TZ-2400硅片自动装片机介绍

1、序号 设备名称 型号 制造商 数量1 LOC装片机 LOC-DB3 NICHIDEN 1TZ-2400硅片自动装片机应用行业： HYPERLINK 电子TZ-24000硅片片自动装装片机是是根据光光伏产业业和国际际半导体体产业的的发展及及市场需需求而开开发研制制的新型型自动化化设备，可通过过数控装装置可靠靠地实现现自动装装片，并并有连锁锁保护、工况显显示、故故障报警警等功能能。该该设备主主要用于于硅片、太阳能能电池片片等类似似形状的的自动装装片，整整机采用用3工位位立式升升降机构构，由伺伺服电机机、滚珠珠丝杠系系统实现现精确传传动。是是光伏、半导体体产业实实现自动动化装片片、大大大降低装装片破

2、损损率、提提高效能能的生产产型设备备。结构构与特点点1、设设备为整整体式框框架结构构，布局局合理，操作方方便，外外观新颖颖；2、工作原原理是以以流量和和压力可可调的水水为介质质柔性接接触于硅硅片，利利用水流流动和斜斜面使硅硅片无阻阻力倒人人盒内，有效避避免人工工装片时时人为目目素造成成的破损损，实现现简易方方便、准准确快速速地装盒盒；3、硅片装装片前先先放置于于水槽，水槽内内的水通通过加热热系统保保持一定定的温度度，做到到人性化化操作；4、水水系统为为循环用用水，经经过初滤滤后再经经滤袋式式过滤机机循环使使用；系系统控制制1、采采月PLLc可编编程控制制器，程程序运行行可靠，功能齐齐全，各各种

3、运行行模式均均可在控控制面板板上调节节、设定定；2、设备配配置全套套进口交交流伺服服系统进进行高精精度定位位；3、采月OOMROON高灵灵敏度传传感器进进行扫描描监控；4、设设备具有有零位和和工作位位置的校校准功能能，校准准快速、准确、精度高高；5、操作面面板简单单清晰，并配有有各种故故障及状状志指示示灯，方方便操作作；安全全与保障障1、采采用水工工作状态态监控，设有水水位自动动调节功功能；22、运行行过程设设有极限限位置报报警；33、设有有装料保保护传感感器，防防止工位位与滑片片槽板的的碰撞；4、设设备设有有紧急停停止及复复位停止止功能；5、具具有整机机漏电保保护装置置和接地地端子。反馈信息

4、息 2 LOOC烘箱箱 IPPHH-2011M TTabaaiEEspeec 11划片机该机主要要用于硅硅集成电电路，发发光二极极管，铌铌酸锂、压电陶陶瓷、石石英、砷砷化镓、蓝宝石石、氧化化铝、氧氧化铁、玻璃等等材料的的划切加加工。主要技术术特点1.YY轴采用用滚动导导轨，进进口高密密度定位位电机，光栅尺尺闭环控控制，无无误差积积累2.同时时安装环环形光和和同轴光光,CCCD监视视对准系系统。33.简简单、友友好的用用户操作作界面，具有刃刃具磨损损自动补补偿功能能。4.进口口空气静静压主轴轴（交流流），具具有精度度高、刚刚性好等等特点。5.轴采采用直驱驱交流伺伺服系统统工作台台，精度度更高。主

5、要技术术指标轴转速300040000rpm 对准系统照明光源同轴环形输出功率1.5kW 放大倍率150XX轴切割行程 Max230mm显示器15彩色LCD切割速度0.1400mm/s 操作系统控制系统PC BaseY轴切割行程Max165mm操作系统Windows 2000单步步进精度0.003mm语言中文全程最大误差0.005/165mm 加工尺寸工作尺寸160mm 160mm或6Z轴有效行程/刀盘尺寸Max20mm/61 mm圆形工作台6重复定位精度0.003mm方形工作台160mm 160mm刀具应用尺寸50mm61mm安装体积5008651700 (mm)轴转角范围Max320净重50

6、0Kg重复定位精度5电源AC 220V10%，三相3 键合合机 FFB-1131 KAIIJO 2WB-991D手手动多功功能键合合机（邦邦定机）WB-991D是是适合于于特殊电电子元器器件封装装生产中中芯片内内部引脚脚互连工工艺应用用的专用用设备，是电子子元器件件封装生生产中关关键设备备之一。 WBB-911D是可可配置为为具有球球焊、楔楔焊、深深腔压焊焊功能的的手动多多功能压压焊机。应用范围围 混合合电路、COBB模块 MCCM、MMEMSS器件 RFF器件/模块 光电电器件 微波波器件功能球键键合30、 445、 600 楔楔键合 990深深腔键合合(腔深深可达112mmm) 手动动完成

7、各各种线弧弧 存储330个器器件的程程序主要技术术指标键合头 手控控Z行程程：144mm 手控控X-YY范围：15mmm115mmm（比率率8:11） 升降台ZZ行程：18mmm 升降台XX-Y范范围：2250mmm2270mmm 超声波功功率：00-3ww/0-5w 程控压力力范围：10gg-500g/110g-1000g 焊线直径径：铝线线20m-776mm金线线 177m-50m 打火装置置：N-EFOO（-335000V） 成球大小小：焊线线直径的的1.55倍到44倍 供线装置置：1/2” 热台温度度：室温温-3000操作菜单单：5”TFTT彩屏，中文菜菜单 电源：AAC2220V10

8、%（500/600Hz）4000W 外形尺寸寸：655066504000mm 重量：约约70kkg标准配置置主机 11/2”线轴 LED 照明灯灯 体视显微微镜 进口换能能器 夹持台 温控盒（铝丝楔楔焊无） 打火盒（楔焊无无）可选附附件 各种特特种夹具具、热台台 各种种劈刀及及金线、铝线 劈刀加加热配件件（3300） 工具具包（克克力计、镊子、厚度塞塞尺等） 4 键合合检查机机 FBBC-0010 SANNYU 15 塑封封压机 FAMMS-CC NEECLLaseerMaakerr 16 塑封封模 554PTSOOP NEECLLaseerMaakerr 27 烘箱箱 NOOI-330122

9、FU 中央理理研 118 去废废料机 TC-7055 NEECLLaseerMaakerr 19 去废废料模 54PPTSSOP NEECLLaseerMaakerr 210 激激光打标标机 LLM-6664 NECCLaaserrMakker 111 切切筋打弯弯机 SSP-443422-NRR 石井井工作所所 1“TO-2200自动半半导体封封装设备备冲切打打弯机”的详细细说明TO-2220半半导体封封装设备备冲切打打弯机（自动）冲切方式式：一次次完成冲冲筋、分分粒、底底边上料方式式：气动动手指上上料，三三料盒自自动换料料，每盒盒65条条送料方式式：机械械往复式式运动送送料，抓抓塑封体体。

10、所有有导轨抛抛光处理理，防止止划伤锡锡层冲切频率率：正常常产量1140000UPPH换管方式式：计数数换管。双排料料管待料料，无管管报警动力部分分：122T的液液压系统统冲模结构构：六导导柱定位位，三板板式结构构，上下下刀均为为硬质合合金，寿寿命600万冲控制方式式：三菱菱PLCC+100.4寸寸全彩触触摸屏次次12 切切筋打弯弯模 554PTSOOP 石井井工作所所 2113 插插拔机 TIRR-7000M NECCLaaserrMakker 1144 MBBT PPROFFIT111000A JJapaanEEngiineeerinng 3315 TBTT AFF86330 安安藤电气气

11、2116 分分选机 M67721AA ADDVANNTESST 2217 分选机机 M667411A AADVAANTEEST 2188 老化化测试板板检查仪仪 TBB-5000 DDODOO 1119 TTBTHOSST PPC 安安藤电气气 1220 可可视检查查系统 LI-7000HS/T-GGS2 安永 1211 TEESTEEROOPTIION ADVVANTTESTT 1222 MMEMOORY测试系系统 TT55881H ADVVANTTESTT 2223 BBakeeOvven NOII-30012FFU TTabaaiEEspeec 11合计 33塑料封装装专用压压机（简简称

12、塑封封压机）用于集集成电路路芯片封封装行业业，是集集机械、液压、电气为为一体的的机电一一体化产产品。主主要是通通过PLLC来控控制液压压系统里里的各阀阀件的开开启并通通过塑封封压机的的心脏部部分液压模模块来分分配油路路，并且且通过电电磁比例例阀来控控制流量量与压力力，从而而达到控控制合模模和注射射的速度度与压力力。 采用高高集成度度的液压压模块和和整体式式结构的的油缸（一主油油缸和四四辅油缸缸）减少少了液压压管路的的使用，使得液液压系统统的渗漏漏可能性性降低到到最低点点。 工作平平台厚度度为1770，是特殊殊配比的的金属铸铸造而成成，且其其热膨胀胀范围也也只有0.002，从而实实现小公公差装配

13、配，这样样不仅移移动时不不发生震震颤，合合模时对对模具的的损伤也也大大减减轻，不不仅可以以延长压压机的寿寿命（其其设计使使用寿命命为300年），而且也也大大延延长了模模具的使使用寿命命。 断电保保护装置置可以在在突然断断电时完完成当次次操作，避免了了因断电电而造成成的损失失；模具具保护系系统可以以在0.2mmm以上杂杂物或引引线框架架垂直方方向变形形量超过过0.22mm时时，发出出报警并并停止工工作。 变速/变压控控制系统统，可实实现设置置多级速速度/多多级压力力。可以以完全调调整控制制塑封产产品的各各种缺陷陷，从而而提高产产品的合合格率。 装有计计时器，可方便便记录合合模次数数；装有有周计时

14、时器，可可在一周周内的任任意时间间里使加加热棒多多次定时时开/关关；装有有光电安安全保护护系统，防止操操作人员员不慎被被模具夹夹手等人人体受伤伤情况的的发生。 注塑头头的行程程是3550,即放料料空间加加大500，使使操作人人员便于于把料饼饼放入料料筒。 合模上上升和注注塑时，为了保保证各种种安全性性，合模模和注塑塑各自设设置了22个合模模操作键键，只有有当0.5秒内内同时按按住2个个操作键键时，设设备才进进行合模模和注塑塑。另外外所有安安全保障障系统在在固化期期内都不不起作用用。 其中电电脑型压压机的所所有参数数都可通通过触模模屏来设设置和更更改，简简单、便便捷；MMGP系系统实现现了在一一

15、台设备备上单注注射系统统与多注注射系统统（MGGP系统统）的兼兼用；集成电路路制备主主要工艺艺流程及及关键设设备发布时间间：20007-7-55 阅读读：20044次次1 单晶晶拉伸：在适当当的温度度下，将将特制的的籽晶与与熔化于于坩埚内内的高纯纯多晶材材料相接接触，在在籽晶与与坩埚相相对旋转转的同时时，按一一定速度度向上提提拉籽晶晶，使熔熔体不断断沿籽晶晶晶向结结晶，直直接拉制制成单晶晶。相关关设备单晶晶炉 2 切片片：将半半导体单单晶按所所需晶向向切割成成指定厚厚度的薄薄片相关关设备内圆圆切片机机 多刀刀切割机机 3 倒角角：由于于刚切下下来的晶晶片外边边缘很锋锋利，硅硅单晶又又是脆性性材

16、料，为避免免边角崩崩裂影响响晶片强强度、破破坏晶片片表面光光洁和对对后工序序带来污污染颗粒粒，必须须用专用用的设备备自动修修整晶片片边缘形形状和外外径尺寸寸。相关关设备 倒倒角机 4 抛光光：利用用抛光剂剂对研磨磨后的晶晶片进行行物理、化学的的表面加加工，以以获取无无晶格损损伤的高高洁净度度、高平平整度的的镜面晶晶片。相相关设备备 单/双双面抛光光机 单单/多头头抛光机机 5 清洗洗：合理理的清洗洗是保证证硅片表表面质量量的重要要条件。在晶片片制备过过程中需需要多次次清洗，以去除除残留在在晶片表表面或边边缘的废废屑等。相关设设备 清洗洗机 冲冲洗甩干干机 6外延：在单晶晶衬底晶晶片上生生长一层

17、层具有与与基片不不同电子子特性的的薄硅层层。相关关设备外延延炉77氧化化：在高高温下，氧和水水蒸气跟跟硅表面面起化学学作用，形成薄薄博、均均匀的硅硅氧化层层。相关关设备氧化化炉8化化学汽相相淀积（CVDD）：使使一种或或数种物物质的气气体以某某种方式式激活后后，在衬衬底表面面发生化化学反应应，并淀淀积所需需固体薄薄膜。相相关设备备CCVD设设备 99溅射：正离子子受强电电场加速速，形成成高能量量的离子子流轰击击靶材，当离子子的动能能超过靶靶原子的的结合能能时，靶靶表面的的原子就就脱离表表面，溅溅射到对对面的阳阳极上，淀积成成薄膜。相关设设备溅射台台10光光刻：将将掩模图图形转印印到涂有有光刻胶

18、胶的衬底底晶片上上。对准准和曝光光是光刻刻工艺中中最关键键的工序序。相关关设备接触触/接近近式曝光光机 分分步投影影曝光机机11刻刻蚀：活活性气体体可使曝曝光区，在晶片片表面建建立几何何图形。相关设设备刻蚀机机12离离子注入入：先使使待掺杂杂的原子子电离，再加速速到一定定能量使使之“注注入”到到晶体中中，经过过退火使使杂质激激活，达达到掺杂杂目的。相关设设备离子注注入机113探探针测试试：对晶晶圆上的的每个电电路进行行电性能能测试及及特性测测试。相相关设备备探探针测试试台144划片：将具有有集成电电路管芯芯的圆片片用金刚刚砂刃具具、激光光束等方方法分割割成单独独的管芯芯以便封封装。相相关设备备砂砂轮划片片机155粘片：把集成成电路芯芯片用银银浆、银银玻璃、低温焊焊料或共共晶焊料料装配到到塑料封封装的引引线框架架或陶瓷瓷封装外外壳底座座上。相相关设备备粘粘片机116引线线键合：用金引引线把集集成电路路管芯上上的压焊焊点与外外