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文档简介

1、PCB 加工工艺要求说明书一、基本要求：1.2.3.4.5.6 层板，材料 FR4，板厚 1.2mm沉金工艺，全部过孔盖塞油（双面阻焊开窗孔除外）。阻焊： 双面 蓝色，字符： 双面 白色在控制阻抗匹配时，不得更改走线以及线宽，从其它方式进行阻抗匹配。过孔间隙有铜箔连接的必须保留，不得删除,钢皮安全间距也不得更改。二、参考叠层结构：6 层通孔叠层结构文件模板LayersStackup厚度（mm）：1.2mmTheoretic thickness(mm)Theoretic thickness(mils)Material介质系数（ER）SR0.0200.79SR4.2L10.0301.20Coppe

2、r0.1154.53Prepreg(2116 50%)3.8L20.0150.60Copper0.26410.39Core4.2L30.0150.60Copper0.2309.06Prepreg(2116 50%)3.8L40.0150.60Copper0.26410.39Core4.2L50.0150.60Copper0.1154.53Prepreg(2116 50%)3.8L60.0301.20CopperSR0.0200.79SR4.2Finish THK:1.20.1mm二、阻抗控制：1：DDR 相关数据线阻抗要求1） L1 层 4mil 线宽参考 L2 层，L6 层 4mil 线宽参

3、考 L5 层，阻抗控制在 5075ohm，但内外层布线的阻抗突变应小于 10ohm。下图白色部分，左图是 L1 层 4mil 线，右图是 L6 层 4mil 线阻抗估算，大概在 67.34 ohm2） L4 层 4mil 线宽参考 L3 和 L5 层，阻抗控制在 5075ohm，但内外层布线的阻抗突变应小于 10ohm。下图白色部分阻抗估算，大概在 69.68 ohm3）L1 层 4mil 线宽 4mil 间距的差分线参考 L2 层，L6 层 4mil 线宽 4mil 间距的差分线参考 L5 层，差分对阻抗控制 100130ohm，但内外层布线的阻抗突变应小于 20ohm。下图白色部分，左图是

4、 L1 层 4mil 线宽 4mil 间距的差分线，右图是 L6 层 4mil 线宽 4mil 间距的差分线阻抗估算，大概在 100.1 ohm4）L4 层 4mil 线宽 4mil 间距的差分线参考 L3 层和 L5 层，差分对阻抗控制 100130ohm，但内外层布线的阻抗突变应小于 20ohm。下图白色部分阻抗估算，大概在 101.91 ohm2：差分对线（白色部分），阻抗 100 欧姆(-10%/+10%)L1 层 4mil 线宽，4mil 间距，参考 L2 层阻抗估算，大概在 100.25 ohm3USB 差分对线（白色部分），阻抗 90 欧姆(-10%/+10%)L1 层 7mil 线宽 7mil 间距的差分线参考 L2 层，L6 层 7mil 线宽 7mil 间距的差分线参考 L5 层L6

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