手工焊接培训教材

1、手工焊接培训教材第一章 焊锡知识简介 第二章 手焊接所需工具及认识第三章 焊接材料认识及温度影响第四章 PCB各部件名称&零件焊接外观认识第五章 手焊接方法: 1.手焊接方法. 2.除锡作业方法.第六章 焊锡返工.第七章 焊锡品质要求.第八章 烙铁的保养课 程 大 纲第一章 焊锡知识简介1-1 焊 锡 原 理焊接-是在焊锡和金属之间形成一分子键,焊锡及金属的分子相互穿入对方的分子结构,从而形成一个坚固、完整的合金属结构.焊接的目的-以锡丝为媒介,借加热而使两种金属牢固接合并达到导电的目的.金属焊锡2-1 手焊接工具介绍第二章 手焊接工具及认识点检工具温度点检仪:点检烙铁温度.万用表:点检烙铁对

2、地电压.辅助焊接工具吸烟罩/吸烟仪:用于排除焊锡时产生的烟.工具图片工 具 说 明尖嘴钳/镊子/热风枪等工具,其帮助取放零件.劳动保护吸锡枪:用于除去焊点焊锡.拆焊台:用于拆取SMD焊锡(目前公司暂无SMD制程).除锡工具1、温控烙铁:1)普通调温烙铁 (如右图,我司常使用此种烙铁) 2)数显恒温烙铁(见下页,我司样板室使用此烙铁)2、普通烙铁:此种烙铁调温较麻烦,只能通过调节烙铁头的长度进行调温.烙铁清洁海棉温度调节旋钮温度显示屏2-2 数显恒温烙铁2-3 烙铁头种类根据焊点大小和焊接零件位置选择烙铁头之类型.为了在最短的时间内传输最多的热量,因而烙铁头应尽量加大,但原则上仍需比焊点焊盘稍小

3、一点,这样能够快速加热焊点而又不伤到板材和浪费锡线.选用原则大斜面、大平头焊接大焊点.焊接小零件脚,零件脚位置密的地方,如:直径1.0mm以下零件脚焊接.种类图示适用说明尖头用于温度较高,零件脚位置稍密的地方.小斜面/小双面平头A40W/大斜面7.0MMB40W/平头宽3.2MMC40W/小斜面2.1MMD30W/平头宽2.0MME30W/小斜面1.2MMabcF40W/ 尖头.“a”处焊盘选用以上“A”、“B型烙铁头进行焊接。（在实际生产中，为兼顾对“b”处焊盘加锡的连贯性，此工位选用“B”型烙铁头更好） .“c”处焊盘需选用以上“F”型烙铁头进行焊接。2-4 烙铁头的选择实例3-1 焊接材

4、料种类第三章 焊接材料认识及温度影响在焊锡时,对焊接金属表面进行清洁.助焊剂 锡丝用于手焊接SMD零件-钢网上锡膏，过回流炉加热焊接种类适用说明锡膏手浸锡、波峰焊-自动焊锡 锡棒锡丝中含固体助焊剂松香1、常用有铅焊锡的主要组成成分为：锡Sn63%+铅Pb37%，其固化点为183，液化点为190。2、常用无铅焊锡的主要组成成分为：锡Sn96.5%+银Ag3%+铜Cu0.5%，其固化点为217，液化点为220。3-2 焊锡丝种类以PCB零件焊盘孔径和零件脚径选择焊锡丝直径. 380+/-100C410+/-100C 330+/-100C烙铁头最佳温度0.8无铅锡丝细小焊点,如SMD零件补焊,细小零

5、件脚焊接.较大焊点焊接.种类图示、备注使用说明1.6 无铅 锡丝较小零件脚,如补焊段补焊.1.0无铅锡丝a.“a”处的大焊盘选用1.6mm的锡线焊接。.使用有铅焊锡丝焊接时烙铁头的温度比无铅焊锡丝焊接时大约低30。.因板材、零件脚等的散热快、慢不同，烙铁头的温度需作相应的调整。主要用于SMD零件焊接和补焊330+/-100C0.5无铅锡丝3-3 良好锡丝的判定 焊接的时间要短. 焊接的温度要低. 焊接物间互通性要好. 焊接时无异味,烟要少. 符合工厂及人员安全要求.3-4 正确使用锡丝的方法 锡丝不可拉出太长,以免污染锡丝及焊点(非悬挂). 拉锡丝和握烙铁之动作需同时进行,可节约焊锡时间. 锡

6、丝前端拉出应在10-30mm之间. 完成焊接作业后,需洗手后方可进食. 助焊剂-助焊剂是一种能除去氧化物,并盖在金属表面使氧化物不再形成的材料.助焊剂熔解温度为75-1600C,而焊锡熔解温度为183-2200C,在焊锡熔化之前,助焊剂就开始活化了,所以可达到良好的焊接.如果温度在4000C以上,助焊剂开始蒸发成烟,起不了助焊的作用. 助焊剂的作用: 除去母材金属表面的氧化膜及灰尘,增加焊锡的流动性. 高温焊接时,使母材与空气隔离,防止再氧化的发生. 降低焊锡表面持有的界面间的张力.3-5 助焊剂认识 定义:PCB(Printing circuit board)是一种印刷线路板. 绝缘漆: 覆

7、盖在PCB金道面的绝缘涂料. 焊盘:沾锡的地方,即PAD. 零件孔: PCB上用于插零件的孔位. 金道:用于导电的铜箔. 零件面: 用于插零件的PCB面. 焊锡面: 用于沾锡的PCB面,也称铜箔面. 单面板: 只有焊锡面有金道的PCB板. 双面板: 零件面和焊锡面均有金道的PCB板.4-1 PCB 板 第四章 PCB各部件名称&焊接零件外观认识4-2 拿PCB组件的注意事项手拿板边手拿板中间会弄脏焊锡和焊盘OKNGNGNGOKPCB组件不能叠放，叠放会因板间 磨擦导致锡点损伤、贴片元件破损、插件元件歪斜损伤。贴片电容插件电容锡点此处已开裂4-3 放PCB组件的注意事项4-4 零件焊接前之外观要

8、求 两个焊接面须保持清洁. PCB焊盘&零件脚无受潮,氧化,污染,无汗渍. 零件脚加工脚距符合要求. 背焊元件加工成型考虑消除焊接应力. 5-1 如何避免手焊接的不良产生具备正确的焊接技术及技巧:以移动加锡方式,给焊点加锡约1秒钟才可拿开烙铁.具备良好焊点的判定常识.被焊物,锡丝需保持清洁,无污染.焊接时,烙铁头不能碰到绝缘材料和润滑油.焊点未完全凝固之前,不可移动零件.焊锡须在风管下或通风良好的环境中作业,以免伤害人体.第五章 手焊接方法5-2 手焊接前的准备及确认事项1、台面要整洁2、锡线种类（有铅/无铅）、线径符合生产要求。3、夹具正确，好用4、清洁海棉浸水适量，成自然膨胀之状，无过多的

9、水溢出，无收缩变干现象。5、抽烟扇要运行良好6、烙铁头的温度要在规定的范围内。7、工艺上规定用的辅助工具要备齐，如：镊子、斜口钳等。5-3 手焊接时的握锡线方法AB连续焊接时必须采用此握锡法，方便手指连续送锡。点焊接时可采用此握锡法，不需手指连续送锡。5-4 手焊接时的常用手法烙铁头与锡线间成约90角5-5 手焊接时的座姿OKNG20CM以上焊接剂对人身体有害，焊接时脸需离焊接处远一些。5-6 手焊锡的基本步骤及方法一.手工烙铁焊接时，对热容量小的焊件、散热慢的地方，采用三步法进行焊接焊锡丝烙铁头1、准备2、加热、加锡3、迅速移开烙铁头及焊锡丝1、准备：左手拿锡丝，右手拿电烙铁， 作好随时可焊

10、接状态。 2、同时加热及加焊锡丝：在被焊件两侧同时放上烙铁头和焊锡丝，熔化适量焊锡。（焊锡应加到被焊件上烙铁头对称的一侧，而不是直接加在烙铁咀上；焊锡直接加在烙铁咀上，会造成因热力不均焊点假焊。）3、 同时移开烙铁和焊锡丝：当焊锡丝扩散到要求的范围后，迅速移开电烙铁和焊锡丝。（拿开焊锡的时间不能迟于拿开烙铁的时间，否则，锡点会拉尖。）1、准备2、预热3、加锡4、迅速移开焊锡丝5、迅速移开烙铁头 1、准备：左手拿锡丝，右手拿电烙铁，作好随时可焊接状态。2、预热：烙铁头靠在零件脚和焊盘之间,预热时间约1秒.（加热时烙铁头须如图一样紧靠零件脚及焊盘，烙铁头不良加热见下页。）3、 加锡：锡丝加到被焊件

11、及焊盘上熔化适量焊锡。（焊锡应加到被焊件上烙铁头对称的一侧，而不是直接加在烙铁咀上；焊锡直接加在烙铁咀上，会造成因热力不均焊点假焊。不良加锡见下页）4、移开焊锡丝：当焊锡丝熔化一定量后（熔锡时间约1秒钟），迅速移开焊锡丝。5、当焊锡丝充分溶解扩散到要求的范围后，迅速移开电烙铁。.手工烙铁焊接时对热容量大的焊件、散热快的地方，采用五步法进行焊接。5-7 手焊锡的基本步骤及方法二锡流散、浸润不良烙铁头未对焊盘加热、焊锡直接加在烙铁头上，焊锡在焊盘上、零件脚上流散、浸润不良，形成包焊、假焊。烙铁头未对零件脚加热、焊锡直接加在烙铁头上，焊锡在焊盘上流散、浸润不良形成假焊，零件脚温度过低不能上锡。5-8

12、 烙铁头不良加热5-9 手焊接五步操作法实例（见1-5）1、左手拿锡丝，右手拿电烙铁，作好随时可焊接状态。2、将烙铁头靠在零件脚和焊盘之间约1秒钟,使零件脚和焊盘表面均能充分预热3、零件脚和焊盘表面充分预热后,熔入适量的焊锡。4、当熔入适量的焊锡后(约1秒钟),将锡丝移开,而此时烙铁头继续加热.5、当烙铁继续加热约1秒钟后,见锡已充分熔解,移开烙铁头。除锡目的:清除固定零件脚之焊锡,使零件脚与锡脱离. 操作步骤操 作 要 点吸锡速度:烙铁迅速移开,动作要快,同时将吸锡器嘴靠近被熔解的焊点,再迅速按下吸锡器按钮.压下吸锡器枪嘴朝向工作桌外.位置:吸锡器靠近焊点,勿和烙铁头接触.将吸锡器靠近焊点时

13、间:持续加热使焊点熔解,时间约1秒.持续加热位置和时间:烙铁头靠在焊点上加热(放在焊盘上易造成翘皮). 预 热5-10 正确的除锡及步骤1、将烙铁头靠在焊点上加热.5-11 正确的除锡及步骤实例(见1-5)2、持续加热使焊点熔解.3、将吸锡器靠近焊点,但勿和烙铁头接触觸.4、将烙铁头迅速移开,同时吸锡器口靠近被熔解的焊点,按下吸锡器按钮.5、吸锡后,若锡未被完全去除(如图A),则可用烙铁在零件脚上加热(如图B),待锡熔解后,微微施力使零件脚和锡完全脱离(如图C)。ABC5-12 除锡作业注意事项吸锡后,若残留少量锡未被完全去除,则用烙铁在零件脚上加热,待锡熔解后,以镊子微微施力使零件脚与锡脱离

14、,不可用烙铁头撬零件脚.吸锡器嘴不可接触烙铁头,靠近烙铁头时应保持10mm距离；吸锡器嘴接触烙铁头会被烫伤。吸锡器嘴须对准零件脚,不可伤及周围零件.随时清理吸锡器,以免堵塞枪口或造成作业不良.清理吸锡器时,枪嘴须朝向工作桌外,防止锡渣污染PCB和焊点.返工注意事项: 第六章 焊接返工.吸锡枪口位置除锡作业时,温控烙铁的温度不可高于零件焊接的温度, 应使用温度规格下限温度作业。预热时,烙铁头靠在焊点上,不可直接接触焊盘或零件脚(防止翘皮)。单个焊点除锡时,吸锡枪口对准焊盘与金道相连一侧(如图)。如果零件本体上有胶粘附,必须先除去粘胶再除锡。6-1.普通返工-单面PCB烙铁/吸锡枪 /镊子等工具基

15、本工具作业难易程度最佳温度设定除锡作业方式除锡注意事项焊接作业方式一般焊点表面氧化或吃锡不足之焊点细小焊点370+/-100C370+/-100C310+/-100C按除锡步骤作业先给焊点加锡,再按除锡步骤作业.吸锡枪口对准焊垫与金道相连一侧(参见上图).1.烙铁的温度不可高于零件焊接时的温度,应使用下限值温度作业. 2.烙铁头预热位置应在焊点上,不可直接接触焊垫或零件脚.(防止翘皮). 按手焊接步骤作业先用棉棒或静电刷沾助焊剂清洁两个接触面,再加锡焊接.烙铁头应放在零件脚与焊盘间且靠金道一侧.6-2.普通返工-双面PCB烙铁/吸锡枪/镊子等工具 基本工具作业难易程度最佳温度设定除锡作业方式除

16、锡注意事项焊接作业方式一般焊点细小铜箔单个焊点线材及大焊点370+/-100C370+/-100C410+/-100C(可使用大功率温控烙铁作业)按除锡步骤作业.先给焊点加热再按除锡步骤作业.用烙铁加热后,用辅助工具夹紧或剪去端子倒勾并继续加热,用手往孔外拉即可取出线材.按焊接步骤作业用棉棒或静电刷沾助焊剂,清洁两个接触面,再加锡焊接.(针对已氧化的焊点）。同单面板作业方式. 烙铁头靠着焊点预热,不可直接接触焊盘或零件脚.(防止翘皮). 1.在取大小不等铜箔时,需以工艺文件下限值温度作业. 2.若均为大铜箔时,须以工艺文件上限值温度作业. 第七章 焊锡品质要求.7-1.焊点检查的要点1、焊点的

17、位置正确2、焊点的外形合格，轮廓成凹状。3、焊锡流散、浸润 良好，焊锡与零件脚、焊锡与焊盘间的浸润角 接近于零。4、锡量适中5、焊点要光亮、圆滑成圆锥形，无针孔、锡拉尖等不良现象。1. 一个良好的焊点其外观应平滑,光亮没有污染;焊点轮廓呈凹,且与PCB反角约30度. 2. 可接受的焊点以能辨识零件脚为标准.7-2.焊点的判定直脚ACC.ACC.弯脚目标1.焊点表面光滑且与焊接零件有良好润湿,部件轮廓容易分辨.2.焊点润湿的最佳状态是焊料与焊盘的润湿角接近零.3.良好焊点应有顺畅连接的边缘.4.焊点表层呈内凹状.可接受可接受的焊点是能明确表现出良好浸润且与待焊面形成一个小于或等于750 角的焊点

18、.7-3.焊接要求7-4 不良焊点的认识-1无线尾针孔连锡 锡裂锡尖(O.2mm拒收）7-4 不良焊点的认识-27-4 不良焊点的认识-3包焊空焊锡多包焊冷焊7-4 不良焊点的认识-4芯片管脚偏移不合格（管脚和焊盘偏移大于脚宽度的1/4或0.5mm）。7-5.其它要求-1元件脚过长脚长规格（如没特殊要求）： 2.0mm 元件脚未完全剪断主要针对机器切脚,刀不锋利时会出现此现象 。7-5.其它要求-2焊锡面脏污不良表面残留了灰尘和颗粒物质，如:灰尘、纤维丝、锡渣及金属颗粒等。焊锡面残留松香、助焊剂不良7-5.其它要求-3过量焊锡焊锡网不良焊盘起翘不良在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。波峰焊接或用锡炉浸焊会出现此情况。7-5.其它要求-4插座标准脚前后左右偏移，超出脚的1/2厚度-不合格。7-5.其它要求-5插座标准未贴着PCB板-不合格。立式