元件封装(数字系)

1、知识要点：1、元件封装基础知识2、常见元件封装类型3、选择元件封装的基本原则4、元件封装的制作5、元件封装常见问题6、集成元件库的生成v封装就是元件的外形和引脚分布图，即零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。v普通的元件封装有插式封装与表面贴片式封装(SMD)两大类。传统的插式元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件；较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件，这种元件不必钻孔。v不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。v元件封装信息主要包括两部分：外形和焊盘。v常见分立元件：

2、（1）电阻：如插式封装AXIAL-0.4，0.4指焊盘中心间距为0.4英寸，即400mil；如贴片封装R2010-0805，指焊盘中心间距为80mil，焊盘宽度为50mil。12插式封装12贴片封装v常见分立元件：（2）电容：如电解电容RB5-10.5，表示焊盘间距为5mm，外圆直径为10.5mm；如小电容RAD-0.3,表示焊盘中心距离为0.3英寸;如贴片小电容CC3216-1206。 注意：旁边带注意：旁边带+号的电容在进行号的电容在进行DRC时，常因这个时，常因这个+号与其他元件接号与其他元件接触而被误认为短路，可换其他封装，或把触而被误认为短路，可换其他封装，或把+号移到里面。号移到里

3、面。 1221插式电解电容12插式小电容12贴片电容v常见分立元件： （3）二极管：如DIODE-0.4 （4）三极管：从TO-3到TO-220， 如TO-92A和TO-92B 12123v集成电路（见“集成电路封装说明.doc”）：1、DIP封装 2、QFP封装 3、PGA封装4、BGA封装 5、SOP(Small outline Package)封装6、SOJ(Small outline J-lead Package)封装7、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)封装DIPDIP_TABSDIPQFPPQFPBGA部分IC实物图：PGAPGASOPSOJSO

4、SIP部分IC实物图：HSOPSOT89SOT26SOT23SOT23-5SOT343SOT252SOT223SOT143部分IC实物图：TSSOPTSOPTO-220TO263TO92TO18SSOPSOT523部分IC实物图：PLCC部分IC实物图：CLCC选择封装需考虑以下几个方面：1、机箱空间的大小2、器件的发热3、焊接工具4、制作成本注意：电子元件封装种类繁多，选择错误的封装或指定错误的封装尺寸， 轻则导致元件无法安装，重则造成整个电路板报废。v建立自己的封装库：“FileNew PCB Library”v使用封装向导创建封装：“ToolsNew Compenent”v手工绘制元件：封装外形置于丝印层，焊盘置于复合层v元件封装绘制实例电阻、电容、二极管、SDIP集成电路等1、机械错误（1）焊盘大小选择不合适，无法安装（2）焊盘间距和实际元件引脚距离不同（3）带安装定位孔的元件忘记设置定位孔(可用 编号为0的焊盘，其为 独立焊盘)，导致元件无法固定。（4）封装外形轮廓大小与实际元件尺寸差别太大2、电气错误（1）原理图引脚编号和封装焊盘编号不一致（2）定义重复的焊盘v在原理图中添加、改变元件封装v由原理图生成元件库v由PCB图生成封装库v集成元件库的生成v本课小结：本课主要学习了元件封装