Pads铺铜设置以及常见问题

1、PADS铺铜属性使用技巧PADS铺铜属性使用技巧在PCB设计上，铺铜是相当必要的动作，而PADS提供了三种铺铜方法，可让使用者在CopperProperties中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties的内容说明。一.如何呼叫CopperProperties窗口在PCB中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可(PlaneArea在复合层面方可使用)(2)利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜liSBiaiiiSHgJIfii；lOKppo亡Ipcji=r*JfilaitJ/inird|i.jnr'K1_包席Ip2Netd5biTurt&q

2、uot;d-3SJt-3ret.sded-3nrinIht咄am:匚kk.App卽Yiucard;ocd.越如I闹by吕过and巾閒吉HcH0出淀n向谆Jiticwakspwc腳DwfiinjJrmxitrtits)可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通|腳剪世屯理!JO.MS小PC?T晳匚阳戶屯p何H冋Fkl/mH*i!l!dLct±利用copperpour来兀成大铜包小铜，并为网铜实心铜(1)将铺铜格点设定为0绘制Copperpour后呼叫Properties,并使用Options四.结论PADS中提供多功能的铜箔给使用者应用，若是能熟悉CopperProperties操作，不仅是在铜

3、箔使用类型切换上可更快速，在应用于是否为网铜或大铜包小铜等等进阶使用的操作上可更加的顺手与方便。PADS铺铜设置I占吕吕”血3黑呗嗨咅隸三*BU喜1三龙家事逆堰已锻灯片Options参级出甘/1®2劭臓錢目3.P湘形状S择Round®形网u眦方形jRectangle-K；方形心OptionsB".3&idlSplit/liaedPlaneHieCMpcnwt就皈1血輯霰|Di*Mui<iui.g.Tetrilrtfts钻孔花孑LBrilledTkmtLs;(fefridltlTherids.5跚殖01细Sp4e2_:lia.£p«

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5、.斑氐J氓勺应冬朝議30:3E刪隠層$辭嬲點.I®诚|化：；叽.|席衣件一些常见问题问。使用画图在板上铺铜时铜块的中有一个设置有何意义2。如果我想在铺铜位置均匀的放置一些小过孔,要怎么设置?3。在大面积铺铜时,网格状和全部铺满相比各有何优劣；如果全部铺满，是否必须增加一些小过孔；而铺成网格状的时候，这些小过孔是否还有必要？谢谢!答1:小说几句一、你提到的的设定是关于组成铺铜块的线径，设小了，就形成网格，设大了就铺满。二、想加过孔最简单的办法是加一个焊盘。正常是在走线上右键。三、随你的高兴，想怎么样就怎么样。不过在高频电路或产生热量比较高的电路你就要考虑到利用大面接地来完成一些功能。以

6、上是个人见解，不承担任何法律后果。关于2谢谢楼上的！关于第2个问题：曾经看见别的板有很多这样的小过孔，而且过孔的排列很均匀。如果我想在大面积铺铜位置添加很多小的过孔的话，能不能通过什么设置在铺铜的同时完成。如果一个一个加过孔的话，也未免太累了一点，呵呵。答3:关于大面积铺铜的作用我的理解是大面积铺铜主要是为了减小地线阻抗，增强抗干扰能力但是不知道铺满与网格相比有何区别。请各位大虾指教，谢谢。答4:用的时候又快又爽。当然会有更好的办法的，你知我的做法本人设计各种锂电池保护电路时，为了降低成品内阻，也需在大铜泊上加多过孔在库中做几个过孔器件，要几排做几排道了告诉我一下，谢谢！答5:默认设置为，我想在铺铜之前继续问题在铺铜时画出边框，然后通过的选项。修改这个值，要怎么改？工具自我目前的设置步骤是首先用动铺铜，但是在中找不到修改答有更好的办法一定首先告诉你，呵呵答7:修改方法已找到，撤销问题期待其他问题答案画答8:关于过孔和地线过孔使用器件的方法加入是很聪明的做法啊，呵呵加入后，接入网络，很不错啊。我不是专业的，发表一下见解。网格地线特点：热容小，寄生电容小，用于双层板是寄生电感小铜皮地线特点：热容大，寄生电容大。结合你的需求，自然就有的拣了。答9:型的，但原来连接删掉后