6PCBA生产流程介绍(PPT71页)

1、Foxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術中心PCBA生產流程介紹目 录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機-Screen Printer貼片機-MOUNT回流焊接-REFLOW自動光學檢查-AOI波峰焊接-WAVE SOLDER在線測試-ICT TestPCBA生產工藝流程靜電釋放-ESDSMT技术简介外表贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实

2、现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化低本钱以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。 目 录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機-Screen Printer貼片機-MOUNT回流焊接-REFLOW自動光學檢查-AOI波峰焊接-WAVE SOLDER在線測試-ICT TestPCBA生產工藝流程靜

3、電釋放-ESDPCBA生產工藝流程圖(一)發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounter迴焊前目檢Visual Insp.b/f Re-flow迴流焊接Re-flow Soldering修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOIICT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機貼片Hi-Speed Mounter修理Rework/Repair送板機PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I / A.I波峰焊接Wave S

4、oldering 裝配/目檢Assembly/VI點固定膠Glue Dispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNGPCBA生產工藝流程圖(二)發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounter爐后比對目檢/AOIICT測試FCT測試修理Rework/Repair高速機貼片Hi-Speed Mounter修理Rework/Repair送板機PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I / A.I裝配/目檢Assembly/V

5、I點固定膠Glue Dispensing迴焊前目檢Visual Insp.b/f Re-flow品檢自動光學檢查AOI或迴流焊接Re-flow Soldering修理Rework/RepairNGNGNG入庫Stock目 录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機-Screen Printer貼片機-MOUNT回流焊接-REFLOW自動光學檢查-AOI波峰焊接-WAVE SOLDER在線測試-ICT TestPCBA生產工藝流程靜電釋放-ESDPrinterMountRe-flowAOISMT段生產工艺流程目 录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機-Screen Printer貼片機-MOUNT回

6、流焊接-REFLOW自動光學檢查-AOI波峰焊接-WAVE SOLDER在線測試-ICT TestPCBA生產工藝流程靜電釋放-ESDSolder pasteSqueegeeStencilSolder Printer内部工作示意图SMT段生產工艺流程-PrinterPrinterSolder Printer 的根本要素： 焊膏是一种均质混合物,由合金焊料粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下,焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当被加热到一定温度时（通常183）随着溶剂和局部添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成永久连接的焊点。对焊

7、膏的要求是具有多种涂布方式,特别具有良好的印刷性能和再流焊性能,并在贮存时具有稳定性。錫膏的构成;焊膏的保存;焊膏的使用Solder Printer 的根本要素還包括:(我們將在以後的章節介紹)PCB (Printed Circuit Board)即印刷电路板 1. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成 2. PCB作用: 提供元件组装的根本支架; 提供零件之间的电性连接利用铜箔线; 提供组装时平安方便的工作环境; 3. PCB分类 根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间

8、有一层电源和一层地線 根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板Squeegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金属10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角(目前60度鋼刮刀使用較普遍)Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净,在增加1kg的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg的 可接受范围即可達到好的印制效果。Squeegee的硬度范围

9、用颜色代号来区分： very soft 红色 soft 绿色 hard 蓝色 very hard 白色Stencil (又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板模板制造技术 化学蚀刻模板电铸成型模板激光切割模板简 介优 点缺 点在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割成本最低

10、周转最快形成刀锋或沙漏形状纵横比1.5：1提供完美的工艺定位没有几何形状的限制改进锡膏的释放要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去密封效果密封块可能会去掉纵横比1：1错误减少消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙纵横比1：1模板(Stencil)制造技术:模板(Stencil)材料性能的比较:性 能抗拉强度耐化学性吸 水 率网目范围尺寸稳定性耐磨性能弹性及延伸率连续印次数破坏点延伸率油量控制纤维粗细价 格不 锈 钢 尼 龙聚 脂材 质极高极好不吸水30-500极佳差(0.1%)2万40-60%差细高中等好24%16-400差中等极佳（2%）4万20-24%好较粗低高好0.4%60-39

11、0中等中等佳（2%）4万10-14%好粗中极佳鋼板網框鋼板金屬板局部鋼板張網局部金屬板與張网連接鋼板張力應控制在35N以上鋼板開孔根本方法A、MARK的根本開法 :MARK一般為盲孔,內部填充黑色物質EPOXY盲孔通孔B、MARK根本形狀:當然我們可以用鋼板上一般開孔作為MARK , 這是程式制作的問題目 录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機-Screen Printer貼片機-MOUNT回流焊接-REFLOW自動光學檢查-AOI波峰焊接-WAVE SOLDER在線測試-ICT TestPCBA生產工藝流程靜電釋放-ESD一拱架型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(

12、安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。該类机型的优势： 系统结构简单,可实现高精度,适于各种大小、形状的元件,甚至异型元件,送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产,也可多台机组合用于大批量生产。 該类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长,所以速度受到限制。 SMT段生產工艺流程-MountMount貼片機類型二转塔型(Turret) 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作时,料

13、车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。 一般,转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装24个真空吸嘴(较早机型)至56个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期到达0.080.10秒钟一片元件。該类机型的优势：該类机型的缺点： 贴装元件类型的限制,并且价格昂贵。 1SMD

14、件的包装形式A. 带装Tape B. 管装 Stick C. 托盘 Tray D. 散装 Bulk 注*同种料件可有多种包装形式 2供料器的类型 A. Tape Feeder 带装供料器 带装零件供料器依料带的宽度可分为8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等种类 B. Stick Feeder管装供料器 High-Speed Stick Feeder 高速管装代料器 High-Precision Multi-Stick Feeder 高精度多重管装供料器 High-Speed Stack Stick Feeder 高速层式管装供料器 C. Tray Feeder

15、托盘代料器 手动换盘式Manual Tray Feeder 自动换盘式Auto Tray Stacker ATS27A 自动换盘拾取式换盘送料 YTF31A Pick & Place Tray Feeder D. Bulk Feeder散装供料器 目前较少使用种类振动式和吹气式 A)選擇料架: 1.不同包裝方式的料應裝不同類型的料架上.(如膠帶或紙帶) 2.不同本体大小的料應裝在不同之料架上.B)裝所需物料到料架上 1.根据料單的要求,將物料裝于不同的料架內 2.要仔細檢查料架內的物料是否到位,料架扣有無扣好,以及料帶齒輪是否相吻合.C)根据料單确認所備之料架所示意之站別與所放斜槽之站別相一致

16、. 1.作好備料記錄并由相鄰工位确認; 2.對于托盤裝BGA或IC只有半盤或大半盤時應將物料置于托盤的后面局部,而空出前局部. Tray盤的擺放方式請按Tray盤上箭頭所指的方向進行放置 3.上線前之備料應特別留意BGA及IC的方向,以及一些有极性之元件的极性,對於溫濕度敏感性的元件的管制請參照管制規范.上料步驟與要求-備料:A)确認換料站別 1.應時刻留意物料的使用狀況 2.當听到机器發出缺料報警后,巡視核實缺料信息,并确認好換料站別 B)取備用料放于机器平台相應位置. 1.從料車斜槽內拿取備用料時不能錯拿其他站別之料 2.在工作TABLEL里放入物料時決不可能放錯站別 3.放入后應使料架與

17、其他的相平 4.在換料后勿忘記將插上料架的電源與气管連線。C)關平安門,按RESET鍵盤: 1.平安門一定要關嚴,以免机器故障 2.不可直接按START,而應先RESET鍵,等綠燈亮前方可按START進行貼片D)按START鍵進行貼片作業 將所換的站別以及料單上站別以及料車斜槽內的站別進行比照,進行最終确認, 保証不拿錯料,不上錯料.同時作好上料記錄. 相鄰工位在10分鐘內對料進行核對.上料步驟與要求-換料:紅燈亮:在生產中机器發生Error停机黃燈閃:机器待机狀況中發生警告訊息黃燈亮:机器生產中發生警告訊息綠燈閃:机器正常待机狀態綠燈亮:机器正在置件中警示燈的提示:目 录SMT技朮簡介SMT

18、段工藝流程印刷機-Screen Printer貼片機-MOUNT回流焊接-REFLOW自動光學檢查-AOI波峰焊接-WAVE SOLDER在線測試-ICT TestPCBA生產工藝流程靜電釋放-ESD1 . 焊錫原理 印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱, 錫膏熔化, 冷卻后將PCB和零件焊接成一体. 從而達到既定的机械性能 , 電器性能 . 3.回流的方式：红外线焊接红外+热风（组合）气相焊（VPS）热风焊接热型芯板（很少采用）2. 焊錫三要素 焊接物 PCB 零件 焊接介質 焊接用材料 : 錫膏一定的溫度 加熱設備Re-flowSMT段生產工艺流程-Re-flowTemperat

19、ureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec 預熱區恆溫區回焊區冷卻區 热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶剂挥发；焊剂去除焊件外表的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。 根本工艺：目的： 使PCB和元器件预热 ,到达平衡,同时除去焊膏中的水份 溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料缺乏的焊点。作用

20、是用來加熱PCB&零件,斜率為1-3/秒 ,占總時間的30%左右, 最高溫度控制在140以下,減少熱沖擊一 PRE-HEAT 預熱區 重點：預熱的斜率 預熱的溫度工艺分区：目的：保证在到达再流温度之前焊料能完全枯燥,同时还起着焊 剂活化的作用,去除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化 物。时间约60120秒,根据焊料的性质有所差异。二 SOAK 恆溫區 重點：均溫的時間 均溫的溫度作用是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫膏 成份中的溶劑去除零件電極及PCB PAD及Solder Powder之表 面氧化物,減小外表張力,為重溶作准備.本區時間約占45%左 右,溫度在140-183

21、之間.目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润 湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊 料润湿时间为6090秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般 要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两 个区,即熔融区和再流区。作用為全面熱化重熔,溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通常控制在205-230 之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現象出現,.三 REFLOW 回焊區 重點：回焊的最高溫度 回焊的時間目的：焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触, 冷却速度要求同预热速度相同。四 COOLING

22、冷卻區 重點：冷卻的斜率作用為降溫,使PCB&零件均勻降溫,回焊爐上下各有兩個區有降溫吹 風馬達,通常出爐的PCB溫度控制在120 以下.Case 2 : 有腳的SMD 零件空焊: 原因 對策 1. 零件腳或錫球不平 檢查零件腳或錫球之平面度 2. 錫膏量太少 增加鋼板厚度和使用較小的開孔 3. 燈蕊效應 錫膏先經烘烤作業 4. 零件腳不吃錫 零件必需符合吃錫之需求 Case 1 : QFP lead & lead or BGA 錫球與錫球間短路 : 原因 對策 1. 錫膏量太多 ( 1mg/mm) 使用較薄的鋼板 (150m) 開孔縮小(85% pad) 2. 印刷不精確 將鋼板調準一些 3

23、. 錫膏塌陷 修正 Reflow Profile 曲線 4. 刮刀壓力太高 降低刮刀壓力 5. 鋼板和電路板間隙太大 使用較薄的防焊膜 6. 焊墊設計不當 同樣的線路和間距REFLOW 常見的焊接不良及對策分析Case 3 : 無腳的SMD 零件空焊: 原因 對策 1. 銲墊設計不當 將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適切 2. 兩端受熱不均 同零件的錫墊尺寸都要相同 3. 錫膏量太少 增加錫膏量 4. 零件吃錫性不佳 零件必需符合吃錫之需求 Case 4 : SMD 零件浮動(漂移): 原因 對策 1. 零件兩端受熱不均 錫墊分隔 2. 零件一端吃錫性不佳 使用吃錫性較佳的零件 3. Reflow

24、方式 在Reflow 前先預熱到 170Case 5 : 墓碑 ( Tombstone) 效應: 原因 對策 1. 銲墊設計不當 銲墊設計最佳化 2. 零件兩端吃錫性不同 較佳的零件吃錫性 3. 零件兩端受熱不均 減緩溫度曲線升溫速率 4. 溫度曲線加熱太快 在Reflow 前先預熱到170墓碑效應發生有三作用力: 1. 零件的重力使零件向下 2. 零件下方的熔錫也會使零件向下 3. 錫墊上零件外側的熔錫會使零件向上Case 6 : 冷焊 ( Cold solder joints) : 原因 對策 1. Reflow 溫度太低 最低Reflow 溫度215 2. Reflow 時間太短 錫膏在

25、熔錫溫度以上至少10秒 3. Pin 吃錫性問題 查驗 Pin 吃錫性 4. Pad 吃錫性問題 查驗 Pad 吃錫性 冷焊是焊點未形成合金屬( Intermetallic Layer) 或是焊接物連接點阻抗較高,焊接物間的剝離強度( Peel Strength ) 太低,所以容易將零件腳由錫墊拉起。Case 8 : 零件微裂(Cracks in components) : 原因 對策1. 熱衝擊(Thermal Shock) 自然冷卻，較小和較薄的零件2. PCB板翹產生的應力 避免PCB彎折，敏感零件的方 零件置放產生的應力 向性，降低置放壓力3. PCB Lay-out設計不當 個別的焊

26、墊，零件長軸與折板 方向平行4. 錫膏量 增加錫膏量，適當的錫墊Case 7 : 粒焊 (Granular solder joints) : 原因 對策 1. Reflow 溫度太低 較高的Reflow 溫度(215) 2. Reflow 時間太短 較長的Reflow 時間(183以上 至少10秒 3. 錫膏污染 新的新鮮錫膏 4. PCB 或零件污染目 录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機-Screen Printer貼片機-MOUNT回流焊接-REFLOW自動光學檢查-AOI波峰焊接-WAVE SOLDER在線測試-ICT TestPCBA生產工藝流程靜電釋放-ESD自动光学检查(AOI

27、, Automated Optical Inspection) 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板并可提供在线检测方案以提高生产效率及焊接质量 . 通过使用AOI作为减少缺陷的工具在装配工艺过程的早期查找和消除错误以实现良好的过程控制及早发现缺陷防止不良品板流到随后的工站减少修理本钱防止报废品的產生. SMT段生產工艺流程-AOI 由于电路板尺寸大小及零件向小型化趨勢的發展對產品的品質提出了更高的要求依靠傳統的人工检查已不能再適應產品的需求为了解決這一問題人工作業檢查的替代品-AOI便迎運而生.为 什 么 使

28、用 AOI 通过使用AOI作为减少缺陷的工具在装配工艺过程的早期查找和消除错误以实现良好的过程控制及早发现缺陷防止不良品板流到随后的工站减少修理本钱防止报废品的產生. AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较1）高速检测系统与PCB板帖装密度无关2）快速便捷的编程系统 - 图形界面下进行 -运用帖装数据自动进行数据检测 -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑主 要 特 点4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正, 到达高精度检测5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误 表示来进行检测电的核对3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处 理

29、技术进行检测可 检 测 的 元 件元件类型-矩形chip元件（0805或更大）-圆柱形chip元件-钽电解电容-线圈-晶体管-排组-QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大）-连接器-异型元件检 测 项 目-无元件：与PCB板类型无关-未对中：（脱离）-极性相反：元件板性有标记-直立：编程设定-焊接破裂：编程设定-元件翻转：元件上下有不同的特征-错帖元件：元件间有不同特征-少锡：编程设定-翘脚：编程设定-连焊：可检测20微米-无焊锡：编程设定-多锡：编程设定影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素影响AOI检查效果的因素内部因素外部因素部件贴片质量助焊剂含量室内温度焊接质量AOI 光 度机器

30、内温度相机温度机械系统 图形分析运算法则 目 录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機-Screen Printer貼片機-MOUNT回流焊接-REFLOW自動光學檢查-AOI波峰焊接-WAVE SOLDER在線測試-ICT TestPCBA生產工藝流程靜電釋放-ESD静电的概念1. Electrostatic-靜電 靜電就是物體所帶相對靜止不動的電荷. 2. ESD-Electrostatic Discharge-靜電放電 具有不同靜電電位的物體,由於直接接觸或靜電感 應引起的物體間靜電電荷轉移.3. EOS-Electrostatic Overstress 靜電損傷 由靜電放電造成的電子元器

31、件性能退化或功能失效. 4. ESDS-ESD Sensitivity-靜電敏感性(度) 衡量一個器件對靜電破壞所能感受的程度,即其特性在不同的靜電水准下改變多少. 电子元件的损坏形式有两种 完全失去功能 器件不能操作 约占受静电破坏元件的百分之十 间歇性失去功能 器件可以操作但性能不稳定,维修次数因而增加 约占受静电破坏元件的百分之九十在电子生产上进行静电防护,可免： 增加本钱 减低质量 引致客户不满而影响公司信誉 从一个元件产生以后,一直到它损坏以前,所有的过程都受到静电 的威胁。这一过程包括： 元件制造包含制造切割接线检验到交货。 印刷电路板收货验收储存插入焊接品管包装到出货。 设备制造

32、电路板验收储存装配品管出货。 设备使用收货安装试验使用及保养。 其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。遭受静电破坏静电防护要领 静电防护守则 原则一：在静电平安区域使用或安装静电敏感元件 原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板 原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常 原则四：确保供给商明白及遵从以上三大原则1防止静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机,电脑及 电脑终端机）放在一起。2把所有工具及机器接上地线。3用静电防护桌垫。4时常遵从公司的电气平安规定及静电防护规定。5禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。6立刻报告有关引致静电

33、破坏的可能。静电防护步骤目 录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機-Screen Printer貼片機-MOUNT回流焊接-REFLOW自動光學檢查-AOI波峰焊接-WAVE SOLDER在線測試-ICT TestPCBA生產工藝流程靜電釋放-ESD什么是波峰焊 波峰焊是将熔融的液态焊料借助葉泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。葉泵 移动方向 焊料PTH段生產工艺流程-Wave Solder1波峰焊机的工位组成及其功能 裝板涂布焊剂 预热 焊接 热风刀 冷却 卸板 2波峰面 波的外表均被一

34、层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中PCB接触到锡波的前沿外表氧化皮破裂PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动 3焊点成型沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時分離點位與B1和B2之間的某個地方分離后形成焊點当PCB进入波峰面前端（A）时基板与引脚被加热并在未离开波峰面（B）之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于外表张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊

35、料由于重力的原因回落到锡锅中 4防止桥联的发生 1使用可焊性好的元器件/PCB2提高助焊剞的活性3提高PCB的预热温度增加焊盘的湿润性能4提高焊料的温度5去除有害杂质减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开 波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1空气对流加热2红外加热器加热3热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是 停留/焊接时间=波峰宽/速度3预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前到达 的温度(見右表）4焊接温度 焊接

36、温度是非常重要的焊接参数通常高于 焊料熔点（183C ）50C 60C大多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温这是因为PCB吸热的结 果 波峰焊工艺参数调节 1波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/22/3,過大會導 致熔融的焊料流到PCB的外表形成“橋連 2傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外還應調節傳送裝置的傾角通過 傾角的調節可以調控PCB與波峰面的焊接時間適當的傾角會有助于 焊料液與PCB更快的剝離使之返回錫鍋內3熱風刀 所謂熱風刀是SMA剛離開焊接波峰后在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體窄長的

37、腔體能吹出熱氣流尤如刀狀故稱“熱風刀4焊料純度的影響 波峰焊接過程中焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析過量的銅會導致焊接缺陷增多5助焊劑6工藝參數的協調 波峰焊機的工藝參數帶速預熱時間焊接時間和傾角之間需要互相協調反復調整。 目 录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機-Screen Printer貼片機-MOUNT回流焊接-REFLOW自動光學檢查-AOI波峰焊接-WAVE SOLDER在線測試-ICT TestPCBA生產工藝流程靜電釋放-ESDICT 測試機 ICT （In-circuit tester)在线测试机 在线测试属于接触式检测技朮也是生产中测试最根本的方法之一由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用。通常将PCBA放置在专门设计的针床夹具上安装在夹具上的弹簧测试探针与组件的引线或测试焊盘接触由于接触了板子上所有网络所有仿真和数字器件均可以单独测试并可以迅速诊断出故障器件。 PTH段生產工艺流程-TestICT在线测试机的功能 1焊接缺陷檢查能力 通常ICT能檢查的焊接缺陷如下表ICT在线测试机的功能 2元器件缺陷檢查能力 元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表貼裝元器件漏裝懸浮極性檢出內容片狀電阻片式電容鋁電解電容電感線圈三機管二機管光電耦合器SOP/QFP ICSOJ/PLCC IC連接器另配Del