南京闪存芯片项目建议书【参考范文】

1、泓域咨询/南京闪存芯片项目建议书目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc111341631 第一章 项目基本情况 PAGEREF _Toc111341631 h 8 HYPERLINK l _Toc111341632 一、 项目名称及投资人 PAGEREF _Toc111341632 h 8 HYPERLINK l _Toc111341633 二、 编制原则 PAGEREF _Toc111341633 h 8 HYPERLINK l _Toc111341634 三、 编制依据 PAGEREF _Toc111341634 h 9 HYPERLINK l _Toc11

2、1341635 四、 编制范围及内容 PAGEREF _Toc111341635 h 10 HYPERLINK l _Toc111341636 五、 项目建设背景 PAGEREF _Toc111341636 h 10 HYPERLINK l _Toc111341637 六、 结论分析 PAGEREF _Toc111341637 h 11 HYPERLINK l _Toc111341638 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc111341638 h 12 HYPERLINK l _Toc111341639 第二章 市场分析 PAGEREF _Toc111341639 h 15 HYPER

3、LINK l _Toc111341640 一、 面临的挑战 PAGEREF _Toc111341640 h 15 HYPERLINK l _Toc111341641 二、 代码型闪存芯片行业发展概况 PAGEREF _Toc111341641 h 16 HYPERLINK l _Toc111341642 三、 下游市场发展趋势 PAGEREF _Toc111341642 h 17 HYPERLINK l _Toc111341643 第三章 项目投资背景分析 PAGEREF _Toc111341643 h 22 HYPERLINK l _Toc111341644 一、 集成电路行业发展概况 PA

4、GEREF _Toc111341644 h 22 HYPERLINK l _Toc111341645 二、 存储芯片行业发展概况 PAGEREF _Toc111341645 h 25 HYPERLINK l _Toc111341646 三、 面临的机遇 PAGEREF _Toc111341646 h 25 HYPERLINK l _Toc111341647 四、 坚持创新驱动发展提升创新名城建设的全球影响力 PAGEREF _Toc111341647 h 27 HYPERLINK l _Toc111341648 五、 畅通经济高效循环服务支撑新发展格局 PAGEREF _Toc11134164

5、8 h 31 HYPERLINK l _Toc111341649 六、 项目实施的必要性 PAGEREF _Toc111341649 h 35 HYPERLINK l _Toc111341650 第四章 选址方案分析 PAGEREF _Toc111341650 h 37 HYPERLINK l _Toc111341651 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc111341651 h 37 HYPERLINK l _Toc111341652 二、 建设区基本情况 PAGEREF _Toc111341652 h 37 HYPERLINK l _Toc111341653 三、 发挥“双区”联动

6、优势推动国家级新区再跨越 PAGEREF _Toc111341653 h 44 HYPERLINK l _Toc111341654 四、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc111341654 h 48 HYPERLINK l _Toc111341655 第五章 产品方案分析 PAGEREF _Toc111341655 h 49 HYPERLINK l _Toc111341656 一、 建设规模及主要建设内容 PAGEREF _Toc111341656 h 49 HYPERLINK l _Toc111341657 二、 产品规划方案及生产纲领 PAGEREF _Toc111341657

7、h 49 HYPERLINK l _Toc111341658 产品规划方案一览表 PAGEREF _Toc111341658 h 50 HYPERLINK l _Toc111341659 第六章 建筑工程说明 PAGEREF _Toc111341659 h 51 HYPERLINK l _Toc111341660 一、 项目工程设计总体要求 PAGEREF _Toc111341660 h 51 HYPERLINK l _Toc111341661 二、 建设方案 PAGEREF _Toc111341661 h 51 HYPERLINK l _Toc111341662 三、 建筑工程建设指标 PA

8、GEREF _Toc111341662 h 51 HYPERLINK l _Toc111341663 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc111341663 h 52 HYPERLINK l _Toc111341664 第七章 发展规划分析 PAGEREF _Toc111341664 h 54 HYPERLINK l _Toc111341665 一、 公司发展规划 PAGEREF _Toc111341665 h 54 HYPERLINK l _Toc111341666 二、 保障措施 PAGEREF _Toc111341666 h 58 HYPERLINK l _Toc11134166

9、7 第八章 运营模式 PAGEREF _Toc111341667 h 61 HYPERLINK l _Toc111341668 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc111341668 h 61 HYPERLINK l _Toc111341669 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc111341669 h 61 HYPERLINK l _Toc111341670 三、 各部门职责及权限 PAGEREF _Toc111341670 h 62 HYPERLINK l _Toc111341671 四、 财务会计制度 PAGEREF _Toc111341671 h 65 HYPE

10、RLINK l _Toc111341672 第九章 法人治理 PAGEREF _Toc111341672 h 73 HYPERLINK l _Toc111341673 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc111341673 h 73 HYPERLINK l _Toc111341674 二、 董事 PAGEREF _Toc111341674 h 80 HYPERLINK l _Toc111341675 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc111341675 h 85 HYPERLINK l _Toc111341676 四、 监事 PAGEREF _Toc111341676 h

11、87 HYPERLINK l _Toc111341677 第十章 SWOT分析 PAGEREF _Toc111341677 h 90 HYPERLINK l _Toc111341678 一、 优势分析（S） PAGEREF _Toc111341678 h 90 HYPERLINK l _Toc111341679 二、 劣势分析（W） PAGEREF _Toc111341679 h 91 HYPERLINK l _Toc111341680 三、 机会分析（O） PAGEREF _Toc111341680 h 92 HYPERLINK l _Toc111341681 四、 威胁分析（T） PAGE

12、REF _Toc111341681 h 92 HYPERLINK l _Toc111341682 第十一章 项目节能说明 PAGEREF _Toc111341682 h 96 HYPERLINK l _Toc111341683 一、 项目节能概述 PAGEREF _Toc111341683 h 96 HYPERLINK l _Toc111341684 二、 能源消费种类和数量分析 PAGEREF _Toc111341684 h 97 HYPERLINK l _Toc111341685 能耗分析一览表 PAGEREF _Toc111341685 h 97 HYPERLINK l _Toc1113

13、41686 三、 项目节能措施 PAGEREF _Toc111341686 h 98 HYPERLINK l _Toc111341687 四、 节能综合评价 PAGEREF _Toc111341687 h 99 HYPERLINK l _Toc111341688 第十二章 环保方案分析 PAGEREF _Toc111341688 h 101 HYPERLINK l _Toc111341689 一、 编制依据 PAGEREF _Toc111341689 h 101 HYPERLINK l _Toc111341690 二、 环境影响合理性分析 PAGEREF _Toc111341690 h 101

14、 HYPERLINK l _Toc111341691 三、 建设期大气环境影响分析 PAGEREF _Toc111341691 h 102 HYPERLINK l _Toc111341692 四、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc111341692 h 103 HYPERLINK l _Toc111341693 五、 建设期固体废弃物环境影响分析 PAGEREF _Toc111341693 h 103 HYPERLINK l _Toc111341694 六、 建设期声环境影响分析 PAGEREF _Toc111341694 h 104 HYPERLINK l _Toc111341

15、695 七、 建设期生态环境影响分析 PAGEREF _Toc111341695 h 105 HYPERLINK l _Toc111341696 八、 清洁生产 PAGEREF _Toc111341696 h 105 HYPERLINK l _Toc111341697 九、 环境管理分析 PAGEREF _Toc111341697 h 107 HYPERLINK l _Toc111341698 十、 环境影响结论 PAGEREF _Toc111341698 h 107 HYPERLINK l _Toc111341699 十一、 环境影响建议 PAGEREF _Toc111341699 h 10

16、8 HYPERLINK l _Toc111341700 第十三章 工艺技术及设备选型 PAGEREF _Toc111341700 h 109 HYPERLINK l _Toc111341701 一、 企业技术研发分析 PAGEREF _Toc111341701 h 109 HYPERLINK l _Toc111341702 二、 项目技术工艺分析 PAGEREF _Toc111341702 h 112 HYPERLINK l _Toc111341703 三、 质量管理 PAGEREF _Toc111341703 h 113 HYPERLINK l _Toc111341704 四、 设备选型方案

17、 PAGEREF _Toc111341704 h 114 HYPERLINK l _Toc111341705 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc111341705 h 115 HYPERLINK l _Toc111341706 第十四章 原辅材料供应 PAGEREF _Toc111341706 h 116 HYPERLINK l _Toc111341707 一、 项目建设期原辅材料供应情况 PAGEREF _Toc111341707 h 116 HYPERLINK l _Toc111341708 二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理 PAGEREF _Toc111341708 h

18、116 HYPERLINK l _Toc111341709 第十五章 劳动安全分析 PAGEREF _Toc111341709 h 118 HYPERLINK l _Toc111341710 一、 编制依据 PAGEREF _Toc111341710 h 118 HYPERLINK l _Toc111341711 二、 防范措施 PAGEREF _Toc111341711 h 120 HYPERLINK l _Toc111341712 三、 预期效果评价 PAGEREF _Toc111341712 h 124 HYPERLINK l _Toc111341713 第十六章 投资方案分析 PAGE

19、REF _Toc111341713 h 126 HYPERLINK l _Toc111341714 一、 编制说明 PAGEREF _Toc111341714 h 126 HYPERLINK l _Toc111341715 二、 建设投资 PAGEREF _Toc111341715 h 126 HYPERLINK l _Toc111341716 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc111341716 h 127 HYPERLINK l _Toc111341717 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc111341717 h 128 HYPERLINK l _Toc11134171

20、8 建设投资估算表 PAGEREF _Toc111341718 h 129 HYPERLINK l _Toc111341719 三、 建设期利息 PAGEREF _Toc111341719 h 130 HYPERLINK l _Toc111341720 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc111341720 h 130 HYPERLINK l _Toc111341721 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc111341721 h 131 HYPERLINK l _Toc111341722 四、 流动资金 PAGEREF _Toc111341722 h 132 HYPERLINK

21、l _Toc111341723 流动资金估算表 PAGEREF _Toc111341723 h 132 HYPERLINK l _Toc111341724 五、 项目总投资 PAGEREF _Toc111341724 h 133 HYPERLINK l _Toc111341725 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc111341725 h 134 HYPERLINK l _Toc111341726 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc111341726 h 134 HYPERLINK l _Toc111341727 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc1

22、11341727 h 135 HYPERLINK l _Toc111341728 第十七章 项目经济效益 PAGEREF _Toc111341728 h 136 HYPERLINK l _Toc111341729 一、 基本假设及基础参数选取 PAGEREF _Toc111341729 h 136 HYPERLINK l _Toc111341730 二、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc111341730 h 136 HYPERLINK l _Toc111341731 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc111341731 h 136 HYPERLINK l

23、_Toc111341732 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc111341732 h 138 HYPERLINK l _Toc111341733 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc111341733 h 140 HYPERLINK l _Toc111341734 三、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc111341734 h 140 HYPERLINK l _Toc111341735 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc111341735 h 142 HYPERLINK l _Toc111341736 四、 财务生存能力分析 PAGEREF _Toc1113

24、41736 h 143 HYPERLINK l _Toc111341737 五、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc111341737 h 143 HYPERLINK l _Toc111341738 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc111341738 h 145 HYPERLINK l _Toc111341739 六、 经济评价结论 PAGEREF _Toc111341739 h 145 HYPERLINK l _Toc111341740 第十八章 招标方案 PAGEREF _Toc111341740 h 146 HYPERLINK l _Toc111341741 一、 项目招

25、标依据 PAGEREF _Toc111341741 h 146 HYPERLINK l _Toc111341742 二、 项目招标范围 PAGEREF _Toc111341742 h 146 HYPERLINK l _Toc111341743 三、 招标要求 PAGEREF _Toc111341743 h 147 HYPERLINK l _Toc111341744 四、 招标组织方式 PAGEREF _Toc111341744 h 149 HYPERLINK l _Toc111341745 五、 招标信息发布 PAGEREF _Toc111341745 h 149 HYPERLINK l _T

26、oc111341746 第十九章 总结分析 PAGEREF _Toc111341746 h 151 HYPERLINK l _Toc111341747 第二十章 补充表格 PAGEREF _Toc111341747 h 152 HYPERLINK l _Toc111341748 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc111341748 h 152 HYPERLINK l _Toc111341749 建设投资估算表 PAGEREF _Toc111341749 h 153 HYPERLINK l _Toc111341750 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc111341750 h 1

27、54 HYPERLINK l _Toc111341751 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc111341751 h 155 HYPERLINK l _Toc111341752 流动资金估算表 PAGEREF _Toc111341752 h 155 HYPERLINK l _Toc111341753 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc111341753 h 156 HYPERLINK l _Toc111341754 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc111341754 h 157 HYPERLINK l _Toc111341755 营业收入、税金及附加和增

28、值税估算表 PAGEREF _Toc111341755 h 158 HYPERLINK l _Toc111341756 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc111341756 h 159 HYPERLINK l _Toc111341757 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc111341757 h 160 HYPERLINK l _Toc111341758 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc111341758 h 161 HYPERLINK l _Toc111341759 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc111341759 h 162本报告为模板参考范文，

29、不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。项目基本情况项目名称及投资人（一）项目名称南京闪存芯片项目（二）项目投资人xxx有限责任公司（三）建设地点本期项目选址位于xx。编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。

30、4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事

31、求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。编制范围及内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标

32、，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。项目建设背景存储芯片是未来物联网、大数据、云计算等新兴领域不可或缺的关键元件，存储芯片的自主可控对我国新一轮信息化进程的推进具有十分重要的战略意义。目前我国存储芯片的自给率较低，尤其是DRAM及DFlash市场主要被美国、日韩企业所垄断，国产替代的空间较大。近年来在中美贸易摩擦频繁的背景下，掌握自主可控存储技术的重要性逐步凸显，存储芯片国产替代已成为必然趋

33、势。结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx，占地面积约96.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx颗闪存芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资38704.70万元，其中：建设投资30386.13万元，占项目总投资的78.51%；建设期利息882.69万元，占项目总投资的2.28%；流动资金7435.88万元，占项目总投资的19.21%。（五）资金筹措项目总投资38704.70万元，根据资金筹措方案，xxx有限责任公司计划自筹资金（资本金）20690.

34、42万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额18014.28万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：80700.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：60667.34万元。3、项目达产年净利润（NP）：14684.99万元。4、财务内部收益率（FIRR）：30.24%。5、全部投资回收期（Pt）：5.14年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：25904.27万元（产值）。（七）社会效益本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及

35、周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积64000.00约96.00亩1.1总建筑面积98834.161.2基底面积35840.001.3投资强度万元/亩308.552总投资万元38704.702.1建设投资万元30386.132.1.1工程费用万元26135.52

36、2.1.2其他费用万元3448.602.1.3预备费万元802.012.2建设期利息万元882.692.3流动资金万元7435.883资金筹措万元38704.703.1自筹资金万元20690.423.2银行贷款万元18014.284营业收入万元80700.00正常运营年份5总成本费用万元60667.346利润总额万元19579.987净利润万元14684.998所得税万元4894.999增值税万元3772.3210税金及附加万元452.6811纳税总额万元9119.9912工业增加值万元29678.0613盈亏平衡点万元25904.27产值14回收期年5.1415内部收益率30.24%所得税后

37、16财务净现值万元25025.44所得税后市场分析面临的挑战1、国内行业技术水平有待进一步提升集成电路产品的研发、设计、生产需要经过电路设计、版图实现、光罩生产、晶圆制造、封装测试等环节。由于我国集成电路事业起步较晚，行业上下游发展时间较短，在专业设计工具、晶圆制造工艺、封装测试设备等各环节的技术水平上，与世界先进水平仍存在较大差距，一定程度上制约了集成电路行业的发展。2、研发投入较大集成电路设计企业为保持技术领先需要投入大量研发费用。一方面，新产品研发需要大额的试制费用；另一方面，为保证设计工艺和产品优化升级，企业要适时升级研发设备，通常更新研发设备需较大的研发投入。新产品从研发、试制、小批

38、量生产、量产到批量销售的周期较长，甚至会产生一定试错成本。企业如果不能适时推出迎合市场需求的新产品，可能无法收回前期研发投入，从而面临损失的风险。集成电路行业属于技术密集型行业，在产品研发过程中对研发人员的专业能力、创新能力和学习能力提出了较高的要求，人才培养周期较长。我国大陆地区集成电路起步较晚，行业发展时间较短，虽然近年来国家教育部发布文件旨在加强集成电路人才培养，扩大集成电路专业人才培养规模，高端专业人才供给量逐年上升，但与发达国家及我国台湾地区相比，集成电路高端人才仍相对匮乏。代码型闪存芯片行业发展概况1、市场规模代码型闪存芯片主要包括追求高稳定性及可靠性的NORFlash及SLCDF

39、lash。近年来受消费电子、网络通讯、物联网、汽车电子等下游应用需求增长的驱动，代码型闪存芯片市场空间持续扩张，虽然受全球贸易摩擦及下游需求变动的影响有一定波动，但NORFlash及SLCDFlash市场规模整体保持逐步增长的趋势。CINNOResearch的统计数据显示，全球NORFlash行业受5G网络建设、TWS耳机等新兴应用以及远程办公、远程教育等需求的带动，总体产值呈现增长趋势。2020年全球NORFlash市场规模达到26.24亿美元，同比增长约6.0%。SLCDFlash所处的DFlash市场规模同样呈增长趋势，IDC的数据显示，全球DFlash市场规模从2015年的290.68

40、亿美元增长至2020年的531.86亿美元，其中2019年受上下游供需关系变化导致产品价格出现拐点，整体市场规模出现较大幅度的下滑，但随着全球疫情之下网络通讯、消费电子、智能家居等需求的提升，带动DFlash市场规模显著回升。2020-2026年DFlash市场仍将维持10%以上的增速。2、竞争格局存储芯片行业整体集中度较高，美日韩企业凭借先发优势长期占据主导地位，中国台湾企业亦有一定的市场地位。但近年来随着海外头部企业专注于DRAM及大容量DFlash产品的发展以及国产化趋势的推动，中国大陆存储芯片厂商在代码型闪存芯片领域的市场份额逐步提升，与海外存储芯片巨头形成了错位竞争的发展格局。在NO

41、RFlash市场，全球前五大企业占据约80%的市场份额。中国台湾企业华邦、旺宏处于领先地位，中国大陆存储芯片行业龙头兆易创新位列第三，而美国企业赛普拉斯、美光的市场份额则逐步缩小，其他国内厂商如普冉股份、恒烁股份等企业的市场份额则逐渐提升。SLCDFlash的市场格局与NORFlash市场类似，美日韩及中国台湾企业占据大部分市场份额，中国大陆厂商如兆易创新、东芯股份等企业则处于快速发展阶段。随着我国集成电路技术水平及国产化需求的不断提升，预计未来国内代码型闪存芯片企业将迎来良好的发展机遇。下游市场发展趋势代码型闪存芯片的应用领域主要包括消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗、电脑与外设、汽车电

42、子等领域，长期而言上述领域发展快速，下游终端产品应用广，市场需求充足，市场空间广阔。1、消费电子在消费电子产品中，通常由于主控芯片内存有限，为了存储更多代码程序，需要搭配NORFlash或SLCDFlash。基于消费电子产品庞大的市场基础及日益丰富的性能需求，代码型闪存芯片未来的发展将具有良好的市场预期。以最具代表性的产品TWS耳机为例，2016年苹果推出TWS耳机AirPods，开启了一波全球TWS耳机的热潮。CounterpointResearch的统计数据显示，2020年全球TWS耳机出货量达到2.33亿部，同比增长78%，预计2021年将达到3.10亿部，保持快速增长的趋势。智能手表作

43、为近年来关注度较高的产品，需求量将随着消费者尝试意愿的提升而进一步增长。根据前瞻产业研究院的预测，2021至2026年，全球智能手表市场规模将从274亿美元增长至574亿美元，年均复合增长率将超过15%。2、网络通讯随着我国5G网络建设的全面推进，5G基站及配套的网络通讯设备（光猫、路由器、交换机等）需求持续提升，带动NORFlash及SLCDFlash的需求迅速扩张。以5G基站为例，NORFlash在存储配置图像和启动代码方面具有高可靠、低延时的特点，可工作10年以上，因此每个5G基站中通常搭载4-6颗大容量NORFlash对驱动代码、系统运行日志等重要内容进行存储和记录。根据工信部发布的2

44、021年通信业统计公报，截至2021年底，我国累计建成并开通5G基站142.5万个。根据前瞻产业研究院的预测，预计到2025年我国5G基站建设数量累计将达到约500万个。未来数年将是我国5G基站建设规模的快速扩张时期，有望带来代码型闪存芯片的大量需求。3、物联网物联网通过信息传感设备按约定的协议将物体与网络相连接，物体通过信息传播媒介进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监管等功能。物联网的分布式生态，使得复杂的算力可在计算机或手机等终端上完成并传输到特定的设备，而终端设备仅需要简单的网络连接和计算能力。NORFlash由于其具备片内执行、低功耗、高可靠性、读取速度快等特点，与物联

45、网终端需求适配程度较高，在物联网设备中被广泛应用于存储启动和运行系统的操作代码。近年来物联网市场快速扩张，在生产、生活、公共管理领域都有广泛的应用需求，发展前景广阔。中国产业发展研究院的统计数据显示，2020年我国物联网市场规模已达到1.66万亿元，预计到2022年将达到2.12万亿元，每年增速保持在10%以上。4、工业与医疗随着物联网、5G网络等新一代通讯基础设施的推广，智能安防、智能电表、医疗电子和控制仪表等领域的设备数量及性能需求不断提升，带动代码型闪存芯片需求持续扩大。以安防监控市场为例，在人工智能技术的推动下，安防监控在城市治安、交通管理、楼宇安防等领域发挥着越来越重要的作用，实现的

46、功能从最初的图像采集逐步扩展到客流分析、环境污染监测等智能化方向。随着产品性能需求的提升及数据存储量的扩大，安防监控领域对代码型闪存芯片的需求不断提升。Omdia的研究数据显示，2020年全球智能视频监控设备及相关基础设施市场规模为226.5亿美元，预计2025年将达319亿美元，年均复合增长率约7%。5、电脑与外设在台式电脑、笔记本电脑及平板电脑中，BIOS（基本输入输出系统）包含着最重要的基本输入输出的程序、开机后自检程序和系统自启动程序，对于系统正常初始化、启动和操作系统的引导起到不可或缺的作用。由于NORFlash具备高可靠性、读取速度快等特点，通常用于存储电脑设备中的BIOS代码。随

47、着电脑配置的不断升级，BIOS的容量需求不断提高，逐渐提升大容量NORFlash的市场需求。由于新冠疫情带来工作、生活方式的转变，近年来远程办公、线上教学的应用场景对电脑与外设设备的需求大幅增加。IDC的统计数据显示，2020年全球PC出货量同比增长13.5%，预计2021年将维持较快增速，出货量达到3.45亿台，至2025年仍将保持增长趋势。6、汽车电子随着汽车向着智能化、网联化的方向发展，车载电子的功能逐渐增多，例如ADAS（高级辅助驾驶系统）、GUI（图形用户界面）、语音识别、高级数据处理等功能相继涌现，因此也产生大量的数据存储需求。为保证数据完整性，避免车辆突然掉电数据丢失，NORFl

48、ash及SLCDFlash凭借高可靠性、低功耗、读取速度快等优点，在汽车电子市场拥有旺盛的需求。以ADAS市场为例，随着技术逐步走向成熟，ADAS功能正逐渐从豪华车向中低端车型发展，渗透率快速提升。前瞻产业研究院的统计数据显示，2020年中国ADAS市场规模达到844亿元，随着产品渗透率加速提升，预计到2025年将达到2,250亿元，年均复合增长率约22%。项目投资背景分析集成电路行业发展概况集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据

49、半导体产品80%以上的销售额，具备广阔的市场空间。1、消费终端市场的历次变革带动全球集成电路产业创新发展，产业链逐渐向亚太地区转移集成电路作为电子设备的核心零部件，其发展路径一直紧跟着下游消费终端需求的演变，随着消费终端市场主流电子产品的更新换代而不断向前发展。近年来全球集成电路市场规模整体呈上升趋势。全球半导体贸易统计组织（WSTS）的统计数据显示，2015年至2018年，全球集成电路市场销售规模由2,745亿美元增长至3,933亿美元，年均复合增长率约12.74%。2019年，受全球贸易摩擦影响，全球集成电路市场销售规模下降至3,334亿美元。2020年以来，随着5G通信、物联网、云计算等

50、下游市场的景气度提升，全球集成电路行业恢复增长势头，2020年市场规模回升至3,612亿美元，2021年市场规模进一步增长至4,630亿美元，同比增长约28.18%。预计未来集成电路行业将继续在终端市场需求的引领和在新兴产业的带动下，伴随终端应用的持续扩展而不断创新发展。在区域分布上，顺应中国等新兴国家消费市场崛起的趋势，集成电路产业逐渐从欧美、日韩等传统集成电路优势地区向中国转移，产业转移使得中国集成电路技术水平和市场规模迅速成长。2、我国集成电路产业快速发展，自主可控成行业崛起机遇（1）随着国家政策扶持及供应链安全得到重视，我国集成电路产业持续发展集成电路产业是高技术、高投资、高风险的产业

51、，其发展离不开国家政策长期支持。在国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，国内集成电路产业规模从2012年的2,159亿元上升至2021年的10,458亿元，复合增长率达到19.16%。国内庞大的消费市场是我国集成电路行业持续发展的另一重要驱动力。近年来，受到全球集成电路产能紧张且消费电子、物联网等下游需求旺盛的双重影响，我国集成电路行业保持稳定增长的趋势，2021年我国集成电路产业销售额达到10,458亿元，同比增长约18.20%。2019年以来，受国际贸易摩擦，以及中兴和华为事件的影响，供应链安全得到越来越多国内企业的重视，不少终端设备企业和集成电路产业链相关企业逐渐将眼光

52、转向国内，在国内寻求相关芯片供应商，为我国芯片产业带来了新的发展机遇。（2）我国集成电路产业链仍处于追赶进程，自主可控比例有待提高目前，我国集成电路产业规模巨大，但我国作为发展中国家，集成电路产业发展历史较短，与欧美发达国家在集成电路产业上的技术积累仍有差距，集成电路产业整体仍在跟随追赶阶段，因此我国在尖端前沿芯片、部分通用芯片和专用微处理器等产品领域仍需大量进口。集成电路一直是我国大宗进口商品，集成电路进出口逆差金额由2012年的1,386亿美元上升至2021年的2,788亿美元。尽管出口金额有所增长，但集成电路进出口逆差依然显著，国产自给率有待提升。增强集成电路自主设计和生产能力，降低集成

53、电路的进口依存度已迫在眉睫，国家从战略高度大力推动芯片国产化，为集成电路产业带来了广阔的市场空间，推动集成电路产业景气度高涨。（3）以芯片设计为龙头产业生态链逐步完善我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。芯片设计行业向产学研合作密集区域汇集，晶圆制造行业向资本密集度高的地区汇聚，封装测试行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设计为龙头的产业布局。总体来看，芯片设计比重较大，近年来呈快速增长趋势，在集成电路产业所占比重逐年上升，由2012年的28.80%上升至2021年的43.21%，已成为我国集成电路产业中第一大细分行业。存储芯片行业发展概况存

54、储芯片属于通用型集成电路，在各类电子系统中发挥着重要的信息存储功能，是现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一。存储芯片是集成电路行业中规模占比最大的细分产品之一，全球半导体贸易统计组织（WSTS）的统计数据显示，2021年全球集成电路行业市场规模为4,630亿美元，其中存储芯片的市场规模为1,538亿美元，占比约33.22%。近年来，随着5G通信、物联网、可穿戴设备等新兴产业的发展，全球存储芯片的市场需求整体呈现增长趋势。2015-2018年，全球存储芯片市场规模从772亿美元增长至1,580亿美元，复合增长率达到26.96%。2019年，受全球贸易摩擦及下游需求放缓影响，存储芯片产品价格出现

55、下滑，市场规模下滑至1,064亿美元。2020年以来，随着下游需求回暖叠加供应链产能紧张，存储芯片行业恢复增长趋势，2021年市场规模达到1,538亿美元，同比增长30.89%。面临的机遇1、国家政策高度重视集成电路行业发展集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策。2016年，国务院出台了国家创新驱动发展战略纲要，纲要战略任务指出要加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度，为我国经济转型升级和维护国家网络安全提供保障。2017年，国家发布战略性新兴产业重点

56、产品和服务指导目录，将集成电路芯片设计及服务列入战略性新兴产业重点产品目录。2020年，国务院出台了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2、我国集成电路产业链日渐完善作为全球电子产品制造大国及主要消费市场，我国电子信息产业的全球地位迅速提升，为中国集成电路产业发展提供了良好机遇。我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链雏形。随着我国集成电路产业链布局逐步完善，上下游协同发展，有

57、助于行业整体向先进技术、高端集成电路产品突破，促进本土企业加快技术创新步伐，为国内集成电路行业的发展提供新的切入点。3、存储芯片国产替代趋势持续存储芯片是未来物联网、大数据、云计算等新兴领域不可或缺的关键元件，存储芯片的自主可控对我国新一轮信息化进程的推进具有十分重要的战略意义。目前我国存储芯片的自给率较低，尤其是DRAM及DFlash市场主要被美国、日韩企业所垄断，国产替代的空间较大。近年来在中美贸易摩擦频繁的背景下，掌握自主可控存储技术的重要性逐步凸显，存储芯片国产替代已成为必然趋势。4、下游市场新兴应用需求不断涌现随着下游物联网应用的普及，消费电子、通讯设备、工业医疗、汽车电子等领域的不

58、断发展，TWS耳机、可穿戴设备、5G基站、智能家居、ADAS系统等新兴应用需求不断增长，为集成电路行业带来更多增量需求，代码型闪存芯片的应用场景持续扩张。随着国内代码型闪存芯片厂商市场竞争力不断提升，下游市场的新兴应用需求将为行业公司带来新的发展契机。坚持创新驱动发展提升创新名城建设的全球影响力（一）建设综合性国家科学中心和科技产业创新中心坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，持续推进创新驱动发展“121”战略，实施基础研究领航支撑、重大创新平台突破和关键核心技术攻坚“三大计划”，深入推进苏南国家自主创新示范区建设，成为国家科技自立自强不可或缺的重要力量，在全球创新网络中发挥重要节点作用。1、

59、实施基础研究领航支撑计划面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，加快原始性引领性科技攻关，促进基础研究与应用研究融通发展，提升创新名城建设的源头创新供给能力。组织实施市级重大科技专项，支持开展重大科技基础和应用基础研究、前沿技术和战略性先导技术研究，加快实现重大原创成果突破。持续建设一批新型研究大学和高水平学科，鼓励在宁高校、科研院所和各类企业联合开展基础研究和应用基础研究，支持麒麟科技城联合中科院建设基础研究创新基地。建立企业、金融机构、社会资本等多渠道投入机制，逐年提高政府对基础研究和应用基础研究的投入比重。2、实施重大创新平台突破计划建设标志性重大科技创新基

60、地。推动网络通信与安全紫金山实验室建成国家实验室，围绕未来网络、普适通信、内生安全等领域，开展具有重大引领作用的跨学科、大协同科学研究。推动扬子江生态文明创新中心建成国家技术创新中心，聚焦科学问题、工程技术和生态产业化等领域，形成长江污染防治和生态保护修复技术的重要输出地。3、实施关键核心技术攻坚计划聚焦重点产业集群、产业链安全和民生保障，加快构建市场经济条件下关键核心技术攻关的新型机制。实施自主创新登峰行动，每年制定八大产业链关键技术攻关清单，增强前瞻技术储备，加快形成一批重大原始创新成果。确立企业在关键核心技术攻关中的主体地位，支持有条件的龙头企业联合高校、科研院所、新型研发机构和行业上下