五邑大学,应用物理,光电工程,绿色光源,LED封装技术(第二讲上)_第1页
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文档简介

1、LED封装技术第二讲 固晶焊线（上）LED封装技术概要什么是固晶固晶的主要材料固晶的设备和工艺过程固晶常见问题1.什么是固晶 固晶，又名点带（die）、带（die）绑、芯片绑定等等，都是来自于英文名称Die Bonding的简称，是指把芯片通过粘结剂固定在支架、线路板等载体上的工艺过程。 芯片 粘结剂 载体2. 固晶的主要材料芯片按颜色分：红外（850nm,940nm)、红、橙、黄、绿、蓝、紫、紫外按材料体系分： InP系、GaAs系、GaN系按亮度分：普亮、高亮、超高亮度按尺寸分：以mil为单位，用边长表示按功率分：小功率、中功率、大功率2. 固晶的主要材料粘结剂1.银浆：价格贵，导热性好，

2、导电，不透明2.硅胶：价格稍贵，导热性略低，不导电，透明3.环氧胶：价格便宜，导热性差，不导电，透明4.金属焊料（铅锡焊料、银锡焊料）：价格便宜，导热性好，导电，不透明，工艺控制难度高2. 固晶的主要材料支架1.直插型: 金属镀银2.表贴型: 金属镀银框架+塑胶框（或EMC）2. 固晶的主要材料3.COB：金属线路板4.陶瓷基板：AlN,Al2O32. 固晶的主要材料3.COB：金属线路板4.陶瓷基板：AlN,Al2O3 3.固晶的设备和工艺过程 一、扩晶：它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙，以方便后续固晶工艺操作3.固晶的设备和工艺过程二、 芯片安放3.固晶的设备和工艺过程http:/ 固化温度和时间四 固晶工艺质量控制1 固晶胶量的控制 量多和量少2 固晶胶可操作时间 时间变化粘度会发生变化，拉丝的危害四 固晶工艺质量控制3

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