AOI检查确认及误报分析

1、AOI检查确认及误检查确认及误报原因分析报原因分析基本检查原理基本检查原理基本检查原理 Chip类元件焊锡部分图解常见不良图片 Chip类元件（焊锡不良） 缺件 焊盘漏出，少锡连锡常见不良图片 IC及其他类型（焊锡不良）少锡翘脚假焊假焊常见不良图片 IC及其他类型（焊锡不良）少锡翘脚假焊连锡少锡常见不良图片 非焊锡类位移位移侧立反贴误报图片AOI误报常见原因AOI误报常见原因 1， 人人1.1 技术人员技术人员1，设备及软件熟悉。2，良品与不良品的识别判断。3，实际不良在AOI镜头下的状态。1.2 操作操作人员人员设备操作技巧（轨道调整，轨道夹边，基板方向，进板位置）AOI误报常见原因2，设备

2、，设备2.1 运动运动部分稳定性部分稳定性抖动-成像不清晰2.2 镜头镜头解析度不够导致元件表面文字识别或元件本体与电极界限不明显2.3 光源光源稳定性稳定性光源不稳定或衰竭影响颜色参数设置2.4 镜头镜头视角视角只能从镜头方向识别检查，容易被遮挡AOI误报常见原因3. 物料物料 3.1 封装封装尺寸尺寸 3.1.1 来料尺寸存在差异。 3.1.2 元件本体颜色差异。 3.1.3 高的元件会对附近较低的元件造成影响。 3.2 表面表面文字文字来料文字不清晰，印刷方式不同，大小不一，位置不固定。来料本体色差被旁边大元件遮挡被旁边大元件遮挡光源，焊锡颜色变光源，焊锡颜色变化化AOI误报常见原因前三

3、个为文字印刷不统一，后面两个为印刷不清楚。 AOI误报常见原因AOI误报常见原因AOI误报常见原因元件偏移检查通常是在本体四角做颜色面积对比，打点标记会改变本体颜色，造成误报。3.3.PCB焊盘设计焊盘设计3.3.1焊盘设计大小没有标准化，AOI根据焊盘识别定位。相同物料编号的元件会设置相同的参数，但焊盘问题会导致无法准确定位，而影响测试。 （以下为同一物料在不同机种的状态） 焊盘的大小形状会影响元件上锡状态。特别是IC类元件。 3.2.2 生产中人为对元件做出标记符号，例如烧录标记AOI误报常见原因下图为不同焊盘匹配在AOI镜头下的状态。前两个为正常状态，后面为焊盘不匹配状态。3.4 PCB

4、板颜色板颜色1. 部分检查算法是元件与PCB基板颜色对比得出，不同颜色的基板会影响参数设置。2. PCB板上面印的位置号或是其他丝印会影响到检测。（例，检查两个元件之间的连锡，会受到PCB上白色丝印框影响，IC引脚之间的丝印也会影响IC连锡检查）3.5 维修维修洗板洗板维修后洗板或是回流焊过程的污染会影响光反射，影响颜色设置。3.6 随随线测试线测试随线新生产的板与放置一定时间的板会有表面反光差别。AOI误报常见原因综合综合：目前目前产线误报主要原因集中在产线误报主要原因集中在 3.2.表面文字表面文字（约（约50%）3.3. PCB焊盘设计焊盘设计（40%）理想状态 1，请相关部门对来料进行规范，特别是表面文字图标的标准统一。请相关部门对来料进行规范，特别是表面文字图标的标准统一。 2，焊盘设计与元件引脚标准统一。，焊盘设计与元件引脚标准统一。 3，相关人员相关技