《电子器件组装综合训练》课程教学大纲

1、电子器件组装综合训练教学大纲课程编号：100093111课程名称：电子器件组装综合训练高等教育层次：本科课程在培养方案中的地位：课程性质：必修课程类别：Bz类别专业基础课程基本模块适用专业：电子封装技术专业开课学年及学期：非强制，建议大学四年级。先修课程（a)必须先修且考试通过的课程，b)必须先修过的课程，c)建议先修的课程）：a) 材料科学基础、电路分析基础、电子封装工艺b)模拟电路基础、数字电路、电子工程材料c) 无课程总学分：2，总学时:56课程教学形式：研究型课程：3课程教学目标：本课程的目的是培养学生从全局的、连续的、标准化的观点看待电子器件组装过程，学习电子器件的工程化组装方法，了

2、解电子器件组装的流程、步骤和重点问题，理解电子器件在工程系统设计和组装中需关注的技术、问题，掌握电子器件组装的实践能力。具体教学目标如下：（1）.通过课程学习，使学生知悉电子器件组装的基本概念和基本理论，理解电子器件能够解决实际问题的缘由，了解电子器件组装过程、方法、使用设备、注意事项等。（2）.通过课程学习和项目实践锻炼，使学生具备电子器件实施组装过程方案设计能力，能够按照电子器件设计方案完成简单的电子器件组装项目，并具有探究更多的电子器件工程专业知识和继续更深入地学习电子器件组装理论和方法的能力。（3）.通过课程中的小组学习讨论和小组电子器件组装，使学生掌握基本的表达、沟通和协作技巧，养成

3、团队工作所需的责任感、主动性和包容性等基本素质，形成与他人密切合作解决复杂工程问题的行为习惯。（4）.通过课程的学习和项目实践锻炼，使学生能够将所获得的工程实践能力和创新能力迁移运用到其他工程问题的解决中，具备对一般工程项目的分析、设计和实施的基本素养，从而满足工程教育的基本要求。教学内容、学时分配、与进度安排教学内容学时分配所支撑的课程教学目标教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填）模块一：电子器件组装概述1、电子器件原理2、电子器件组装基本方法3、电子器件组装基本原则4、电子器件组装使用设备8目标1课堂讲授小组学习模块二：电子器件组装1.电子器件组装方案设计具体包含：电子器件的组装流程

4、，电子线路图绘制软件、PCB板制作材料选择依据、以及元器件的选择及组装方式，性能测试方法6目标1目标2目标3目标4课堂讲授小组学习项目实践2.电子器件电路图设计线路图软件使用方法，以及原理图、制版图的设计93.电子器件PCB板制作制版设备的使用方法，PCB板的制作44.电子器件组装与调试表面组装、插装设备的使用方法，丝印钢板的选择与制作，焊料的选择、焊接参数的研究与设定。组装工艺及调试方法研究。165.电子器件可靠性测试电子器件机械测试（自由跌落测试、随机振动测试等）、环境测试（高低温工作测试、冷热冲击测试、湿度测试等）10模块三：电子产品组装项目总结3目标1目标2目标3目标4小组学习10.考

5、核与成绩评定：本课程的考核与成绩评定由四个部分组成，按百分制给出最终成绩：（1）.项目方案设计考核，占总评成绩的10%小组同学合理分工，设计出具有一定可行性的项目方案。考核形式是以答辩的形式进行，每组进行5min的PPT介绍，至少3位专业教师参与，现场答辩。主要针对教学目标1和目标2进行考核。（2）.项目实践考核，占总评成绩的55%，包括：电子器件电路设计：10%，主要针对教学目标2、目标3和目标4进行考核；电子器件的制作与组装：35%，主要针对教学目标2、目标3和目标4进行考核；电子器件性能检测与评价：10%，主要针对教学目标2、目标3和目标4进行考核；（3）.平时表现，占总评成绩的5%，根

6、据每位同学参与项目方案设计以及项目实践的认真程度进行分类考核，对项目不了解，不参与的同学不给予其学分。主要针对教学目标1和目标2、目标3进行考核。4.项目总结论文，占总评成绩的30%，项目总结形式是以小论文的形式体现，每组同学对项目进行总结分析，最后形成实践论文。针对全部教学目标进行考核11.参考书:参考书：1 张文典.实用表面组装技术M, 北京:电子工艺出版社.2015年.第4版2 舒为清.电子技术项目教程：简易电子产品制作与调试M，北京:中国矿业大学出版社.2014年.第1版3 朱宏M.典型电子产品：函数信号发生器的设计与制作，北京:高等教育出版社.2012年.第1版4 H.阿德比利 迈克

7、尔.派克，电子封装技术与可靠性M，北京:化学工业出版社.2015年.第1版5 刘明章.PSpice电路设计与分析M.北京:国防工业出版社.2010年.第1版12.大纲说明本课程是为电子封装技术专业本科生开设的一门基础类实践必修课，主要介绍电子器件的设计、组装、方法和使用设备，对学生学习如何基于工程观念进行电子器件制作具有指导性意义。本课程在学生学习掌握了电路设计、电子封装工艺等基本知识基础上，从电子器件的整体制作过程出发，比较系统的介绍了电子器件组装过程、方法以及所使用的仪器设备，使学生初步掌握电子器件方案设计方法、产品制作过程、产品测试手段以及文档整理标准，有助于学生深入了解电子封装技术专业

8、理论课，并成为检验学生是否已经全面掌握本专业主要课程理论实践和能力要求相结合的一门实践课程。本课程是一门研究型课程，结合理论教学和实践教学，以项目实践为牵引，通过分组完成具体的电子器件项目来深化学生对知识的理解把握，并培养相关工程能力、实践创新能力和团队协作能力。课内教学时间采用“大班讲授，小班研讨”相结合的教学方法，小班研讨包括小组学习和项目实践讨论。编写教师签名：责任教授签名：Integrated assembly training of electronic devicesCourse code: 100093111Course name: Integrated assembly tra

9、ining of electronic devicesLecture Hours: 56Laboratory Hours:48Credits：2Term(If necessary):7Prerequisite(s): a、 Foundationof MaterialsScience，b、Fundamentals of circuit analysis，c、 Electronic packaging technologyCourse Description: This course is a basic required courses for Undergraduate Practice of

10、 electronic packaging technology, It mainly introduces the electronic device assembly, methods and equipment used, In this course , on the basis of the whole production process of electronic devices, a more systematic introduction to the electronic device assembling process, method and use of equipm

11、ent, students can learn the circuit design, electronic packaging technology and other basic knowledge, master the design method of electronic device, program product production process, product testing means and standard documentation, understand the theory course of electronic packaging technology,

12、 and become a test of whether the students have mastered the main courses of the professional theory and practice and ability requirements combined with a practical course. As researching course, This course is combining theory and practice teaching, to completeelectronic devices of specific project

13、s by grouping, can make the students to grasp the knowledge, culture and related engineering ability, innovation ability and team cooperation ability. Course Outcomes:After completing this course, a student should be able to:Know the basic concepts and basic theories of electronic device assembly, u

14、nderstand the reasons of electronic devices can solve practical problems, and understand the process, methods, equipment and points for attention of electronic devices assembly.Have the ability to implement electronic device assembly process design, explore more knowledge engineering and electronic

15、devices continue to further study the theory and method of electronic device assembly. Master basic expression, communication and collaboration skills, develop the basic qualities of team work, such as sense of responsibility, initiative and inclusion, and form the habit of working closely with othe

16、r people to solve complex engineering problems.Get the ability of engineering practice and innovation used to migrate to other engineering problems in basic literacy analysis, design and implementation of the projectCourse Content:Lectures and Lecture Hours: Summary of electronic device assembly81.

17、Principles of electronic devices2 .Basic methods for assembly of electronic devices3 .Basic principles of electronic device assemblyLaboratories and Laboratory Hours: Electronic device assembly 45 1. Design of assembly scheme for electronic devices 2. Circuit design of electronic device 3. PCB board

18、 production 4. Assembly and debugging of electronic devices 5 .Electronic device reliability test 6. Electronic product assembly project summaryGrading: project proposal 10%Project practice 55%Classroom performance 5%Project summary 30%Text & Reference Book: K. Ogata, System Dynamics, 4th ed., 2004, ISBN 0-13-142462-9. 1 Zhang Wendian. Practical surface mount technology M Beijing: Publishing House of Electronics In