2022年化金板上锡不良改善报告

1、技术报告文件编号：收件抄送FAX生产、品管、客服、副总办王主管、叶经理、杨经理、席经理、刘副总制作审核批准2022/12/23大事主题：化金板上锡不良跟进改善报告责任对象加工从 9 月份开头客户端埋怨化金板上锡不良频繁，9-11 三个月均有上锡不良投诉 5-6 起，现我部依据客现状户端供给实物板进展相应的测试分析，结合深昊的改善意见，提出了一系列改善措施并要求生产严格执行，描述待跟进改善后化金板在客户端上线品质状况，从12 月份客户投诉状况来看，上锡不良已有明显改善。1、上锡不良案例1.1、8-12 月份上锡不良统计月份8 月上锡不良件1上锡不良9 月10 月6511 月512 月截止 12

2、月 23 日1不良分布864数件208月9月10月月份11月12月缩锡发黑35%不熔金65%不良9-11 月上锡不良投诉明显增多8-12 月共投诉 18 件上锡不良分布图案例1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下不熔金、缩锡发黑案例料号4513不良描述BGA 处不上锡，且有稍微的发黑PAD 吃锡不良，表现为不良率2%不良周期3111相关图片BGA 处不上锡且有18901局部不熔金6%3711明显有不4532整 PCS 不吃锡，金完全未熔，轻拨零件就会脱落2.5%4111整板不熔案例分析料号BGA 处 EDS 图片4513EDS 光谱图给客户端结论外界污染18901金面稍微污染不良案例4532金层

3、有阻焊层，可能有菌类污染小结从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法 形成 IMC 层，继而产生上锡不良；影响润湿性缘由很多，PCB 外表污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。2、缘由分析鱼骨图机保养不到位人作业不标准上上锡客户炉温特别培训不到位锡不不良模拟分析锡膏退洗关心工具不良PCB不良良参数不当环物法酸碱恶劣环境锡膏特别3、缘由分析：PCB 不良缘由从化金包装全部工序操作时未佩戴干净手套或工作台面不洁都会使金面带来污染；我司金板根本为先化金后文字，文字不良会有肯定比例的退洗，如假设有退洗不净，

4、残留文字油就会变成污染源；化金线保养不到位镍缸及金缸后水洗未按要求更换保养导致水质很差现场检查时缸壁滑手，水洗又为酸性，酸性环境下极易产生菌类，菌类可能会附着金面成为污染物；调查问题3.1.3.2.化金后处理酸洗及其后两水洗日常保养时未用扫把对缸壁进展彻底清洁，缸壁有滑手污垢，后处理滚轮未按要求频率用酒精浸泡清洗，不但板面清洗不净可能会给板面带来的污染；金槽金浓度偏低、镍层磷含量偏低、草酸残留等都会对镍层造成攻击，镍层腐蚀严峻或氧化时会形成脆弱的 IMC 层或无法形成 IMC 层。客户端存在问题点客户端印锡膏时存在漏印锡膏状况261 跟线时觉察由于印制锡膏后无专人检验或AOI 导致肯定比例漏出

5、贴片，漏印锡膏确定会照成上锡不良；客户端印制锡膏后放置过久、印制锡膏退洗不良等状况都会导致上锡不良；客户端炉温不稳定、reflow 未充氮气等都会造成上锡不良。不良问题跟踪上文提到的 3.1.1 及 3.1.2 在之前的上锡不良改善方案中早有要求，各部门必需严格按章操作。化金线保养不到位，并不是化金未做保养，而是在酸碱泡或换槽时未用扫把或碎布彻底清洗槽壁污垢， 还有局部水洗未按要求更换，可能让缸壁滋生菌类有“可趁之机”。前处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后比照明显有污垢污垢已被调查跟踪4-1 酸碱泡后缸壁仍有污垢4-2 用扫把彻底清洁后金回收后水洗槽缸壁大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后

6、比照用扫把清洗屡次才能白色污垢清洗干净，此污垢可后处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后比照污垢已被明显有异物4-5 酸碱泡后缸壁仍有污垢4-6 用扫把彻底清洗后金槽浓度偏低会加大对镍层的攻击金槽金浓度偏低、镍层磷含量偏低、草酸残留等相关模拟试验在下调查文试验跟进中会有具体表达跟踪400-500PPM 次500PPM 以上次总化验次数400PPM 次数最低化验值不合格率数数30 次3 次11 次19 次250PPM36.7%4.3.1.8 月 2 日-12 月 13 日金槽金浓度化验结果具体如下：4.3.2.从上表可以看出 8 月 2 日-12 月 13 日金缸化验不合格率高达 36.7%

7、，且最低化验值仅 250PPM，金槽浓度极不稳定，给镍层带来更大腐蚀风险。客户端问题点我部与客诉人员一同到 261 客户端 SMT 现场跟进觉察，100PCS 中有 2PCS BGA 处漏印锡膏，4PCS需退洗锡膏，且2PCS 漏印锡膏之板是我部在贴片前轨道上觉察也就是漏出，而客户端正是投诉 BGA 处上锡不良虚焊。客户端印制锡膏后放置过久、印制锡膏退洗不良等导致上锡不良情形在下文试验跟进会有具体表达；镍层腐蚀及上锡不良相关试验金缸不同金浓度对镍层腐蚀情形分别在补加金盐前、补加金盐后及补加金盐后生产 200m2 时做 1SET 沉镍金试验板，然后外发进展 SEM 分析；试验结果具体如下：类别补加金盐后生产工程补加金盐前200m2补加 200g 金盐后金浓度试验跟进SEM 图片439PPM569PPM690PPM镍层腐蚀状况严峻稍微较稍微从以上试验结果可知，金缸金浓度越低，