电子科学与技术专业介绍

1、报报 告告 人：李华兵人：李华兵时时 间间 ：2011.9.29 2011.9.29 电子科学与技术专业介绍电子科学与技术专业介绍电子信息与计算机工程系主要内容主要内容o一、电子科学与技术专业简介一、电子科学与技术专业简介o二、二、培养目标培养目标及要求o三、主要课程及学分分配三、主要课程及学分分配 o四、四、就业领域就业领域 电子信息与计算机工程系一、电子科学与技术专业简介一、电子科学与技术专业简介电子科学与技术专业是整个电子信息科学的基础和支柱。电子科学与技术专业是整个电子信息科学的基础和支柱。专业覆盖面宽，属于多学科的交叉学科。专业覆盖面宽，属于多学科的交叉学科。 u电子科学与技术是信息

2、科学技术的电子科学与技术是信息科学技术的前沿学科前沿学科，它以现代物，它以现代物理学与数学为基础，研究电子、光子的运动在不同介质中的理学与数学为基础，研究电子、光子的运动在不同介质中的相互作用规律，发明和发展各种信息电子材料与元器件、信相互作用规律，发明和发展各种信息电子材料与元器件、信息光电子材料和器件、集成电路和集成电子系统。息光电子材料和器件、集成电路和集成电子系统。最好就业电磁场与微波技术电磁场与微波技术微电子学微电子学光电子技术光电子技术物理电子学物理电子学电路与系统电路与系统电子信息与计算机工程系电子科学与技术专业情况o 没有微电子技术的划时代发展，就没有现代没有微电子技术的划时代

3、发展，就没有现代电子技术的辉煌成就。电子技术的辉煌成就。n 在计算机、通信、自动控制、机电一体化等领域都无法脱离开依靠微电子技术制造的产品。o 微电子学与固体电子学大体上包含如下内容微电子学与固体电子学大体上包含如下内容n半导体材料学o Si、Ge、GaAs、GaN、InP等等。n半导体器件学o 电子器件、光电子器件、光子器件、传感器件、微机械器件等n集成电路设计学（集成电路与系统设计）集成电路设计学（集成电路与系统设计）o 模拟、数字、混合n半导体器件及集成电路的制造学o 涉及工艺问题电子信息与计算机工程系1.培养目标培养目标二、培养目标及要求二、培养目标及要求2.修业年限及授予学位修业年限

4、及授予学位p掌握电子科学与技术方面的基本理论、基础知识、基本掌握电子科学与技术方面的基本理论、基础知识、基本技能与方法；技能与方法；p掌握集成电子器件、数字集成片上系统的设计方法与技掌握集成电子器件、数字集成片上系统的设计方法与技术、集成电路测试与封装技术，获得科学研究的初步训练，术、集成电路测试与封装技术，获得科学研究的初步训练，具有较强的本专业领域实践能力、计算机辅助设计能力、具有较强的本专业领域实践能力、计算机辅助设计能力、集成电子设备开发设计能力；集成电子设备开发设计能力；p具有独立获取更新本专业新知识、分析解决本专业技术具有独立获取更新本专业新知识、分析解决本专业技术问题、应用所学进

5、行创新的能力，为毕业后的继续教育及问题、应用所学进行创新的能力，为毕业后的继续教育及进一步发展打下扎实的基础。进一步发展打下扎实的基础。l修业四年修业四年l授予工学学位授予工学学位电子信息与计算机工程系1 本专业的课程脉络本专业的课程脉络量子力学量子力学统计力学统计力学固体物理固体物理半导体物理半导体物理集成电路工艺集成电路工艺半导体器件物理半导体器件物理集成电路设计集成电路设计三、主要课程及学分分配三、主要课程及学分分配电子信息与计算机工程系三、主要课程及学分分配三、主要课程及学分分配2.主要课程：主要课程：主要理论课程：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、主要理论课程：电路分析、模拟电子

6、技术、数字电子技术、高频电子技术、高频电子技术、C语言程序设计、电路原理图与电路板设计、语言程序设计、电路原理图与电路板设计、大规模集成电路工艺学、大规模集成电路设计、集成电路版大规模集成电路工艺学、大规模集成电路设计、集成电路版图设计、硬件描述语言与图设计、硬件描述语言与SOC设计方法、单片机原理与应用、设计方法、单片机原理与应用、FPGA数字系统设计、数字系统设计、DSP技术及应用。技术及应用。主要实践课程：课程实验、课程设计、生产实习、毕业实主要实践课程：课程实验、课程设计、生产实习、毕业实习和毕业设计，其中课程设计包括电路仿真综合课程设计、习和毕业设计，其中课程设计包括电路仿真综合课程

7、设计、数模混合课程设计、单片机课程设计、大规模集成电路课程数模混合课程设计、单片机课程设计、大规模集成电路课程设计、设计、DSP课程设计、课程设计、FPGA数字系统课程设计，与理论课数字系统课程设计，与理论课程构成完整的体系结构。程构成完整的体系结构。电子信息与计算机工程系3.课程结构图：课程结构图：专业核心课专业核心课单片机原理与应用单片机原理与应用信号与系统信号与系统电路原理图与电电路原理图与电路板设计路板设计大规模集成电路大规模集成电路工艺学工艺学硬件描述语言与硬件描述语言与SOC设计方法设计方法集成电路版图设计集成电路版图设计大规模集成大规模集成电路设计电路设计集成电路设计导论集成电路

8、设计导论专业方向课专业方向课DSPDSP技术与应用技术与应用集成电路测试集成电路测试与可测性设计与可测性设计计算机网络工程计算机网络工程专业外语专业外语基于基于ARMARM的的SOCSOC设计设计电子制造与封装电子制造与封装嵌入式系统设计嵌入式系统设计电路分析电路分析C语言程序设计语言程序设计模拟电子技术模拟电子技术数字电子技术数字电子技术高频电子技术高频电子技术半导体物理半导体物理与器件与器件专业基础课专业基础课线性代数线性代数大学物理大学物理概率论与数理统计概率论与数理统计大学英语大学英语高等数学高等数学大学物理实验大学物理实验公共基础课公共基础课电子信息与计算机工程系4.课内课程模块学分

9、分配及比例表课内课程模块学分分配及比例表课程平台课程平台课程模块课程模块课程性质课程性质学学 分分占总学分比例（占总学分比例（% %）备备 注注专业基础专业基础专业基础课程专业基础课程必必 修修45.545.527.227.2专业教育专业教育专业核心课程专业核心课程必必 修修20.520.512.312.3专业方向课程专业方向课程选选 修修17.517.510.510.5在同专业课程模在同专业课程模块中选修块中选修综合素质综合素质通修课程模块通修课程模块必必 修修444426.326.3公共选修课模块公共选修课模块选选 修修7 74.24.2实践能力实践能力实践教学实践教学必必 修修31311

10、8.618.6选修选修1.51.50.90.9总总 计计必必 修修14114184.484.4选选 修修262615.615.6合合 计计167167100100电子信息与计算机工程系5.课内主要实践课程课内主要实践课程序序号号实践教学课程名称实践教学课程名称学分学分学时学时（周数）（周数）教学内容及要求教学内容及要求1 1电装实习电装实习2 22 2周周综合模电、高频电子技术知识，安装收音机电路并调试，综合模电、高频电子技术知识，安装收音机电路并调试，强化学生动手能力并巩固高频电子技术强化学生动手能力并巩固高频电子技术2 2电路仿真综合课程设电路仿真综合课程设计计 1 11 1周周制订电路综

11、合设计的任务，利用制订电路综合设计的任务，利用OrcadOrcad等相关软件对电等相关软件对电路进行设计并仿真调试路进行设计并仿真调试 3 3数模混合课程设计数模混合课程设计 2 22 2周周利用利用ProtelProtel软件设计电路板，并最终制作出电子产品实软件设计电路板，并最终制作出电子产品实物，主要是让学生熟悉电路制板的整个流程物，主要是让学生熟悉电路制板的整个流程 4 4单片机课程设计单片机课程设计2 22 2周周运用单片机技术的基本知识，利用运用单片机技术的基本知识，利用KeilKeil软件调试出具有软件调试出具有实际应用价值的单片机系统实际应用价值的单片机系统 5 5大规模集成电

12、路课程大规模集成电路课程设计设计 2 22 2周周利用利用CandenceCandence等软件对具体的设计任务进行大规模集成等软件对具体的设计任务进行大规模集成电路设计电路设计6 6FPGAFPGA数字系统课程设数字系统课程设计计2 22 2周周运用运用EDAEDA自顶而下的设计技术，利用自顶而下的设计技术，利用QuartusQuartus II II软件及软件及VHDLVHDL语言设计语言设计FPGAFPGA数字系统数字系统 7 7DSPDSP技术课程设计技术课程设计 2 22 2周周在学习在学习MatlabMatlab技术技术、数字信号处理数字信号处理及及DSPDSP技技术与应用术与应用

13、等课程的基础上，在等课程的基础上，在DSPDSP综合实验箱上调试综合实验箱上调试含有数字信号处理算法的含有数字信号处理算法的DSPDSP应用系统应用系统 8 8VLSIVLSI设计与项目实施设计与项目实施课程设计课程设计 2 22 2周周利用利用CANDENCECANDENCE等工具设计、验证一功能完整小型集成芯等工具设计、验证一功能完整小型集成芯片，掌握片，掌握VLSIVLSI设计方法，获得项目经验设计方法，获得项目经验 9 9SOCSOC系统（系统（ARMARM）课程）课程设计设计2 22 2周周利用利用ARMARM开发板，进行开发板，进行SOCSOC集成系统的设计和调试，掌握集成系统的设

14、计和调试，掌握SOCSOC系统开发流程和技术系统开发流程和技术 电子信息与计算机工程系四、就业领域四、就业领域u各类电子材料、电子器件公司各类电子材料、电子器件公司u芯片设计、制造、测试公司（集成电路设计）芯片设计、制造、测试公司（集成电路设计）uMCUMCU应用应用uSOCSOC系统设计系统设计u相关领域企事业单位相关领域企事业单位u可报考本学科及相关学科的硕士研究生。可报考本学科及相关学科的硕士研究生。 半导体产业是全球第一大产业半导体产业是全球第一大产业电子信息与计算机工程系中国中国IC产业分布图产业分布图电子信息与计算机工程系o 中芯国际集成电路制造有限公司中芯国际集成电路制造有限公司

15、o 上海华虹上海华虹(集团集团)有限公司有限公司o 华润微电子华润微电子(控股控股)有限公司有限公司o 无锡海力士意法半导体有限公司无锡海力士意法半导体有限公司o 和舰科技和舰科技(苏州苏州)有限公司有限公司o 首钢日电电子有限公司首钢日电电子有限公司o 上海先进半导体制造有限公司上海先进半导体制造有限公司o 台积电台积电(上海上海)有限公司有限公司o 上海宏力半导体制造有限公司上海宏力半导体制造有限公司o 吉林华微电子股份有限公司吉林华微电子股份有限公司 近年中国集成电路与分立器件制造主要企业是：近年中国集成电路与分立器件制造主要企业是：电子信息与计算机工程系o 飞思卡尔半导体飞思卡尔半导体

16、(中国中国)有限公司有限公司o 奇梦达科技奇梦达科技(苏州苏州)有限公司有限公司o 威讯联合半导体威讯联合半导体(北京北京)有限公司有限公司o 深圳赛意法半导体有限公司深圳赛意法半导体有限公司o 江苏新潮科技集团有限公司江苏新潮科技集团有限公司o 上海松下半导体有限公司上海松下半导体有限公司o 英特尔产品英特尔产品(上海上海)有限公司有限公司o 南通富士通微电子有限公司南通富士通微电子有限公司o 星科金朋星科金朋(上海上海)有限公司有限公司o 乐山无线电股份有限公司乐山无线电股份有限公司近年中国集成电路封装测试主要企业是：近年中国集成电路封装测试主要企业是：电子信息与计算机工程系p 炬力集成电路设计有限公司炬力集成电路设计有限公司o 中国华大集成电路设计集团有限公司中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中包含北京中 电华大电子设计公司等电华大电子设计公司等)o 北京中星微电子有限公司北京中星微电子有限公司o 大唐微电子技术有