状况四3已焊线完成却出现错误讯息1 重新调整ball 设定2. 将金线尾端确实接地 .

5、3. 检查侦测回路是否为断路 .4. 检查EFO box stick detect board是否侦测错误 , 如发生故障请更换EFO box .硬件检查方法：如图A-B点应为0 , A-C点应为 1M错误讯息Small Ball 状况种类状况一: Die Pad 上出现小球问题分析Processing状况一1检查是否为金线污染造成烧球不良金线污1 可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线2 E-Torch 太脏1

6、 清洁E-Torch并dry run 4小时 (万不得已，请勿清洁) 并请勿使用砂纸3 线尾太短可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 长度是否正常1调整线尾设定值4 diffuser 位置，气量不正确1 重新调整错误讯息Off Center Ball / Golf Ball 状况种类状况一: 线尾烧球不良，形成高尔夫球状; 在pad 上可看到偏心球问题分析Processing状况一1 线尾太长可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点,此时可看到 Tail 长

7、度是否正常2 金线或线径污染1 可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线2 清洁线径3Air tensioner气太低1 调整air tensioner 气流量4 放电器或线路连接不良1 检查放电线路是否正常，否则重新接好2 更换EFO BOX 5 检查打火位置是否正常可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 E-torch 角度是

8、否正确（建议45°）4 diffuser 位置，气量不正确1 重新调整7 floating lead 18 2nd 打到异物1 清除异物，并重新焊线9 air 不干净1 检查过滤器是否变黄错误讯息Smash Ball 状况种类状况一: 所有的球皆为大扁球状况二: 偶发性大扁球问题分析Processing状况一1 impace force 太大1减少 search speed ，speed profile Blk#0 Acceleration 4000è10002 Shr ht 过低3 contact search threshold 为8的倍数2 Force不良1减少 bo

9、nd force参数设定2 作force verification 观看是否须作force calibration3确认FORCE RADIO 1.12 到 -1.15 之间3 超音波不良1 更换铜镙丝，焊针2 Power offset 是否任易变更4 Z Drive 设定不良重新调整校正Z Drive over short under short状况二1 芯片/ 热压板浮动1 调整热压板压合2 EFO 打火棒设定不良1打火棒位置设定不良3 E-Torch 污染1 用酒精清洁E-Torch ，必要时更换之4 EFO放电不良1 更换EFO5 Die厚 / Die 高度不一致1 反应Die Bon

10、d 工程6 Air diffuser 太大1 调整air diffuser设定7 共振1 X Y table turning 8 pivot spring 1 pivot spring 不良9 noise 1 Table 和 BH 及W/H 至EFO 接地不良错误讯息Neck Crack 状况种类状况一: Neck Crack 单一缺口状况二: Stress Neck 缺口成一环状问题分析Processing状况一1 参数设定不良1 Revise distance太大2 Revise distance angle太大可将RDA 降低3 Revise height 太低4 EFO Current

11、 太大5 线尾参数设定太小，造成打火过程中，打火打到焊针里2 Capillary不良1 错误使用焊针规格2 观察焊针印是否成圆形3 将焊针拿至显微镜下观看是否脏污或受损，更换新的焊针3 线夹不良1线夹间隙太小4金线问题1 更换较软的金线5 放线不程不良1 降低feed power状况二1因二焊点的振动太大造成1 二焊点的power 太大，或force 太小2 二焊点浮动错误讯息 Ball sift (I) 状况种类状况一: Pad 上没有球，且PR monitor 上画面并无晃动 (海筮甚楼效应)问题分析Processing状况一1 PR设定不良灯光调校不良1 重新设定PR Note: 1寻找

12、特殊点 2选择glay level 2 OPTIC 不良1 OPTIC 固定螺丝松脱2 OPTIC 内之镜片松脱 3 OPTIC LEFT ARM 松脱3 CCD不良1 CCD ALIGNMENT 不良2 CCD 螺丝松脱3 TOP PLATE 松脱1 TOP PLATE 松脱4 破真空气量太大1 调整气阀5 EPROXY 未干1 反应工程6 Bond Tip offset 设定不良1 重新设定Setup 内的Bond Tip Offset错误讯息Ball sift (II) 状况种类PR monitor 上画面晃动 (海筮甚楼效应)问题分析Processing状况一1 Air diffuse

13、r 不足1提高air diffuser 气量2 调整air diffuser 角度2 破真空太大，有热气造成第一焊点偏移1 校正破真空之air 量于0.3 0.5 LPM3高压空气偏低，所转换的真空不足，导致影像辨认系统(PRS)对晶体做Search Alignment Point 位置有偏差，造成整体1st bond position有偏移现象 1 更换孔径较大的高压空气管，提高高压空气进入机器的气压量，且真空值有提高到标准值。4 BH COOLING 异常1 检查是否有阻塞5 气路异常1 检查气路是否正常Remark1 BH 停机过久，打第一颗会靠近M/C Side2 BH 打热后，Tru

14、seducor 会向前，故球会向oprater side错误讯息B9 2nd bond non-stick状况种类状况一 :观看打完二焊点完后是否有烧球 状况二 : 打完二焊点后，并无烧球问题分析Processing状况一1. Leadframe表面污染1. 由monitor看到leadframe有灰尘或污染造成第二点打不黏 .Note 1. 使用 “ Corrbnd “ 将此线重新补上 .2. 暂时更改增加2nd bond base power / force的数值 , 将此线补上后再恢复原来之数值2 压板没压好造成lead浮动1. 用摄子下压lead观察是否浮动Note 1. 调整压板之关

15、闭位置 , 使其将leadframe压好 .2. 将压板底部贴上耐热胶布 , 使其有效固定leadframe .状况二3已焊线完成却出现错误讯息1. 将金线尾端确实接地 .2. 调整 “ stick adj “ 之设定值 , 其数值约在1215 .3. 检查侦测回路是否为短路 .4. 检查EFO box stick detect board是否侦测错误 , 如发生故障请更换EFO box .软件检查方法：使用single bond 焊一条线 , 观察此线的侦测数值 , 如侦测错误 , 则数值会显示与设定相等之数值 , 此表示侦测回路发生问题 .硬件检查方法：如CASE 17图所示A-B点应为0

16、 , A-C点应为 1M错误讯息B13 Tail too short状况种类状况一 :2nd bond 完成后 , 金线在capillary内 , 或飞出capillary。 bond head作tail length却没有线尾可烧球状况二 : 留有正常线尾确报Tail too short 问题分析Processing状况一1 LF 浮动2 参数设定不良1.Leadframe是否变形或浮动 , 造成2nd bond 不稳定 .2. 2nd 焊点的Power force太大状况二1假侦测1.是否为侦测值 ( sample size ) 设定不良造成误侦测 . (一般设定为 5 0 )错误讯息 A

17、bnormal Tail 状况种类状况一: 2nd Bond后线尾不正常状况二: 2nd Bond后线尾正常问题分析Processing状况一1. 参数不良1.Setting is not appropriate (too sensitive)2 异物1 确认前一条线之2nd bond 是否有异物Note : 1. 清除异物并拔除此线，重新烧球补线状况二1 参数不良1 重新设定Abnormal Tail 的门坎和灵敏度错误讯息Wire and E-Torch contaminated状况种类状况一: 观看打火情况，打火颜色为黄色状况二: 观看打火情况，打火颜色为蓝色问题分析Processing

18、状况一1 金线污染1. 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线2. 清洁金线路径状况二2 假侦测1 重新设定Wire and E-Torch contaminated 的门坎和灵敏度错误讯息 EFO Gap Wide 状况种类状况一: 二焊点打完后没有线尾问题分析Processing状况一1.观看上一条线2nd bond 是否脏污异物1.清除异物并拔除此线，重新烧球补线2. 如 2nd bond 无异物1. 调整 2nd bondparameter3 热压板浮动，检查2nd bond lead 压合是否正常

19、1. 用摄子下压lead观察是否浮动Note 1. 调整压板之关闭位置 , 使其将leadframe压好 .2. 将压板底部贴上耐热胶布 , 使其有效固定leadframe4金线污染1 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线5 金线路径污染1 清洁金线路径及Wire clamp 和 air tensioner6 焊针不良1 观察焊针印是否正常成一圆形，否则更换之REMARK何谓EFO Gap WideEFO Gap Wide =/= EFO Voltage1 EFO Gap Wide 是一种侦测电压门坎2

20、是一种对于烧球的侦测3 需要多少电压来突破空气层错误讯息二焊点位置偏移状况种类状况一: 二焊点焊线前虚拟线位置正常，但焊完线后所有二焊点向同一方向偏移状况二: 二焊点焊线前虚拟线位置不正常，且焊完线后部分二焊点偏移问题分析Processing状况一:1参数设定不良1. 检查 Auto Menu 之 Local lead 是否打开2. 检查 Teach Menu ->Edit Program -> Auto Teach wire ->Edit VLL Map 是否打开3. 检查 Setup Menu ->Zoom Off Centre 大小倍率是否同心2人为变更1.检查是

21、否人为疏忽在调整第二点位置程序错误造成的点斜边状况二1.Vll 灯光设定不佳1.检查Vll Setting是否使用Gray Level(T型Lead不适用)a.至TeachàAuto Edit Wireà VllàLoad Vll检查灯光设定。b.至TeachàAuto Edit Wireà VllàVll Setting检查是否使用Gray Level。2.Vll Autod功能被开启1 Function15àPR Controlà Vll Auto Threshold功能被开启a此功能一般只使用在Lead较宽的

22、Leadframe上，可克服Lead有变色或轻微变形时，Vll仍可找到Lead中心而不停机。3.Zoom Off Center偏移。1 SetupàZoom Off Center位置a.至Zoom Off Center后使用B项目，在Lead上打一个钢印后用十字线中心对准圆心。b.此功能在校正低倍率的焦距中心点与Capillary中心点的偏移量4.Camera Aliment步骤不确实。1 àCamera Aliment水平度检查a.在Die上选择一个特殊点，利用十字线的X轴左右边缘分别对准特殊点给予点后按Enter，Table会自动左右移动，目视检查十字线的X轴左右边缘是

23、否对准特殊点。5 X Y Table 不良1.重做Table Auto Tune。至SetupàCalibrationàTune Tablea.选择Tune TableàX Table (密码:3398)，约需20分钟。b.选择Tune TableàY Table (密码:3398)，约需20分钟。6 OPTIC 不良6.更换新Optic 重新设定Bond Tip Offset为X:Y=60000,0。重新Camera Aliment调整。错误讯息Excessive Loop CORRECT状况种类1状况一: 问题分析Processing状况一参数不良L

24、oop correct 太大错误讯息First Kink Straighten状况种类状况一: 线往后拉直 问题分析Processing状况一1 参数不良1 Trajectory profile 设定不良2 loop correction 太小2 线夹太紧1用隙片调整线夹开合大小至2mil 1.5mil 间错误讯息Sagging wire线弧下陷状况种类状况一: 焊线过程中线弧下陷状况二: 焊完整个unit 后，线弧下陷问题分析Processing状况一1 参数不良1 synchronous offset 负值太大状况二1 焊完线后导线架弯曲变形1 index clamp force 过大2

25、W/H 和 output magazine 调校不良错误讯息Loop Base Inconsistency状况种类状况一: loop base 不一致问题分析Processing状况一参数设定不良Search Delay 不协调错误讯息Inconsistent Looping 弧高不一致状况种类状况一: 弧度高高低低问题分析Processing状况一1 参数设定不良1 Trajectory选择不适当2 F16 Block3 loop top tol 设定不良，一般设定82 摩擦力过大1 放线路径不正确，摩擦力过大2 焊针不良，摩擦力过大3 线夹间隙不良3 热压板浮动，检查2nd bond le

26、ad 压合是否正常1. 用摄子下压lead观察是否浮动Note 1. 调整压板之关闭位置 , 使其将leadframe压好 .2. 将压板底部贴上耐热胶布 , 使其有效固定leadframe错误讯息Wire Sway 甩线状况种类状况一:线甩但是loop base 一致状况二:线甩且loop base 跟着不一致问题分析Processing状况一放线路径摩擦问题引起1 清洁放线路径2 清洁线夹3清洁air tensional 4 调整Feed Power Time power 5 更换焊针放线路径动作不良1 Wirespool Tensional 设定15 LPM2 金线轴(wire spoo

27、l )动作不良Wire clamp 动作不良1 调整wire clamp gap 到2mil 2 设定wire clamp block 参数参数不良1 二焊点的power 过大，force 太小引起，调小power ，并加大force 2 加Pull 金线不良1 更换金线状况二气量过大边缘的气量太大(Air blow at marginally profile or too strong)参数设定不良Pull 设定不良Error Code Massage Snake wire蛇线 状况种类状况一: 问题分析Processing状况一1 参数不良1设定search Ht 2 为 10 以上2 设

28、定scrub control Tail break control Tail Power 3 调整Z sensor block 9，search pos tol 一般设164 X Y motorspeed profile block 4 设定最大speed =6002 穿线动作不确实1 观看是否有过重新穿线截线之痕迹，确认小姐穿线动作，确认是否为穿线不良，造成截线 后的金线在焊针中便已弯曲3 线夹动作不良1 清洁线夹2 调整线夹间隙为2 mil 内 错误讯息Second Bond Landing Angle 状况种类状况一: 降落至二焊点的角度不良问题分析Processing状况一参数设定不良

29、1 调整DEC Sample 和Synchronous Offset 2 建议使用 Vertical Pull or Horizontal Pull Vertical Pull Height 50Vertical Time 50Horizontal Pull 15%or 3MIL错误讯息B3 Exceed die align tol.状况种类状况一 :当 die 对比没有明显变化 , 发生此现象问题分析Processing状况一1. 可能为 die patten 位置找错1. 在您所作的图案四周作 search pattern 的功能 , 观察是否会找错位置 ,若找错位置 , 请判断是否是因为

30、您所作的图案在四周围有相似的图案造成图案找错.2. 若仍持续发生请重新 Edit die PR pattern .Error Code Massage Loop Base Bended 状况种类状况一: unit 上固定几条线有loop base bended ，且并无开J Wire 状况二: unit 上随机出现loop base bended 问题分析Processing状况一1 wire clamp 压合不良1 检查window clamp压合是否正常2 检查window clamp上的耐热胶布是否须更换2 焊线过程焊针接触到已焊好之线弧1 改变焊点位置2 确认焊针型式状况二Capillary Tail length 1 减少线尾长度Air tensional 脏污1 清洁air tensionalWire clamp gap 太大1 调整wire clamp gap 使其于2mil 至1.5mil 间错误讯息B3 Exceed lead align tol.状况种类状况一 :Lead 正常没有变形 , monitor 显示此画面 .问题分析Processing状况一1. Lead PR 图案找错位置 machine 检查 Lead PR 两个图案位置距离不