附件5技术规范书_光分路器

1、附件5 技术规范书中国电信2012年光分路器集中采购技术规范书日期：二一二年八月目 录1 概述12 光分路器在ODN中的位置13 光分路器产品分类14 光分路器封装结构2 光分路器封装要求2 光分路器插头及适配器要求17 光分路器引出尾纤要求185 光分路器工作环境及使用寿命要求18 工作温度18 储藏温度18 工作气压18 工作湿度18 使用寿命186 光分路器材料要求187 光分路器功能及性能要求19 工作波长要求19 光学性能要求19 环境性能要求22 机械性能要求23 环境寿命要求25 裸器件高压高温高湿试验性能要求26 高功率传输性能要求268 标识、包装、运输和贮存要求26 标识2

2、6 包装27 运输27 贮存281 概述本规范为中国电信集团公司（以下简称“中国电信”）用于PON网络的无源光分路器设备（以下简称“光分路器”）集中采购招标的技术规范书。无源光分路器是PON网络中ODN网络的关键器件。本次招标只针对基于PLC（平面光波导）技术的无源光分路器设备。中国电信在任何时候保留和拥有对本规范书的解释权和修改权。本规范书只是针对中国电信近期宽带接入网建设的要求，中国电信有权在签定合同前，根据需要修改和补充本规范书，修改补充后的最终规范书将作为合同的附件。未经中国电信书面许可，投标方不得以任何形式向第三方透露本规范书内容。在本规范书中，对各条目的要求有下列表达方式：“必须”

3、、“应”：表示现阶段网络建设的基本需要，该条目必须实现；“建议”：表示将来网络、设备和技术发展的目标，一般情况下希望该条目实现，但在某些特定情况下可以忽略该条目；“可以”：表示该条目属于可选。投标方应对以下提出的每一项功能、性能要求进行逐段应答，如实地说明其设备的支持程度。如无特别说明，投标方声明支持的功能应为设备已实现的功能，不包括有能力支持但尚未实现的、近期将要实现的、未来计划实现的功能。中国电信将适时进行验证测试，如发现投标方声明支持的功能和性能要求与测试结果不符，中国电信将保留采取进一步措施的权利。2 光分路器在ODN中的位置光分配网ODN是光接入网的关键部分，是由光分路器、光纤光缆和

4、光配线产品等组成，其中光分路器是ODN中的核心器件，在网络中的位置如图1所示，其主要作用是为网络侧OLT和用户侧ONU提供光媒质传输通道。光分路器在PON网络中的部署可以是一级，也可以是多级，采用一级分光时，每个PON系统只经过1级光分路器分光至各个ONU；采用多级分光时，每个PON系统经过多个级联的光分路器分光至各个ONU。图1 光分路器在ODN中的位置3 光分路器产品分类用于PON网络的光分路器按功率分配形成规格来看，光分路器可表示为：M×N，M-表示输入光纤路数，N-表示输出光纤路数，在FTTx系统中，M可为1/2，N可为2/4/8/16/32/64/128等。光分路器也可表示

5、为：M:N，本规范统一用M×N表示。光分路器可以是均匀分光，也可以是不均匀分光；本规范重点规定均匀分光。根据制作工艺，光分路器可分为熔融拉锥式光分路器（FBT Splitter）和平面光波导光分路器（PLC Splitter）两种类型，本规范从应用角度出发，均匀分光光分路器应采用PLC工艺，2/4/8/16/32/64分光比光分路器应采用单PLC芯片，128分光比光分路器原则上应采用单PLC芯片；不均匀分光光分路器可采用PLC或FBT工艺。请投标方应答N=128分光比光分路器设备采用的单PLC芯片方式还是多PLC芯片级联的实现方式，并说明PLC芯片的提供商，如果采用多PLC芯片级联的

6、方式，说明级联方式。4 光分路器封装结构光分路器模块应经济高效、坚固且结构紧凑，所有器件应固定良好并可提供足够的供管理、连接、安装、维护、检验、测试用的空间。4.1 光分路器封装要求本规范主要定义下列五种封装结构的光分路器，以适应不同的安装设施和安装环境。表1 光分路器封装方式名称封装方式端口类型适用范围盒式光分路器盒式封装带插头尾纤型桌面、托盘、光缆交接箱等机架式光分路器机架式封装适配器型19英寸标准机架微型光分路器微型封装不带插头尾纤型光缆接头盒、分光分纤盒等带插头尾纤型托盘式光分路器托盘式封装适配器型光纤配线架或光缆交接箱等插片式光分路器插片式封装适配器型光纤配线架、光缆交接箱、分光分纤

7、盒等，配合插箱使用其他封装形式的光分路器不做明确要求，可根据各地实际需要定制，所有性能指标参照本规范执行。3.1.1 盒式封装盒式封装光分路器应插头。盒式封装光分路器外形、尺寸应满足如下要求：1) 1/2×2/4/8/16/32盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm×80mm×18mm；2) 1/2×64盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm×80mm×29mm 或140mm×114mm×18mm；3) 1/2×128盒式光分路器盒体最大尺寸暂定为140mm×114mm×18mm。请投标方

8、详细应答参加投标的盒式无源光分路器设备规格、型号及相应基本参数，填表如下（可增加行）：表2 投标方投标盒式光分路器基本参数表序号型号PN分光比尺寸(长×宽×高mm)123.1.2 机架式封装机架式封装光分路器应提供光纤适配器，适合19英寸标准机架安装，尺寸应满足如下要求：1) 1/2×2/4/8/16/32机架式光分路器机箱最大尺寸为483mm××260mm；2) 1/2×64/128机架式光分路器机箱最大尺寸为483mm×89mm×260mm。请投标方详细应答参加投标的机架式无源光分路器设备规格、型号及相应基本参

9、数，填表如下（可增加行）：表3 投标方投标机架式光分路器基本参数表序号型号PN分光比尺寸(长×宽×高mm)123.1.3 微型封装微型封装光分路器分为不带插头型、带插头型：1) 不带插头型：不带插头型输入输出应为0.25mm尾纤，输出应为8芯一组的光纤带，其最大封装尺寸应满足如下要求：a) 1/2×2/4/8/16/32/64光分路器:70mm×12mm×6mm；b) 1/2×128光分路器暂定为：80mm×20mm×6mm。2) 带插头型：带插头型输入输出应为0.9mm尾纤端子，其最大封装尺寸应满足如下要求：a)

10、 1/2×2/4/8/16光分路器:70mm×12mm×6mm；b) 1/2×32光分路器：80mm×20mm×6mm；c) 1/2×64光分路器：100mm×40mm×6mm；d) 1/2×128光分路器暂定：140mm×60mm×6mm。请投标方详细应答参加投标的微型无源光分路器设备规格、型号及相应基本参数，填表如下（可增加行）：表4 投标方投标微型光分路器基本参数表序号型号PN分光比尺寸(长×宽×高mm)123.1.4 托盘式封装托盘式封装光分路器，

11、提供光纤适配器：外形和尺寸应满足中国电信ODN系列标准中的中国电信光缆交接箱技术要求和中国电信光纤配线架技术要求中12芯熔配一体化托盘要求，托盘的安装宽度可以调整，以满足不同光缆交接箱托盘尺寸的安装需要,占用托盘位置应满足如下要求：a) 1/2×2/4/8/16分路器托盘应占用1个12芯一体化托盘空间；b) 1/2×32/64分路器托盘应占用2个12芯一体化托盘空间，其中1/2×64光分路器托盘采用LC插头；c) 1/2×64光分路器托盘建议采用LC插头，占用2个12芯一体化托盘空间，也可采用SC插头，占用3个12芯一体化托盘空间；d) 1/2×

12、;128光分路器托盘应占用4个12芯一体化托盘空间，采用LC插头或双联SC插头。请投标方详细应答参加投标的托盘式无源光分路器设备规格、型号及相应基本参数，填表如下（可增加行）：表5 投标方投标托盘式光分路器基本参数表序号型号PN分光比插头类型（SC或LC）尺寸(长×宽×高mm)123.1.5 插片式封装插片式封装光分路器，提供光纤适配器，配合分光分纤盒、光缆交接箱、ODF架等内置的插箱使用。插片式光分路器基本插片单元的外形尺寸应为130mm×100mm×25mm、占1个槽位。光分路比为16以上的插片式光分路器应占用L个槽位（L2），尺寸应为130mm&#

13、215;100mm×（26×L -2）mm。常用的光分路器的外形尺寸可参考表6，但不限于表6，可以采用紧凑排列方法，但必须保证操作的便利性。另外，考虑到紧凑型箱体的需求，对于分光比为32、64的箱体可采用横插方式，外形尺寸要求见表6，具体尺寸要求见图11、图12.表6 常用插片式封装光分路器参考外形尺寸光分路器插片型号插片占用槽位数插片外形尺寸（mm）(宽)×(深)×(厚)1x4光分路器插片（SC型）1130×100×251x8光分路器插片（SC、LC型）1130×100×251x16光分路器插片（SC、LC型）2

14、130×100×501x32光分路器插片（LC型）3或4130×100×76或130×100×1021x32光分路器插片（SC型）4130×100×1021x64光分路器插片（LC型）6或8130×100×154或130×100×2061x64光分路器插片（SC型）8130×100×2061x128光分路器插片（LC型）11130×100×2841:32光分路器横插型插片（SC/LC型）4266×100×50164光

15、分路器横插型插片（SC/LC型）8266×100×102请投标方详细应答参加投标的插片式无源光分路器设备规格、型号及相应基本参数，填表如下（可增加行）：表7 投标方投标插片式光分路器基本参数表序号型号PN分光比插头类型（SC或LC）占用槽位数尺寸(长×宽×高mm)12常用插片式封装光分路器的具体尺寸及适配器排列如下：a) 1/2x4光分路器插片：图2 1x4 SC光分路器插片尺寸（1槽位）b) 1/2x8光分路器插片：图3 1x8 LC光分路器插片尺寸（1槽位）图4 1x8 SC光分路器插片尺寸（1槽位）c) 1/2x16光分路器插片：图5 1x16 L

16、C光分路器插片尺寸（2槽位）图6 1x16 SC光分路器插片尺寸（2槽位）d) 1/2x32光分路器插片：图7 1x32 LC光分路器插片尺寸（3槽位）图8 1x32 SC光分路器插片尺寸（4槽位）e) 1/2x64光分路器插片：图9 1x64 LC光分路器插片尺寸（6槽位）图10 1x64 SC光分路器插片尺寸（8槽位）f) 1/2x128光分路器插片：图11 1x128 LC光分路器插片尺寸（11槽位）g) 1/2x32 SC/LC 光分路器横插型插片：图12 1/2x32 SC/LC 光分路器横插型插片尺寸（4槽位）h) 1/2x64 SC/LC 光分路器横插型插片：图13 1/2x64

17、 SC/LC 光分路器横插型插片尺寸（8槽位）4.2 光分路器插头及适配器要求光分路器的插头/适配器应根据需要选择SC、FC、LC等类型，技术条件应分别符合YD/T 1272.3-2005（SC型）、YD/T 1272.4-2007（FC-UPC型、FC-APC型）、YD/T 1272.1-2003（LC型）等标准的相关规定。端面以UPC为主，APC端面插头主要在承载模拟CATV信号时采用。为减小设备体积，节省安装空间，光分路器可采用LC插头/适配器。4.3 光分路器引出尾纤要求盒式光分路器的引出尾纤应采用2mm光缆，微型光分路器的引出尾纤应采用光缆或0.25mm光纤。尾纤中的光纤应符合标准。

18、光分路器，输出端应采用8芯一组的光纤带，光纤带技术条件应符合YD/T 979-2009标准的相关规定，光纤带色谱应按照YD/T 979-2009要求排列，具体见表8。分光比大于8的光分路器需要采用多组光纤带，应在每组光纤带尾部贴上标签，区分每组光纤带。表8 光纤带色谱要求序号12345678色谱蓝橙绿棕灰白红黑引出尾纤长度应可根据实际需求进行定制。5 光分路器工作环境及使用寿命要求5.1 工作温度光分路器设备应能在-40+85摄氏度正常工作。如果光分路器设备部署在高寒地区时，也应能在部署地点的温度范围内正常工作。请投标方详细说明参加投标的设备的工作温度情况。5.2 储藏温度光分路器设备应能在-

19、40+85摄氏度范围可较长期存放，不影响设备性能。5.3 工作气压光分路器设备应能在62106Kpa的大气压环境下正常工作。请投标方应说明设备能正常工作的大气压力环境。5.4 工作湿度光分路器设备应能在相对湿度为95%以下环境均可正常工作。5.5 使用寿命光分路器设备预期使用寿命应不小于25年。6 光分路器材料要求光分路器所有零件采用的材料应具有防腐功能，如该材料无防腐性能应做防腐处理；其物理、化学性能必须稳定，并与相关连接材料如光缆护套、尾纤护套相容。为防止腐蚀和其他损害，这些材料还必须与其他设备中所常用的材料相容。光分路器使用的材料应符合RoHS标准，不能对环境产生污染，符合环境保护相关的

20、标准。光分路器如有采用工程塑料，包括封装材料、尾纤的套管、插头等，其燃烧性能应符合YD/T 778-2011ODF行标的要求及方法标准中的要求。请投标方详细说明设备采用的材料情况及其提供厂商。表9 设备采用主要材料情况材料类型/材质供应商及原产地备注核心材料芯片芯片UV胶光纤阵列FAV型槽盖板光纤UV胶陶瓷插芯封装材料盒式外壳结构件1外壳结构件2固定胶水机架式外壳结构件1外壳结构件2固定胶水微型外壳结构件1外壳结构件2固定胶水托盘式外壳结构件1外壳结构件2固定胶水插片式外壳结构件1外壳结构件2固定胶水注1：如不自产核心模块，请在表中备注是否自产情况，并在表中填入原生产厂家使用的原材料。注2：封

21、装材料有多种时，请自行增加表格。7 光分路器功能及性能要求7.1 工作波长要求考虑到PON网络应用需求，包括EPON/GPON、10G PON、ODN在线测试的等要求，光分路器需在1270nm、1310nm、1490nm、1550nm、1577nm、1625nm、1650nm等波长窗口具有良好的工作性能，光分路器应支持1260nm1650nm工作波长。7.2 光学性能要求在工作温度范围内均匀分光的光分路器设备（含插头）应满足表10、表11的光性能指标要求。表10 1xN均匀分光的光分路器光性能要求 单位为dB规格1x2 1x4 1x81x16 1x32 1x641x128光纤类型工作波长126

22、0nm1650nm最大插入损耗(dB)23.8端口插损均匀性(dB)波长间插损均匀性(dB)回波损耗(dB)（输出端截止）50505050505050方向性(dB)55555555555555注1：不带插头光分路器的插入损耗在上面要求的基础上减少不小于，其它指标要求相同；注2：带适配器的光分路器（包括机架式、托盘式和插片式）的插入损耗在上面要求的基础上增加不大于0.2dB，其它指标要求相同；注3：插入损耗在12601300,16001650nm波长区间最大插入损耗在上面要求基础上增加；注4：128分光比性能指标暂定；注5：工作波长、插入损耗、回波损耗、方向性测试方法按照YD/T 1117-20

23、01中第六章进行；注6：波长间插损均匀性测试方法如下：输入端接入12601650nm宽带光源，输出端接入光谱分析仪测量波长对应的插入损耗，得到波长之间的损耗最大值-最小值。表11 2xN均匀分光的光分路器光性能要求 单位为dB规格2x2 2x4 2x82x16 2x32 2x642x128光纤类型工作波长1260nm1650nm最大插入损耗(dB)4.47.710.8117.420.724.1端口插损均匀性(dB)1.52.52.5波长间插损均匀性(dB)回波损耗(dB)（输出端截止）50505050505050方向性(dB)55555555555555注1：不带插头光分路器的插入损耗在上面要

24、求的基础上减少不小于，其它指标要求相同；注2：带适配器的光分路器（包括机架式、托盘式和插片式）的插入损耗在上面要求的基础上增加不大于0.2dB，其它指标要求相同；注3：插入损耗在12601300,16001650nm波长区间最大插入损耗在上面要求基础上增加；注4：128分光比性能指标暂定；注5：工作波长、插入损耗、回波损耗、方向性测试方法按照YD/T 1117-2001中第六章进行；注6：波长间插损均匀性测试方法如下：输入端接入12601650nm宽带光源，输出端接入光谱分析仪测量波长对应的插入损耗，得到波长之间的损耗最大值-最小值。在工作温度范围内典型非均匀分光的光分路器设备（含插头）插损要

25、求如下，其他指标应满足表12要求。表12 典型非均匀分光的光分路器光性能要求 单位为dB分光比分支1最大插入损耗分支2最大插入损耗90/1080/2070/30660/40注1：90/10表示分支1通光90%，分支2通光10%请投标方详细说明参加投标的设备满足的光性能指标要求。表13 投标方投标1xN均匀分光的光分路器光性能指标 单位为dB规格1x2 1x4 1x81x16 1x32 1x641x128光纤类型工作波长最大插入损耗(dB)端口插损均匀性(dB)波长间插损均匀性(dB)回波损耗(dB)（输出端截止）方向性(dB)注1：工作波长、插入损耗、回波损耗、方向性测试方法按照YD/T 11

26、17-2001中第六章进行；注2：波长间插损均匀性测试方法如下：输入端接入12601650nm宽带光源，输出端接入光谱分析仪测量波长对应的插入损耗，得到波长之间的损耗最大值-最小值。表14 投标方投标2xN均匀分光的光分路器光性能指标 单位为dB规格2x2 2x4 2x82x16 2x32 2x642x128光纤类型工作波长最大插入损耗(dB)端口插损均匀性(dB)波长间插损均匀性(dB)回波损耗(dB)（输出端截止）方向性(dB)注1：工作波长、插入损耗、回波损耗、方向性测试方法按照YD/T 1117-2001中第六章进行；注2：波长间插损均匀性测试方法如下：输入端接入12601650nm宽

27、带光源，输出端接入光谱分析仪测量波长对应的插入损耗，得到波长之间的损耗最大值-最小值。表15 投标方投标非均匀分光的光分路器光性能指标 单位为dB分光比分支1最大插入损耗分支2最大插入损耗90/1080/2070/3060/40注1：90/10表示分支1通光90%，分支2通光10%7.3 环境性能要求光分路器设备应能通过表16中规定的环境性能试验要求，同时应满足表10、表11光性能指标要求。表16 光分路器的环境性能试验要求 单位为dB序号试验名称试验方法判定标准插入损耗变化量试验后外形变化a高温85（±2），持续时间96h，在线测试外观无机械损伤，如变形、裂痕、松弛等，不得出现光纤

28、断裂、光缆拉出、光纤端点处的故障以及光缆密封损坏等。b低温-40（±2），持续时间96h，在线测试c湿热75（±2），95%(±5%)RH，持续时间96h，在线测试d温度循环(4085)，一次循环8h，21次循环，在线测试e水浸泡常温，自来水, 持续时间168hf盐雾盐溶液：5% NaCl, 6.5<PH<7.2;温度：35°C持续时间：96小时注1：温度循环测试按下图所示的温度变换曲线，一次循环8h，21次循环。78654321+23TaTb小时9注2：非金属外壳设备对试验f（盐雾试验）不作要求。请投标方详细说明参加投标的设备满足的环境性能

29、指标要求。表17 投标方投标光分路器的环境性能试验指标 单位为dB序号试验名称试验方法判定标准插入损耗变化量试验后外形变化a高温85（±2），持续时间96h，在线测试b低温-40（±2），持续时间96h，在线测试c湿热75（±2），95%(±5%)RH，持续时间96h，在线测试d温度循环(4085)，一次循环8h，21次循环，在线测试e水浸泡常温，自来水, 持续时间168hf盐雾盐溶液：5% NaCl, 6.5<PH<7.2;温度：35°C持续时间：96小时注1：非金属外壳设备对试验f（盐雾试验）不作要求。7.4 机械性能要求光分路

30、器设备应能通过表18中规定的机械性能试验，同时应满足表10、表11光性能指标要求。表18 光分路器的机械性能要求 单位为dB序号试验名称试验方法判定标准插入损耗变化量试验后外形变化a跌落试验高度：l 盒式、微型：米l次数：3个轴向，每个轴向8次循环：5次外观无机械损伤，如变形、裂痕、松弛等，不得出现光纤断裂、光缆拉出、光纤端点处的故障以及光缆密封损坏等。b振动试验频率：1055HZ扫频：每分钟45次振幅：时间：X、Y、Z方向各持续30minc光缆扭转试验负荷：l 光缆：15Nl mm光缆：4Nl mm光纤：2N方法：载重点距插头2228cm,±1800扭转，10次/min，25次d光

31、缆抗拉试验负荷：l 光缆：50Nl mm光缆：4Nl mm光纤：2N方法：插头侧：载重点距插头2228cm,2min；封装侧：载重点距封装2228cm,2min；注1：光缆抗拉试验包括光缆插头侧测试以及封装侧测试。注2：带适配器的光分路器（包括机架式、托盘式和插片式）对试验c、d不作要求。请投标方详细说明参加投标的设备满足的机械性能指标要求。表19 光分路器的机械性能指标 单位为dB序号试验名称试验方法判定标准插入损耗变化量试验后外形变化a跌落试验高度：米次数：3个轴向，每个轴向8次循环：5次b振动试验频率：1055HZ扫频：每分钟45次振幅：时间：X、Y、Z方向各持续30minc光缆扭转试验

32、负荷：l 光缆：15Nl mm光缆：4Nl mm光纤：2N方法：载重点距插头2228cm,±1800扭转，10次/min，25次d光缆抗拉试验负荷：l 光缆：50Nl mm光缆：4Nl mm光纤：2N方法：插头侧：载重点距插头2228cm,2min；封装侧：载重点距封装2228cm,2min；注1：光缆抗拉试验包括光缆插头侧测试以及封装侧测试。7.5 环境寿命要求光分路器产品应能满足表20中规定的环境寿命要求，同时应满足表10、表11光性能指标要求。表20 光分路器的环境寿命要求 单位为dB序号试验名称试验方法判定标准插入损耗变化量试验后外形变化a高温贮存(干燥) 85（±

33、2） 或最高存储温度，湿度40%RH，持续时间2000h外观无机械损伤，如变形、裂痕、松弛等，不得出现光纤断裂、光缆拉出、光纤端点处的故障以及光缆密封损坏等。b低温贮存-40（±5） 或最低存储温度，持续时间2000h c高温贮存(湿热) 75（±2）、90%(±5%)RH或85(±2)、85%(±5%)RH， 持续时间500h(COa)、2000h(UNCb) d温度循环(4085)，一次循环8h，500次循环注1：温度循环测试按下图所示的温度变换曲线，一次循环8h，500次循环。78654321+23TaTb小时9请投标方详细说明参加投标的

34、设备满足的环境寿命指标要求。表21 光分路器的环境寿命指标 单位为dB序号试验名称试验方法判定标准插入损耗变化量试验后外形变化a高温贮存(干燥) 85（±2） 或最高存储温度，湿度40%RH，持续时间2000hb低温贮存-40（±5） 或最低存储温度，持续时间2000h c高温贮存(湿热) 75（±2）、90%(±5%)RH或85(±2)、85%(±5%)RH， 持续时间500h(COa)、2000h(UNCb) d温度循环(4085)，一次循环8h，500次循环7.6 裸器件高压高温高湿试验性能要求为确保光分路器设备在各种应用环境下

35、的高可靠性和使用寿命，光分路器核心裸器件（不带插头型微型封装，250um尾纤）产品应能通过高压高温高湿试验。要求光分路器在1.2个大气压、110高温、相对湿度90的条件下持续96小时后，分光比为32及以下的光分路器插入损耗变化量0.5dB，分光比为32以上的光分路器插入损耗变化量0.7dB。请投标方详细说明参加投标的设备满足的高压高温高湿性能情况。7.7 高功率传输性能要求目前，PON系统大分路比应用趋势越来越明显，在大分路比应用情况下，分路器可能需要承受更高的光功率注入，光分路器应具有优越的高功率传输性能，以保证在高功率注入情况下xPON系统传输性能的稳定性。要求在主干光纤1550nm波长上以100mW（20dBm）的光功率注入光分路器1小时，监测高功率注入条件下插入损耗变化情况，试验前后插损变化量0.5dB。请投