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文档简介

1、常见封装类型芯片的封装类型已经经历了插针式、表贴式、阵列式、等好几代的变迁。芯 片面积与封装面积之比越来越接近1,适用频率变高耐温性变强剧脚数增多， 间距变小，重减少，可靠性提高等。插式封装(1)DIP 双列插封装双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料 和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装。图1 DIP双列直插式封装(2)SIP双列直插封装图2 SIP单列直插式封装PGA针栅阵列封装陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板图3 PGA单列直插式封装扁平式封装Q FP 四M引脚扁平封装四侧QFP为四侧引脚扁平封装，

2、是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。图4 QFP单列直插式封装小外形封装(1)SOP小外形封装sop是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海n状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。图5 SOP小外形封装芯片载体封装封有引线芯片载体带弓I线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。弓I脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品图6 PLCC塑封有引线芯片载体(2)匕8无引线芯片载体封装无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。图7LCC无引线芯片载体封装栅格阵列封装(1)BGA球ffi列封装技球栅阵列封装技术(BGA )为应用在集成电路上的一种表面黏封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面 可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能图8 BGA球栅阵列封装芯片尺寸封装(1)CSP芯片尺寸封装CSP封装，是芯片级封装的意思。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技 术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面

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