半成品SPC作业规范修改

1、. (標準名稱) 半废品 SPC作業規範 編號:1QQ23-009 頁次: PAGE 6/6 ：.；修正者： 賀 鵬 第 J 版 日期：2003.8.25 1GQ53005-002A 1.目的：為確保統計制程控制(SPC)系統能有效實施, 預防艰苦品質異常之發生. 2.範圍：本規範涵蓋製程自主檢驗, IPQC檢驗, 化驗室等, 如客戶另有要求, 則依客戶要求執行之. 3.權責：3.1工程人員訂定規格且製程穩定後由線上人員或IPQC負責相關控制圖資料之填寫及完成. 3.2 廠內化學藥液之控制由化驗室人員擔當 4.參考文件：統計技術管理程序 ( 1QQ02-005 ) 5.定義：無 6.作業流程：

2、無 7.作業內容： 7.1控制圖別, 實施站別, 控制項目, 規格值, 參考控制值, 檢驗工具, 取樣方式及擔當：7.1.1 控制站別：如附件所示。7.1.2 取樣頻率:符合SPC以連續性取樣為原則(組內變異小，組間變異大)。 7.2 SPC作業控制及規範：7.2.1 規格及控制上下限：各站規格, 控制上下限如SPC控制圖、推移圖作業留意事項中所示.7.2.2各站作業規範：作業規範 ( 取樣方式, 數據获得, 製圖方式 )見各站SPC控制圖、推移圖作業留意事項所示.7.2.3異常處理：異常處理之反應對象, 反應時效及處理方式見各站SPC控制圖、推移圖 作業留意事項所示. 7.2.4每月Cpk檢

3、討重要度:假设 A 級在 1.67 以下由製程主導專案改善 假设 B 級在1.33以下由製程主導專案改善 7.2.5凡客戶有特殊要求時，按客戶要求執行。 7.2.6 控制圖之修正以每半年一次針對一切A級Cpk1.67&B級 Cpk1.33之製程作修正. 7.3月報整理：各站于每月1號前將 X - R CHART、推移圖送回品保, 以利Cpk計算及月報整 理; Cpk計算公式如下: A. Ca製程準確度: 用以衡量製程之實際平均值與規格中心值之一致性 實際中心值-規格中心值 a. Ca之計算公式= 規格公差/2 規格公差=T= 規格上限-規格下限=USL-LSL 規格中心值=(規格上限+規格下限

4、)/2 留意:單邊規格因沒有規格中心值故不能算Ca b.等級断定: Ca值愈小,表示品質愈佳等級Ca值A Ca12.5%B 12.5% Ca 25 %C 25% Ca50%D 50% Ca ( 假设另k=1- Ca 則k值越大越佳)Cp製程精细度: 用以衡量製程之變異寬度與上下限範圍差異情形Cp 之計算公式 規格公差 T雙邊規格= = 6個製程標準差 6 規格上限-實際中心值 USL - 上單邊規格= = 3個製程標準差 3 實際中心值-規格下限 - LSL 下單邊規格= = 3個製程標準差 3 b.等級断定: Cp值愈大,表示品質愈佳等級Cp值A+ 1.67CpA 1.33Cp1.67B 1

5、.00Cp1.33C 0.67Cp1.00D Cp0.67Cpk製程才干指標: 綜合Ca及Cp值Cpk之計算公式日本式雙邊規格 Cpk=(1- | Ca |) x Cp USL 實際中心 實際中心 - LSL美國式:CpU= CpL= 3 3 Cpk= ( CpU, CpL) 之最小值 b.等級断定: Cpk值愈大,表示品質愈佳等級Cpk值A+ 1.67 CpkA 1.33Cpk1.67B 1.00Cpk1.33C 0.67Cpk1D Cpk0.67 7.4 控制圖之繪製及留意事項:7.4.1 控制圖繪制時應畫上：A,控制上下限(UCL,LCL)，用虛線畫；B,實際中心線(CL)，用實線畫；

6、C,資料點.7.4.2 假设有發現資料點超出控制界限時須用紅筆圈選標示,並註明處理方式;7.4.3 控制圖假设有任何點超出控制界限或出現特別圖樣時即断定異常,須馬上知會線上主管或SPC負責人員,假设有艰苦異常應停機檢查;7.4.4 假设生產線有做生產條件變更如換液,忽然停電,停水,機器修缮調整時,需於控制圖上標示;7.5 控制圖正常與異常之根本断定標準: 7.5.1 任何一點在規格線以外均屬製程異常需進行異常處理; 7.5.2 假设點之分布有以下之狀況則需作缘由追蹤及必要之修正; 任何一點落在控制線外,但仍在規格線內時,在中心點同一側連續三點之中有兩點出現在兩個標準差之外者,在中心點同一側連續

7、五點之中有四個點出現在一個標準差之外者,有連續七點持續上昇或下降趨勢者,有連續八點出現在中心線之同一側者,連續十一點有十點落在中心線同一側者,連續十四點有十二點落在中心線同一側者,連續十七點有十四點落在中心線同一側者,連續二十點有十六點落在中心線同一側者,連續十四點呈鋸齒狀上下震盪.7.5.3 有連續五點繼續上昇或下降者需留意以後的動態。7.5.4 有連續六點繼續上昇或下降者必需開始調查缘由。 7.6 控制圖之確認及異常處置: 7.6.1 線上人員每天依規定將資料畫記於控制圖上,當異常發生時通知線上主管及SPC負責人; 7.6.2 控制圖上的數據和資料點如有涂改須注明缘由,測量單位、規格值、控

8、制上下限中心限和抽樣方法如有涂改須注明責任人和修正日期. 7.6.3 當控制圖上出現異常點,應由品保SPC負責人用紅筆圈選,並發給該站，按SPC負責人要求時限回復至品保。 8.附件: 8.1附件一：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD 1, 化金Au層厚度 8.2附件二：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD 2, 化金Ni 層厚度 8.3附件三：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD3, 成型外型尺寸 8.4附件四：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD4, 废品清潔度 8.5附件五：S

9、PC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD5, OSP微蝕量 8.6附件六：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD6, OSP膜厚8.7附件七：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD7, 內層線寬公差8.8附件八：SPC控制圖 推移圖作業留意事項, 編號SPC-PD8, 前處理微蝕液濃度8.9附件九：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD9, 壓合後板厚公差8.10附件十：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD10, Weight Gain8.11附件十一：SPC控制圖

10、X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD11, Etch Amount8.12附件十二：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD12, 孔壁粗糙度8.13附件十三：SPC控制圖 推移圖作業留意事項, 編號SPC-PD13, 背光8.14附件十四：SPC控制圖 作業留意事項, 編號SPC-PD14, 程度電鍍面銅平均R值 8.15附件十五：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD15, 程度電鍍盲孔孔銅厚度8.16附件十六：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD16, 程度電鍍通孔(PTH)孔銅厚度8.17附件十

11、七：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD17, Desmear Etch Rate8.18附件十八：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD18, E-less Cu weight gain8.19附件十九：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD19, 外層線寬公差8.20附件二十：SPC控制圖 推移圖作業留意事項, 編號SPC-PD20, 前處理微蝕量濃度8.21附件廿一：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD21, 防焊厚度8.22附件廿二：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項,

12、 編號SPC-PD22, 废品板厚8.23附件廿三：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD23, 油墨黏度8.24附件廿四：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD24, G/F Au層厚度 8.25附件廿五：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD25, G/F Ni層厚度8.26附件廿六：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD26,垂直電鍍微蝕量8.27附件廿七：半废品,废品X-R CHART、推移圖及Cpk評比表8.28附件廿八：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-

13、PD27,微影外層蝕刻系數 8.29附件廿九：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD28, 垂直電鍍通孔(PTH)孔銅厚度 8.30附件三十：SPC控制圖 X R Chart作業留意事項, 編號SPC-PD29, 垂直電鍍面銅厚度 SPC控制圖XR Chart作業留意事項 附件一編號：SPC PD 1站別：化金控制項目 : 化金後金層厚度重要度：A規格上下限：1#(中磷) 26u 2#(高磷) 0.050.15um 取頻率：1 次/天數量： 5 PNL樣如何取樣：1.由線上專門人員於量產時隨機抽取化金後5PNL測量。方 2.原則上應在每班下班前繪製完成。(假设無板子則

14、該日資料空白並註明) 式數 1.运用厚度儀量測取樣的 5 片 Samples , 每片量固定點之數據;據 2.所取樣 Samples 的废品應為一样控制規格之板子;取 3.取樣後各量測點須坚持清潔以免干擾x-ray準確性而呵斥誤判;得 製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解釋 : X= 控制圖获得數據之總和除以組數 ( X = Xi / n)方 R = 控制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應對象：化金課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(

15、生產或製程),異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 ,品保內部需登記記錄,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單 , 但責任單位須在24小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。 1QQ23009-001J SPC控制圖XR Chart作業留意事項 附件二編號：SPC PD 2站別：化金控制項目 : 化金後鎳層厚度重要度：A規格上下限：1#(中磷) 150300u 2#(高磷) 36um 取頻率：1 次 / 天數量：

16、5PNL樣如何取樣：1.由線上專門人員於量產時隨機抽取化金後5PNL測量。方 2.原則上應在每班下班前繪製完成。(假设無板子則該日資料空白並註明) 式數 1.运用厚度儀量測取樣的 5 片 Samples , 每片量固定點之數據。據 2.所取樣 Samples 的废品應為一样控制規格之板子.取 3.取樣後各量測點須坚持清潔以免干擾x-ray準確性而呵斥誤判.得 製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解釋 : X = 控制圖获得數據之總和除以組數 ( X = Xi / n)方 R = 控制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應

17、對象：化金課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產或製程),異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 ,品保內部需登記記錄,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單 , 但責任單位須在24小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-002JSPC控制圖XR Chart作業留意事項 附件三編號：SPC PD3站別：成型控制項目 :

18、 外型尺寸公差重要度：A規格上下限：客戶規格(1) : 5mil 客戶規格(2) : 8mil取頻率：1 次 / 天數量： 5 Pcs(Strip)樣如何取樣：1.由IPQC專門人員於量產時隨機抽取成型後電路板 5 Pcs(Strip)。方 2.原則上應在每班下班前繪製完成。(假设無板子則該日資料空白並註明)式數 1.运用卡尺或三次元(OGP)量測成型後外型尺寸(長寬量測值-規格值)。據 2.每片量 1 組 , 共量5片, 得5 組數據。取 3.以量測值與工單規格值之差為繪圖數據。得製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解釋 : X = 控制圖

19、上數據之總和除以組數 (X = Xi / n)方 R = 控制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應對象：成型課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產或製程),異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 ,品保內部需登記記錄,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單 , 但責任單位須在24小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品

20、 保。1QQ23009-003JSPC控制圖X-R Chart作業留意事項 附件四編號：SPC PD4站別：成型控制項目 : 废品清潔度 重要度：B規格上下限：6.4 ug/in2 取頻率：1 次 / 天數量： 5 Pcs樣如何取樣：1.由品管 IPQC 人員於量產時在成型清洗段隨機取Sample 5 Pcs。方 2.每日下班前完成取樣及繪圖作業。(假设無板子則該日資料空白並註明) 式數 1.运用 Omega 600D測量試樣的離子清潔度。據 2.需作5次試驗得5組數據。 取得製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X-R控制圖。 圖 名詞解釋 : X = 获得數據之總和除以組數

21、 ( X= Xi / n)方 R = 控制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應對象：成型課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產或製程),異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 ,品保內部需登記記錄,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單 , 但責任單位須在24小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ2300

22、9-004JSPC控制圖X-R Chart作業留意事項 附件五編號：SPC PD5站別：終檢控制項目 : 微蝕量 重要度：B規格上下限：1# 1030u 2# 4060u取頻率：2 次 / 週數量： 2 Pcs樣如何取樣：1.由現場人員於量產前在ENTEK開機後連續性取Sample 2 Pcs,進行切片分析。方 2.每週二,五下班前完成取樣及繪圖作業。(假设無板子則該日資料空白並註明) 式數 1.需作2次試驗得2組數據。據 取得製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X-R控制圖。 圖 名詞解釋 : X = 获得數據之總和除以組數 ( X= Xi / n)方 R = 控制圖最大數

23、據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應對象：終檢課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程),異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-005JSPC控制圖XR Chart作業留意事項

24、 附件六編號：SPC PD6站別：終檢控制項目 : OSP膜厚重要度：A規格上下限：1# 0.20.5um 2# 0.250.3um取頻率：2 次 / 班數量： 3 Pcs(Strip)樣如何取樣：1.由製造部每班FQC 人員於量產前及每12小時將OSP試片放入後 取1PCS交由化驗室分析。方 2.原則上應在每次分析後繪製完成。 式數 1.运用 UV分光光度計分析試驗片並測量試樣的OSP膜厚。據 2.需作2次試驗得4組數據。(三小片選其中一片,4組數據皆用同一小片) 取 3.假设需求需依客戶別加以區分。得製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解

25、釋 : X = 获得數據之總和除以組數 ( X= Xi / n)方R = 控制圖最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應對象：終檢課長、製程工程師反應時效：量測數據發現異常20分鐘內處理方式：1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程),異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單 ,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,

26、按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-006J SPC控制圖XR Chart作業留意事項 附件七編號：SPC PD7站別：微影內層控制項目 : 線寬公差重要度：A規格上下限：1.0 mil 取頻率：1 次/日數量： 5 Pcs樣如何取樣：1.由線上專門人員於量產時連續性抽取PCB 5Pcs量測。 (量測值-規格值) 方 2.原則上應在每日中午前取樣完成。式 數 1.运用立體顯微鏡量測所得之5 片Sample ,得出一組數據。據 2.量測位置應取板內獨立線路區。 取得製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解試 : X = 获得數據

27、之總和除以組數 ( X = Xi / n)方 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應對象：微影課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1Q

28、Q23009-007JSPC控制圖推移圖作業留意事項 附件八編號：SPC PD8站別：微影內層控制項目 : 前處理微蝕液濃度重要度：B規格上下限：50 10 g/l 取頻率：1 次 / 班數量： 1 ml樣如何取樣：1.由現場取樣,交由化驗室分析濃度方 2.每班開機前進行取樣式 數 1.由化驗室人員進行滴定分析 ,每班量出一組數據。據 取得製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪推移圖。 圖 名詞解試 : X = 获得數據之總和除以組數 ( X = Xi / n)方 式反應對象：微影課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異

29、常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-008JSPC控制圖XR Chart作業留意事項 附件九編號：SPC PD9站別：壓合控制項目 : 壓合後板厚公差重要度：B規格上下限：5 mil取頻率：1 次 / 日數量： 5 Pcs樣如何取樣：1.由線

30、上專門人員於量產時連續性抽取壓合板5Pcs量測。 (量測值-規格值) 方 2.原則上應在每日中午前取樣完成。 式數 1.运用厚度儀量測取樣的 5 片 Sample , 每片量四組數據取平均值。據 2.所取樣 Samples 的废品規格厚度依製作流程單之規定。取 。得 製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解試 : X= 获得數據之總和除以組數 ( X = Xi / n)方 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應對象：壓合課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異

31、常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-009JSPC控制圖 -XR Chart作業留意事項 附件十編號：SPC PD10站別：壓合控制項目 : Weight Gain重要度：B規格上下限：0.32 0.05 mg/cm2取樣方式頻率：1 次 /

32、天數量： 4 Pnl如何取樣： 1.由現場工程師取10*15cm之裸銅板,走黑化線流程至黑氧化,從第10槽中取出,在120下烘乾30min.進行稱重得A。 2.將黑化的板子放入5%硫酸溶液中浸泡1min,清洗干淨後再120烘乾30min,進行稱重得B。 3.每天量產前進行取樣。數據取得 1. 公式為 (A-B) / 300 。 製圖方式 获得之數據在1小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X - R Chart。 名詞解試 : X= 获得數據之總和除以組數 ( X = Xi / n) R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )反應對象：壓合課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方

33、式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-010JSPC控制圖 -XR Chart作業留意事項 附件十一編號：SPC PD11站別：壓合控制項目 : Etch Mount重要度：B規格上下限：

34、3060 u取樣方式頻率：1 次 / 天數量： 4Pnl如何取樣： 1.由現場工程師取10*15cm之裸銅板進行120烘乾30min,進行稱重得A。 2.接著走黑化線至微蝕, 從第6槽中取出,在120烘乾30min,進行稱重得B。 數 1. 公式為 (A-B)*10000/2.54/8.934/300據 取 。得 製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X - R Chart。 圖 名詞解試 : X= 获得數據之總和除以組數 ( X = Xi / n)方 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應對象：壓合課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1

35、.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-011JSPC控制圖 X-R Chart作業留意事項 附件十二編號：SPC PD12站別：鑽孔控制項目 : 孔壁粗糙度重要度：B規格上下限：1.2mil取樣方

36、式頻率：1 次 / 日數量： 2 Pcs如何取樣：1.由品管 IPQC 人員於量產時連續性取 2 片電鍍板各衝下 1 組切片孔作切片 , 共計取 2 個 Sample。 2. 原則上應在每日中午之前完成取樣。 數 1.共需做 2 組切片。據 2.每組取粗糙度最大的點來量測 , 每孔量測一點 , 量測 3 個孔。取 得 製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X-R圖。 圖 名詞解釋 : X= 获得數據之總和除以組數 ( X = Xi / n)方 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應對象：鑽孔課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格

37、線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-012JSPC控制圖 推移圖作業留意事項 附件十三編號：SPC PD13站別：電鍍控制項目 : 背光重要度：A規格上下限：7(程度電鍍&垂直電鍍)取頻率：2 次 / 日

38、數量： 3 Pcs樣如何取樣：1.由品管IPQC專門人員於量產時至每條電鍍線PTH後段取背光切片 , 共需方 取 3 組。 式 2. 原則上應在每日10:00及15:00前完成取樣。數 1.运用切片量測機觀察切片孔的背光等級,得一組數據。共須量 3 組 切片。據 2.以切片孔為量測點。 取 得製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪推移圖。 圖 名詞解釋 : X = 获得數據之總和除以組數 ( X= Xi / n)方 式反應對象：電鍍課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收

39、到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-013JSPC控制圖X-R Chart作業留意事項 附件十四編號：SPC PD14站別：程度電鍍控制項目 : 面銅平均R值重要度：B規格上下限：R0.3取頻率：1 次 / 日數量： 5 PNL樣如何取樣：1.由品管 IPQC 人員於量產時依製作流程單規定到

40、各線各連續性取方 5 組R值。式 2. 原則上應在每日中午前完成取樣。數 1.將获得PCB以面銅量測儀量測PCB 4角及中央之平均值及平均R值 據(平均面銅-規格值) ,量測5片.取 得 製 將获得之數據於 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X-R圖。圖 名詞解釋 : X= 控制圖上數據之總和除以組數 (X = Xi / n)方 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應對象：電鍍課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 ,

41、一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-014JSPC控制圖X-R Chart作業留意事項 附件十五編號：SPC PD15站別：程度電鍍控制項目 : 盲孔孔銅厚度重要度：B規格上下限：min 0.6mil取頻率：1 次 / 日數量： 3 Pcs樣如何取樣：1.由品管 IPQC 人員於量產時依製作流程單規定到各線各連續性方 取2個切得3組

42、數據。式 2. 原則上應在每日中午前完成取樣。數 1.將获得之切片孔灌膠、磨到孔一半時以切片量測機取埋孔 , 每邊量 3 點 據 , 兩邊共量 6 點 , 將 6 組數據加總平均得一組孔銅。共有 2 組切片 , 取 須得 3 組孔銅平均銅厚。(以粗糙度較小的位置來量測)得 2.以對準度孔為量測點。製 將获得之數據於 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X-R圖。圖 名詞解釋 : X= 控制圖上數據之總和除以組數 (X = Xi / n)方 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應對象：電鍍課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SP

43、C Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-015JSPC控制圖X-R Chart作業留意事項 附件十六編號：SPC PD16站別：程度電鍍控制項目 : 通孔(PTH)孔銅厚度重要度：B規格上下限： min 0.7mil 取頻率：1

44、 次 / 日數量： 3 Pcs樣如何取樣：1.由品管 IPQC 人員於量產時依製作流程單規定到各線各連續性方 取2個切得3組數據。式 2. 原則上應在每日中午前完成取樣。數 1.將获得之切片孔灌膠、磨到孔一半時以切片量測機取鍍通孔 , 每邊量 3 點 據 , 兩邊共量 6 點 , 將 6 組數據加總平均得一組孔銅。共有 2 組切片 , 取 須得 3 組孔銅平均銅厚。(以粗糙度較小的位置來量測)得 2.以對準度孔為量測點。製 將获得之數據於 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X-R圖。圖 名詞解釋 : X= 控制圖上數據之總和除以組數 (X = Xi / n)方 R = 最大數據值減去最小數據

45、值 ( MAX - MIN )式反應對象：電鍍課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-016JSPC控制圖X-R Chart作業留意事項 附件十七編

46、號：SPC PD17站別：電鍍控制項目 :Desmear Etch Rate重要度：B規格上下限：20+20,-5mg/dm2(程度電鍍) 40+20 mg/ dm2 (垂直電鍍)取頻率：1 次 / 3日數量： 3 Pcs樣如何取樣：1.由現場工程師於量產時取10*15cm 無銅基板,進行清洗烘乾稱重得W1方 再進行Desmear清洗烘乾稱重得W2式 數 1.公式為 (W1-W2) / 面積據取得製 將获得之數據於 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪推移圖。圖 名詞解釋 : X= 控制圖上數據之總和除以組數 (X = Xi / n)方 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX MIN)式

47、反應對象：電鍍課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-017JSPC控制圖X-R Chart作業留意事項 附件十八編號：SPC PD18站別：電鍍控

48、制項目 : E-less Cu Weight Gain重要度：B規格上下限：0.50.1u(程度電鍍) 15-40u(垂直電鍍)取頻率：1 次 / 3日數量： 3 Pcs樣如何取樣：1.由現場工程師於量產時取5*5cm基板試片,進行投料段化銅槽浸泡蝕刻方 液 置於定量瓶後取100ml攪拌取20ml攪拌加5ml濃氨水PAN式 指示劑EDTA滴定分析數 1.公式為 H=(0.05*V)/1000*63.54*5 / (2*15*10*8.96*10000)據取得製 將获得之數據於 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪推移圖。圖 名詞解釋 : X= 控制圖上數據之總和除以組數 (X = Xi / n

49、)方 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX MIN)式反應對象：電鍍課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-018JSPC控制圖XR Cha

50、rt作業留意事項 附件十九編號：SPC PD19站別：微影外層控制項目 : 線寬公差重要度：A規格上下限：1.0mil取頻率：1 次 / 日數量： 5 Pcs樣如何取樣：1.由線上專門人員於量產時連續性抽取PCB 5 Pcs量測 (量測值-規格值)。方 2.原則上應在每日中午前完成取樣。式 數 1.运用目鏡量測所得之5 片Sample , 量出一組數據。據 2.量測位置應取板邊獨立線路區。 取得製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪 X- R Chart。 圖 名詞解釋: X = 获得數據之總和除以組數 ( X = Xi / n)方 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX

51、 - MIN )式反應對象：微影課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-019JSPC控制圖推移圖作業留意事項 附件二十編號：SPC PD20站別：

52、微影外層控制項目 : 前處理微蝕液濃度重要度：B規格上下限：5010 g/l 取頻率：1 次 / 班數量： 1 ml樣如何取樣：1.由現場取樣,交由化驗室分析濃度方 2.每班開機前進行取樣式 數 1.由化驗室人員進行滴定分析 ,每班量出一組數據。據 取得製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪推移圖。 圖 名詞解試 : X = 获得數據之總和除以組數 ( X = Xi / n)方 式反應對象：微影課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施

53、, 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-020JSPC控制圖X-R Chart作業留意事項 附件廿一編號：SPC PD21站別：防焊控制項目 : 防焊厚度重要度：B規格上下限：0.41.2mil取頻率：1 次 / 2天數量： 3 Pcs / 次樣如何取樣：1.由品管 IPQC 人員每日到 MRB 取防焊報廢板 1 Pcs , 再切成

54、三個線路切片 方 , 以供量測。 式 2.當日中午前完成取樣量測作業。 3.以取獨立線路上 S/M 厚度為原則。 數 1.运用切片量測設備量測 S/M Thickness。據 2.需製作,量測三個切片得三組數據。 取得製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X-R圖。 圖 名詞解釋 : X = 获得數據之總和除以組數 ( X = Xi / n)方 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應對象：防焊課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常

55、處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-021JSPC控制圖X-R Chart作業留意事項 附件廿二編號：SPC PD22站別：OQC控制項目 : 废品板厚公差重要度：B規格上下限：6mil取頻率：1 次 / 日數量： 5 Pcs樣如何取樣：1.由OQC人員每日連續性抽取 5 Pcs 量測。 (量測值-規格

56、值) 方 2.原則上應在每日中午前完成取樣。式數 1.运用板厚量測儀量測板子的厚度值。 據 2.每片量一點最大變型量 , 共量 5 Pcs。 取得製 获得之數據減掉工單規定之废品板厚中心值後再轉登錄於控制圖上 , 並繪圖 控制圖。方 名詞解釋 : X = 获得數據之總和除以組數 ( X = Xi / n)式 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )反應對象：製程工程師、生產部反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施

57、報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-022JSPC控制圖X-R Chart作業留意事項 附件廿三編號：SPC PD23站別：防焊控制項目 : 油墨黏度重要度：A規格上下限：70 10 Sec.取頻率：1 次 / 日數量： 3 組數據樣如何取樣： 1.由線上專門人員於量產前抽取防焊油墨方 式 數 1. 由線上專門人員运用岩田二號杯進行黏度測試據取得製 获得之數據

58、在 1 小時內轉登錄於控制圖上 , 並繪X-R圖。 圖 名詞解試 : X = 获得數據之總和除以組數 ( X = Xi / n)方 R = 最大數據值減去最小數據質 ( MAX - MIN )式反應對象：防焊課長、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,

59、但責任單位須在 24 小時內 查出缘由並填寫,按SPC負責人要求時限回復至品 保。1QQ23009-023JSPC控制圖X-R Chart作業留意事項 附件廿四編號：SPC PD24站別：金手指控制項目 : 金厚度重要度：B規格上下限： 15 u 取頻率：1 次 / 日數量： 5 pcs樣如何取樣：1.由品管 IPQC 人員於量產時連續性抽取 5 Pcs 量測。方 2.原則上應於每日試鍍時完成取樣。式 數 1.运用 X-RAY量測Sample 金厚, 每片量 5 點取平均值得一組數據;據 共須量 25 點得 5 組數據。取 2.量測時以金手指中心為測量點。得製 获得之數據在 1 小時內轉登錄於

60、控制圖上 , 並繪X-R圖。 圖 名詞解釋 : X = 获得數據之總和除以組數 ( X = Xi / n)方 R = 最大數據值減去最小數據值 ( MAX - MIN )式反應對象：金手指主管、製程工程師反應時效：1 小時內處理方式： 1.超出規格線以外時 , 由SPC Team發出異常通知單給責任單位(生產、製程), 異 責任單位收到通知或異常處理單應立刻實施應急措施 , 一週內提出矯正與常 預防措施報告。繪圖單位收到報告後 , 須將異常缘由登錄於控制圖上。反 2.發出異常通知單時 , 應交由品保登記,以便追蹤及效果確認。應 3.超過控制線但未超過規格線不需開異常通知單,但責任單位須在 24