常用电子元件封装及介绍

1、1.电阻的常用封装形式2电阻表示方法直标法：直接标出阻值，百分数表示误差，若电阻上未注偏差，则均为20%。数码法：算法：XXXY=XXX*10Y。X为2位：多用于E-24系列，精度为J(5%)；例：272，表示2.7K。X为3位：多用于E-24、E-96系列，精度为F(1%)；例：3323，表示332K。Y为字母：前两位指有效数代码，具体值查E-96乘数代码表，后一位指10的几次幂代码，从E-96阻值代码表查找；用于E-96系列，精度为F、D。用于E-96系列。例：02C=102*102=10.2K。文字符号法：m（豪欧）、R(欧)、K（千欧）、M（兆欧） ，例：6R2J，表示6.2，允许偏差

2、5%。色标法：紧靠电阻体一端头的色环为第一环，末环表示允许误差，倒数第二环表示乘数。封装：贴片电阻：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512等，前两位与后两位分别表示长与宽，单位为英寸。直插电阻：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0，数字表示焊盘中心距，单位为英寸。1薄膜类（1）金属膜电阻（型号：RJ）。在陶瓷骨架表面，经真空高温或烧渗工艺蒸发沉积一层金属膜或合金膜。其特点是：精度高、稳定性好、噪声低、体积小、高频特性好。且允

3、许工作环境温度范围大（-55+125）、温度系数低（50100）10-6/）。目前是组成电子电路应用最广泛的电阻之一。常用额定功率有1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W等，标称阻值在10W10MW之间。（2）金属氧化膜电阻（型号：RY）。在玻璃、瓷器等材料上，通过高温以化学反应形式生成以二氧化锡为主体的金属氧化层。该电阻器由于氧化膜膜层比较厚，因而具有极好的脉冲、高频和过负荷性能，且耐磨、耐腐蚀、化学性能稳定。但阻值范围窄，温度系数比金属膜电阻差。 （3）碳膜电阻（型号：RT）。在陶瓷骨架表面上，将碳氢化合物在真空中通过高温蒸发分解沉积成碳结晶导电膜。碳膜电阻价格低廉，阻值范围宽（10W1

4、0MW），温度系数为负值。常用额定功率为1/8W10W，精度等级为5、10、20，在一般电子产品中大量使用。 2合金类用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成电阻，主要包括：（1）线绕电阻（型号：RX）。将康铜丝或镍铬合金丝绕在磁管上，并将其外层涂以珐琅或玻璃釉加以保护。线绕电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点。温度系数可做到小于10-6/，精度高于0.01，最大功率可达200W。但线绕电阻的缺点是自身电感和分布电容比较大，不适合在高频电路中使用。（2）精密合金箔电阻（型号：RJ）。在玻璃基片上粘和一块合金箔，用光刻法蚀出一定图形，并涂敷环氧树脂保护层，引线封装后形成。该电阻器最大特点是

5、具有自动补偿电阻温度系数功能，故精度高、稳定性好、高频响应好。这种电阻的精度可达0.001,稳定性为510-4/年，温度系数为10-6/。可见它是一种高精度电阻。 3合成类将导电材料与非导电材料按一定比例混合成不同电阻率的材料后制成的电阻。该电阻的最突出的优点是可靠性高，但电特性能比较差。常在某些特殊的领域内使用（如航空航天工业、海底电缆等）。合成类电阻种类比较多，按用途可分为通用型、高阻型和高压型等。（1）金属玻璃釉电阻(型号：RI)。以无机材料做粘合剂，用印刷烧结工艺在陶瓷基体上形成电阻膜。该电阻具有较高的耐热性和耐潮性，常用它制成小型化贴片式电阻。（2）实芯电阻（型号：RS）。用有机树脂

6、和碳粉合成电阻率不同的材料后热压而成。体积与相同功率的金属膜电阻相当，但噪声比金属膜电阻大。阻值范围为4.7W22MW，精度等级为5、10、20。（3）合成膜电阻（RH）。合成膜电阻可制成高压型和高阻型。高阻型电阻的阻值范围为10MW106MW，允许误差为5、10。高压型电阻的阻值范围为47MW1000MW，耐压分10kV和35kV两挡。 （4）厚膜电阻网络（电阻排）。它是以高铝瓷做基体，综合掩膜、光刻、烧结等工艺，在一块基片上制成多个参数性能一致的电阻，连接成电阻网络，也叫集成电阻。集成电阻的特点是温度系数小，阻值范围宽，参数对称性好。目前已越来越多的被应用在各种电子设备中。4敏感类使用不同

7、材料和工艺制造的半导体电阻，具有对温度、光照度、湿度、压力、磁通量、气体浓度等非电物理量敏感的性质，这类电阻叫敏感电阻。利用这些不同类型的电阻，可以构成检测不同物理量的传感器。这类电阻主要应用于自动检测和自动控制领域中。贴片电阻：优点：耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小, 体积小，重量轻。 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 。常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产, 能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸。适用场合：以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和

8、安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。碳膜电阻：优点：价格便宜,阻值范围宽 (从1-l0m)，具有良好的稳定性和高频特性，电庇的变化对其阻值的影响很小，工作温度和极限电压都比较高。温度系数和电压系数低.缺点：承受的功率较小，一般是1/8-2w适用场合： 多用在一些如电源、适配器之类低价值的低端产品或早期设计的产品中。金属膜电阻优点：功率负荷大、电流噪声小稳定性能，高频性能好工作温度范围宽：-55+155精度高：0.25%，0.5%，1%，5%阻值范围宽：110M 适用场合： 用在大部分家电、通讯、仪器仪表上, 适合用于要求高初始精度、低温

9、度系数和低噪声的精密应用场合金属氧化膜电阻优点：高温下稳定,耐热冲击,负载能力强，具有大负荷下的优良耐久性，抗潮湿、抗氧化 ，阻燃性好 ，抗浪涌电流强，过载能力高，已氧化过的电阻皮膜长时间内变化少，皮膜强度好精度高：2%，5%，阻值范围宽：110M适用场合： 适用在功率大的地方合成碳膜电阻：优点：范围宽 (10m-10的六次方m)、价格低缺点：噪声大、频率特性不好适用场合：多用于要求不高的电路中，如高阻电阻箱等绕线电阻：优点：热稳定性好、精度高、噪声小、耐高温、(能在300左右的温度下连续工作)，能承受较大负荷，耐腐蚀。缺点；高频特性差，时间常数大。适用场合：主要做精密大功率电阻使用有机实芯电

10、阻优点；机械强度高，可靠性好，具有较强的过负荷能，阻值范围宽，便于自动化生产，价格便宜。缺点；固有噪声大，分布电容和分布电感严重，电压和温度稳定性差适用场合：不适用于性能要求较高的电路以及高频电路。1. 电位器的作用：电位器实际上就是可变电阻器，由于它在电路中的作用是获得与输入电压（外加电压）成一定关系得输出电压，因此称之为电位器。2. 电路图形符号电位器阻值的单位与电阻器相同，基本单位也是欧姆，用符号表示。电位器在电路中用字母R或RP（旧标准用W）表示。电位器的封装：3006P预调玻璃釉电位器的封装：3006w型预调玻璃釉电位器的封装：3296w型预调玻璃釉电位器的封装：3.电位器的主要参数

11、电位器的主要参数有标称阻值、额定功率、分辨率、滑动噪声、阻值变化特性、耐磨性、零位电阻及温度系数等。(1) 电位器的标称阻值和额定功率 电位器上标注的阻值叫标称阻值。 电位器的额定功率是指在直流或交流电路中，当大气压为87107kPa，在规定的额定温度下长期连续负荷所允许消耗的最大功率。(2) 电位器的阻值变化特性阻值变化特性是指电位器的阻值随活动触点移动的长度或转轴转动的角度变化的关系，即阻值输出函数特性。常用的阻值变化特性有3种直线式（X型）：随着动角点位置的变化，其阻值的变化接近直线。指数式（Z型）：电位器阻值的变化与动角点位置的变化成指数关系。直线式电位器的阻值变化与旋转角度成直线关系

12、。当电阻体上的导电物质分布均匀时，单位长度的阻值大致相等。它适用于要求调节均匀的场合（如分压器）。 指数式电位器因电阻体上的导电物质分布不均匀，电位器开始转动时，阻值变化较慢，转动角度增大时，阻值变化较陡。指数式电位器单位面积允许承受的功率不等.阻值变化小的一端允许承受的功率较大。它普遍应用于音量调节电路里，因为人耳对声音响度的听觉最灵敏，当音量大到一定程度后，人耳的听觉逐渐变迟钝。所以音量调节一般采用指数式电位器，使声音的变化显得平稳、舒适。对数式电位器因电阻体上导电物质的分布也不均匀，在电位器开始转动时，其阻值变化很快，当转动角度增大时，转动到接近阻值大的一端时，阻值变化比较缓慢。对数式电

13、位器适用于与指数式电位器要求相反的电子电路中，如电视机的对比度控制电路、音调控制电路(3) 电位器的分辨率电位器的分辨率也称为分辨力，对线绕电位器来讲，当动接点每移动一圈时，输出电压不连续的发生变化，这个变化量与输出电压的比值为分辨率。直线式线绕电位器的理论分辨率为绕线总匝数N的倒数，并以百分数表示。电位器的总匝数越多，分辨率越高。电位器的应用（1） 调光台灯电路图4所示是一个简单实用的调光台灯电路。调节RP的阻值，可改变电容C充电达到UG值得时间，即调整晶闸管的导通角，使晶闸管早一点或迟一点触发导通，从而调节晶闸管的输出电压，使灯两端电压能在0220V间变化。电压高，灯发光亮；电压低，灯发光

14、暗。 (2)直流稳压电源电路直流稳压电源电路如图所示。一般R4可选小功率碳膜电位器、RP选大功率的线绕滑动式电位器。调节R4的阻值可改变输出电压U的高低，调节RP可测试电源的带负载能力。电感电感是导线内通过交流电流时，在导线的内部及其周围产生交变磁通，导线的磁通量与生产此磁通的电流之比。当电感中通过直流电流时，其周围只呈现固定的磁力线，不随时间而变化；可是当在线圈中通过交流电流时，其周围将呈现出随时间而变化的磁力线。根据法拉弟电磁感应定律磁生电来分析，变化的磁力线在线圈两端会产生感应电势，此感应电势相当于一个“新电源”。电感的分类：电感的分类：按电感形式分类：固定电感、可变电感。按导磁体性质分

15、类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。按工作性质 分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。按绕线结构 分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。按工作频率 分类：高频线圈、低频线圈。按结构特点 分类：磁芯线圈、可变电感线圈、色码电感线圈、无磁芯线圈等。二、电感的作用二、电感的作用基本作用：滤波、振荡、延迟、陷波等形象说法：“通直流，阻交流”细化解说：在电子线路中，电感线圈对交流有限流作用，它与电阻器或电容器能组成高通或低通滤波器、移相电路及谐振电路等；变压器可以进行交流耦合、变压、变流和阻抗变换等。由感抗XL=2f L知,电感L越大，频率f越高，感抗就越大。该电感器两端电压

16、的大小与电感L成正比，还与电流变化速度i/t成正比，这关系也可用下式表示：电感线圈也是一个储能元件，它以磁的形式储存电能，储存的电能大小可用下式表示：WL=1/2 Li2。可见，线圈电感量越大，流过越大，储存的电能也就越多。电感在电路最常见的作用就是与电容一起，组成LC滤波电路。我们已经知道，电容具有“阻直流，通交流”的本领，而电感则有“通直流，阻交流”的功能。如果把伴有许多干扰信号的直流电通过LC滤波电路（如图），那么，交流干扰信号将被电容变成热能消耗掉；变得比较纯净的直流电流通过电感时，其中的交流干扰信号也被变成磁感和热能，频率较高的最容易被电感阻抗，这就可以抑制较高频率的干扰信号。C滤波

17、电路在线路板电源部分的电感一般是由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。而且附近一般有几个高大的滤波铝电解电容，这二者组成的就是上述的LC滤波电路。另外，线路板还大量采用“蛇行线贴片钽电容”来组成LC电路，因为蛇行线在电路板上来回折行，也可以看作一个小电感。电感的作用：电感的封装：电感封装一般包括贴片与插件。1.功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示，贴片用椭柱型表示方法如5.8（5.2）4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。插件用圆柱型表示方法如68就表示直径为6mm高为8mm的电感。只是它们的骨架一般要通用，要不就要定造。2.普通线性电感、色环电感与电阻电容的封

18、装都有一样的表示，贴片用尺寸表示如0603、0805、0402、1206等。插件用功率表示如1/8W、1/4W、1/2W、1W等。 3.至于二极管插件一般是DO41；贴片封装就多SOD214、LL34。4.三极管插件一般是To92；贴片封装就多SOT23、SOT223等不能尽说，由于自动化封装变得多种多样。一般说来，要用专业仪表才能准确检测电感线圈的电感量L和品质因数Q，检测比较麻烦。在实际工作中，如果没有专用仪表，可以只进行线圈的通断检查和判断Q值的大小。利用模拟万用表或数字万用表的电阻挡，可以完成对电感线圈的通断检查。对于Q值，可分几种判断情况判断Q值的大小： 1、电感量相同的线圈，直流电

19、阻较小的Q值较大，换句话说，所用漆包线直径较粗的Q值较大； 2、采用多股线绕制的电感器，导线的股数愈多，Q值愈高；3、线圈骨架或铁芯所用材料的损耗愈小，Q值愈高。例如：用高硅硅钢片比普通钢片制造的铁芯，Q值高；线圈的分布电容和漏磁愈小，Q值愈高；蜂房式绕法的线圈，其Q值比无磁芯的高；磁芯的损耗愈小，Q值愈高。否者，Q值降低。例如屏蔽罩或金属构件离线圈愈近，则Q值降低愈大。 遇到高频电感线圈时，感量L的检测更加麻烦，一般就不进行检测，而是装入实际电路中，观察使用效果（或动态波形）再调整电感量大小。变压器：变压器：是一种静止的电机，它利用电磁感应原理将一种电压、电流的交流电能转换成同频率的另一种电

20、压、电流的电能。换句话说，变压器就是实现电能在不同等级之间进行转换。 （一）变压器的基本构（一）变压器的基本构造造变压器主要由铁心和线圈两部分构成。铁心是变压器的磁路通道，是用磁导率较高且相互绝缘的硅钢片制成，以便减少涡流和磁滞损耗。按其构造形式可分为心式和壳式两种，如图(a)、(b)所示。铁心由铁心柱和铁轭两部分构成。铁心柱上套绕组，铁轭将铁心柱连接起来形成闭合磁路。铁心材料：为了提高磁路的导磁性能，减少铁心中的磁滞、涡流损耗，铁心一般用高磁导率的磁性材料硅钢片叠成。硅钢片有热轧和冷轧两种，其厚度为0.350.5mm，两面涂以厚0.020.23mm的漆膜，使片与片之间绝缘。绕组：绕组是变压器

21、的电路部分，它由铜或 铝绝缘导线绕制而成 。 一次绕组（原绕组）：输入电能 二次绕组（副绕组）：输出电能 他们通常套装在同一个心柱上，一次和二次绕组具有不同的匝数，通过电磁感应作用，一次绕组的电能就可传递到二次绕组，且使一、二次绕组具有不同的电压和电流。 其中，两个绕组中，电压较高的我们称为高压绕组，相应的电压较低的称为低压绕组。从高、低压绕组的相对位置来看，变压器的绕组又可分为同心式、交迭式。由于同心式绕组结构简单，制造方便，所以，国产的均采用这种结构，交迭式主要用于特种变压器中。（二）变压器的种类（二）变压器的种类变压器的种类很多，可按其用途、结构、相数、冷却方式等不同来进行分类。1、按用

22、途分类，可分为电力变压器（主要用在输配电系统中，又分为升压变压器、降压变压器、联络变压器和厂用变压器）、仪用互感器（电压互感器和电流互感器）、特种变压器（如调压变压器、试验变压器、电炉变压器、整流变压器、电焊变压器等）。2、按绕组数目分类:可分为双绕组变压器,三绕 组变压器、多绕组变压器和自耦变压器。3、按铁心结构分类，有心式变压器和壳式变压器。4、按相数分类，有单相变压器、三相变压器和多相变压器。5、按冷却介质和冷却方式分类，可分为油浸式变压器（包括油浸自冷式、油浸风冷式、油浸强迫油循环式）、干式变压器、充气式变压器。6、电力变压器按容量大小通常分为小型变压器（容量为10630kVA）、中型

23、变压器（容量为8006300kVA）、大型变压器（容量为800063000kVA）和特大型变压器（容量在90000kVA及以上）。电容：电容：电容的作用：1、应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能方面电容的作用，下面分类详述之：1）滤波滤波是电容的作用中很重要的一部分。几乎所有的电源电路中都会用到。从理论上（即假设电容为纯电容）说，电容越大，阻抗越小，通过的频率也越高。但实际上超过1uF的电容大多为电解电容，有很大的电感成份，所以频率高后反而阻抗会增大。有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容，这时大电容通低频，小电容通高频。电容的作用就是通高阻低，通高频阻低频。电容越大低频越容

24、易通过，电容越大高频越容易通过。 2）旁路旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放 电。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地弹是地连接处在通过大 电流毛刺时的电压降。3）储能储能型电容器通过整流器收集电荷，并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。电压额定值为40450VDC、电容值在220150 000uF之间的铝电解电容器（如EPCOS公司的 B43504或B43505）是较为常用的。根据不同的电源要求，

25、器件有时会采用串联、并联或其组合的形式， 对于功率级超过10KW的电源，通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。 电容应用电容应用就温漂而言：独石为正温糸数+130左右,CBB为负温系数-230,用适当比例并联使用,可使温漂降到很小. 就价格而言:钽,铌电容最贵,独石,CBB较便宜,瓷片最低,但有种高频零温漂黑点瓷片稍贵.云母电容Q值较高,也稍贵. 铝电解电容与钽电解电容铝电解电容与钽电解电容铝电解电容的容体比较大，串联电阻较大，感抗较大，对温度敏感。它适用于温度变化不大、工作频率不高（不高于25kHz）的场合，可用于低频滤波。铝电解电容具有极性，安装时必须保证正确的极性，否则有爆炸的危险。与铝

26、电解电容相比，钽电解电容在串联电阻、感抗、对温度的稳定性等方面都有明显的优势。但是，它的工作电压较低。纸介电容和聚酯薄膜电容纸介电容和聚酯薄膜电容其容体比较小，串联电阻小，感抗值较大。它适用于电容量不大、工作频率不高（如1MHz以下）的场合，可用于低频滤波和旁路。使用管型纸介电容器或聚酯薄膜电容器时，可把其外壳与参考地相连，以使其外壳能起到屏蔽的作用而减少电场耦合的影响。云母和陶瓷电容云母和陶瓷电容其容体比很小，串联电阻小，电感值小，频率/容量特性稳定。它适用于电容量小、工作频率高（频率可达500MHz）的场合，用于高频滤波、旁路、去耦。但这类电容承受瞬态高压脉冲能力较弱，因此不能将它随便跨接

27、在低阻电源线上，除非是特殊设计的。聚苯乙烯电容器聚苯乙烯电容器其串联电阻小，电感值小，电容量相对时间、温度、电压很稳定。它适用于要求频率稳定性高的场合，可用于高频滤波、旁路、去耦。贴片电容贴片电容单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手

28、册，命名方法可到AVX网站上找到。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。电容的封装：可变电容器两种可变电容器：接插件： 接插件也叫连接器。国内也称作接头和插座，一般是指电接插件。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。各种接插件：接插件的好处接插件的好处1、改善生产过程 接插件简化电子产品的装配过程。也简化了批量生产过程； 2、易于维修 如果某电子元部件失效，装有接插件时可以快速更换失效元部件；

29、 3、便于升级 随着技术进步，装有接插件时可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替旧的； 4、提高设计的灵活性 使用接插件使工程师们在设计和集成新产品时，以及用元部件组成系统时，有更大的灵活性。接插件的产品类别接插件的产品类别接插件产品类型的划分虽然有些混乱，但从技术上看，接插件产品类别只有两种基本的划分办法： 按外形结构：圆形和矩形（横截面）；按工作频率：低频和高频（以3MHz为界）。 按照上述划分，同轴接插件属于圆形，印制电路接插件属于矩形（从历史上看，印制电路接插件确实是从矩形接插件中分离出来自成一类的），而目前流行的矩形接插件其截面为梯形，近似于矩形。以3MHz为界划分低频和高频与无

30、线电波的频率划分也是基本一致的。连接器可划分以下几种类别（分门类）： 低频圆形接插件； 矩形接插件； 印制电路接插件； 射频同轴连接器； 光纤接插件。连接器：连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，并且对于系统的运作不会产生不可接受的作用。 定义中关键词是”电机系统”，”可分离的”和”不可接受的作用”。 连接器是一种电机系统是因为，它是通过机械方法产生的电性连接。如将要讨论到的，机械式弹簧的偏向会在配合的两部分间产生一个力量，这就使得接口配合面之间产生金属性接触。应用连接器在首要地方的原因是配合接口具有可分离性。可分离性的需要性具有很多的原因。它可以使得独立地制造部份

31、或子系统而最后装配可在一个主要的地方进行。可分离性也可以使得零件或子系统的维护或升级不必修改整体个系统。可分离性得以应用的另一个原因是可携带性和支持外围设备的扩展。 另一方面，定义中的可分离性引入了一个额外的子系统间的界面，此界面不能引入任何”不可接受的作用”，尤其是在系统的特性上不能受电讯的影响，这些影响包括如不可接受的扭曲变形和系统间的信号退化，或者是通过连接器的电源损失，以毫伏损失计算的电源损失，将会成为功能性的主要设计标准，因此主机板的电力需求也将增加。 可分离性的需求和”不可接受性”的限度要由连接器的应用而定。可分离 4 性包括配合周期的数目，配合周期是指连接器在不影响其性能必须提供

32、的，以及与另一连接器相配合所必需的作用力。典型的配合周期需求其范围从内部连接器的几十个周期到外围设备的几千个周期，比如 PCMCIA 型连接器。由于电路或功能的数量以及连接器互相连接的增加，配合力量的需求变得更加的重要。为了提供更多的功能性，连接器上端子的位置也必须要增加，这样就导致了更高的连接器配合力量。由连接器的使用和功能而定，其端子数从几十到上千不等。连接器的分类连接器的分类由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应。尽管如此，一些基本的分类仍然是有效的。1互连的层次根据电子设备内外连接的功能，互连（interconn

33、ection）可分为五个层次。 芯片封装的内部连接 IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。第和层次有某些重迭。在五个层次的连接器中，市场额最高的是第和第层次的产品，而目前增长最快的是第层次的产品。连接器的封装。DIP(DualInline Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构

34、的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚一、DIP双列直插式封装。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式集成电路封装：二、SIP单列直插式封装。四、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型

35、集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用