BGA返修台操作前必需要了解的知识实用教案_第1页
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文档简介

1、一、温度控制 无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.25/s（秒），预热区温度一般不超过160，保温(bown)区温度控制在160190，再流区峰值温度一般控制在235245，并且温度的维持时间在1045秒，从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。 第1页/共7页第一页，共8页。二、焊膏熔点(rngdin) 有铅的焊膏熔点是183度,而无铅的是217度.也就是说当温度达到183度的时候(sh hou),有铅的锡膏开始熔化，实际锡珠的熔点因化学特性会高于锡膏。 第2页/共7页第二页，共8页。三、机台的常识(chngsh) 1、应用(yngyng)较广泛的：上部热风下部暗红外. 2、三温

2、区机型：上部热风下部热风下部暗红外. 3、全红外型：上部红外下部暗红外，要点：不同类型的产品其加热方式，使用时温度程序存在不同的设置。第3页/共7页第三页，共8页。四、热风(r fn)式的介绍 热风加热是利用空气传热的原理，使用高精度可控型高质量的发热控件，调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的，焊接时,BGA芯片本体因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度,在设置温度加热时（因不同厂家对机台定义的控温温度不同，对温度的要求有一定的差别），就要把以上要素考虑进去，我们也要对锡珠的性能了解，进行区分温度段设置（具体的设置方法请参考厂家的技术指导）,关键是调节最高温度

3、段，首先，先设定一个值运行BGA返修台进行试验加热,加热时要注意，在对一块新板，不了解其温度耐性的情况下，要对整个过程加热过程进行监视，在温度升到200度以上的时候，从侧面观察锡球的融化过程程度(也可以从BGA旁边的贴片件看,用镊子轻轻碰一下(yxi)，如果贴片件可以位移，证明温度已经达到要求),在BGA芯片锡球全融化时会明显观察到BGA芯片向下陷,这个时候我们要把机台仪表或是触摸屏上显示的温度和机台运行的时间记录下来,把此时融化时的温度时再加上10-20秒,就可以得到一个十分理想的温度了 ！第4页/共7页第四页，共8页。结论(jiln) 做BGA时候,锡球在达到最高温度段走了N秒的时候开始(kish)隔化,只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温20秒即可.其它的程序请参考厂家提供的温度曲线参数.一般性况下有铅焊接的整个过程控制在210秒左右,无铅的控制在280秒左右.时间不宜过长,太长了对PCB和BGA都有可能会造成不必要的损害.第5页/共7页第五页，共8页。谢谢谢谢(xi xie)观赏观赏鼎华科技BGA返修(fnxi)台第6页/共7页第六页，共8页。感谢您的观看(gunkn)！第7页/共7页第七页，共8页。NoImage内容(nirng)总结一、温度控制。2、三温区

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