芯片项目贴片报告课件

1、拟制:2010/06/286253芯片项目贴片报告审核:SMT事业部 自6253推出与导入SMT以来.已试产与量产多个项目.经过前期的试产与量产6253的平台.SMT已基本完成了设备.工艺经验的积累与技术的升级.为更好的应对后期6253平台项目生产，保持稳定品质控制能力与试产成功率.此特作一个总结: 背 景6253项目生产.试产状况表机型方案SMT贴片原因分析临时措施解决改善效果量产L003景山99.4%（135/22631)PCB焊盘设计合理（直通率99.4%）B02无线99.24%(78/10229)PCB焊盘按要求更改（直通率99.2%）试产D004隆宇P1 78%(44/200)少锡假

2、焊个别线路走线太宽阻焊开窗太小。焊盘一致性差。1.优化钢网2.要求更改PCB焊盘设计更改PCB焊盘设计，提高PAD精度P2 99% (2/200)PCB焊盘按要求更改78%-99%L007飞图P1 94%(12/200)少锡假焊钢网开口1.优化钢网M005龙旗P1 91.5%(17/200)连锡假焊PCB 个别焊盘盲孔太大1.优化钢网2.要求更改PCB焊盘设计更改PCB焊盘设计，提高PAD精度P2 92.5%(15/200)P3 92%(16/200)P4 89%(55/200)B04龙旗P1 89.4%(16/150)B01龙旗P1 72.5%(55/200)连锡个别线路走线太宽，阻焊开窗太

3、小。焊盘一致性差。1.优化钢网2.要求更改PCB焊盘设计更改PCB焊盘设计，提高PAD精度P2 49%(102/200)P3 99.5%(1/200)旧板1.设备升级2.优化制程49%-99.5%P3 100%(0/200)新板PCB焊盘按要求更改49%-100%L006龙旗P1 82%(36/196)连锡假焊个别线路走线太宽阻焊开窗太小。焊盘一致性差。1.优化钢网2.要求更改PCB焊盘设计更改PCB焊盘设计，提高PAD精度P2 91.5%(18/210)P3 97.5%(5/200)1.设备升级2.优化制程82%-97.5%625362356225项目6253芯片与常规芯片工艺制程差异CPU

4、图片平台物料特性SMT贴片要求MTK6253焊盘间距为0.47MM,直径为0.270.02mm 由于PIN间距太小，元件本体无焊球，焊盘分布不规则.中间接地焊盘特殊.封装:(AQFN).业内首期应用对印刷精度，贴片精度，SMT的焊膏配比技术要求也高。且目前都处于前期试验推广应用中.行业工艺都不是非常成熟6235焊盘间距为0.5MM,元件本体上自带有锡球，应用广泛.工艺成熟.SMT工艺制程可满足生产6225焊盘间距为0.65MM,元件本体上自带有锡球焊接，球分布规则.封装BGA.业内已成熟使用.应用广泛.工艺成熟.SMT工艺制程可满足生产6253.6225.6235IC焊盘对比6253芯片PCB

5、焊盘设计比对(目前有二种设计方式项目龙旗PCB设计风格其它方案设计风格实物图片焊盘设计1.走线过宽大于焊盘，绿油铺到焊盘上2.个别焊盘没有阻焊开窗，周围没有形成凹槽1.与MTK初次体验使用的PCB相同.走线合理焊盘周围有绿油开窗并形成凹槽防止锡膏融化后扩散SMT贴片采用体验时工艺不能达到质量要求.需调整对设备.工艺升级.并根据此方式拟定特定生产工艺.采用体验时工艺贴装.能满足与达到良率目标:99%前期SMT工艺流程回流焊AOI炉后FQC炉前FQC贴装印刷检查DL分板QABT投板印刷针对6253贴片改进的工艺流程回流焊AOI炉后FQC X-RAY炉前FQC贴装印刷检查DL分板QABT增加视屏显微

6、镜对BM21识别系统升级X射线检查锡膏厚度测试仪投板印刷1.导入G5印刷机提高印刷精度(6月23日)2.对6253贴装识别系统松下升级提高了贴装6253的精度.(6月24日)3.针对工艺与设备升级后,完全能应对龙旗的设计风格(见B01.验证结果)松下升级识别系统升级前版本升级后版本成功案例机型方案SMT贴片改进措施改善效果B02无线99.24%(78/10229)更改PCB焊盘设计（直通率99.2%）D004隆宇P2 99% (2/200)更改PCB焊盘设计78%-99%L006龙旗P3 97.5%(5/200)1.设备升级2.针对性调整工艺制程92%-97.5%B01龙旗P3 100%(1/

7、200)旧板1.设备升级2.针对性调整工艺制程49%-99%B01龙旗P3 100%(0/200)新板1.设备升级2.更改PCB焊盘设计49%-100%无线开封B02成功案例（一）PCB设备日期试产批次数量不良数直通率改板前未升级4月9日第1次试产1501292.00%改板后未升级5月10日第2次试产2000100%改板后未升级6月17日第3次试产500199.80%改善前PCB改善后PCB改善问题： 1.焊盘表层铺铜焊盘大小不一有焊接不良隐患，要求PCB板厂将焊盘统一为0.27mm圆焊盘，周围需要有螺槽预留锡膏2. 将焊盘设计成蝌蚪型隆宇D004成功案例（二）PCB设备日期试产批次数量不良数

8、直通率改板前未升级5月28日第一次试产2004478%改板后未升级6月21日第二次试产200299%改善前PCB改善后PCB改善问题： 1.表层绿油开窗、焊盘周围增加螺槽预留锡膏，统一焊盘直径0.27圆2.焊盘表不铺铜，将焊盘走线设计成蝌蚪型龙旗B01成功案例（三）PCB设备日期试产批次数量不良数直通率改板前未升级6月2日第1次试产2005572.50%改板前未升级6月17日第2次试产20010249%改板前已升级6月28日第3次试产200299%改板后已升级6月28日第3次试产2000100%改善前PCB改善后PCB改善问题： 1.焊盘绿油开窗，周围增加螺槽预留锡膏2.焊盘表不铺铜，将焊盘走线设计成蝌蚪型MTK6253芯片第一次导入评估结果2010年1月8日MTK体验计划SMT贴片500PCS 500PCS OK 良率100%(MTK提供.试贴PCB.试贴IC.MTK检验合格率100%)维修 50 pcs 49pcs OK,1pcs 连锡，良率98%。MTK芯片厂商推荐焊盘设计MTK芯片厂商推荐焊盘设计钢网开口6253生产