PCB元件库封装编辑

1、1元件封装库编辑器 1.1 启动元件封装库编辑器 1.2 元件封装库编辑器2 手工创建新的元件封装3 使用向导创建元件封装4 元件封装的管理 4.1 浏览元件封装 4.2 添加元件封装 4.3 删除元件封装 4.4 放置元件封装 4.5 编辑元件封装的引脚焊盘PCB元件库封装编辑元件库封装编辑1元件封装库编辑器1.1 启动元件封装库编辑器 执行菜单命令File|New，系统弹出新建文件对话框。 在新建文件对话框中，选择PCB Library Document（PCB库文件）图标，单击OK按钮。 在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件库文件图标，就可进入元件封装编辑器的工作界面，如图1 所示。1.2

2、 元件封装库编辑器 从图1可以看出，刚打开的元件封装库文件的工作窗口呈现出一个十字线（在不执行任何放大、缩小屏幕操作的情况下），十字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点附近进行元件封装的编辑。 主菜单栏主工具栏PCB元件库管理器状态栏放置工具栏工作窗口图1 元件封装库编辑器的工作界面2 手工创建新的元件封装 DIP8元件封装如图2所示，尺寸为：焊盘的垂直间距为100mil，水平间距为300mil，外形轮廓框长400mil，宽200mil，距焊盘50mil，圆弧半径25mil。图12.2中的4个坐标值是元件符号轮廓4个顶点的坐标，作为绘图时的参考。(1)建立新元件画面 单击PCB元件库管理器中的

3、Add按钮，或执行菜单命令Tools | New Component，系统弹出Component Wizard对话框，单击Cancel按钮，则建立了一个新的编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。（注：如果是新建一个PCB元件库，系统自动打开一个新的画面，可以省略这一步）图2 DIP8元件封装图（2）放置焊盘 执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的 按钮。光标变成十字形，并带有一个焊盘。移动光标到坐标原点，单击鼠标左键放置第一个焊盘。双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对话框中，设置Designator的值为1。按照焊盘的间距要求，放置其它7个焊盘。 利用焊盘属性对话框

4、中的全局编辑功能，统一修改焊盘的尺寸。设焊盘的直径设为50mil，通孔直径设为32mil。设置方法如图3所示。 将焊盘1的焊盘形状设置为矩形（Rectangle），以标识它为元件的起始焊盘。图3 设置焊盘参数完成焊盘放置的元件封装的效果如图4所示。图4完成焊盘放置的元件封装的效果（3）绘制外形轮廓放置完焊盘后，下面开始绘制元件封装的外形轮廓。操作步骤如下： 将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。 因为圆弧半径为25mil，将捕获栅格从20mil设为5mil，以便于捕获位置。单击主工具栏的按钮，在弹出的对话框输入5mil即可。 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为2

5、5mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的 按钮即可绘制圆弧。 执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的 按钮，开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽为200mil，每边距焊盘50mil。 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图5所示。图5 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果（4）设置元件参考坐标 执行菜单命令Edit|Set Reference|Pin1，选择引脚1为参考点。（5）命名与保存 命名：用鼠标左键单击PCB元件库管理器中的Rename按钮，弹出重命名元件对话框，如图6所示。在对话框中输入新建元件封装的

6、名称，单击OK按钮即可。 保存：单击保存按钮 3 使用向导创建元件封装 在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|New Component，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出如图7所示的元件封装生成向导。图7 元件封装生成向导 单击Next按钮，弹出如图8所示的元件封装样式列表框。选择DIP封装类型。 图8 元件封装样式列表框 单击Next按钮，弹出如图9所示的设置焊盘尺寸的对话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键，然后输入数值即可。这里将焊盘直径该为50mil，通孔直径该为32mil。图9 设置焊盘尺寸 单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图10所示。修改方

7、法同。这里设置水平间距为300mil，垂直间距为100mil。图10 设置引脚间距 单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图11所示。这里我们设为10mil。图11 设置元件的轮廓线宽 单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图12所示。这里设置为6。图12 设置元件的引脚数量 单击 Next按钮，弹出设置元件封装名称对话框，如图13对话框。这里设置为 DIP-6。图13 设置元件封装名称 单击Next按钮，系统弹出完成对话框，单击Finish按钮，完成元件封装的创建。生成的新元件封装如图14所示。最后，将其保存到元件库中。图14 新生成的元件封装DIP-64 元件封装

8、的管理4.1 浏览元件封装 在PCB 元件库管理器中，单击Browse PCBLib选项卡，进入元件库浏览管理器，如图15所示。 在元件库浏览管理器中，元件过滤框（Mask框）用于元件过滤，就是将符合过滤条件的元件在元件列表框中显示。 元件列表框引脚列表框图15 元件库浏览器浏览前一个元件；浏览下一个元件；浏览库中的第一个元件；浏览最后一个元件。4.2 添加元件封装 执行菜单命令Tools|New Component或单击图15中的Add按钮，会出现元件封装生成向导。利用生成向导可新建一个元件封装，如不使用生成向导，单击Cancel按钮，系统将会生成一个名为PCBCOMPONENT_1的空元件

9、封装。设计者可以在右边的工作窗口中采用手工方式新建一个元件封装，重命名后，保存到元件封装库中。4.3 删除元件封装 如果想从元件封装库中删除某个元件，可以先在元件列表框中选取该元件，然后单击Remove按钮，在弹出的确认框中，单击Yes按钮，就会将该元件从库中删除。4.4 放置元件封装 打开要放置元件的PCB文件，然后切换到元件封装库文件界面，在PCB元件浏览管理器的元件列表框中选取要放置的元件，单击Place按钮即可。 如果在放置之前，没有打开任何一个PCB 文件，系统会自动建立一个PCB文件，并打开它以放置元件封装。4.5 编辑元件封装的引脚焊盘 以二极管为例，其对应的SCH元件与PCB元

10、件的引脚编号差异如图16所示。解决的办法之一是修改二极管的PCB元件引脚焊盘的编号。 （a）二极管的SCH元件 （b） 二极管的PCB元件 图16 二极管的SCH元件与PCB元件的差异 启动Protel 99 SE后，打开该二极管封装所在的设计数据库Advpcb.ddb。 打开该设计数据库后，再打开二极管封装所在的库文件PCB FootPrints.lib。 在元件库浏览管理器的元件列表框中，找到元件DIODE0.4，并单击它，使之显示在工作窗口。同时，它的两个焊盘的编号（A和K）在引脚列表框中显示。 在引脚列表框中，选取编号A，单击按钮Edit，或在工作窗口中双击焊盘A，或在引脚列表框中双击

11、编号A，都可弹出该焊盘的属性设置对话框，如图17所示。在Designator文本框中，将编号A改为1。同理，将编号K改为2。 保存修改的结果。图17 焊盘属性设置对话框 练 习1. 给出发光二极管的SCH元件，如图18所示。请绘制出其对应的元件封装，如图19所示。两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。图18 发光二极管的SCH元件 图19 发光二极管的PCB元件 2NPN型三极管的SCH元件，如图20所示，其对应元件封装选择TO-5，如图21所示。由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，