BGA区域防焊窗及PAD尺寸规范

1、BGABGA区域区域防焊开窗及防焊开窗及PADPAD尺寸规范尺寸规范不同平台的BGA规范及相关尺寸管控定义n 目前在制主要有目前在制主要有2种种BGA设计：设计：0.5Pitch，0.4Pitch。n 0.5mm ptich以以6253为例，规格如下：为例，规格如下：0.5mm PITCH的BGA规范（针对NSMD设计）生产板管控范围生产板管控范围: :防焊桥宽度= 0.05-0.13mm（2 - 3mil）防焊窗单边宽度= 0 - 0.05mil（0 - 2mil）防焊窗直径 (A)= 0.33 - 0.42mm（13-16.5mil）开窗斜对角（B） = 0.41 0.51mm（14 -2

2、0 mil）PAD 直径（C1）= 0.23 - 0.27mm（9.05-10.6mil）PAD 直径（C2）= 0.26 0.30mm（10.3-11.8milBGA GEBERBGA GEBER资料设计：资料设计：防焊桥宽度= 0.13mm（5.12mil）防焊窗单边宽度= 0.05mm（2 mil）防焊窗直径(A) = 0.37 mm（14.6mil）开窗斜对角（B）= 0.482mm（18.9mil）PAD 直径（C1） = 0.27mm（10.6mil）PAD 直径（C2） = 0.30mm（11.8mil）备注：1.0.5PITCH的6253平台的BGA防焊窗采用方形倒角设计；2.

3、0.5PITCH的其它平台的BGA防焊窗采用圆形设计。备注：备注： 以上均针对非走线的规范设计区域，走线区域会适量加大以上均针对非走线的规范设计区域，走线区域会适量加大R R角或削防焊窗。角或削防焊窗。0.5mm PITCH的BGA规范（针对NSMD设计）对于方形开窗倒角位置走线可能会漏铜时，倒角可做调整成圆弧或倒直线角。0.5mm PITCH的BGA规范（针对NSMD设计）0.5mm PITCH6253平台的防焊窗设计平台的防焊窗设计0.5mm PITCH其它其它平台的防焊窗设计平台的防焊窗设计0.5mm PITCH的BGA规范（针对大铜面绿油窗设计）0.5mm PITCHSMD区域的防焊窗

4、按圆形设计区域的防焊窗按圆形设计防焊窗直径（C）= 0.25 - 0.30mm（9.8-11.8mil）0.5mm PITCH大铜面大铜面NSMD的防焊窗按圆形设计的防焊窗按圆形设计防焊窗直径 (A)= 0.32 - 0.39mm（11.8-15.4mil）A生产板管控范围生产板管控范围: :防焊桥宽度= 0.05-0.076mm（2 - 3mil）防焊窗单边宽度= 0.015 - 0.05mm（0.6 - 2mil）防焊窗直径 (a)= 0.30 - 0.34mm（11.8-13.5mil）开窗斜对角 = 0.35 0.46mm（14 -18 mil）PAD 直径 = 0.22 - 0.25

5、mm（8.65-9.8mil）0.4mm Pitch的BGA规范（针对NSMD设计）BGA GEBERBGA GEBER资料设计：资料设计：防焊桥宽度= 0.075mm（3mil）防焊窗单边宽度= 0.038mm（1.5mil）防焊窗直径(a) = 0.325 mm（12.8mil）开窗斜对角 = 0.418mm（16.5mil）PAD 直径 = 0.25mm（9.8mil）a备注：备注： 以上均针对非走线的规范设计区域，走线区域会适量加大以上均针对非走线的规范设计区域，走线区域会适量加大R R角或削防焊窗。角或削防焊窗。0.4mm Pitch的BGA规范（针对NSMD设计）对于方形开窗倒角位

6、置走线可能会漏铜时，倒角可做调整成圆弧或倒直线角。0.4mm PITCH的BGA规范（针对SMD设计）0.4mm PITCHSMD区域的防焊窗按圆形设计区域的防焊窗按圆形设计防焊窗直径（C） = 0.23 - 0.26mm（9.1-10.3mil）0.4mm PITCH大铜面大铜面NSMD的防焊窗按圆形设计的防焊窗按圆形设计防焊窗直径 (A)= 0.29 - 0.34mm（11.4-13.5mil）A0.4mm PITCH BGA设计规范（以设计规范（以MTK6575为例）为例）0.4mmPitch设计MTK6573平台、MTK6575平台展示n 1、MTK6573平台展示平台展示BGA PAD大小0.254mm，公差：+/-10%，Pitch 0.4mm，防焊开窗0.325mm，盲孔0.1mm，盲孔位于BGA PAD中心，盲孔PAD与BGA PAD等大，PIN：518个，盲孔电镀填平工艺。n 2、MTK6575平台展示平台展示BGA PAD大小0.254mm，公差：+/-10%，Pitch 0.