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1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。三星Exynos4412S5E4412PCBLAYOUT设计工艺建议-夜猫PCB工作室-三星Exynos4412（S5E4412）PCBLAYOUT设计工艺建议-夜猫PCB工作室三星4核的A9架构CPUExynos4212(也称S5E4412)已经发布了很久了。但是国内一直迟迟没有产品做出来。在12年5月份的时候我们工作室接到了国外第一个S5E4412POP封装的方案板子开始设计。目前为止已经半年了，国内公司才开始做这个CPU。最近有不少网友在互联网及加我们客服询问S5E4412PCB设计工艺问题。今天

2、抽空写一份S5E4412的PCB设计工艺，大家可以看看。讨论一下。首先要了解一下S5E4412有两种封装，分别是POP封装和SCP封装POP封装芯片图SCP封装芯片图SCP封装是属于大封装，焊盘引脚间距为0.65MM。这个封装设计比较简单。跟A8的S5PV210CPU工艺完成一样。这里就不写了。大家可以看下面的S5PV210PCB设计工艺建议。S5PV210PCBlayout设计工艺建议-夜猫PCB工作室HYPERLINK/s/blog_6879ccd901013vi8.html/s/blog_6879ccd901013vi8.htmlPOP封装是属于小封装焊盘引脚间距只有0.4MM。这个工艺

3、难倒了不少英雄好汉。我们工作室已经设计了不少这个封装的板子了实际上8层盲孔埋孔就可以了设计了。目前看到有几家开发板厂家已经有看到这个板子在卖了，不过应该是PCB设计能力有限，大多都是采用10层或者10层以上工艺进行设计，层数越多成本就越高。这样显然不符合量产的公司。下面写一下8层设计采用的工艺过孔主要有两种方案：方案1：1-3层采用4/8MIL的激光孔3-6层采用8/16MIL的机械孔6-8层采用4/8MIL的激光孔方案2：1-2层2-3层6-7层7-8层采用4/8MIL的激光孔3-6层采用8/16MIL的机械孔因为两个激光孔不能重叠，过孔要错开。显然方案1相对好设计。方案2非常难设计，如果CPU出的线比较少的板子可以用方案2进行设计。线多只能采用方案1设计。走线问题：因为POP封装已经集成了DDR内层部分了。也就省去了内存部分走线考虑了。但是焊盘密度非常高。大部分工程师还是在这里被难住了。走线也只能简单说明一下线宽线距CPU下面有少量3.5MIL的线宽线距。其他地方都是4MIL以上。还有不明白的地方可以联系我们夜猫PCB工作室HYPERLINK/网站上有案例,网站上也有提供POP封装库的

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