s3120最终堆叠及说明v1

1、S3120 堆叠设计说明用于指导ID、MD设计时需注意的要点说明Shen Zhen Wellss Technology Co.,Ltd.深圳韦尔斯科技有限公司 2014.02.28平台：展讯6531；支持2.4”+TP屏；上板支持双屏（内屏外屏都采用2.4屏，其中一个屏自带TP）或2.4屏+OLED屏 （内屏采用2.4屏自带TP，外屏采用OLED屏）、双听筒、双摄像头，马达、自定义按键（如SOS键）。主板支持2030大喇叭、自定义大电池或NOKIA 4C/5C电池、大按键、后摄像头、FM、BT功能；并带有座充焊盘接口及时间记忆保障的纽扣电池。是一款高品质、设计性灵活的双屏、大按键的老人机翻盖机

2、主板。基本配置信息 平台展讯6531板型翻盖LCD2.4”+TP屏，支持双屏耳机座3.5MM 耳机座摄像头上板支持前、后摄像头各30W；主板公支持后摄像头电池自定义电芯或NOKIA 4C/5C电池马达饼状马达受话器1506听筒，支持双听筒Spearker2030 喇叭按键置于主板，24颗按键；按键灯8个按键灯T- FLASH支持MIC4015焊线式USBMICRO 5PIN USB座FM支持GSM天线支持 2频基本配置信息 PCBA尺寸和整机尺寸屏类型堆叠尺寸（长*宽*高，单位：MM）预计整机尺寸（长*宽*高，单位：MM）电池尺寸（长*宽*高，单位：MM）双大屏（2.4”+TP及外屏OLED屏

3、）92.7*44*16.25（主板+上板堆叠) 104*51*17.5mmH (电池 NOKIA 5C-1020mAh)一、MD构架介绍： 翻盖TOP面（1）1506听筒(合盖）“SOS”按键1030马达0.95”-OLED屏上板后摄像头三个按键+按键灯翻盖BOTTOM面（1）2.4”+TP屏60PIN-BTOB座1506听筒（开盖）磁铁上板前摄像头 主板TOP面（1）主按键-24个按键灯-8颗音量侧键焊盘侧键焊盘开关机键MIC4015主板后摄像头焊盘位置HALL器件主板BOTTOM面（1）主板端BTOB座FM天线馈点T卡座喇叭焊盘SIM2卡座SIM1卡座GSM天线馈点座充焊盘接口3.5MM

4、耳机座主板后摄像头2030喇叭MICRO 5PIN USB座侧压式电池座纽扣电池BT天线馈点TF卡座MIC焊盘上板主要支持的功能有：1、支持双屏 1）. 双屏：内屏、外屏都采用2.4屏，其中一个屏自带TP；屏规格书请发与我司进行评估。 2）.双屏：主屏+OLED屏，内屏采用2.4+TP屏，外屏为OLED屏，相关规格书请发与我司进行评估。 2、支持双听筒。3、支持4颗按键及按键灯。4、支持前、后摄像头。 5、支持马达。 客户可以选择不同的上板配置，需发给我司评估、确认，确认没问题后我司再出打样资料给客户. 上板功能TOPTOPBOTTOM注：客户做好上板功能配置后，需连同MD及打样资料一起发与我

5、司进行评估、确认。上板打样图档中请给出尽可能多的布件区域，并标明需限制的高度。上板为客户自定义，堆叠中副板只做参考二、ID及MD设计说明 1. LCD （1） 2.4”+TP屏（2）结构设计上应注意; a、在外壳上固定LCD的边框,LCD的单边间隙建议做0.15mm,外壳上的透视窗尺寸请大于LCD屏AA区0.3mm以上。 b、屏不可挤压过紧，所以一般在上盖内部贴泡棉,通过泡棉的压缩变形（0.5厚泡棉 压缩到0.3）固定LCD。 c、LCM下面和周边要有金属铁片将LCM模组屏蔽，并且LCM金属铁片一定要与主板的大地充分接触，否则LCM极易受到射频天线辐射干扰，导致LCM 出现屏闪、条纹、花屏，显

6、示错乱等现象。并且屏越大越易受干扰。 d、前壳LCM围骨尽可能包住LCM，便于ESD及跌落测试。 注意屏FPC在结构上空间的预留。主屏2. 摄像头（1） 上板上支持前、后Camera；主板上只支持后摄像头。 a、前、后Camera设计为30W象素， b、摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款camera，各视角不一样。所以在设计camera lens丝印区域时应按照相应的spec设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。 摄像头打样时要求摄像头厂FPC表面涮电磁保护膜且接好地，以免摄像头工作时与射频产生干扰。上板上前、后Camera主板上后Camera3.受话器 （1）上板1506听

7、筒、支持双听筒，MD设计时请考虑结构的出线空间。（2）注意事项 a、出音孔的孔径或宽度建议做到1.0mm以上，面积建议做到6平方毫米以上。 b、出音孔的位置：出音孔的位置要在REC的有效出音区域的中心,以保证音质和音量。 c、受话器出音面一定要密封，以避免通话回声和啸叫。 d、客户做锌合金时需要避让听筒馈点，避免短路。 弹片式建议选用此种听筒，绝缘性比较好4.马达（Motor）（1）上板支持饼状焊线式马达。（2）注意事项 a、需要用十字筋压紧马达，以保证良好的震感； b、需预留足够的振子运动空间； 5.MIC（1）MIC为焊线式,MIC图中位置供参考，实际设计时候，可以根据需要做些调节。（2）

8、注意事项 a、需要做相应结构把MIC密封，建议固定MIC壳体不要做金属材料，如一定要做金属工艺，金属材质需要加喷绝缘漆,并加厚MIC套，否则声音质量不好。 b、为了确保MIC密封效果，固定的MIC槽在MIC厚度方向尺寸作零配或者做单边干涉0.05mm，以避免通话时产生回声。 c、客户做金属件时需要避让兼容焊盘，避免干涉和短路；MIC引线尽量不要太长，并最好选用抗干扰的型号，以免产生送话电流声。 d、MIC出音孔的孔径或宽度建议做到1.2mm左右，面积建议做到1平方毫米以上。 e、当喇叭与MIC离得较近时，注意密封喇叭的后音腔、及听筒音腔，防止喇叭声音窜到MIC导致免 提通话回音。 为了确保MI

9、C密封效果，固定的MIC槽在MIC厚度方向尺寸作零配或者做单边干涉0.05mm，以避免通话时产生回声。6. IO口 （1）采用MICRO 5PIN USB座 （2）注意事项 a、与机壳间隙留0.2-0.25mm. b、接口处设计应考虑塞子厚度，外接插头工作时不能与塞子干涉。 c、壳体限位USB上端面，间隙0.2mm，防止USB插拔时翘起导致与主板分离。（3）USB公头设计说明： USB母座作为一款手机上使用较为频繁的电子料，其与耳机线，数据线的插拔配合顺畅与否直接关系到它的使用寿命。目前市场上USB母座主要由几个大型电子厂生产提供，已形成统一的标准，而USB公头则由于准入门槛相对较低，生产厂家

10、良莠不齐，不同厂家的公头公差差别较大，产品参差不齐，公差较大或产品结构有缺陷的公头与USB母座插拔配合就容易造成接触直至损害USB母座 。要降低USB的损坏率，需请客户选择公头结构OK，且品质有保障的厂商采购公头。 我司对客户采购IO公头的要求是： 1.在选购IO公头时要注意公头的塑胶部位（如上图指出的部位）一定要有倒角。2.选择外框均为铁框的IO公头。 7.T-FLASH卡座 （1）采用掀盖式T-FLASH卡座. （2）注意事项 注意T-FLASH卡的工作状态及出卡时所需的位置空间，以免与壳体发生干涉。8.SIM卡座 （1）采用普通SIM卡座。 （2）注意事项 a、注意SIM卡的工作状态及出

11、卡时所需的位置空间，以免发生干涉，详情请参考规格书. b、结构设计时注意与胶位避让间隙在0.5MM以上。 c、结构设计时要注意对SIM卡1、SIM卡2分别做标示。如用NOKIA-4C/5C电池时，SIM卡2有一部分在电池外面，电池仓旁边要切掉一点，方便取卡。9. SPEAKER（1）采用2030或2415 喇叭（2）注意事项 a、SPEAKER需固定在支架上，在做结构时候要固定好，并注意SPEAKER焊线的走线路 经结构避让，具体尺寸请同时参考规格书和客户所选用的实物. b、考虑音效问题，将前后音腔密封。要求最好做到从外壳往Speaker 内吹气几乎不会漏气；喇叭在发声时，堵住喇叭的发音口可以

12、听到声音有非常明显降低为最佳。 c、为了保证较好的声音效果,要求喇叭的前音腔高度不小于1mm,出声孔的总面积不小于喇叭前音腔面积的20%,出声孔S的大小不小于0.8mm.通过导电布+导电泡棉，将喇叭磁缸与屏蔽盖接触导通。 10. 电池连接器 （1）侧压式连接器 （2）注意事项 a、设计时注意电池接连器的引脚顺序数量和主板上电池连接器对应, 并标明+、-极。 b、客户在设计电池仓时，请保证电池连接器的端面一定要凹进去电池仓最少0.2mm，这样可以 防止整机跌落测试时电池直接冲击到电池连接器致使其损坏或从主板上脱落。 11. 电池 （1） NOKIA-4C/5C 或自定义电芯；客户可根据结构空间自

13、定义电芯规格。 （2）注意事项 a、设计时注意电池的引脚顺序与主板上电池连接器对应,并标明+、-极. b、电池2D图纸需明确标注金手指凹进去电池端面的深度，避免供应商做错导致后续出现问题。c、电池金砖必须镀金。12. 主按键及按键灯 （1）主按键置于主板 按键支持数量2个，共8颗按键灯。 a、键盘设计需要考虑LED的避空，至少0.3MM的避让高度，以免影响手感。 b、对于按键上有电镀或五金装饰件需考虑ESD问题。为避免静电通过按键打到LCD_FPC上面导致黑屏死机等问题出现，建议面壳在LCD和按键之间长一条完整的骨位，以延长静电通过按键打到LCD_FPC上面的距离。 c、侧键尽量采用P+R的形

14、式，不能偏心太多，否则严重影响手感，且尽量不要采用水镀的工艺，以避免静电不过。开关机键13. 天线 （1）GSM天线 a、 GSM天线为内置天线，注意弹片或顶针与馈点的干涉量，需保证良好的接触.为防止射频干扰天线附近尽量不要用金属零件及导电工艺,在做结构设计时，请务必保证天线高度不可少于堆叠高度GSM天线,面积不可少于堆叠面积，否则天线性能将无法保证. b、要保证后壳内壁与天线五金有0.3mm以上间隙 。 c、我司设计的天线支架只供结构设计时做参考，开模时请重新设计支架，结构设计时可根据ID的需求做小许调整.GSM天线馈点，天线的设计需要提前给天线厂做详细评估，避免由于天线更改修模。 （2）B

15、T、FM天线 a、BT天线为焊线式，为防止射频干扰天线附近尽量不要用金属零件及导电工艺，BT天线采用焊线时需保证焊线长度大于20MM。MD设计时请考虑结构的出线空间。 b、FM拉杆天线：请注意考虑FM金属弹片的压缩量，避免接触不良； 且不能和金属壳体等接触， 否则短路。 BT天线馈点FM天线馈点14. 关于接地 (1)在做结构设计的时候，如选用了金属特性工艺时，请必须作好接地措施，以保证良好的ESD和天线性能，具体接地位置请参考3D图档. （主板正面）（主板背面）图中黄色区域为接地区域（除焊盘外）注意事项：1、转轴FPC客户可根据整机结构需求进行调整；壳体转轴孔与转轴FPC距离单边0.5mmc

16、以上。2、转轴FPC与主板端采用BTOB连接器连接， BTOB座上表面需背泡棉，结构上需做预压，防止终端客户在使用时，FPC脱落出现白屏等不良。两端接地耳朵需预留，以提高防静电性能；3、BTOB连接器公、母座一定要同一厂家配对使用，否则容易出现问题。 15、转轴FPC及转轴转轴FPC两端需与主板留接地耳朵；出打样资料时BTOB连接器主板一头需标明序脚数；表面需涮电磁保护膜且接好地，以免与射频产生干扰。 16、HALL a、磁铁和霍尔开关位置一定要对正，距离最好不要超过mm，否则灵敏度会下降，结构设计磁铁要做结构固定，霍尔开关尽量远离声电结构件，否则容易导致霍尔开关失效。 b、按键支架请用不会被

17、磁化的不锈钢材，不能是铁片，否则铁片会被磁化，霍尔开关就会失效。 c、按键支架不能接触霍尔开关，要求间隙四周0.5mm以上，高度方向0.3mm以上。 霍尔开关放置在主板上，磁铁放在上板上。17.主板邮票孔及主板标贴位置PCBA分板时，由于工艺缺陷，批量生产时板与板之间的连接筋切不干净，有的会高出板边0-0.3MM左右，所以结构设计时请注意：板与板的连接筋处不能下扣位与螺丝柱。下图为标贴位置，厚0.1MM。结构设计时请注意避让贴标位，以免发生干涉。图中板边红色线圈标示处为邮票孔位置主板标贴位置18. 其他注意事项 (1)主板上的元器件距离机壳要保持在至少高度方向0.3mm以上、四周0.5mm以上

18、； 金属外壳必须在0.5mm以上。 （2）机壳在键盘区域长的支撑筋和支撑柱与按键的dome纸0间隙配合。 （3）外壳的设计时都要注意避让公头，避免公头不能完全的插入而造成无功能或接触不良；USB/耳 机座处壳体设计时，需与PLUG OUTLINE的表面留有至少0.2的安全间隙。 （4）听筒的具体工作高度因厂家不同而异，具体设计时请参考相关spec。 （5）在做结构时候，要固定好马达，并注意SPK,MOTOR、MIC焊线的走线路经结构避让，天线组件也需要定位好，具体尺寸请同时参考spec和客户所选用的实物。 （6）PCB的定位筋或固定主板的卡勾，必须避开邮票孔。 （7）A壳锌合金或其它金属件，注意避让主板上的焊盘，避免短路。 （8）A壳锌合金整机厚度方向不能超过主板，否则严重影响射频。 （9）为降低ESD测试风险，电池盖分模线距离电池连接器需在4mm以上。 （10）主板需要固定稳定，防止窜动，正反两面受力要均匀。 （11）结构设计要求尽最大可能的不露出主板上器件及主板本体。 (12)电池舱设计注意事项： a、电池舱断面需高于电池连接器表面0.2mm，避免电池跌落过程中力量直接传导给电池连接器 b、电池舱与电池的配合建议采用长筋配合，避免大面定位 c、电池舱的长度建议比电池长0.2mm0.3mm，避免电池取出困难，宽