光电建设项目可行性研究报告

1、*电子有限公司创新基金计划项目可行性报告项目名称：功率型超薄表面贴装LED项目单位：*市*电子有限公司（盖章）通信地址：* * * * * 市 * * * * *电子信箱：* 未未联系人：* *联系电话：*目录 TOC o 1-5 h z 一、申报企业情况 .11.1申报企业基本情况 11.2企业人员及开发能力论述 11.2.1企业法定代表人简介及主要工作业绩 1122企业开发机构及人员简介11.2.3企业研发及成果情况21.2.4项目负责人的基本情况2企业生产情况、主要产品 2企业财务经济状况 32003 年末企业财务经济状况 31.3.2今后三年的财务预测31.4企业管理情况 41.4.1

2、企业管理制度、质量管理体系建设情况 41.4.2企业产权情况41.4.3营销体系建设41.5企业发展思路 4二、项目情况 52.1总论 52.1.1项目简介52.1.2社会经济意义、目前的进展情况 52.1.3项目计划目标7 2.1.4 主要技术经济指标对比 8项目技术可行性分析 9项目的技术创新性论述 9技术成熟性和项目产品可靠性论述 17项目产品市场调查和需求预测 18产品的主要用途 18产品经济寿命期 19国内外市场目前需求量及未来市场预测 19本项目产品主要生产厂家情况 20本项目产品的国内外市场竞争能力分析 20项目实施方案 21技术方案 21生产方案 24环境保护与劳动安全 25产

3、品营销计划 25投资估算与资金筹措 26投资估算 26资金筹措 27资金使用计划 27经济、社会效益分析 28生产成本和销售收入估算 28财务分析 31社会效益分析 31项目的风险性及不确定性分析 32一、申报企业情况申报企业基本情况企业名称：* 市 * 电子有限公司法定地址：* 市 *工厂地址：* 省 * 市 *注册时间：* 年 * 月注册资金：* 万元企业登记注册类型：有限责任公司主管部门： * 市科技局 企业发展历程：1996 年承担 * 省产学研联合开发项目，并于 1998年顺利完成；1997 年被评为“ * 市高新技术企业” ；1998 年与中科院联合承担国家级火炬计划项目*，并顺利

4、完成；1999 年通过 ISO9002 质量体系认证；2000 年独自开发项目 * ，获得国家科委科技型中小企业技术创新基金的扶持；2001 年创新基金项目 * 获得科技部的验收；2000年先后与LG飞利浦、三星、三菱等国际知名企业建立配套关系;2002年相关产品通过美国 UL认证；年通过 ISO9001 质量体系认证;年，独自开发项目 * ，获得国家科委科技型中小企业技术创新基金的扶持；年，进入 * 市高新技术研发及产业化基地。年，被确认为“ * 半导体照明工程产业化基地骨干企业”企业人员及开发能力论述企业法定代表人简介及主要工作业绩企业法定代表人、 董事长* ，1980年毕业于 * 。在中

5、国科 学院半导体研究所从事半导体器件的研发工作。自 1990 年在北京 *电子有限公司工作。 1994 年投资入股合资兴办 * 市* 电子有限公司， 具有丰富的半导体技术研发经验，具有敏锐的观察力，创新意识及管理能力。 主持实施“国家级火炬计划”项目，主持的 * 和 * 两个项 目分别获得 2000年、2003 年度国家科技部中小企业科技创新基金的扶持， 且 * 于 2002 年通过科技部的验收。企业开发机构及人员简介企业开发机构及人员企业现有员工 360人，大专以上学历共 119 人，占总人数的 33%。其中高 层管理人员 16 人；从事研发人员共 48人，占总人数 13%；销售人员 25

6、人， 占总人数 7%；生产品管人员 271 人，占总人数 75%。公司非常注重“市场开发”和“产品开发” ，在总经理的领导下，设有研 发中心，配备人员 48 人，主要骨干具有丰富的经验和较强的技术开发能力。 参加过国家火炬计划项目、 科技部创新基金项目， 并多次承担 * 市科技计 划项目的开发和产业化工作。研发中心具有的良好技术开发能力，为本项目 的开发完成提供良好的技术支持。研发机构设备基础公司研发中心设有物理试验室、化学试验室、热工研发组、电气特性研 发组、光特性研发组，配备高阻计、高低温测试仪、波长测试仪、老化试验、 光强测试仪等较为完备的的试验仪器设备，企业从国外进口的SMT生产设备、

7、片状封装机、固晶机、焊线机，全自动直插式LED生产线为新产品、新技术、新工艺的研发提供必要的条件。技术开发投入额2003年度技术开发投入额为 149 万元，研究开发投入占企业销售收入的 比例为 8.9% ； 2004 年度技术开发投入额为 286 万元，占销售收入的比例为 9.15%。企业研发及成果情况公司于1997年被确认为“ *市高新技术企业”。近三年来，先后开发 了八个新产品。独立执行“*市重点新产品”开发项目及*市科技计划 项目共八项。与光电子国家工程研究中心合作开发的*列入“ 1998年 国家级火炬计划项目”；独自开发项目*，获得2000年度国家科技创新 基金的扶持，并于2002年通

8、过科技部的验收。贴片超亮纯白色半导体发光二 极管项目获2003年度国家科技创新基金的扶持，将于2005年6月份通过验 收。1.2.4项目负责人的基本情况*,1983年毕业于西北电信工程学院半导体物理器件专业，高级工程师，近20年的光电产品设计制造经验，擅长于接收头、光耦、光断续器等 产品的工艺制造及生产管理，具有丰富的实践经验和极强的设计开发能力。一 直从事光电子器件的开发工作，先后参加过国家级火炬计划和*市科技计划项目实施工作，是 2003年科技部创新基金项目*的重要技术 开发人员，现为总经理助理兼研发中心主任。企业生产情况、主要产品本企业是从事光电子器件后道封装的专业厂家，公司拥有先进的自

9、动化 生产设备，具有一支由既懂技术又懂管理的复合型人才组成的团结进取的员 工队伍。主要产品有中大功率发光二极管、超高亮白光LED红外发射管、*、片状发光二极管等，先后执行“ *市科技计划”和“*市重点 新产品”项目计划八项，国家组项目4项，开发出十多种新产品。企业财务经济状况2003 年末和2004年末企业财务经济状况表1财务状况表财务指标2003年末状况2004年末状况企业总资产17,011,651.97 元34,152,706.69 元总负债额11,854,452.25 元21,970,483.23 元资产负债率69.7%64.33%固定资产总额3,831,996.73 元5,529,42

10、6.58 元产品销售收入:16,711,211.60 元P 31,294,468.17 元净利润375,109.19 元837,023.74 元上交税费614,560.44 元1,820,879.81 元流动比率1.491.41速动比率1.11:1.31总资产报酬率2.2%2.4%净资产收益率12.5%6.87%应收帐款周转率2.703.71132今后三年的财务预测表2企业今后三年的财务预测表单位（万元）年份项目2005 年2006 年2007 年销售收入5000800010000利润总额350510650纳税总额350520600企业具有健全的财务管理制度，依据国家会计总则和相关的法规对企业

11、财 务进行有效规划和监督。企业管理情况企业管理制度、质量管理体系建设情况公司经过十多年的运营发展，已建立了较完善的现代企业管理制度，公 司已于1999年通过IS09000质量管理体系认证，2002年部分产品通过UL认 证，2003年全部产品通过SGS佥测，获得进入欧洲市场的通行证。公司具有 完善的品质保证体系，目前主要产品质量处于国内领先、国际先进水平。在 众多国内外知名厂家的工厂实地评鉴中，公司均获得高分并一次性通过体系 和现场评鉴，并在后续供货中保持良好的品质服务。1.4.2企业产权情况公司为民营合资企业，实行独立核算，产权明晰。公司企业类型为有限责任公司，由*三人组建，其中*占股份的35

12、% *占股份的 30%。占股份的 35%， *营销体系建设销售体系 公司已建立完善的销售体系，在销售公司下设立：行销部， 负责新品推广、为客户选择解决方案、引导客户需求、收集和分析市场信息、 制定销售战略； 销售部，负责制定并实施销售战术、 为客户提供最佳解决方案、 实现客户需求； 客户部，实施销售和客户服务、 管理客户财产、 管理客户信息。 另设有海外部，负责海外市场的开发。营销方案 公司一直坚持“市场开发”和“新品开发“两个中心，对重 点客户进行技术支持与服务， 力求尽快开拓市场， 确保销售计划的完成。 以现 有客户为基础， 积极拓展国内外企业资企业应用市场， 以手机行业、 数码相机 和摄

13、像机、手提电脑行业、显示器行业作为开发重点 , 建立良好的配套网络。营销领域 产品运用广泛，市场潜力巨大，主要使用在手机、PDA手提电脑、数码相机、超薄LCDS示器、照明、户外显示、汽车电子、军工产品上。营销对象 本公司原有客户群中， 有三菱、 philip 、华宇、 LG、 Sumsung、 夏新、厦华、So ny等国际知名企业应用到本项目产品。企业发展思路 公司自成立以来，以“不断求新、不断创新、不断更新”作为公司的发 展宗旨。把“市场拓展”和“人才培养”作为公司持续发展的基础。在新品 开发方面，公司将大功率LED灯开发和超薄型片状LED灯开发作为主导方向。 为了增强发展后劲，将加大科技投

14、入力度，力争到 2007 年企业的销售收入达 1 亿元，利税超过 1000 万元，实现公司从小型企业跃入中型企业的行列。 2004 年 9 月，公司获准进入“ * 市高新技术研发与产业基地” （即* 国家半 导体照明工程产业化基地），总投资 6600万元人民币，预计今年 9月份动工， 2006年12月完成 10000平方米土地开发， 兴建 18000平方米的技术开发大楼 和生产厂房，为公司的扩大规模化生产提供标准化的洁净厂房。二、项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件， 企业引进精密的表面贴片封装设 备、选择高出光效率的倒装芯片、应用倒装焊接技术、探索以柔性电路板 FPC 为热

15、沉基底、采用特殊的封装材料和工艺，开发超薄型、高光效、低热阻的发 光二极管。项目技术创新的主要内容是表面贴装 LED 产品工程化封装技术， 解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上的热沉的结构创新， 提高器件取光效率的光学设计技术， 应用新型包封材料降低器件光衰的工艺开 发，使光电器件提高光效、 降低热阻、可在较大的电流密度下稳定可靠的工作。本项目 LED 芯片封装不再沿袭传统的设计技术与制造模式，产品按国际 标准设计，封装成品率达 98%以上，可达到国际同类产品的先进水平，可广泛 应用于信息技术、移动通讯、照明、汽车及军工等领域，市场竞争力强、具有 经济社会效益显著等优点。社会经济

16、意义、目前的进展情况社会经济意义符合国家重点扶持的政策： 该项目的研究开发， 符合国家科技部 科技 型中小企业技术创新基金若干重点项目指南 中的电子信息领域 “新型片式半 导体器件”及“半导体发光二极管”条款，属国家产业、技术政策扶持的高新 技术产业化项目。研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型 LED 走向实用、 走向市场的产业化必经之路， 从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带， 只有 封装好的器件才能成为终端产品。促进电子信息产品的更新换代， 提升应用产品的技术等级： 该项目开发 高合格率、高可靠性、 超小体积的片状半导体发光二极管， 满足电子信息产品 超小型化、 超薄化、自动化

17、生产和节能环保的要求， 也是电子产品更新换代的 基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业的技术水平。填补国内空白， 满足市场需求： 该项目采用柔性电路板作为基板， 开发 超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白。该项目产品广泛应用于微型移动电话、 移动通讯设备； 手提电脑、 膝上 电脑、掌上电脑、传真机、液晶显示器等信息技术产品；超薄型大屏幕显示屏 和点阵式照明器件；汽车仪表；精密仪器和军工产品等领域。可以代替进口产品， 节省外汇支出， 还可以出口创汇， 提高我国电子信 息产品的国际竞争力。可以节约能源，符合环境保护的要求，为 2008 年奥运提供新型装饰产 品和光源。目前的进展情况（

18、1）收集市场信息，预测未来市场对本项目产品的需求量，规划产品开 发的系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型、高光效、低热阻、表面 贴装片状半导体发光管的技术资料， 了解目前超薄型片状半导体发光管的国际 先进水平。（2）规划本项目研究开发的总体方案，确定超薄型、高光效、低热阻、 表面贴装半导体发光管的性能指标； 剖析器件光衰加速、 热特性不良和取光效 率降低的原因和寻求改善的方法； 提出该类型 LED 产业化封装技术开发途径， 探讨芯片倒装焊技术的基本原理。（3）确定样品试制的技术方案和对试验样品进行检测的方法。（4）购置检测分析仪器，封装设备的选型和比较。项目计划目标总体目标项目执行的起始

19、时间为 2005年 8月，完成时间为 2007年 8月；计划投资 总额为 1000万元，新增投资 800万元； 2007年 8月项目完成验收时可进入批 量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力 1500 万只，年销售收入 1650万元。 企业资产规模可达 7500 万元；企业人员总数为 460 人，因项目实施而新增就 业人数 100人，其中技术、管理人员 28人，工人 72 人。经济目标2007年8月项目完成时，预计实现年工业总产值 1980万元，。预计 2007 年项目完成时，年销售收入 1650万元，年交税总额 212 万元，年净利润 346 万元；年创汇 20 万美元。技术、质量指标技术指

20、标项目完成时，产品达到的主要技术指标如下：光学参数平均光效（以白光为基准） ：10 lm/W电学参数正向电流 IF： 75mA200mA 功率 PO： 0.30.6 W反向漏电流IR: 100卩A尺寸内热沉厚度35卩m热学参数外热沉 （铝基板） 导热系数： 162-236 W/（m.K）内热沉（FPC）导热系数：315W/（m.K）热阻： 10 Im/W75mA200mA100 卩 A0.3W0 6W35 m内热沉(FPC):315W/(m.K) 外热沉(铝基 板):162-236 W/(m.K)10 C/WOsr am 10Im/W75mA200mA100 卩 A0.3W0.6W1000mS

21、i 衬底:145 W/(m.K)10 C/W2.142主要经济指标对比经济指标项目实施前 金额项目实施后 金额增减金额产品销售收入032803280净利润0691691缴税总额0431431表5项目主要经济指标对比表单位：万元2.2项目技术可行性分析2.2.1项目的技术创新性论述2.2.1.1基本原理及主要技术内容基本原理：半导体发光二极管LED是可直接将电能转化为光信号的发光器件，具有 工作电压低，耗电量小，发光效率高，响应时间短，结构牢固，抗冲击，耐振 动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性。LED的核心是由p型和n型半导体构成的p-n结管芯，当注入p-n结的少数载流子与多数

22、载 流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但p-n结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射的概率不相同，p-n结管芯产生的光能不可能全部释放出来，因为这还取决于半导体材料质量、LED的内、外部量子效率的提高、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料。由于芯片输入功率的 不断提高，为获得LED较佳的光电性能和可靠性，对封装技术提出更高的要 求。 LED 芯片与封装技术向大电流、大功率方向发展，光通量比传统形式的 LED 大 10-20 倍，因此，采用先进的封装技术至关重要。功率型 LED 将倒装 管芯倒装焊接在具有焊料凸点的载体上， 然后把完成倒装焊接的载体装入热沉 与管壳中进行封装

23、。 这种封装对于取光效率， 散热性能， 加大工作电流密度的 设计都是最佳的， 它使其输出光功率， 外量子效率等性能优异、 辐射图样可控 和光学效率最高，将 LED 固体光源发展到一个新水平。 就标准 SMT 工艺而言， 焊膏倒装芯片组装工艺是最常见的，且已证明完全适合 SMT ，可满足以下要 求：一是要有高的取光效率，二是尽可能低的热阻，三是延缓器件光衰。其不 足是由于散热系统体积大， 无法实现超小型化， 不能满足现代超小型产品的要 求。本项目应用光电子技术、芯片倒装焊接技术、片式器件制造技术、柔性板 线路技术，开发超薄型、高光效、低热阻的功率型发光二极管，实现了功率型 器件的超小型化。主要技

24、术内容：本项目的设计和工艺技术理念， 首先是采用倒装芯片焊接技术，将倒装的 半导体芯片粘结在基板或 Si 材料的作业器件内上，通过焊接在厚度很薄的柔 性电路印制板上，采用透明度高、不易碳化变黄的材料塑封。其次，这种结构 增大了管芯发光的表面积，提高了器件的取光效率；具有热电分离的特点，改 善导热性能与降低热阻、 增强了散热特性， 因而可在较高的驱动电流下稳定可 靠的工作；延缓光衰现象和减小结构尺寸。（1）光电子技术倒装管芯的倒装焊接技术传统的 LED 芯片，电极刚好位于芯片的出光面，光从最上面的PGaN层中取出。 PGaN 有限的电导率要求在 PGaN 层表面现沉淀一层电流扩散 的金属层。这个

25、电流扩散层由Ni和Au组成，会吸收部分光，从而降低芯片的 出光效率。为减少发射光的吸收，电流扩散层的厚度应减少到几百纳米。厚度 的减少反过来又限制了电流扩散层在 P GaN层表面均匀和可靠地扩散大电流 的能力。 因此这种 P 型接触结构制约了 LED 芯片工作功率。 同时这种结构 PN结的热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，由于蓝宝石的热导系数较金属低（为35W/Mk），因此，这种结构的LED芯片热阻会较大。此外，这种结 构的P电极和引线也会挡住部分光线进入器件封装。为了提高器件功率，获得高出光效率和优良的热特性，本项目采用 FLIP CHIP （倒装芯片）倒装焊接在 10Z （35卩m）

26、的柔性电路板上，兼顾LED的功率型和器件的超薄化。正装焊接示意图Lumileds功率型SMD LED吉构示意图本项目产品倒装焊接结构示意图采用特制的柔性线路板（FPC替代原有的热沉和引线框架基板，实现同 一基板的多功能化，将FLIP CHIP （倒装芯片）倒装焊接于复合基板上，因没 有了 P电极和引线的阻碍，对提高亮度有一定的帮助。而且，电流流通的距离 缩短，电阻减低，产生的热量也相对降低。所以，当此工艺应用于SMDLED上,不但提高光输出，更可以使产品整体体积缩小，扩大产品的应用市场。采用FLIP CHIP,把SiC型或GaN型的芯片，倒装在集内热沉与引线框 架功能为一体的FPC上;通过芯片

27、的倒装技术（FLIP CHIP）可以比传 统的LED芯片封装技术得到更多的有效出光。同时采用沉金的FPC作为热沉板，沉金光洁度好，具有良好的反射效果，增加了出光率。在倒装芯片的蓝宝石衬底部分与环氧树脂导光结合面上加上一层特殊有机材料以改善芯片出光的折射率。（2）热工控制技术LED正在向着高功率、高光通的方向发展，随着单管输入功率的增加，产 品应用中的热工控制技术和散热问题逐渐突出。温度可以影响器件的性能和可靠性，因此对于产品设计的热工控制是非常关键的技术，合理的热工控制可以 有效提高其光效、光通量和使用寿命。LED工作时产生的热阻，导致器件输出的光通量与输入的电流具有一定的 关系。对于具有较低

28、热阻的LED，光通量随输入电流的增长近似成线形关系， 对于热阻较高的LED，光通量甚至会随输入电流的增长出现下降的情况；高热阻LED器件中，热量导致结温显著升高，结温升高抑制了输出光通的增加， 与增加输入电流带来的光通量增加二者相互抵消。因此，合理的热工控制和驱动电流选择对于充分发挥LED的性能非常重要。散热是器件制造中的一个关键问题，而传统的结构已无法成功地解决散热 问题。传统的指示灯型LED封装结构，一般是用导电胶将芯片装在中尺寸的 反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接合用环氧树脂封装面面，其 热阻高达250300C/W，新的功率型芯片若采用传统式的 LED封装形式，将 会因为散热

29、不良而导致芯片结温度迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直致失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路面失效。因 此，对于大工作电流的功率型 LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的 封装结构是功率型LED器件的技术关键。下面是功率型片状LED的典型热特性图：PD根据热阻的定义，可以得出如下公式:Tj = Re ja*Pd+TaR JA= R jc+ R CAR JC= R Die + RAttach + RHCR CA = R CB + R Board + R BATj、Ta分别对应LED器件PN结和器件周围环境温度；RJA是LED器件PN结到环境温度之间的热阻；Pd是器件的

30、热耗散功率，在此约等于器件的电输入功率，即Pd=Vf*VfoR jc是器件的内部热阻；Rca是器件的外部热阻；RDie是倒装芯片的热阻；RAttach是芯片Si衬底粘接焊料热阻；RHC是器件内部热沉的热阻；RCB是器件内部热沉与金属线路板之间的接触热阻；R Board 是金属线路板的热阻；Rba是金属线路板至环境温度之间的热阻。由上述特性原理可知，要降低产品热阻，可以通过降低器件的内部热阻即倒装芯片的热阻、芯片 Si 衬底粘接焊料热阻、器件内部热沉的热阻来实现 本项目采用低热阻的倒装芯片、高导热系数的 FPC 热沉及高导热系数的焊接 材料，来降低器件的热阻，提高片状 LED 的出光效率和可靠性

31、。本项目采用在芯片下部加 FPC 板作为热沉，在 FPC 的正面铜上沉金，其厚度为10Z (35 a m),导热系数为315W/ (M.K)，热阻为0.65c/w。根据需要， 可把 FPC 的背面(沉金) ，直接加上铝基板上， 实现二次散热。( 3)封装工艺技术管壳的封装也是发光管制造中解决光衰问题的关键技术之一。 为此，采用 有效的散热与优化的封装材料，传统的 LED 由光学透明的环氧树脂封装，温 度升高到环氧树脂玻璃转换温度时， 环氧树脂由刚性的、类似玻璃的固体材料 转换成有弹性的材料，环氧树脂透镜变黄，引线框架也因氧化而玷污。新型有机包封材料具有许多特点，与环氧树脂灌封材料相比， 具有优

32、越得 多的性能，包括抗高低温变化、抗紫外线、抗老化、更快的固化速度、更优的 整体固化性能和对元器件、器壁和导线更优异的粘接性，可有效防止水份的渗 入，从而增强密封性能，特别适用于无外壳的电子器件的包封。由于使用有机 硅灌封材料，认真选择凸点类型、焊剂、底部填充材料等组装材料，器件获得 较佳的光电性能和可靠性。本项目为增加器件的出光率， 在倒装芯片的蓝宝石衬底部分与环氧树脂导 光结合面上加上一层特殊材料，以改善芯片出光的折射率。项目的关键技术及创新点论述常规的 LED 封装是将管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝， 键合为内引线与一条管脚相连， 负极通过反射杯和引线架的另 一

33、管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。本项目 LED 芯片和封装不再沿用传统的设计理念与制造生产模式， 首先， 为增加芯片的光输出， 采用 FLIP CHIP 芯片，而且更关注项目的技术创新： 增 强功率型片状 LED 内部发光效率，改进散热性能，解决散热问题，同时采用 独特 FPC 作为热沉和引线框架的集成体，减少了产品的面积和厚度，为实现 超薄型功率器件提供了基础。关键技术如何可靠地将FLIP CHIP芯片焊接在FPC热沉上如何解决独特的塑封工艺如何解决功率型片状LED的热工及光学特性。创新点论述1 主要结构创新常见FLIP CHIPLED封装采用传统PCB板或FE合金作为引线框架，采用 铜

34、或硅衬底作为内热沉， 体积大， 结构复杂； 本项目采用正反双面铜铂焊盘均 沉金的FPC作为内热沉和引线框架的集成体，替代原引线框架及PCB板，减少了产品的体积和厚度：体积减少约1/4,厚度减少215卩m。填充了国内空白， 拓展了产品的应用领域，为项目成功提供了技术保障。生产工艺创新（1）采用新颖的基板柔性电路板的制造技术,替代普通环氧树脂覆铜 板及引线框架,实现了产品厚度的超薄化,采用热沉基板以提升产品 的散热性（2）采用 FLIP CHIP 独特的装焊接工艺,研究焊接的最佳温度曲线及不同 焊膏材质，实现片式LED产品的高出光效率和良好散热性。使用效果创新 本项目开发多种功率的系列化产品,以适

35、应不同领域客户的需求。项目产品基板厚度为35卩m,产品具有总厚度薄、散热性好、发光效 率高、不易在大电流下发热的优点，使产品能适应电子信息产品体积小型 化和功率化的趋势。且采用柔性电路板作为基板，耐热性好，隔热效果好，可供军工和高 温等特殊环境下使用。以柔性电路板为基板的多芯片功率型 SMD LED ， 可要据需求进行二次散热设置，形成独特的绿色环保的照明单元，可广泛 应用于各种不同类型的照明需求。项目存在的技术难题 倒装芯片的成功实现包含设计、工艺、设备与材料等诸多因素。只有对每 一个因素都加以认真考虑和研究才能够促进工艺和技术的不断完善和进步， 才 能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长

36、的需要。微切划技术：为与热沉、柔性电路基板相匹配，将芯片加工成型的 微切工艺技术研究，将直接影响项目产品的生产效率和生产能力。柔性印制板线路设计制造技术：设计出能替代环氧树脂覆铜板作为 基板及替代硅衬底或铜板的热沉的柔性电路板，是实现本项目产品 超薄化目标的关键技术之一。(3)优选焊接工艺，可靠地将半导体倒装芯片焊接在 FPC热沉上。项目技术来源及知识产权 项目技术系由企业自主开发，该结构是国内首创，目前无厂家应用于功率型片状LED产品上。项目国内外发展现状与产品指标对比利用自动化组装技术降低制造成本， 从 20世纪 80年代开始业界逐渐推广 使用表面贴装器件 (SMD)， 90 年代这一技术

37、得到了进一步强化。本世纪以来， 表面贴装封装的LED(SMtLED)逐渐被市场所接受，从引脚式封装转向SM瞄合 整个电子行业发展大趋势，国外很多生产厂商推出此类产品。片式发光二极管是 21 世纪新型发光器件；本项目是为适用于小型、便 携式、低功耗的个人通信手机、 数据通信助理、立体多层分布的半导体灯需 求而开发的新一代产品。值得一提的是，用柔性电路板作基板是仅此一家，是 属于国内首创，国外也屈指可数。该产品具有轻薄、小型、低耗、高光效、散 热性好、高可靠性，尤其受到小型、袖珍型音像小设备，消费类产品，通信的 背光源用户的欢迎。现国外日亚、西铁城、菲力普等照明大公司，正涉及该领 域开发，业内外人

38、士看好该产品未来前途，该产品是 21 世纪的新光源，将带 来光电产品的应用领域的革命。本项目产品发展趋势： （1）往超小型化方向发展， 以推动整机产品实现 更轻、更薄、更小； （2）往高功率方向发展，以推广本项目产品的应用范围。 本项目产品技术水平达到国际水平，与国外同类产品相比较：本项目产品基板厚度为35卩m,国外公司产品基板厚度为 0.1mm以上；由于基板变 薄，塑封相同的环氧体高度，整片产品的厚度就比国外产品薄；在整片产品的 厚度与国外产品相同时,塑封的环氧体高与国外产品,使产品的聚光效果好, 产品的光强高于国外产品。2.2.2 技术成熟性和项目产品可靠性论述技术成熟性目前我们已利用公司

39、原有设备和技术试制出试验样品, 经过性能检测,其 发光效率接近设计标准 76%,热阻指标也可达到设计标准要求的 90%,开发技 术方案是基本可行的。项目的技术与工艺虽然存在相当的难度,但我公司为专 业开发、生产光电产品的厂家, 工程技术人员具有较好的技术基础及研发能力, 熟练掌握半导体发光器件的生产工艺技术,相信可以完成本项目开发计划任 务。2.2.2.2 产品的可靠性对本产品作了充分的研究论证,其可靠性明显优于传统的功率型贴片LED（1）采用散热效果优于环氧树脂的硅胶作为半封装，提高了项目产品的 耐高温和耐光衰能力；同时采用倒装焊接技术，避免焊点脱焊、虚焊引起的故 障，使整个产品的可靠性大大

40、提高。（2）项目产品采用新型基板，散热性强，反射效果佳。（3）目前我们已试制出工程样品，该样品与进口同类产品比较，主要性 能上基本一致，甚至某些参数还超过进口产品。项目产品市场调查和需求预测产品的主要用途照明工程类：本项目产品热阻低，散热能力强，发光效率高，解决照明 工程中存在的缺陷。将广泛应用于功率超小型的照明产品上。电子信息产品类：作为低热阻、高光效、超薄型的产品，可广泛应用于 低功耗、轻薄型的手机、掌上电脑、手提电脑LCD显示器的背景显示。由于项目产品驱动电压低，体积小；可以使 IT 类应用产品节省了升压装 置；减轻了应用产品的重量； 减少了产品厚度； 推动应用产品的技术升级换代。家电类

41、：电视机、空调机、功放机、便携式 DVD VCD家电的背景显示。由于项目产品体积小， 可以安装在产品商标后，作为商标或重点功能的背 景显示，突出产品的商标及重点部分，提高产品价位。汽车电子类：汽车灯。显示类：屏幕显示及警告标志等屏幕显示用：超薄性片状LED应用于室内外显示屏，在单位面积内，功率 型贴片LED发光色点比用3mm勺多4.2倍，比用5mm多 14倍，因色点多， 装配密度大，故亮度色彩的白平衡能达到理想的效果。产品功耗低，寿命长， 可靠性高。军工产品类：指示用。本项目产品由于薄、小、亮， 可用于特种微型 军用仪器、仪表、太空设备上指示或显示用。232产品经济寿命期该项目开发的产品，具有

42、广阔的市场前景，预计该产品的寿命期在5-6年以上，目前该产品正处于开发长期，具有很大的发展潜力。233国内外市场目前需求量及未来市场预测国内市场需求预测：根据本公司市场部门预测， 2005-2007年，项目产 品在国内各行业的消耗量合计约为13.5亿只，在手机、户外显示照明及手提电 脑增长幅度大，具有良好的市场前景，具体类别由表 3-1所示。表62005-2007年产品在国内各行业的消耗量预测单位：万只年估类别200520062007手机110001300015000IT产品85001050013000数码相机/摄像机7000850011000户外显示及照明450065008500其它4000

43、65007500合计350004500055000国外市场调查、预测本项目开发的产品在国外市场具有非常大的市场潜力。据三星公司估计:将有3000万台手机进入市场；据Sony公司公布的数字：将有1000万台摄影 机进入市场；柯达公司将有1亿台数码相机下线。根据相关数据分析可行，目 前国外每年对本项目开发产品的消耗量达 50亿只以上，且近期内每年都以15% 以上的速度增长。手机功能的不断升级也进一步刺激了对更高性能 LED的需求。设计人员需要多种多样的LED，包括更高亮度的单色LED器件、真彩LCD显示屏（特别 是第2.5代和第3代手机的LCD）背景光源用的白色LED以及实现产品差异化 所需的蓝色

44、和紫罗兰色等特殊色 LED。同时，由于手机的复杂度越来越高，体 积也越来越小，有更多的用户对 LED 提出了更薄更小外形包装的要求。 到 2005 年将手机达到 5.2亿部。30%手机平均要使用功率型 SMD LED ，也即意味着仅 手机市场对项目产品的需求就达到了 1.56 亿只。本项目产品主要生产厂家情况 本项目类似产品，目前国际上只有 Osram、Lumileds 等几家公司生产；暂 无厂家采用 FPC 作为热沉基板生产。本项目产品的国内外市场竞争能力分析 本项目产品的质量指标， 与国外同类产品相媲美； 技术指标都达国际水平， 在 IT 行业及其它应用领域，可以完全替代进口产品；而生产成

45、本及销售价格 上又有较大优势；因此完全可以替代进口产品，满足国内市场需要，同时可以 出口创汇。与国外产品相比，产品封装体积比较薄，市场潜力更大。本项目开发系列 产品，兼顾不同应用产品对项目产品的体积，发光效率的不同程度要求；与国 外产品相比，产品的应用领域更广，适用性更强，市场潜力更大。项目实施方案技术方案 本项目为片状半导体发光二极管的后道工序封装技术开发， 技术方案主要是 LED 封装设计技术方案的制定，包含芯片倒装结构形式，改善导热性能和 降低热阻的设计、 封装结构设计方案。 关键是 FLIP CHIP 的倒装焊接工艺和独 特复合型柔性电路板设计；塑封材料选型；真空片式封装工艺中温度、时

46、间、 真空度关系的研究。通过各种因素关系研究试验，选择合适的材料、合适的设备及最佳的工艺 方案，开发符合国际标准的产品，并进行批量生产，产品合格率达到 98%技术开发流程表7技术开发流程表设计路线技术方法预计实现技术参数各工序净化环境等级设计采用半导体器件的环境 要求相关标准环境符合生产要求芯片的选型采用模拟比较、优选法， 进行工艺试验产品的发光效率达到最 佳薄型基板、热沉设计复合型柔性印制板电路 设计实现产品体积最薄化真空塑封模具设计采用CAM系统进行设计克服产品产生气泡及针 孔等外观不良透光塑封材料选型选用流动性和粘性与模 具模腔相匹配的材料克服产品产生溢料或针 孔现象，实现产品批量 生产

47、，高合格率塑封工序工艺条件研究米用正交试验法，研究FLIP CHIP，选出最优 的焊接工艺条件制定最佳的塑封工艺条 件，实现产品的咼品质241.2生产技术路线241.3工艺流程本项目工艺流程的关键为倒装芯片的焊接，复合型柔性电路板的粘合，包封材料在真空状态下塑封成型。本项目的工艺路线图如下图：-H- LJL 心片选型生产工艺流程图241.4产品主要技术参数本产品的主要技术参数指标按国际标准设计。目前，国际上生产此类产品 的厂家主要有OSRAMLumileds公司，本项目技术参数的设计是参照 OSRA的 参数水平进行设计。表8产品主要技术参数项 目光学参数电学参数结构热学参数平均光效 (以白光为

48、基准)正向电流IF (TPY)反向漏电IR(MAX )功率Po内热 沉厚 度导热系数热阻本 项 目 10 lm/W75mA200mA100 卩 A0.3W0.6W35卩m内热沉(FPC):315W/(m.K) 外热沉(铝基板):162-236 W/(m.K)10 C/WOsr am 10lm/W75mA200mA100 卩 A0.3W0.6W1000mSi 衬底:145 W/(m.K)w10 C/W242生产方案242.1生产设备：下表为原有设备一览表。检测及生产设备主要选用进 口，以确保产品的性能指标。表9 原有设备一览表序号名称产地数量1自动分光分色机台湾1台2二元平面测试仪日本1台3塑封

49、机香港KS1台4圭寸装模具台湾4付5自动编带机香港KS1台6自动固晶机:香港KS1台7自动键合机香港KS1台242.2主要原辅材料的情况：除部分芯片采用进口以外，其它材料实现 国产化，产品成本低于国外同行。表10主要材料一览表序号材料名称来源1半导体发光芯片进口 /国产2塑封材料国产3复合型FPC基板自行设计，委托生产生产产地情况现有厂房8000m2!;水、电、气及其它辅助设施齐全，可供本项目使用， 生产车间净化等级达到半导体产业生产要求。2004年9月，公司获准进入“ *市高新技术研发与产业基地”（即* 国家半导体照明工程产业化基地），总投资6600万元人民币，2006年12月完 成1000

50、0平方米土地开发，兴建18000平方米的技术开发大楼和生产厂房， 预计2007年底实现销售收入达10000万元人民币。2.4.3环境保护与劳动安全本项目年用水量1000吨，所用氮气量为5000m3/年，用量很小，对废水、 废气进行处理合格后排放。企业严格遵守环境保护法律、法规和标准，切实保 护环境。在生产过程中，建立健全管理制度，配套劳保设施，重视劳动安全保护，严格遵守国家和地方的劳动安全保护法律法规，认真按照生产线操作规程进行作业，积极争取早日建立OHSAS18O01 1999职业安全卫生管理体系。 244产品营销计划2.441营销方式本项目开发成功后，将以市场为中心，对重点客户进行技术支持

51、与服务， 力求尽快开拓市场，确保销售计划的完成。本产品主要使用在手机、数码相机、 摄像机、PDA手提电脑、超薄LC显示器、照明、户外显示、汽车电子、军工 产品上。2.4.4.2营销计划表11销售计划预测表 单位（万只）年量萨 售r 1用 -应200520062007手机200400600IT产品65200250数码相机/摄像机45100150户外显示及照明45150300其它45150200合计400100015002.4.4.3保障措施借助企业现有客户网络，以手机行业、手提电脑行业、显示器行业作为开发重点，建立良好的配套网络。计划从2005年下半年开始拓展国外市场，争取与国际知名企业建立配套

52、网络，为项目成功实现规模化奠定基础。预计公司 2005年能通过IS014001环境体系认证，为项目产品打开国际市场奠定基础。 营销费用预测：三年的营销费用为 200万元，占销售收入3280万元的6.09%。 2.5投资估算与资金筹措2.5.1投资估算项目总投资为1000万元，前期完成投资200万元,新增投资800万元。前期 投资主要用于生产车间净化系统的建设和试验室改造、购置生产设备和仪器设备、市场调研与销售网络建立、信息收集与工程样品开发等方面。新增投资800 万元，其中新增固定资产投资680万元，流动资金120万元,详见表5-1,表5-2。表12新增固定资产投资估算表序号设备名称单位数量来

53、源单价（万兀）金额（万兀）1塑封机台1香港80802自动分光分色检测仪台1台湾50503自动共晶固晶机套1香港70704自动键合机台1香港90905晶片切割机台1香港70706高频预热机台1香港20207IR SMT系统套1台湾1001008其他设备200200合计台、套7680表13新增流动资金估算表序号项目金额（万元）1材料费用852水电气及动力153其他20合计1202.5.2资金筹措项目前期投资金200万元，来源于企业股东增资项目新增投资资金800万元，来源于以下几个方面：企业自筹120万元，分别为企业利润和股东增资。银行贷款680万元，申请科技创新基金贴息80万元。2.5.3资金使用

54、计划根据项目实施进度和筹资方式，资金使用计划如表14所示表14资金使用计划表序号时间项目实施进度投入资金筹资方式12005.6-2005.08生产车间净化系统的建设和试 验室改造、购置生产设备和仪 器设备、市场调研与销售网络 建立、信息收集与工程样品开 发20力兀企业自筹22005.08-2005.12新增投资生产设备、检测仪器 选型、购置，产品研究开发、 工艺流程设计400万元银行贷款400 力兀32006.01-2006.05生产设备购置、安装、调试， 检测仪器计量检定；新产品开 发试产，企业标准制定，产品 质量检验280万元银行贷款280 力兀42006.06-2006.12小批量生产、

55、试销，成果鉴定， 大力开拓市场50力兀自筹50万元52007.01-2007.08生产定型、批量生产、项 目验收50力兀自筹50万元2.6经济、社会效益分析 2.6.1生产成本和销售收入估算产品的生产成本表15单位产成品成本估算序号项目名称单位成本(元/只)1原辅材料0.5671.1-H- LJL 心片0.421.2FPC基板0.0651.3包装材料0.041.4其它0.0422生产工人工资及福利费0.0553制造费用0.0623.1折旧0.0363.2水电费用0.0063.3车间管理人员工资0.013.4其他0.014生产成本（1+2+3）0.6845销售税金及附加0.00996管理费用0.

56、077销售费用0.0628财务费用0.0016 19经营成本合计（4+5+6+7+8 ）0.8275261.2产品的总成本表16 总成本费用估算表（单位：万元）序号项目合计1234生产负荷（）205075100产量（万只）49004001000150020001直接材料2778.3226.8567850.511342生产工人工资及福利费269.5225582.51103制造费用303.836.464.4951083.1折旧费176.42638.456563.2其他制造费用127.410.42639524小计：生产成本3351.6285.2686.4102813525销售税金及附加48.654.

57、7310.9014.9518.066管理费用34358701051107销售费用303.844.862931048财务费用7.840.641.62.43.29总成本费用4054.89393.37830.901243.351587.2610固定成本f831.04129.44172.00256.40273.2011变动成本3223.85263.93658.90986.951314.06261.3产品销售收入、利润与税收预测本产品销售收入：2005年480万元，2006年1150万元，2007年1650 万元,2008年2100万元；销售单价预计2005年为1.20元/只，2006年为1.15 元/

58、只，2007年计为1.10元/只，2008年计为1.05元/只；项目三年内累计销 售产品数量为2900只，累计销售收入3280万元，单件平均售价1.13元。项目执行期于2007年7月结束，8月验收。预计2007年项目完成时，年销售收入1650万元，年交税总额212万元，年净利润346万元；年创汇20万 美元2004-2008年的产品销售收入和税金估算表及财务损益表见下表表17销售收入和税金估算表序号项目单位/税率合计1234生产负荷%2050751001产品销售收入万元538048C1150165021001.1销售单价万元1.101.201.151.101.051.2数量万只49004001

59、000150020002销项税万元914.6081.60195.50280.50357.003进项税万元472.3138.5696.39144.59192.784增值税万元442.2943.0499.11135.92164.225销售税金及附加(11%)万元48.654.7310.9014.9518.065.1城市维护建设税(7%)万元30.963.016.949.5111.505.2教育费附加(3%)万元13.271.292.974.084.935.3地方教育附加(1%)万元4.420.430.991.361.646所得税(15%)万元198.7712.9947.8661.0076.917税

60、金汇总万元689.7160.77157.88211.86259.19表18 损益表(单位：万元)序号r项目合计2005200620072008生产负荷2050751001产品销售收入53804801150165021002销售成本3351.6285.2686.4102813523销售税金及附加48.654.7310.9014.9518.064期间费用654.64103.44133.6200.4217.25利润总额1325.1186.63319.10406.65512.746应纳所得税额1325.1186.63319.10406.65512.747所得税(15%)198.7712.9947.86