印制线路板用覆铜箔层压板通则

1、日本工业规范 -印制线路板通则 （一）JIS C 5014-1994 龚 永林 译1，适用范围 本规范规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外 形等各种尺寸以及由专项规范规定的工程。另外，本规范中的印制板是指用 JIS C 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。 备注 本规范引用的规范如下：JIS C 5001电子元件通则JIS C 5012印制线路板实验方法JIS C 5603印制电路术语JIS C 6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。JIS Z 3282 焊锡2，术语的定义 本规范所用主要术语的定义是按 JIS C 5001和 JIS

2、 C 5603中规定。3，等级 本规范按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个工程 可以选择必要的等级。具体的等级区分在专项规范中确定。级 常规水平要求的高水平要求的特高水平要求的4，设计基准及其允许误差4.1 座标网格尺寸4.1.1基本网格 印制板的座标网格是以公制系列为规范，英制系列只限于与以往产品的整体必要时才采用。 基本网格尺寸如下 :公制网格： 2.50mm英制网格： 2.54mm 4.1.2辅助网格必要时采用比 4.1.1 的基本网格小的网格尺寸，如下：公制网格： 0.5mm单位（当需要更小时可用 0.05mm 单位）英制网格： 0.635mm 单

3、位 备注：不使用比 0.05mm 或 0.635mm 更小单位的网格。4.2基准线、基准孔和基准标记4.2.1基准线 必要时设计基准线，是由不少于 2 个孔或由图形构成。而基准线应该在网格上，并且希望是在 外形线的内侧。4.2.2 基准孔及准基准孔 必要时设计基准孔及准基准孔。基准孔是圆孔，准基准孔是与基准孔径（al）相同宽度（ al）的特有形状构成。图 1 基准孔及准基准孔（1）在采用 2 个基准孔时孔间距允许误差。图 2 所示的基准孔孔间距（ b）的允许误差，是在专项规范 中规定。（2）基准孔、准基准孔的孔位置允许误差对应于图 1中，基准孔的孔位置（ a2 、a3）及准基孔的位置 （a4）

4、之允许误差，是在专项规范中规定。（ 3） 基准孔孔径及准基准孔宽度的允许误差，基准孔孔径（ al）以及准基准孔宽度（ al）之允许误差， 是在专项规范中规定。图 2 采用 2个基准孔时孔间距允许误差4.2.3基准标记和元件位置标记（1）基准标记和元件位置标记的形状及尺寸图 3 所示的基准标记和元件位置标记之形状与尺寸列于表 1中。表 1 基准标记及元件位置标记的形状与尺寸工程形状直径基准标记及元件位置标记圆形1.0mm（ 2）基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差在专项规范中规定。（3）基准标记和元件位置标记的位置允许误差图 3 所示基准标记和元件位置

5、标记的位置允许误差（ CL、CL）在专项规范中规定。图 3 基准标记及元件位置标记（例示）图 4 整板厚度图 5 孔与板边缘的距离4.3 外形尺寸4.3.1外形尺寸 推荐印制板的外形尺寸符合表 2 所列板面大小的拼合尺寸。4.3.2 外形尺寸的允许误差 印制板的外形尺寸允许误差由专项规范规定。 表 2 板面尺寸单位： mm覆铜箔板尺寸覆铜箔板的分割数4689121000*1000500*500333*500250*500333*33350*4001000*1200500*600333*600500*300333*400500*400表 3 整板厚度尺寸 单位：mm种类整板厚度单面及双面印制板0

6、.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2多层印制板0.3，0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2注：此指印制板的整板厚度，非指覆铜箔板的厚度4.4整板厚度4.4.1整板厚度尺寸 图 4 所示整板厚度尺寸（ T）推荐值列于表 3.4.4.2 整板厚度允许误差 整板厚度允许误差在专项规范中规定。4.5 孔4.5.1孔与板边缘的距离 从孔的内侧面到板边缘的最小距离（ d），应大于印制板的板厚（ t），如图 5 所 示。同时，必须满足 4.7.5 的规定。4.5.2孔的位置 孔的中心是在座标网格（包括辅助网格）的交点上

7、。图 6 所示从设计指定的孔座标值到作 为原点的基准孔之偏差允许值 e ，在专项规范中规定。但是仅导通的孔除外。图 6 元件孔的孔位置图 7 导体宽度及导体间距4.5.3元件孔（ 1）元件孔尺寸 元件孔的圆孔尺寸推荐值列于表 4.（2）元件孔尺寸的允许误差，圆孔尺寸的允许误差在专项规范中规定表 4 圆孔尺寸 单位： mm圆孔的种类直径非金属孔化0.5，0.6，0.8，1.0，1.3，1.6，2.0有金属孔化4.6 导体4.6.1规范导体宽度 图 7 所示导体宽度推荐值列于表 5.表 5 规范导体宽度 单位： mm规范导体宽度0.10，0.13，0.18，0.25，0.504.6.2 导体宽度允

8、许误差 导体宽度允许误差在专项规范中规定。4.7间距4.7.1最小导体间距 图 7 所示导体间最小间距列于表 6，包括内层和外层。最小导体间距表 6 最小导体间距 单位：mm0.10，0.13，0.20，0.25，0.40，0.64注：最小导体间距应按使用电压、使用环境、有无涂复而确定4.7.2 导体间距的允许误差 导体间距的允许误差在专项规范中规定。4.7.3金属化孔孔壁与导体间的间距。 金属化孔孔壁与导线间距（图 8的 g）是应 0.20mm 以上，或供需双 方商定。t:金属化孔后的印制板厚度g：金属化孔孔壁与导体间距d2：金属化孔后的孔径w1:外层连接盘环宽dl: 连接盘直径w2:内层连

9、接盘环宽f: 各导体层的间距图 8 多层印制板截面图（示例）4.7.4各导体层的间距。图 9所示各导体层的间距（ f）。图 9中（ 1），（ 2）是铜箔被粗化的导体层之间最 最小间距。必要时间距数值在专项规范中规定。图 9 各类导体层的间距4.7.5导体与板边的距离 导体与板边的距离是 0.3mm 以上。4.8连接盘4.8.1 规范连接盘尺寸。元件孔用规范连接盘尺寸（图 10 的 dl）推荐于表 7.图 10 连接盘d1:连接盘直径d2:孔径w:连接盘的最小环宽表 7 规范连接盘尺寸规范连接盘尺寸0.8，1.0，1.3，1.5，1.8，2.0，2.5，3.0，3.5在专项规范中规定4.8.2

10、连接盘的最小环宽。连接盘和孔的偏差而引起的连接盘最小环宽（图10 的 w），4.8.3导体层与层相互间偏差 图 11 所示导体层与层相互间偏差（ h）在专项规范中规定日本工业规范 -印制线路板通则 （二）- 接上4.9 印制接点（插头）图 11 导体层与层相互间偏差及两端的印制接点中心距（ J），其允许误差在专项规范中规定4.9.1印制接点的中心间距允许误差 图 12 所示相邻印制接点的中心距（图 12 印制接点的中心间距4.9.2两面印制接点中心的偏差 图 13 所示两面印制接点的中心位置偏差（ k），其值在专项规范中规定4.9.3印制接点的端子宽度14 所示印制接点的端子宽度（ w），其允

11、许误差在专项规范中规定图 14 印制接点的端子宽度4.10印制焊脚4.10.1 焊脚中心距的允许误差。图 15 所示印制焊脚中，相邻焊盘的中心距（ ml）以及平行位置的两端头焊 盘的中心距（ M ）,其允许误差在专项规范中规定。图 15 印制焊脚4.10.2印制焊脚的宽度。图 16 所示印制焊脚的盘宽度（ W）的允许误差，在专项规范中规定图 16 印制焊脚的盘宽4.10.3元件位置标记与印制焊脚位置的允许误差。图 17 所示元件位置标记与最远的一个印制焊脚盘的距离 （n），其允许误差在专项规范中规定。图 17 元件位置标记与印制焊脚的位置允许误差图 18 导体上局部露出图 19 连接盘上复盖及

12、污渗图 20 印制焊脚盘上复盖及污渗5 品质、特性5.1 导体表面 导体表面不可有起泡、皱纹、裂纹、分层、剥落以及导体边缘的镀层分离，也不可有影响使 用的压痕、打痕等。导体表面及金属化孔内不可有影响使用的变色、污染和异物附着。还有，若表面有电 镀或涂覆层时，不可有影响使用的基底铜层露出。5.2除去铜的表面。表面应平滑，不可有起泡、裂纹。5.3导体间。导体间不可有影响使用的灰尘、裂纹和凹凸不平等。5.4层压板中的缺陷5.4.1白斑（ measling）及裂纹（ crazing）在导体间或者贯通孔间不可有层压板中间的白斑及裂纹。5.4.2层间分层、气泡及层压伤痕。层压板中不可有层间分层、气泡及层压

13、伤痕等。5.4.3含有异物。层压板中距离导体 0.25mm 以内不可有异物；导体间若有异物，其宽度不可超过导体间距 的 50；直径及长度 1.0mm以上的异物在一个面上不可超过 3 个。5.5阻焊剂的缺陷（ 1） 阻焊剂上不可有影响使用的擦伤、剥落、针孔以及异物的混入。而且导体间不可混入气泡。（2）导体局部露出，如图 18 所示。（3）图 19 所示安装插件的印制板连接盘上，因阻焊剂、标记等偏移而引起有效焊接区变小，这最小环 宽（ p）在专项规范中规定。（4）图 20 所示安装贴片的印制板印制焊脚盘上，有阻焊剂、标记等覆盖或污渗时，其宽度方向（g）、长度方向（ S）值由专项规范规定。5.6标记

14、。标记是指文字、记号等，应能分辨读出。5.7外形、孔加工。若有沿着外形以及后加工的孔的边缘发生裂缝或分层，不可影响到使用性。这些缺陷的 允许量在专项规范中规定。5.8导体图形5.8.1电气完整性。导体图形不可有断路、短路。5.8.2 导体的缺损。图 21 所示缺损部分的宽度（ W）、长度（ 1）以及它们的个数，在专项规范中规定图 21 导体的缺损5.8.3 导体间的导体残余。图 22所示导体间的线留导体（例如突点、残留铜等），其宽度（W）、长度（1）以及它们的个数在专项规范中规定。图 22 导体的残余5.9 金属化孔5.9.1目视或放大镜观察。由目视或放大镜观察金属化孔的截面、金属化孔与外层连

15、接盘的交界处，及金属 化孔与内层连接盘的连接处，不应有有损于连接性能的针孔，电镀空洞等缺陷。另外，若是插入元件引线 的支撑孔。不应有有损于焊接性能的缺陷。5.9.2金相切片观察。按 JIS C5012的 6.2（金相切片）进行观察，必须满足以下规定。（ 1） 参照图 23（ 1），树脂沾污在垂直金相剖面中其允许量应满足下式： 11+12>t其中， 11、12缺损部分以外的侧面有效铜层厚度（ m）t：包括缺损部分的整个铜层厚度（ m）。 同时，在水平金相剖面中缺陷的允许量是小于孔周长的25。（2） 参照图 23（2） -（4），转角裂纹、壁上裂纹、环圈裂纹在垂直金相剖面中的允许值，应满足下

16、 式： 11+12>t其中， 11、12缺损部分以外的侧面有效铜层厚度（ m）。 t：包括缺损部分的整个铜层厚度（ m）。图 23 金属化孔的缺陷5.10 连接盘。图 24 所示连接盘的缺损造成面积不完整，有关残余宽度（ u）、 （v）以及突点（ w）的数值在专 项规范中规定。图 24 连接盘5.11印制焊脚的盘。图 25所示，对于完工的盘宽度（ x）所允许的缺陷宽度（ w）以及长度 （1），在专项规范 中规定。然而，在一个盘上只可能有一个缺陷，并且不得有损于与元件端子的连接性。图 25 印制焊脚的盘5.12印制接点（插头）。图 26 是电气接插连接的印制接点，图 27是印制接点的缺陷。

17、在部位和部位的缺陷 允许值由专项规范规定。但是不可有影响接插连接使用的缺陷。图 26 印制接点的检查部位图 27 印制接点的缺陷5.13电镀层5.13.1金属化孔中铜镀层。金属化孔孔壁最小镀铜厚度在专项规范中规定，必要时还规定平均电镀层厚度。5.13.2印制接点上电镀层。电镀金及电镀镍的最小厚度在专项规范中规定。5.13.3锡铅电镀层。在热熔后除蚀刻端面外，导体表面都应被焊锡覆盖。对热熔前的锡铅镀层厚度在专项规 范中规定。5.13.4焊锡整平（焊锡涂覆）导体表面的必要处都被焊锡覆盖。在没有指定时，焊锡采用JIS Z 3282规范规定的 H63A 和 H60A 规格。5.14特性。特性规定列于表

18、 8-11 中。必要的特性值在专项规范中规定。6标识、包装及保管6.1对于产品的标识，应表明以下工程。（ 1） 产品名称或者编号（ 2） 制造者名称或者代号6.2对于包装的标识应表明以下工程（ 1） 品种。表示印制板的常见记号 P 来表示。（ 2） 产品名称或编号。3) 包装内数量4) 制造年月5) 制造者名称或代号。6.3包装及保管6.3.1包装。包装是使产品不受损坏，而且有避免受潮措施。6.3.2保管。印制板的保管是必须存放于有防止受潮措施的场所。表 8 电气特性及实验方法序号工程特性实验方法( JIS C 5012)1导体电阻外层、内层导体、金属化孔，内层连接处等的导体电阻。7.1导体电阻2耐电流外层、内层导体、金属化孔等的允许电流7.2导体的耐电流性7.3金属化孔的耐电流性3耐电压同一平面层内或层间的导体间的耐电压7.4表面层耐电压7.5层间耐电压4绝缘电阻外层、内层、层间等的绝缘电阻7.6表面层绝缘电阻7.7内层绝缘电阻7.8层间绝缘