芯片资料讲解

1、芯片(xn pin)第一页，共29页。芯片(xn pin) 指内含指内含(ni hn)集成电路的硅片，体积很集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。小，常常是计算机或其他设备的一部分。第二页，共29页。计算机芯片如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体(shnt)的躯干。 对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 第三页，共29页。计算机芯片的发展(fzhn)电脑芯片的诞生(dnshng)与发展则被誉为20世纪最伟大的发明之一。 芯片技术决定了计算机升级换代的发展速度，每一代新的

2、芯片技术，都导致一代新型计算机的诞生(dnshng)。第四页，共29页。计算机的发展(fzhn) 追溯到17世纪(shj) 基于机械运行第五页，共29页。 1906: 美国的Lee De Forest发明了电子管。这为电子计算机的发展奠定(dindng)了基础。 1946: ENIAC (Electronic Numerical Integrator 和 Computer): 第一台真正意义上的数字电子计算机。重30吨，18000个电子管，功率25千瓦 第六页，共29页。第七页，共29页。 1947: William B. Shockley、 John Bardeen和Walter H. Br

3、attain.发明了晶体管，开辟了电子时代(shdi)新纪元。 体积更小、能耗低、故障少、价格便宜 第八页，共29页。 1958年，在Robert Noyce的领导下，发明了集成电路。 高度的集成性，不仅仅使体积得以减小，更使速度加快，故障减少。人们开始(kish)制造革命性的微处理器。 第九页，共29页。 1971年，英特尔公司推出了第一枚微处理器4004芯片。 微处理器所带来的计算机和互联网革命，标志(biozh)着电脑芯片技术从此开始腾飞了。 第十页，共29页。 英特尔于1974推出了Intel 8080处理器，处理能力大为提高(t go)，引起了业界的轰动。 第十一页，共29页。 19

4、81：英特尔与IBM合作 随后(suhu)IBM制造的个人电脑中开始使用英特尔的8088微处理器作为其核心处理器，英特尔从此名声大振。第十二页，共29页。 1994年，具有里程碑意义的INTEL Pentium处理器正式发布，宣布(xunb)个人电脑开始进入多媒体时代。 1998-2000 Pentium II， Pentium， Pentium4。 2005：双核处理器:Internet,AMD.第十三页，共29页。第十四页，共29页。第十五页，共29页。第十六页，共29页。第十七页，共29页。第十八页，共29页。第十九页，共29页。 没有芯片技术(jsh)的发展，就没有计算机的发展，以及其

5、他相关科技的发展。 第二十页，共29页。芯片制造(zhzo)过程 芯片制作完整(wnzhng)过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节。第二十一页，共29页。 首先是芯片设计，根据(gnj)设计的需求，生成的“图样” 第二十二页，共29页。芯片(xn pin)的原料晶圆 晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体(jt)需要的晶圆。第二十三页，共29页。晶圆涂膜 晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料(cilio)为光阻的一种。 第二十四页，共29页。

6、晶圆光刻显影(xin yng)、蚀刻 该过程使用(shyng)了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。第二十五页，共29页。搀加杂质(zzh) 将晶圆中植入离子，生成(shn chn)相应的P、N类半导体。 第二十六页，共29页。晶圆测试(csh) 经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状( zhun)的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。第二十七页，共29页。封装 将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这里主要是由用户的应用(yngyng)习惯、应用(yngyng)环境、市场形式等外围因素来决定的。 第二十八页，共29页。测试(csh)、包装 经过上述工艺流程(n y li chn)以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。 http:/ http:/ h