常用元器件的认识PPT课件

1、工程实践（1）常用元器件的认识课程目的对常用的封装类型（直插、贴片）有一个基本认识对基本元件（电阻、电容、电感、二三极管、接插件、芯片等）有一个基本的了解直插与贴片THT技术(Through Hole Technology)穿孔插装技术，就是把元器件插到电路板上，然后用焊锡焊牢。焊接点和元器件分别在电路板的两面。SMT技术(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，无需对电路板钻插装孔，直接将元器件贴焊于电路板一面的技术。焊接点和元器件均在电路板的同一面。SMD(Surface Mounted Device)表面贴装元件直插封装的优缺点直插封装的优点1、焊接牢固，一般

2、不会轻易被外力破坏，故目前大部分接插件还是使用直插封装。2、若使用直插芯片底座，元器件更换非常方便。3、若整体电路全部使用直插器件，则PCB电路板可使用单层板，价格仅为多层板的1/2甚至更低。直插封装的缺点1、体积庞大，占用PCB面积过大。当元器件较多时，电路板面积会非常大。2、焊接可靠性不高。直插器件采用波峰焊的焊接工艺，容易损伤对温度较为敏感的元器件。表面贴封装的特点SMT的特点1、组装密度高。贴片元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60，质量减轻75。 2、可靠性高由于贴片元器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点

3、率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级。3、高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。4、便于自动化生产 目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，有效提高安装密度。目前几乎有90的电子产品采用SMT工艺。常见的芯片直插封装DIP 双列直插式封装（Dual Inline-pin Package）DIP-tab 带散热片的双列直插式封装PDIP 塑料双列直插封装

4、 SDIP 收缩型双列直插式封装 QUIP-tab 带散热片的四方直插式封装 SIP 单列直插式封装 SIP-tab 带散热片的单列直插式封装 ZIP Z型引线单列直插式封装 ZIP-tab 带散热片Z型引线单列直插式封装 SRK 小双列直插式封装 QIP 四方直插式封装PGA插针网格阵列封装技术 （Pin-Grid Array）贴片的封装贴片电阻、电容、电感、二极管的封装其尺寸规格通常以“长宽”形式，一般以英制表示常用的：0402、0603、0805、1206、1210.含义：实际元器件的大小，比如0805，元器件的大小就是80mil X 50mil，对应公制就是2.00mm X 1.25m

5、m。贴片芯片常用封装SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、SOT、TSOT、QFP、LQFP等等一般引脚数就直接标注于封装后面，比如28脚的SOP封装的芯片，这个芯片封装就叫SOP28或SOP-28常见贴片封装电 阻1、电阻 代码 R (Resistance)1.1 外形结构:1.2规格分类:金属膜电阻,金属氧化膜电阻,碳膜电阻,绕线电阻(功 能固定分有热敏,压敏,可变电阻/电位器)和(外形有色环,贴片电 阻,排阻等).1.3额定功率:1/16W,1/8W,1/4W,1/2W,1W,2W,3W 等.功率 由形状大小可区分,体积越大,功率越大.1.4单 位: 欧姆 ; 千欧 K; 兆欧 M.1

6、.7 电阻的识别及阻值换算备注:精密电阻(误差1% F或D)可代替非精密电阻(误差5% J) 误差环无色表示误差20%. 1.71 色环电阻: (A)普通 (B)精密 红 红 橙 金 第1至2色环为有效读数第3色环为0的个数第4色环为误差值5 A B122103122K 误差1第1至3色环为有效读数第4色环为0的个数第5色环为误差值5AB2210322 K 误差5 棕 红 红橙棕一、电阻的识别及阻值换算 1.72 直接标示法电阻:A.特别电阻 B.微调电阻1.73 排阻:(代码:RN,RP,RB) B类型:由几个相邻电阻构成(A)类型:由一公共脚与其它 排列的1个排阻.计算方式相邻多个电阻构成

7、排阻.计算 与贴片电阻相同.方式与贴片电阻相同.将数值与误差直接标示在元件表面, 图示电阻标示为“75，1W，5%”。将所的需数值用调笔在元件表面上 调动而改变阻值。 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12一、电阻的识别及阻值换算1818R-2-1027.4 片状电阻(SMD)C、普通 D、精密E、特别电阻 F、特别电阻321023.2 K第1至2位数为有效读数第3位数为0的个数 82210282.2 K第1至3位数为有效读数第4位数为0的个数 000 0 电阻表示为:0 电阻表示为:0一、电阻的识别及阻值换算一、电阻的识别及阻值换算7.4 片状电阻(SMD)G、特别电阻 H、特

8、别电阻I、特别电阻 J、特别电阻 电阻表示为:0 电阻表示为:2.2电阻表示为:4.7 R00 2.2 4R7 4K7电阻表示为:4.7K 2、电容 代码 C 符号： 2.1 外形结构: 2.2 规格分类:有极性有电解电容,钽质(SMD)电容.无极性有涤 纶电容,瓷片电容,金属膜电容. 2.3 额定电压:3、6.3V,10V,16V,25V,35V,50V,100V, 160V,200V,250V,400V,1000V等 2.4 元件单位: 法拉(F) 微法(uF) 皮法(pF) 纳法(nF) 2.5 应用作用:振荡、偶合信号、滤除杂波、隔断直流（有极性 电容插入时极性方向要正确，否则在通电后

9、会炸裂。二、电容的识别及外形结构 二、电容的识别及外形结构A、电解电容 指定方向：长脚的线脚为正极，另一脚为负极。有阴影部分为负极， 另一部分为正极。容量范围：1、2.2,4.7,104700UF ,额定数值: 额定电压DC10V 容量值为2200UF,电解分类:AUF,SEM(直立,高 耐压,大容量)BSM,SEM(一般小型品)USM(标准体积品)DSM(一般 超小型) 二、电容的识别及外形结构B 钽质电容 额定电压:A B C D E F G H (V) 3 3.6 10 16 20 25 35 50 指定方向:有方向标记的为负极,无方向标 记的为正极. 额定数值:额定电压16V 容量值为

10、 10UF二、电容的识别及外形结构C、MYLAR电容 容量范围：0.1NF-0.1UF,误差范围:J,K字母5%,计算方式:前二位为 有效读数,后一位为0的个数, 电压16V 容量为10UFD、瓷片电容 容量范围：1PF-0.1UF,计算方式:容值10 104=100NF=0.1UF E、片状电容 容量范围：常见的元件 IPF-0.1UF 外形区别:外观颜色,大小,规格之 分,确认时需用电容表进行确认.另从料号上也可进行区分. F、排容 由几个电容按一定的规律排列在一起构成的排容。 102 磁珠三、电感 代码：L 符号：3.1 外形结构：3.2 元件单位:享利 H 毫享 MH 微享 UH3.3

11、 单位换算:1H= 1103 MH=1106UH 3.4 应用作用：滤波、振荡。 3.5 外形分类：电阻形有贴片式和插件式、线圈式。 (A) 贴片式电感与贴片电容相似,阻值一般10以内 . (B) 插件式电感与手插电容相似阻值一般10以内 。 (C) 常见的有外形象色环电阻一样电阻形电感,其电感值标示也 同色环电阻,单位为磁珠微亨:有绕在圆环形磁芯上绕线电 感:磁珠也是电感,外形为黑色圆柱体。 (D) 电感在电路中通常用于滤波，振荡。磁芯容易碎裂，在搬运、 拿放时要小心。 四、二极管的识别及应用作用4.1 二极管 代码:D、ZD、LED 符号：4.2 外形结构: D ZD LED4.3 应用作

12、用:利用在整流、稳压、检波、隔离、开关电路上，特 性是反向不导通。4.4 指定方向：有白色、黑色或压痕方向标记的为负极无方向标记 的为正极，反向不导通。4.5 结构组成：二极管是由一个PN结构结组成（材料：硅、锗两 种，导通电压0.7V与0.3V.4.6 相关表示:在电路图中的符号:在PCB上的符号:PCB和电路图中的符号一般二极管稳压二极管发光二极管负极负极常用的二极管极性区别如下图发光二极管的正负级区分方法如下 在PCB上LED灯的焊盘正负极标示如下图此端為負極在LED灯中大边为负极在LED灯中缺边为负极二极管极性的识别 正极负极注:贴片LED灯的正负极区分贴片LED等本身上会有正负极标示

13、一般有綠色点所标示 的是其负极.五、三极管的识别及应用作用5.1 三极管 代码:Q或T 符号:5.2 外形结构：5.3 应用作用:利用在放大、推动、开关控制、稳压电路上.5.4 外形分类:大功率、中功率、小功率（贴片式和插件式）.5.5 指定方向:三极管的三个极分有集电极（C）、基极（B）、发射 极（E）有丝印的面为正面.5.6 结构组成:结构上分有PNP、NPN型管两种类型、是由二个PN 结组成.(材料、锗两种导通电压0.7V与0.3V）.C集B基E发PNPG栅D漏C源六、晶振的外形结构识别6.1 晶振 代码: XTAL或X 符号:6.2 外形结构:6.3 元件单位:赫兹(HZ)6.4 单位

14、换算:1MHZ=1103KHZ=1106HZ6.5 应用作用:晶振也叫晶体振荡器,在电路中作为振荡电路提供所 需工作频率.晶振不可受外力撞击或大震动,因为里面晶体容易 碎裂而使晶振损坏.6.6 规格显示: 晶振的振荡频率每一种型号都不同,一般直接标示在 元件表面,如上最后图所示为8.00MHZ的金属外壳晶体振荡器.七、保险丝 代码：F 符号：7.1 单位: A/V (安培/伏特)7.2外形结构:7.3 应用作用:在电路中起过流保护作用.7.4 相关要求:有些保险丝为玻璃外壳容易破裂,作业时要小 心;若有产品使用时温度保险丝时,要注意它承受温度和 时限,超过要求就会烧断,所以在焊接时,焊接时间要

15、求在 3秒内,不可超过3秒,否则就可能把保险丝烧断. 十一、集成块 （IC）代码：UA或CPU符号：方框形IC状 11.1 外形结构: 直插式 直插式 三脚直插式 SOP SOJ QFP PLCC BGA 11.2 内部构成:IC是通过邦定或光刻等特殊工艺系列把几个或多个功能 的电路集中制造在同一片芯片上的元件,它的种类规格很多,如CPU, 运算放大器LM324,时基电路555等. 11.3 外形分类:IC分为直插式和表面贴装两种,有的两边有脚,有的四边 都有脚,脚的数量有多达几百个.它的型号/牌号标示于元件表面.11.4 指定方向:脚位方向通常以圆点、半圆缺口、三角面、斜面、箭头 等表示。对

16、于IC要分清楚型号，不同型号的IC不可混用。另外IC 要特别注意脚位标志，不可插错或贴错脚位方向。11.5 相关要求:IC是静电相当敏感的元件,在受到静电作用时就会损坏,因此在接 触IC时一定要戴防静电带或静电手套,IC要存放在防静电的盒中或管中.取 IC时要轻拿轻放,不可碰撞IC脚,以免引起IC脚变形或翘高.12.1 其它有跳线、SOCKET、CONTACT、插座、按键、开关等：12.2 代码：J、U、JP、或CN、S、K等12.3 外形结构： 13、结束语： 13.1 有些元件虽然不分方向,但为便于查看元件标示或整齐统 一,插放时也可能会要求区分脚位或方向. 13.2 电子业的发展异常的迅速,元件的更新与种类的增加,使 我们可能在生产中会时常遇到不认识的元件，对于这个 问题，我们一方面要