PCB制造工艺简介教材

1、PCB制造工艺简介 印 刷 電 路板 流 程 介 紹印 刷 電路 板 流 程 介 紹P 2( 1 ) 前前製製程程治治 工工具具製製作作 流流程程( 1 ) 前前製製程程 治治工工具具製製 作作流流程程顧客CUSTOMER裁板LAMINATE SHEAR業務SALES DEP.生產管理P&M CONTROLMASTER A/W底片DISK , M/T磁片磁帶藍圖DRAWING資料傳送MODEM , FTP網版製作STENCILDRAWING圖面RUN CARD製作規範PROGRAM程式帶鑽孔,成型機D. N. C.工程製前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/WPCB 流程内

2、层内层压压 合合钻孔钻孔一铜一铜外层外层终检终检电测电测成型成型二铜二铜防焊防焊表面处理表面处理1.11.1目的：目的：將原物料大张基板裁切成小张生产工作尺寸1.1.裁板裁板48 in36 in42 in48 in40 in48 in1.21.2管控重点管控重点：将基材板裁切成工单上规定的尺寸，并且要严格遵守经纬向，防止压合时各层涨缩不同导致板弯翘。分支制程单元讲解分支制程单元讲解一.内层裁板:按客戶要求之 尺寸裁切.裁板目的：目的：制作PCB板的内层线路一、内层一、内层流程图前处理前处理压压 膜膜曝曝 光光DESDES线线分支制程单元讲解分支制程单元讲解2.2.前前處處理理2 2.1.1目的

3、：目的：清洁粗化基板铜表面， 增加与干膜间附著力.一、内层一、内层 2. 2.2 2 主要流程主要流程： 清洁洗：清洁基板表面，配制122%的硫酸溶液， 去除铜表面的油污脏物. 微蚀 ：用化学方法粗化铜表面，配制10%左右的 稀硫酸和3%左右双氧水的混和液，其中添 加一定量的安定剂 酸洗 ：洗去基板表面的铜盐. 烘乾 ：使用热风吹干基板表面分支制程单元讲解分支制程单元讲解前处理流程酸洗酸洗水洗水洗磨刷磨刷/ /喷沙喷沙/ /微蚀微蚀超音波水洗超音波水洗水洗水洗收板收板吸干吸干吹干吹干烘干烘干无尘室是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压

4、力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化，其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。PCBPCB生产所运用的无尘室要求：生产所运用的无尘室要求：1 1黄光照明黄光照明2 2温湿度温湿度 22222 RH 502 RH 5010%10%3 3正气压正气压4 4洁净度洁净度 内层内层/ /外层外层 = 10K= 10K级级 压合压合/ /防焊防焊 = 100K= 100K级级无尘室插播插播3.3.壓壓膜膜3.13.1目的：目的： 将干膜（光阻剂）贴附在基板 表面,为影像转移做准备.一、内层一

5、、内层3.23.2主要流程：主要流程： 板面清洁： 使用清洁机，黏著板面脏物清洁基板. 压膜： 利用高温高压将干膜贴附在板面,须 控制操作参数3.33.3管控重点：管控重点： 贴膜温度， 压膜温度， 压膜压力分支制程单元讲解分支制程单元讲解4.4.曝光曝光4.14.1目的：目的： 使用紫外光对底片下的干膜板進行曝 光,从而将底片上的图形转移到基板表 面干膜上.（曝光原理：影像转移）一、内层一、内层 4.2 4.2管控重点：管控重点： 板面清洁： 清洁玻璃框以及底片脏物，防止 形成曝光脏点. 曝光对位： CCD对位精度控制在50um以下，上下 底片贴合固定，防止图形曝偏或上下 的图形层偏. 曝光

6、能量： 调整曝光量进行曝光,可通过显影後 的能量格来判断,规格在60.5格内.分支制程单元讲解分支制程单元讲解內層干膜后內層曝光后將油墨均勻塗附于基板表面作為影像轉移之媒介利用乾膜(油墨)的光聚合特性, 進行影像轉移5.DES5.DES5.15.1目的：目的：将曝光後的板子经过显影，蚀刻，去膜，完成内层 板线路面的制作.一、内层一、内层5.25.2主要流程：主要流程：D D 顯顯影：影：将未曝光的干膜去除，使用1.0%的碳酸钠溶液，通过一定压力的冲洗溶解，去除干膜.E E 蝕蝕刻：刻：将没有覆盖干膜的基板铜蚀刻掉.使用盐酸，氯酸钠，氯化铜的混和溶液，通过AQUA调节槽内的药水浓度使制程稳定.S

7、 去膜：去膜：将板面残留的干膜去除，使用30.5%的氢氧化钠溶液，通过高压冲洗把干膜去除.5.35.3管控重点管控重点: :显影点505%，控制显影效果，防止显影过度或显影不洁.蚀刻点705%，控制蚀刻的效果，防止蚀刻过度或不洁.蚀刻均匀性小与10%，控制板面咬蚀量的差异，避免局部的咬蚀过度或不足.去膜点405%，防止去膜不净.分支制程单元讲解分支制程单元讲解內層蝕刻后之板-把沒有乾膜(油墨)阻劑保護的銅面蝕刻掉, 保留所需要的銅面圖形.內層顯影后內層蝕刻后內層顯影后之板-利用未反應乾膜(油墨)之溶解特性, 去除未曝光的乾膜,保留曝光後聚合部分作為蝕刻阻劑.乾乾 膜膜 製製 作作 流流 程程基

8、基 板板壓壓 膜膜壓膜後壓膜後曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 銅銅去去 膜膜影像转移原理目的：目的：打靶孔以及检测维修线路二、内检二、内检流程图流程图AOIVRS补线分支制程单元讲解分支制程单元讲解1.11.1目的目的: : 将内层板预先打靶孔以利压合1.1.打靶打靶二、内检二、内检1.21.2流程流程: : 通过CCD的影像对准，将内层板上的靶标 铜PAD钻掉，形成牟钉孔.1.31.3管控重点：管控重点： 钻靶机精度。（1mil） 注：如果靶孔钻偏会造成压合层 偏，层间对准出现较大偏差.分支制程单元讲解分支制程单元讲解2.AOI2.AOI（A Automated utomated O Optica

9、l ptical I Inspectionnspection自动光学检测自动光学检测）2.12.1目的：目的：通过光学扫描，将PCB（线路板）图像与标准板（ Cam资料）进行对比， 找出PCB（线路板）上的图形缺点PCB线路板Cam资料二、内检二、内检2.22.2流程：流程： 1.开启料号：建立新料号或打开旧料号 2.机器校正：PCB板影像对位，光校正 3.机台检测：根据检测的缺点数设定参数分支制程单元讲解分支制程单元讲解指示灯指示灯启动挚启动挚停止挚停止挚紧急挚紧急挚紧急挚紧急挚紧急挚紧急挚Go ButtonDiscover图示二、内检二、内检分支制程单元讲解分支制程单元讲解二、内检二、内检

10、類比類比类比转数位类比转数位资料线路资料线路A/D數位化數位化( Gray level )数位转数位转换二进换二进位资料位资料线路线路二進位影像二進位影像( 0 或或 1 )類比類比數位化數位化Binary影像捷取原理影像捷取原理分支制程单元讲解分支制程单元讲解AOIAOI所能所能檢測檢測的缺的缺點點介介紹紹铜渣针孔凹陷凸铜缺口孔塞孔破短路开路SMT二、内检二、内检分支制程单元讲解分支制程单元讲解3.VRS3.VRS3.13.1目的目的： AOI机台测出的缺点图像资料，通过网路 连线传送至VRS，由人员判定检修。二、内检二、内检3.23.2管控重点管控重点: :放大倍率30-40倍. Hand

11、ling动作标准化防止刮伤分支制程单元讲解分支制程单元讲解流程流程图图三、压合三、压合分支制程单元讲解分支制程单元讲解目的：目的：将分散的多张内层线路板集中压合成一片板子，为後工序的层间导通 连接各层线路做准备.LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6三、压合三、压合分支制程单元讲解分支制程单元讲解1.11.1目的：目的：增加与树脂接触的表面积，加强二者之间的附著力（Adhesion）。增加铜面对流动树脂之润湿性，使树脂能流入各死角而在硬化後有更强 的附著力。在裸铜表面产生一层致密的钝化层（Passivation）以阻绝高温下液态 树脂中胺类（Ami

12、ne）对铜面的影响。三、压合三、压合反应方程式反应方程式 : : Cu0 + H2O2 + 2 H+ Cu2+ + 2 H2O 过氧化氢分支制程单元讲解分支制程单元讲解1.1.棕化棕化壓合棕化烘干后之板利用強鹼藥液使內層板表面銅箔氧化,以獲得粗糙之銅箔面.壓合棕化后棕化前2.2.鉚鉚合合图为PP裁切机和分条机，PP裁切机是将成卷的PP裁切成小张，再用裁纸机将其裁成工单要求的尺寸，与内层基板配套。三、压合三、压合图为将内层板与对应之PP牟合。分支制程单元讲解分支制程单元讲解一般一般压压合合机叠机叠板板结构结构： 压合机有上下热压盘，叠板方式以钢质载盘为底盘，放入十二张牛皮纸，中间以叠入板材和PP

13、,上面再加一层镜面钢板和十二张牛皮纸，再盖上铜质盖板，其结构如图。而而叠叠板板结构结构各各夹层夹层之目的：之目的： a.钢质载盘: 盖板供均匀传热用。 b.镜面钢板： 因钢材钢性高，可防止表层铜箔皱折凹陷.与拆板容易。钢板使用 後，如因刮伤表面，或流残胶留无法去除就应加以研磨。另起到均匀 分布热量，因各层中之各层上铜量分布不均，无铜处传热很慢，如果 受热不均匀会造成树脂之硬化不均，会造成板弯板。 c.牛皮纸： 因纸质柔软透气的特性，可达到缓冲受压均匀施压驱赶气泡的效果， 且可防止滑动，因热传系数低可延迟热传、均匀传热之目的。在高温 下操作，牛皮纸逐溅失去透气的特性，使用一次就应更换。三、压合三

14、、压合分支制程单元讲解分支制程单元讲解压压合合时时升升温温速率速率与与升升压压速率速率对对板子之板子之影响：影响：典型Profile见右图。A. A. 温温度：度：a.升温段：以最适当的升温速率，控制流胶。b.恒温段：提供硬化所需之能量及时间。c.降溫段：逐步冷卻以降低內应力（Internal stress ）减少板弯、板翘（Warp、Twist）B.B.压压力：力：a.初压（吻压 Kiss pressure）： 每册（Book）紧密接合传热，驱赶挥发物及残余气体。 b.第二段压： 使胶液顺利填充并驱赶胶内气泡，同时防止一次压力过高导致的皱折及应力。c.第三段压： 产生聚合反应，使材料硬化d.

15、第四段压： 降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来之内应力。 三、压合三、压合分支制程单元讲解分支制程单元讲解X-RAY钻靶是为了给钻孔提供定位靶孔，它的钻靶精度可以达到0.8mil，采用MARK中心补偿基准作业。CNC半捞是依工单要求，手动输入尺寸大小，进行捞外框作业，它是以X-RAY钻靶后的靶孔来定位的。磨边主要为将成型後板子四周磨光滑。CNC半捞後，在板边会有毛边与burr存在，会对后制程造成不必要的伤。三、压合三、压合分支制程单元讲解分支制程单元讲解 目的：目的： 主要是为了按照客户的要求，在经过蚀薄铜处理后的 板子上钻出不同直径大小的孔，这些孔的作用有四： （1）层与层之间的导通

16、 通孔(Via) （2）后制程定位时使用工具孔 （3）供客户插件使用零件孔 （4）板子散热四、钻孔四、钻孔分支制程单元讲解分支制程单元讲解结构:花岗石主体 定位:光学表尺定位传动:独立伺服交流马达驱动主轴驱型:滚珠式轴承与气动轴承动态偏移:低於0.2mil冷却:水(油)冷循环系统桢测系统:非接触式雷射(红外线)侦测夹头:可拆式与固接式夹头钻孔机简介：钻孔机简介：四、钻孔四、钻孔分支制程单元讲解分支制程单元讲解钻孔作业通常都以多片钻，意即每个stack两片或以上。至於几片一钻则视1.板子要求精度、2.最小孔径、3.总厚度、4.总铜层数，来加以考量。因为多片一钻，所以钻之前先以pin将每片板子固定

17、住，此动作由上pin机(pinning maching)执行之。钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit)、垫板(Back-up board)、盖板(Entry board)等。以下逐一介绍：下图为钻孔作业中几种用料的示意图。墊木板鋁板四、钻孔四、钻孔钻针（盖板）（垫板）分支制程单元讲解分支制程单元讲解鑽完孔之板-1. 加工客戶所需之內孔.2. 提供後製程所需之定 位孔.3. 提供品保檢查之切片孔.4. 提供樣品和制具.鑽孔鑽孔后壓合成型后撈去壓合后的板子多余四邊,使之成為符合后制程使用的大小尺寸一致的板子作用作用: : 将外层板孔内镀上铜,导通板内各层线路，同时增加表面铜厚。流程图：

18、流程图：五、五、一一次铜次铜DeburrDeburrDesmearDesmearPTHPTHCUCUCUCUOut-layerOut-layer外层外层SESSES分支制程单元讲解分支制程单元讲解1.Deburr1.Deburr線線1.11.1流程流程刷磨超音波水洗高压水洗烘干五、五、一一次铜次铜1.21.2目的目的去除孔边的burr,防止镀孔不良及孔小.PS:钻孔条件不当，孔边缘有未切断铜丝或玻织的残留，称为burr.其要断不断，而且粗糙.1.31.3管控重点管控重点 每周需做刷幅测试及整刷。防止因刷毛的不平整而导致去毛头不净。分支制程单元讲解分支制程单元讲解2.Desmear2.Desme

19、ar2.2.目的目的 a. 去除通孔内的胶渣. b. 微蚀增加附着力 五、五、一一次铜次铜2.2.管控重点管控重点 每天做胶渣咬蚀量的测试，防止:除胶量不足，孔内附着力不量。除胶量过大,孔内过蚀,造成灯芯效应.分支制程单元讲解分支制程单元讲解3.3.一一銅銅(PTH)(PTH)五、五、一一次铜次铜3.13.1目的目的将孔内镀上铜,进行层间的导通,同时.3.23.2管控重点管控重点 1.控制震荡及摇摆在制程要求的范围内,防 止孔破的发生. 2.化铜槽定期换槽,不允许空镀,不允许有空 夹头,防止铜渣的发生. 3.铜球定期添加(2次/周)防止铜厚不均. 4.其他根据PMP及现场的SOP要求执行.防止

20、 异常情况的发生.分支制程单元讲解分支制程单元讲解電鍍PTH后切片PTH后之板-一般稱化學銅,鑽孔后孔內為不導電的樹脂、玻璃縴維,利用化學的方法使形成一層薄薄導電的銅,以便后續的電鍍及流程. 電鍍上PTHPTH上料PTH后之板-一般稱化學銅,鑽孔后孔內為不導電的樹脂、玻璃縴維,利用化學的方法使形成一層薄薄導電的銅,以便后續的電鍍及流程. 電鍍一 銅外層曝光后利用乾膜的光聚合特性, 進行影像轉移.目的目的： 在外层铜箔表面形成干膜覆盖与线路显现同时并存的形态，便于后制程工艺做出线路。六、外层六、外层外层流程图：外层流程图：显显 影影曝曝 光光压压 膜膜前前 处处 理理一一銅銅二铜二铜分支制程单元

21、讲解分支制程单元讲解1.1.前处理前处理1.11.1功用功用：机械的方式粗化和清洁板面，增加干膜附著力六、外层六、外层1.21.2流程流程 酸洗磨刷烘干 酸 洗：3%硫酸，主要取除表面氧化物； 刷 磨：使用机械研磨方式刷磨板面去除表面深度氧化与杂质，使板面更为洁净同时增加铜面粗糙度；使用320#以机械刷磨方式，增加铜面粗糙度； 烘 干:干燥板面，不至与铜面氧化分支制程单元讲解分支制程单元讲解2压膜2.12.1目的：目的：将干膜（光阻剂）贴附在基板表面，为影像转移做准备.六、外层六、外层2.22.2主要流程：主要流程：板面清洁：使用清洁机，沾著板面脏物清洁基板.压膜：利用高温高压将干膜贴附在板面

22、. 2.32.3管控重点管控重点贴膜温度505，压膜温度1155，压膜压力3.50.2Kg/cm2.分支制程单元讲解分支制程单元讲解3.3.曝光曝光3.13.1目的：目的：利用UV光照射，并透过黑白底片的遮挡，使表面干膜形成聚合和未聚合的状态3.23.2主要主要流程流程对位-通过光学CCD找中心点；其误差调整一般在30um55um , 使用2点对位3点pass . 吸真空-使底片与PCB表面干膜、底片与曝光玻璃框紧密贴合，防止UV光漏光曝光- 控制UV光能量78格，透过底片平行垂直照射至干膜上，发生聚合反应。六、外层六、外层分支制程单元讲解分支制程单元讲解3.33.3管控重点管控重点：对位精度

23、，曝光能量；底片预放与涨缩4.4.显影显影4.14.1目的：目的：利用碳酸钠溶液将曝光中未聚合干膜溶解，留下间距部分反应方程式2RCOOH+NaCO3=2RCOONa+CO2+H2O六、外层六、外层4.24.2管控重点：管控重点： 显影点在50%+/-5% 药液浓度、温度及喷压的控制分支制程单元讲解分支制程单元讲解二銅后之板-將外層影像轉移顯影后,露出欲留下之圖形銅面后,再鍍上二次銅,使銅層加厚以達到線路要求(依客戶及阻抗值要求)厚度之后,再鍍上一層錫,以利后制程蝕刻將欲留下之圖形銅層保留下來.電鍍二銅后外層顯影后顯影后之板-利用干膜溶解底之特性,以除去干膜未被曝光部分,使聚合部分之干膜保留作

24、為阻劑.1.11.1目的目的 对客户的要求进行图形电镀,使孔内及外层覆 盖干膜部分（如线路等）镀上化学铜，并进一 步使板面及孔内铜加厚以增加导电性能，再经 过镀锡进行保护，使蚀刻时保护线路的、孔铜 的完整性。 1.21.2主要流程主要流程 清洁微蚀镀铜预浸镀锡板件吹干七、七、二次铜与蚀刻二次铜与蚀刻1.1.二铜二铜分支制程单元讲解分支制程单元讲解2.12.1目的目的 将外层干膜附着区的CUI及底铜蚀刻，外 层线路至此制作完成。2.22.2流程流程 (S)去膜(E)蚀刻(S)剥锡七、七、二次铜与蚀刻二次铜与蚀刻2.SES2.SES分支制程单元讲解分支制程单元讲解七、七、二次铜与蚀刻二次铜与蚀刻去

25、膜：使用强碱（3-5%NaOH）剥除乾膜,显露出待蚀刻的面铜蚀铜：使用NH4CL蚀咬铜面,将显露出待蚀刻的铜面蚀刻掉。在药液中常会添加所谓的护岸剂,减轻侧壁遭受攻击的程度分支制程单元讲解分支制程单元讲解七、七、二次铜与蚀刻二次铜与蚀刻剥锡剥锡： 剥除锡层，露出需要线路。剥锡A： 主成分为HNO3 ,主要目的是剥除锡层,但因硝酸不只会攻击锡, 亦会攻击铜,故在里面会添加蚀铜抑制剂,当剥锡至锡铜介面合金层铜,HNO3即停止继续反映。故此槽主要是蚀咬锡铜介面合金层上面的锡层.剥锡B： 主成分为Fe(NO3)2,主要目的是剥除锡铜介面合金层,因此层非常的薄,故有效喷洒长度不需太长,通常其药液中常会添加

26、抗氧化剂,以减轻线路铜氧化的程度。 分支制程单元讲解分支制程单元讲解蝕刻后之板-由於去膜機將干膜去除干淨后,板子便露出未鍍上二次銅和錫的部分(亦就是圖形外不要的區域),而經過蝕刻段制程將露出銅面的部分,咬蝕掉露出基材. 電鍍去膜后去膜后之板-外層制程是利用干膜做圖像顯現并將不用到的銅面做遮蓋,而無法鍍銅、錫,使它無法受到保護.而在去膜制程便將干膜去除后則板子不用到的銅面會被蝕銅段咬蝕掉.電鍍蝕刻后目的：目的：防焊:留出传统板上待焊的通孔及其配圈，而将所有线路及大地都包封起来，以节俭焊锡之用量及止波焊时造成的短路搭桥。此为绿漆的第一功用。护板:板面已完成的金属线路要加以良好包装, 以防氧化、湿气

27、及各种电解质的侵害以防绝缘失效，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘性.八、防焊八、防焊分支制程单元讲解分支制程单元讲解防焊LIQ后LIQ后之板-通過印刷方式為板子加上防焊層.剝錫后之板-利用剝錫機藥水特性,將鍍上錫的部分剝除錫成分,使被錫鍍上的銅層顯現出來.(即線路圖形銅層) 電鍍剝錫后流程图流程图显影显影防焊印刷防焊印刷預預烘烤烘烤前前處處理理曝光曝光後烘烤後烘烤八、防焊八、防焊分支制程单元讲解分支制程单元讲解1.1.前处理前处理 1.11.1目的目的 去除铜面氧化,粗化铜面,增加油墨附著力.八、防焊八、防焊 1.2 1.2主要主要流程流程 酸洗磨刷（/+喷砂）超音波水洗烘乾酸 洗：3

28、%硫酸，主要去除表面氧化物；刷 磨：使用机械研磨方式刷磨板面去除 表面深度氧化与杂志，使板面更 为清洁同时增加铜面粗糙度；噴 砂：使用320#金刚砂以一定的喷压粗 化铜面，增加铜面粗糙度；超音波水洗：使用超音波震荡去除线路死角处 铜屑以及孔内杂质；烘 乾:乾燥板面，防止铜面氧化分支制程单元讲解分支制程单元讲解2.2.印刷印刷2.12.1目的目的 将电路板表面不需焊接的部份以液态止绿漆加以覆盖，使其具有保护、绝缘作用。2.22.2管控重点管控重点1.参数：网板张力，刮刀角度/压力/速度.2.油墨黏度，覆盖厚度需管控3.印刷对准度需控制好,否则易出现印偏、孔内粘绿漆和假性露铜.2.3 2.3 防焊

29、印刷分为双机作业或三机作业防焊印刷分为双机作业或三机作业 1.双机作业，印刷第一面再印第二面。 1.1 印刷后烘烤20min再印第二面 1.2 印刷第一面后，采用钉订直接印第二面。 2.三机作业，先塞孔再印双面。八、防焊八、防焊分支制程单元讲解分支制程单元讲解防焊油墨油墨的油墨的组组成成油墨的主要成分各自功能环氧变性树脂光硬化熱硬化环氧树脂熱硬化光起始剂驱动光聚合(促進双链反应)体质颜料耐热耐化性著色颜料色调调整(光透过率)添加剂热硬化触媒溶剂流平性、消泡性插播插播3.3.预烘烤预烘烤3.13.1目的目的 赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化， 不致在进行曝光时粘底片。八、防焊八、防焊3.23.2

30、管控重点管控重点 预烤後需静置15min方可进行曝光. 印刷OK板需2hr内进预烤箱。 目前一般使用的烤箱种类： 隧道式热风循环烤箱 立式热风循环烤箱分支制程单元讲解分支制程单元讲解4.4.曝光曝光4.14.1目的目的 利用UV光将需防焊之油墨固化，油墨内的感光起始剂受到uv光照射後油墨内光敏聚合反应开始，形成高分子聚合物. 八、防焊八、防焊分支制程单元讲解分支制程单元讲解 4.2 4.2管控重点：管控重点： 板面清洁： 清洁玻璃框以及底片脏物，防止 形成曝光脏点. 曝光对位： CCD对位精度控制在50um以下 曝光能量： 调整曝光量进行曝光,可通过显影後 的能量格来判断,规格在101格内.

31、底片管理： 单套底片使用次数， 底片预放与涨缩5.5.顯顯影影5.15.1目的目的 将未聚合之感光油墨利用浓度为1的碳酸钠溶液去除。5.25.2管控重点：管控重点：显影点需控制在505%内,否则会有显影不洁出现. 药液浓度、温度及喷压的控制药液浓度低时：显影性下降药液温度低时： 显影性下降药液喷压低时： 显影性下降八、防焊八、防焊分支制程单元讲解分支制程单元讲解6.6.後烘烤後烘烤6.16.1目的目的使油墨内热固化之化学结构反应架桥，逐步地完全硬化，硬度需达到6H以上。八、防焊八、防焊6.26.2管控重点管控重点後烘烤的过程需要逐步的升温，使得孔内油墨中的溶剂慢慢的进行发挥。从80逐步升温到1

32、55，并保持155的烘烤时间达到5060分钟。固化不足时，防焊油墨的耐热性、耐碱性及电阻值将会下降。固化过度时，防焊油墨的耐酸性及耐镀金性将会下降。後烤抽排风需在610m/min内，现场测量1次/月，抽排风不良会影响到烤箱内溶剂的挥发，从而影响铜面的焊锡性。分支制程单元讲解分支制程单元讲解1.11.1目的目的 清洁板面,去除铜面氧化，加强文字油墨之附著力.九、文字九、文字1.1.酸洗酸洗1.21.2主要主要流程流程 酸洗水洗烘乾分支制程单元讲解分支制程单元讲解2.12.1目的目的 将文字印於需焊接处周围,方便客户之焊接.九、文字九、文字2.2.文字文字 2.22.2管控重点管控重点 印刷压力速

33、度角度需调节好,否则会出现印偏、文字不清现象，文字印刷允许偏差3mil内。 网板需注意清洁,否则会出现漏印,文字不清,漏墨等现象. 文字附著力用3M胶带来量量，文字不许有脱落。分支制程单元讲解分支制程单元讲解Tooling:Tooling:網網版版 张网 图布 晒板 阴乾网板网板制作重点网板制作重点 1.防焊网版张力控制在242N/Cm; 文字网版张力控制在222N/Cm。 2.晒板能量与时间需控制好,晒板时间过长，会出现显影不净之现象；晒板时间不足，会出现鬼影之现象，目前厂内防焊网板时间为100s，文字网晒板时间为90s。流程：流程：插播插播印文字后之板-通過印顯影后之板-去除印刷曝光后板面

34、未經UV光曝露部分之油墨,以達到顯像目的. 防焊印文字防焊顯影后目的目的 撈出客户所需要的外型,方便客户贴片与组装。刷方式在板子上加上客戶所要求之文字.高溫烘烤后轉加工.十、成型十、成型原理原理 利用高速旋转之铣刀,及可精确控制X/Y轴位移床台，以NC捞边程式捞出PCB外形。管控重点管控重点 成型尺寸精准度应控制在5mil.分支制程单元讲解分支制程单元讲解表面处理1.OSP 表面处理 在PAD 上覆上一层有机保护膜，优点，成本低，缺点焊锡 性差，易污染，无法维修，存放时间短，不能烘烤。 2.化银板 优点：成本低。缺点，易与空气中的S氧化，无法维修 3.化金板（镀金） 优点：焊锡性好，表面不易氧

35、化，可补镀金，缺点成本较高 镀金，通过电镀的方式，可将金厚控制在20u以上，一般用 于金手指，使用管控事宜：OSP /化金板管控6个月，气密袋包装，化银板6个月真空包装OSP拆封24H需使用完 /化银板6H使用完，化金板72H内使用完。OSP OSP 線線目的目的绿漆后裸铜板待焊面上经涂布处理,形成一层有机铜错化物的棕色皮膜,防止焊盘氧化皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂迅速除去,而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性. 十一、表面处理十一、表面处理OSP主要流程主要流程 脱脂：HLII碱性清洁剂之主要作用为去除板面油脂、指纹、氧化物等 微蚀：微蚀液之主要功能为制造铜面粗糙度，并去除铜表面氧化层。微蚀

36、量应控制于3510管控重点管控重点温度402，浸板时间90秒120秒，膜厚0.2-0.5m。槽液的pH值和F2活性组分的浓度控制分支制程单元讲解分支制程单元讲解十一、表面处理十一、表面处理化金化金化化Ni/AuNi/Au线线目的目的 选择性PAD、G/F镀上镍金层，单一表面处理即可满足多种组装需求. 具有可焊接、可接触导通、可散热等功能.分支制程单元讲解分支制程单元讲解十一、表面处理十一、表面处理化金化金化学化学AuAu1 1 作用作用 (1) 提供Au(CN)2镍面置换 ，沉积出金层 (2)防止镍表面产生钝态并与溶出的Ni2+ 结合.NiNi Ni2+ + 2eAu(CN)2 + e Au

37、+ 2 CN AuNi/P2 2主成份主成份 (1) 金氰化钾KAu(CN)2 (2) 有机酸 (3) 主螯合剂 * 反应式反应式: : Ni + Au(CN)2- Ni2+ + Au + 2 CN- *分支制程单元讲解分支制程单元讲解电测測試-檢測PCB是否符合客戶的電氣性能要求，在允許的範圍內對不良板進行修補.外觀檢查-目視板面觀察其表面是否有缺點存在.電測測 試終檢外觀檢查真空包裝后之板-按客戶要求將板子真空打包.終檢真空包裝成品倉成品包裝成品包裝后之板典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB1. 內層THIN CORE2. 內層線路製作(壓膜)典型多層板製作流程典型多層板製作流

38、程 - MLB4. 內層線路製作(顯影)3. 內層線路製作(曝光)典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB5. 內層線路製作(蝕刻)6. 內層線路製作(去膜)典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB7. 疊板8. 壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB9. 鑽孔10. 電鍍典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB11. 外層線路壓膜12. 外層線路曝光典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB13. 外層線路製作(顯影)14. 鍍二次銅及錫鉛典型多層板製作流程典型多層

39、板製作流程 - MLB15. 去乾膜16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB17. 剝錫鉛18. 防焊(綠漆)製作典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB15. 浸金(噴錫)製作PCB常见异常分类PCB常见异常为功能性不良及外观性不良A.功能性不良通常分为断路Open /短路ShortB.功能性不良按是否人员handing 动作分为 刮伤型及制程变异型PCB常见异常分类C.功能性不良按站别分为防焊前防焊后 D.防焊前功能性不良按站别分为内层，电镀，外层1.问题名称: short (曝光吸气不良) 发生站别 ：内层曝光；产生原因：因底片折伤、抽真空时间不

40、够等原因导致上下玻璃之间有空气存在或者曝光能量不稳定、曝光能量均匀性不好，造成线路板缺点：间距不足或短路； 缺点现象吸气不良现象描述：1. 有一定区域性；2. 线路变宽（发胖）产生间距不足或短路；3.因曝光能量超出范围（能量太强或太弱）或者后处理线速异常造成的间距不足和线细为整面性的 分析方法：需将异常点处防焊绿漆退洗干净，然后用放大镜找到异常点。2.不良现象: short（ 底片刮伤）发生站别 ：内层曝光；产生原因：在曝光时因爲人员或设备原因造成底片被板子等物体刮伤，造成线路板缺点：短路；缺点现象底片刮伤现象描述：短路现象描述：1. 有方向性；2. 短路边缘薄铜和线路边缘一样； 分析方法：需

41、将异常点处防焊绿漆退洗干净，然后用放大镜找到异常点。3.问题名称: short（线路异物）产生原因：防焊印刷时，由于环境或作业过程中带入杂质,造成基板内带入异物,分导体和非导体两种,均造成外观不良,其中可导电易造成内short.缺点现象异物通常在油墨下，导电异物在油墨下造成与线路不直接联接，但受外力或高湿时，易造成成微短，再受外力作用时，不良可能会消失。导体异物非导体异物分析方法：需将异常点处防焊绿漆退洗干净，然后用放大镜找到异常点。4.问题名称: Open 干膜刮伤发生站别 ：内层压膜、曝光、后处理 产生原因：因人员动作不当造成压膜后干膜被板边、刀片等刮伤，造成线路板缺点：断路；缺点现象干膜

42、刮伤现象描述：1.曝光前刮伤: 多造成断路,且形状整齐 2.曝光后刮伤: 部分造成断路,其余为线路/PAD缺口, 形状不整齐, 3.曝光后干膜折伤: ,形状不整齐,不良区域有一定规律.曝光前刮伤 曝光后刮伤曝光后干膜折伤分析方法：需将异常点处防焊绿漆退洗干净，然后用放大镜找到异常点。5.问题名称: Open (铜面凹陷刮伤)发生站别 ：前处理、压膜、后处理、打靶、AOI、VRS 产生原因：基板表面带有下陷或在内层作业过程中设备,人员造成凹陷缺点现象铜面凹陷刮伤描述：1.蚀刻后滚轮压伤: 外观为机械应力造成铜面下陷；2.基板凹陷: 外观为铜面下陷,但切片为介质层下陷 3.内检刮伤断路:外观为机械

43、应力造成线路浮起蚀刻后滚轮压伤凹陷、缺口、断路 基板本身凹陷内检刮伤断路分析方法：需将异常点处防焊绿漆退洗干净，然后用放大镜找到异常点。 如要确认不良处铜厚状况，需进行切片分析。6.问题名称: Open （膜下异物）发生站别 ：压膜 产生原因：在压膜时板面有异物被压在干膜下，造成干膜附着不良，蚀刻时药水攻击干膜附着不良处的铜面，造成线路板缺点：凹陷、缺口、断路、短路； 缺点现象膜下异物现象描述：缺口:1.有缺点的形状；2. 缺口边缘薄铜比线路边缘宽（有薄铜）3. 薄铜的顔色比面铜更鲜艳 ;断路：1.有缺点的形状；2.有薄铜；3. 薄铜的顔色比面铜更鲜艳； 非粘性异物缺 口断 路分析方法：需将异

44、常点处防焊绿漆退洗干净，然后用放大镜找到异常点。 如要确认不良处铜厚状况，需进行切片分析。7.问题名称: OPEN （曝光脏点）发生站别 ：曝光 产生原因：在曝光时因干膜板、曝光玻璃或者底片表面有异物，使本该曝在干膜板上的光线被异物遮住，造成线路板缺点：针孔、缺口或断路 缺点现象曝光脏点现象描述：缺口：1. 有缺点的形状,2. 缺口边缘薄铜和线路边缘一样；断路：1. 有缺点的形状,2. 断路边缘薄铜和线路边缘一样；针孔：1. 有缺点的形状,2. 针孔边缘薄铜和线路边缘一样, 3. 当针孔较小时，针孔边缘薄铜可能较宽缺 口断 路针 孔分析方法：需将异常点处防焊绿漆退洗干净，然后用放大镜找到异常点

45、。 如要确认不良处铜厚状况，需进行切片分析。8.问题名称: open 膜屑反沾发生站别 ：外层显影产生原因：外层显影时,由于滚轮干膜反沾到板面,或水洗不净造成板面多余干膜残留造成二铜后缺口, 断路.缺点现象基材异物不足现象描述：板面有随机性, 多为线路断路垂直切片外观照片外观照片9.问题名称: 去膜不净发生站别 ：ses线去膜段产生原因: (1)去膜线速太快；（2）去膜NaOH浓度太低；（3）外层压膜压力过高缺点现象：现象描述：1.蚀刻后有薄铜，导致short,线路边缘则完整，无缺陷10.G/F露铜/露镍缺点现象：铜面无金不良处呈现铜或镍颜色发生站别 ：化金站缺点分类：刮伤型及制程变异造成上金

46、不良造成原因 ：G/F铜面沾异物或被污染造成无法沉金11.露铜（板面露铜 /线路露铜 ）缺点现象：铜面未覆盖油墨发生站别 ：防焊站缺点分类：刮伤型，制程造成造成原因 ：1.防焊印刷时，网版上异物或网版脏点，阻止网版下墨 2.曝光时底上脏点，造成油墨未被曝光，被显影露铜假性露铜：铜需覆盖一层很薄油墨，呈现铜的颜色，但不会沾金或沾锡12.文字不清缺点现象：文字无法辩识发生站别 ：文字站缺点分类：文字模糊，文字不清晰或文字残缺造成原因 ： 1.油墨未干前被接触到 2.网版脏点 3.油墨粘度太高 4.刮伤硬度不足 5.设计不合理13.PAD 沾绿漆缺点现象：PAD 沾绿漆发生站别 ：防焊/FQC维修缺

47、点分类：PAD沾绿漆或防焊偏移/显影不净造成原因 ：1.防焊曝光底片偏移2.防焊显影线滚轮反沾3.防焊维修时台面反沾4.预考温度过高或时间过长造成PAD绿漆无法显影干净 曝光后hold time 过长或显影能力不足造成PAD上油墨显影不净。14.问题名称: G/F异色发生站别：成型/FQC产生原因:1.成型水洗槽因未按规定档槽或其它原因导致污染。 2.FQC检验平台污染 3.人员裸手拿板造成G/F氧化。缺点现象：G/F变色发黄不良现象描述：PCB G/F表面呈现出污染，氧化发黄. 15.G/F 溢金缺点现象：G/F间有金凸出（ G/F间有铜残留，导致G/F短路）发生站别 ：电镀缺点分类：短路与非短路产生原因: 1.清潔滾輪上的膠黏物，導致线路间铜无法被蝕刻造成铜残留；蝕刻液异常造成铜无法蝕刻干净，化金时铜面上一层金。 2. 导电性异物沾于G/F间，化金时铜面上一层金。16.问题名称: 油墨脱落及空泡发生站别 ：防焊后表面加工制程； 产生原因：防焊前处理表面粗糙度不够；预烤时间不当；曝光能量 不当；显影不当；后烤时间不当等等；缺点现象油墨脱落及空泡现象描述：1. 发生在固定或不固定区域；2. 脱落形状不规则性；3.油墨脱落可发生在防焊本站或防焊后对其表面加工的站别；4.空泡多数发生在较小孔径边缘；5.油墨脱落可表现为附着力不良或直接脱落；分析方