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文档简介

1、电子PCB行业深度研究报告正文目录TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _bookmark0 投 HYPERLINK l _bookmark0 资摘要 2 HYPERLINK l _bookmark1 一、 HYPERLINK l _bookmark1 PCB是电子产品的基础器件 7 HYPERLINK l _bookmark2 PB主要用作电子零组件的电路连接 7 HYPERLINK l _bookmark3 PB历史悠久 7 HYPERLINK l _bookmark5 PB产品多样化 8 HYPERLINK l _bookmark6 按客户不同阶段的需求分类 8 HYP

2、ERLINK l _bookmark9 按基材柔软性分类 9 HYPERLINK l _bookmark11 按导电涂层数分类 9 HYPERLINK l _bookmark13 按技术发展方向分类 10 HYPERLINK l _bookmark16 四种产品占据PB市场主要份额 11 HYPERLINK l _bookmark18 挠性板由柔性基材制成,在消费电子领域市场前景广阔 12 HYPERLINK l _bookmark21 多层板有四层及以上导电图形,广泛应用于各领域 12 HYPERLINK l _bookmark25 HDI板轻薄短小,可实现高密度互联 13 HYPERLIN

3、K l _bookmark28 封装基板作为芯片与电路板的连接,替代可能性大 15 HYPERLINK l _bookmark32 中国占据CB行业大部分市场,但欧美日台技术领先 16 HYPERLINK l _bookmark33 全球PB市场不断扩大,中国PB行业飞速发展 16 HYPERLINK l _bookmark36 美欧日韩台产品附加值高,产业结构更优 17 HYPERLINK l _bookmark38 中国PB仍以中低端产品为主,但部分企业已掌握先进技术 18 HYPERLINK l _bookmark41 二 HYPERLINK l _bookmark41 、下游电子信息产

4、业的良好发展为PB带来新机遇 19 HYPERLINK l _bookmark43 汽车智能化、电动化趋势带动车用电路板需求增长 19 HYPERLINK l _bookmark46 新能源汽车市场持续增长,车用PB出现新需求 20 HYPERLINK l _bookmark52 汽车智能化使得汽车电子进一步渗透,车用PB规模不断扩大 22 HYPERLINK l _bookmark56 单车PB量价齐升,多家PB企业开展汽车板业务 23 HYPERLINK l _bookmark58 通讯行业不断发展,带动高端CB产品需求 24 HYPERLINK l _bookmark61 5G无线基站建

5、设推动高频高速板发展 25 HYPERLINK l _bookmark65 服务器市场不断扩大拉动高层板需求增长 26 HYPERLINK l _bookmark68 通讯板业务厂商营收有望大幅增长 28 HYPERLINK l _bookmark70 消费电子不断创新为PB提供新成长空间 28 HYPERLINK l _bookmark72 5G手机将成为手机用板的新增长点 29 HYPERLINK l _bookmark77 智能穿戴设备市场将呈现爆发式增长 30 HYPERLINK l _bookmark80 FPC及SLP生产厂商将受益于消费电子市场增长 31 HYPERLINK l

6、_bookmark82 其他下游市场呈稳定增长趋势 31 HYPERLINK l _bookmark84 三 HYPERLINK l _bookmark84 、开拓高端产品市场将成为国产CB未来发展趋势 32 HYPERLINK l _bookmark85 国内企业扩宽融资渠道,加大生产研发投入 32 HYPERLINK l _bookmark87 国内龙头企业持续扩大产能,增加高端产品市场占有率 33 HYPERLINK l _bookmark89 具备高端产品生产能力的国内CB厂商发展前景良好 34 HYPERLINK l _bookmark91 四 HYPERLINK l _bookma

7、rk91 、投资逻辑和观点 34 HYPERLINK l _bookmark92 汽车电动化、智能化为PCB带来新的增长空间,汽车板业务的企业未来营收增 HYPERLINK l _bookmark92 可期 HYPERLINK l _bookmark92 34 HYPERLINK l _bookmark93 5G基站建设超预期、服务器行业高增长,拉动通讯板需求快速增加,通讯板业 HYPERLINK l _bookmark93 务 HYPERLINK l _bookmark93 厂商未来25年营收可观 HYPERLINK l _bookmark94 近年来消费电子不断创新,为消费电子用PB创造新

8、的成长空间,FC、SLP生产 HYPERLINK l _bookmark94 厂 HYPERLINK l _bookmark94 商将迎来新增长 HYPERLINK l _bookmark95 中国目前以中低端产品为主,有望在高端产品市场实现替代,高端CB生产 HYPERLINK l _bookmark95 厂 HYPERLINK l _bookmark95 商市场份额不断提升 HYPERLINK l _bookmark96 五 HYPERLINK l _bookmark96 、行业相关公司估值比较 37 HYPERLINK l _bookmark98 风 HYPERLINK l _bookm

9、ark98 险提示 38图表目录 HYPERLINK l _bookmark7 图 HYPERLINK l _bookmark7 : 按客户的不同阶段需求分类 8 HYPERLINK l _bookmark15 图 HYPERLINK l _bookmark15 : PCB分类汇总 11 HYPERLINK l _bookmark17 图 HYPERLINK l _bookmark17 : 2018年全球PB产品结构(百万美元) 12 HYPERLINK l _bookmark19 图 HYPERLINK l _bookmark19 : FPC下游市场分布 12 HYPERLINK l _bo

10、okmark20 图 HYPERLINK l _bookmark20 : FPC全球产值(亿美元) 12 HYPERLINK l _bookmark23 图 HYPERLINK l _bookmark23 : 多层板产值细分(百万美元) 13 HYPERLINK l _bookmark24 图 HYPERLINK l _bookmark24 : 中低层板和高层板产值(百万美元) 13 HYPERLINK l _bookmark27 图 HYPERLINK l _bookmark27 : HDI产值与PCB总产值增长率对比(百万美元) 15 HYPERLINK l _bookmark29 图 H

11、YPERLINK l _bookmark29 : 引线键合封装和倒装封装 15 HYPERLINK l _bookmark31 图 HYPERLINK l _bookmark31 0:201-223全球封装基板产值(亿美元) 16 HYPERLINK l _bookmark34 图 HYPERLINK l _bookmark34 1:2018年全球PB产值地区分布(亿美元) 17 HYPERLINK l _bookmark35 图 HYPERLINK l _bookmark35 2:全球及中国PB产值(亿美元) 17 HYPERLINK l _bookmark37 图 HYPERLINK l

12、_bookmark37 3:2018年各国家地区CB产品结构 18 HYPERLINK l _bookmark45 图 HYPERLINK l _bookmark45 4:汽车PB增长因素 20 HYPERLINK l _bookmark47 图 HYPERLINK l _bookmark47 5:中国新能源汽车产量(万辆) 21 HYPERLINK l _bookmark48 图 HYPERLINK l _bookmark48 6:全球新能源汽车产量(万辆) 21 HYPERLINK l _bookmark49 图 HYPERLINK l _bookmark49 7:新能源汽车PB增量 21

13、 HYPERLINK l _bookmark53 图 HYPERLINK l _bookmark53 8:智能联网车市场规模(亿美元) 22 HYPERLINK l _bookmark55 图 HYPERLINK l _bookmark55 9:全球汽车PB市场规模(亿美元) 23 HYPERLINK l _bookmark59 图 HYPERLINK l _bookmark59 0:通讯PB个细分领域占比 25 HYPERLINK l _bookmark60 图 HYPERLINK l _bookmark60 1:通讯PB各细分市场产值(亿美元) 25 HYPERLINK l _bookma

14、rk66 图 HYPERLINK l _bookmark66 2:全球服务器出货量(台) 27 HYPERLINK l _bookmark67 图 HYPERLINK l _bookmark67 3:全球存储服务用PB市场规模(亿美元) 27 HYPERLINK l _bookmark71 图 HYPERLINK l _bookmark71 4:全球消费电子用PB市场规模(亿美元) 28 HYPERLINK l _bookmark73 图 HYPERLINK l _bookmark73 5:全球手机出货量增长率 29 HYPERLINK l _bookmark74 图 HYPERLINK l

15、_bookmark74 6:全球智能手机出货量(百万台) 30 HYPERLINK l _bookmark75 图 HYPERLINK l _bookmark75 7:5G智能手机出货量预测(百万台) 30 HYPERLINK l _bookmark76 图 HYPERLINK l _bookmark76 8:SLP产值占比全球手机PB总产值比重 30 HYPERLINK l _bookmark78 图 HYPERLINK l _bookmark78 9:全球智能穿戴出货量(百万个) 31 HYPERLINK l _bookmark79 图 HYPERLINK l _bookmark79 0:

16、全球智能穿戴市场(亿美元) 31 HYPERLINK l _bookmark83 图 HYPERLINK l _bookmark83 1:计算机、工控医疗、军工航空航天领域CB市场(亿美元) 32 HYPERLINK l _bookmark4 表格 HYPERLINK l _bookmark4 1.PCB发展历史 7 HYPERLINK l _bookmark8 表格 HYPERLINK l _bookmark8 2.样板与批量板对比 9 HYPERLINK l _bookmark10 表格 HYPERLINK l _bookmark10 3.PCB产品按基材柔软性分类 9 HYPERLINK

17、 l _bookmark12 表格 HYPERLINK l _bookmark12 4.PCB产品按导电涂层数分类 10 HYPERLINK l _bookmark14 表格 HYPERLINK l _bookmark14 5.PCB产品按技术发展方向分类 10 HYPERLINK l _bookmark22 表 HYPERLINK l _bookmark22 格 6.多层板分类 13 HYPERLINK l _bookmark26 表格 HYPERLINK l _bookmark26 7.HDI板生产工艺要求 14 HYPERLINK l _bookmark30 表格 HYPERLINK l

18、 _bookmark30 8.封装基板按技术分类 16 HYPERLINK l _bookmark39 表格 HYPERLINK l _bookmark39 9.HDI产值分布 18 HYPERLINK l _bookmark40 表格 HYPERLINK l _bookmark40 1.中国大陆企业领先技术水平 19 HYPERLINK l _bookmark42 表格 HYPERLINK l _bookmark42 1.PCB下游行业 19 HYPERLINK l _bookmark44 表格 HYPERLINK l _bookmark44 1.汽车电子分类 20 HYPERLINK l

19、_bookmark50 表格 HYPERLINK l _bookmark50 1.新能源汽车单车电控系统PB价值增量 22 HYPERLINK l _bookmark51 表格 HYPERLINK l _bookmark51 1.汽车电动化带来的全球PB增量 22 HYPERLINK l _bookmark54 表格 HYPERLINK l _bookmark54 1.电动化及智能网联化新增PB使用量测算(亿美元) 23 HYPERLINK l _bookmark57 表格 HYPERLINK l _bookmark57 1.国内A股上市车用PB生产商的产品用途 24 HYPERLINK l

20、_bookmark62 表格 HYPERLINK l _bookmark62 1.4G与5G部件对比 25 HYPERLINK l _bookmark63 表格 HYPERLINK l _bookmark63 1.中国5G基站PB价值量预测 26 HYPERLINK l _bookmark64 表格 HYPERLINK l _bookmark64 1.全球5G基站PB价值量预测 26 HYPERLINK l _bookmark69 表格 HYPERLINK l _bookmark69 2.A股上市公司通讯板业务 28 HYPERLINK l _bookmark81 表格 HYPERLINK l

21、 _bookmark81 2.A股上市公司PC及LP业务 31 HYPERLINK l _bookmark86 表格 HYPERLINK l _bookmark86 2.201-218年中国PCB企业融资情况 33 HYPERLINK l _bookmark88 表格 HYPERLINK l _bookmark88 2.中国PB龙头企业高端PB产品扩产项目 33 HYPERLINK l _bookmark90 表格 HYPERLINK l _bookmark90 2.A股上市公司高端PCB产品 34 HYPERLINK l _bookmark97 表格 HYPERLINK l _bookmar

22、k97 2.可比公司估值 37一、PCB是电子产品的基础器件PCB主要用作电子零组件的电路连接PCB 即 Printed Circuit Board 的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板。PCB是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子元器件电气连接的提供者,有“电子产品之母”之称。几乎每种电子设备都离不开印制电路板因为其不仅提供各种电子元器固定装配的机械支撑实现其间的布线和电气连接或电绝缘提供所要的电气特性如特性阻抗等同时还为自动锡焊提供阻焊图形为元器件装检查维修提供识别字符和

23、图形等作为电子零件装载的基板和关键互件其制造品质不但直接影响电子产品的可靠性而且影响系统产品体竞争力印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或区电子产业的发展速度与技术水准。PCB历史悠久PCB发明者是奥地利人保罗爱斯(PaulEisler至今已有80年历史。表格PCB发历史年份发展1936保罗首次在收音机装置内采用了印制电路板;1943美国将该技术大量使用于军用收音机内;1947美国航空局和美国标准局发起PB首次技术讨论会;1948美国正式认可这个发明用于商业用途;50年代50年代初由于CL的 cper fol和层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决,性能稳定可靠,实现了工业化大生产

24、,铜箔蚀刻法成为 PB 制造技术的主流,开始生产单面板。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用;60年代孔金化面CB现大规生;70年代多层CB速并向高度高度小孔高靠性低和自动化续产向展;80年代表面装制(SM替代式PC为主流;90年代SMB渐四扁封装QFP球阵封(BG发展高度的BGA印很快发时片封装CSP制和有层板材为本多片块封装技(MC-1用PB发展。资料来伊电子股说书川财证研究所PCB产品多样化PCB产品类型具有多样性,可按照客户不同阶段的需求、基材柔软性、电涂层数和技术发展方向进行分类:按客户不同阶段的需求分类PCB行业的客户在产品生产过程中涉及PCB部分一般需要经历两

25、个阶段研发中试阶段及后期批量生产阶段。根据这两个不同阶段的需求,PCB分为样板和批量板。样板样板为产品定型前的PCB需求针对的是客户新产品的研究试验开发与中试阶段(俗称“打样阶段”)。批量板批量板为产品定型后的PCB需求针对的是产品商业化规模生产阶段。根据单个订单面积分为小批量板、中批量板和大批量板。图:按客户的不同阶段需求分类资料来:兴科技股说书川财证研究所表格样板批量板对比项目样板小批量板中批量板大批量板订单面积5平方米下0平方米20平方米0平方米以上交货周期0天以内10天-0天以上市场规模5%15%-85%订单量订单数多,种多订单数少,种少生产管理管理要高生产性化求高大批量产柔性要求于小

26、量板行业下游行业通信设、工控制医疗器、航空航、安电子汽车子等消费电、计机、动终端物流配送快递一般物方式毛利率较高一般低样板小批板资料来兴科技股说书崇达技招股明书川财券究所按基材柔软性分类印刷电路板因为基材的材质不同,导致其柔软性存在差异。根据PCB材的柔软性,可分为:刚性板、挠性板和刚挠结合板。表格PCB产品按基材柔软性分类分类分类产品类型基材材质与特性主要应用刚性板挠性板基材刚挠结由不易曲、有一强韧的性基材成的制电板,优点是以为着其的电元提供一的支。又称柔板,以聚亚胺聚薄膜等性绝基材成的制电路,挠板可弯曲卷、折叠可依空间局要进行安,并三维间移和缩,从达到器件配和线连接一体。便电器件组装。又称

27、“硬结板,指不同柔性板刚性层压一起,通过孔属化艺实刚性制路板和性印电路的电相互连,柔板部可以曲刚性板分可承载的器 件,形三维电路。广泛应于计机、络设、信设备工业制、车、事空等电设备应用广,目主要用领为能手机平板脑、穿戴备其他触设备等主要用医疗备、航系、费电子产品资料来兴科技股说书沪电股招股明书江苏和子招股明书川财券研所按导电涂层数分类印刷电路板主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基板三种材料组合而成,不同的PCB,其绝缘基板表面的导体涂层数可能不同。根据导电涂层数可分为:单面板、双面板、多层板。其中,多层板又可分为中低层板和高层板。表格PCB产品按导电涂层数分类分类分类产品类型基材材质与特性主要应用

28、单面板单面板在绝基板侧表上成导电形,线则中在一面,印制路板最基的构。主要应于普家电电子控器和单的子产。导电涂双面双面板上、两层路结式电路板经由通孔两面路连接与单板相,双板应用与面板本相,主特点是加了位面的布密,其结比单板复。主要应于消电子计算 机、汽电子通信备、业控制领域。多层板多层板四层四层上的制路板,多层单面或双板热压一起通过次钻、金属化在不层间成了电的通。多板的数越,术层次越高对产的技支持能也越。广泛应于消电子网络备、通设备工业制、车电子军事空等域。资料来沪股份股说书深南电招股明书川财券究所按技术发展方向分类根据PCB不同的通途及其对应的技术,可将PCB分为:HDI板和其他特板。表格PC

29、B产品按技术发展方向分类分类分类产品类型基材材质与特性主要应用技术发方向HI特殊HI是印电路技术一种随着电技术趋精化发演变出来于制高密电路的种方法可实高密布线一般采用层法造(lu。I板的生产艺精要求,生产设备及板等也普通制路板有不同。特殊板般是根据同产的途所采的一特殊B板主要包括封装板、板、铜、金属板、频板高速其他特板。HI板目不仅泛应于手 机、笔本、码相等消电子产行业,在信设工业控、医仪器航空航 天、安电子行业应用速增长。资料来沪股份股说书川财证研究所图:PCB分类汇总资料来:上公司股说书理,川证券究所四种产品占据PCB市场主要份额PCB产品多样化,下游领域分布广泛。从产值分布来看,PCB主

30、要以挠板、多层板、HDI板及IC封装基板为占比最大的四类产品。图:2018年全球PCB产品结构(百万美元)资料来:ia,川财券究所挠性板由柔性基材制成,在消费电子领域市场前景广阔挠性(FPC又称柔性板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制的印制电路板挠性板可以弯曲卷绕折叠可依照空间布局要求进安排并在三维空间移动和伸缩从而达到元器件装配和导线连接的一化,便于电器部件的组装。挠性板应用广泛下游终端产品主要包括智能手机平板电脑PC电脑可穿戴设备等高端消费电子随着电子产品不断向轻薄小型多功能变FPC的市场份额持续上升其中手机约占FPC总市场份额的33%益于5G通讯的发展及消费电子智能化,FPC的市场有

31、望进一步扩大。2018年全球挠性板产值为123.95亿美元占全球PCB总产值20%Prismark预计2023年全球挠性板产值将达142.31亿美元,年复合增长率为2.8%。图:FPC下游市场分布图5:FPC全球产值(亿美元)功能机, 其他 13%智能手机,29%10CRCR=28%消费类电子,19%50PC,13%平板电脑, 0213214215216217218223FP全球产值资料来:ia,川财券究所资料来源:m,W,川财证券究所多层板有四层及以上导电图形,广泛应用于各领域多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板为了增加可以布线面积多层板采用更多单面或双面布线板多层板使用数片双面板并

32、在每层板间放进一层绝缘(半固化片后黏牢为了将夹在绝缘基板中的印刷导线引出多层板上安装元件的孔(即导孔)需经金属化孔处理之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。电路板的层数代表有几层独立的布线层通常层数为偶数并且包含最侧的两层。随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显,PCB板的求也逐步向高层化发展,多层板最高层数已可达60层以上。多层板按层数可分为中低层板和高层板中低层板一般指4-6层导电图的印刷电路板主要应用于消费电子个人电脑笔记本汽车电子等域高层板是指有8层及8层以上导电图形的印刷电路板可应用于通设备、高端服务器、工控医疗、军事等领域。表格多层板分类产品类型基材材质与特性主要应用中低层板中低层

33、一指6层导电形印刷电板主要应于消电子个人电 脑、笔本、车电等领多层板 高层板高层板指有8层及8层以导图形的刷电板可应用通讯备、端服务器、工医疗军事领域。资料来兴科技股说书川财证研究所18层,1366层,637R3.8%18层,1366层,637R3.8%R5.0%图:多层板产值细分(百万美元)图7:中低层板和高层板产值(百万美元)20008-1层,75874层,9195100010005000218223中低层板高层板资料来:ia,川财券究所资料来源:m,川财证研究所HDI板轻薄短小,可实现高密度互联HDI 是 HighDensityInterconnect 的缩写即高密度互连技术HDI是日本

34、企业对高密度互连印刷电路板的一贯称呼而在欧美则将HDI板“微孔板HDI是PCB技术的一种是随着电子技术更趋精密化发展变出来用于制作高精密度电路板的一种方法可实现高密度布线一般用积层法制造。HDI以常规的多层板为芯板,再逐层叠加绝缘层和线路 (也“积层)并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通使整块印电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于PCB,HDI板的生产工艺要求更高:表格HDI板生产工艺要求工艺技术指标最小线07m.5m及以下孔径05(i以下大部为盲孔)孔环环径在m1i以下的孔接点密度10点平方寸以上布线密度17英寸平英寸上资来:沪股份股说,财证券究所按照 HDI基于HDI实际

35、制造的难易程度和市场规模发展趋势把HDI为以下三类:(1)入门类:一阶(1+C+1)、二阶(2+C+2)、三阶(3+C+3)(2)一般类:四阶及以上、Any Layer (n+C+n,目前多为10-12层 (3)高端类:SLP、刚挠性结合板(刚性板区域使用HDI技术)HDI的优点是轻、薄、短、小,这些特点可增加线路密度、有利于先进装技术的使用可使信号输出品质有较大提升使电子电器产品的功能性能有大幅度的改善还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便于高阶通讯类产品,HDI技术能够帮助产品提升信号完整性,有利于严的阻抗控制,提升产品性能。Prismark数据显示,2018年HDI产为9222亿美元。

36、受下游手机市疲软影响产值同比2017年仅上升2.8%PCB市场总产值同比上升预计2018-2023年HDI产值年复合增长率将保持在2.9%左右。图:HDI产值与PCB总产值增长率对比(百万美元)80006000400020000216 217 218 219 220 221 222 223HD产值PC总产值资料来:ia,川财券究所封装基板作为芯片与电路板的连接,替代可能性大IC封装基(ICPackageSubstrate又称IC封装载板封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体目前IC封装基板通常使用传统多层板或HDI板作为基础制作而成起到在芯片与印制电路板的心路之间提供电器连(过渡同时为芯片

37、提供保护支撑散热的通道以及达到符合标准安装尺寸的功效甚至可埋入无源源器件以实现一定系统功能可实现多引脚化缩小封装产品面积改善电性能实现高密度化等是它的突出优点封装基板与芯片之间存在高度相关性不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。按封装技术分类封装基板可分为BG(BallGridArray焊球阵列封装基板和CSP(Chip Scale Package,芯片级封装)基板。按照封装工艺的不同,可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。图:引线键合封装和倒装封装资料来:深电路股说书川财证研究所按照应用领域的不同,封装基板又可分为:表格封装基板按技术分类类别应用存储芯封装板)用于智手机存储块、态盘等

38、微机电统封基板)用于智手机平板脑穿式备的传器等;射频模封装板)用于智手机移动信产的频模块;处理器片封基板P和CS)用于智手机平板脑等基及应用理器;高速通装板用于数宽带电信讯、数据中、安防控和能电中的转模块资料来深电路股说书川财证研究所按基材的不同还可分为有机刚性封装基(基材为硬质有机材料性封装基板(基材常为塑料薄膜或聚酯亚胺材料)及陶瓷封装基板。随着下游各电子领域的发展封装行业飞速发展作为封装材料细分领销售占比最大的原材料,封装基板占封装材料比重超过50%,2018年封装基板市场呈现爆发式增长全球封装基板在2018年的总产值为亿美元同比2017年增长12.8%是PCB行业增长幅度最大的产品中封

39、装基板2018年产值为9.55亿美元同比增长8.6%受益于下游通讯消费电子领域的发展,Prismark预计2023中国和全球封装基板产值分别达到13.72美元/96.06亿美元,年复合增长率分别为7.5%/4.9%。图02010-2023全球封装基板产值(亿美元)CRCR4.9%10806040200210211212213214215216217218223资料来:ia,川财券究所目前国内深南电路兴森科技崇达技术丹邦科技已具有批量生产封基板的能力未来国外封装基板产能将加速向国内转移国内封装基板场将进一步扩大。中国占据CB行业大部分市场,但欧美日台技术领先全球PCB市场不断扩大,中国PCB行业

40、飞速发展PCB 作为电子产品的基石,应用广泛,市场规模达 600 亿美元。根据 Prismark 数据2018年全球印刷电路板产值为624亿美元同比增长6%。 2019年全球PCB产值约为637亿美元同比增长2.1%2018-2023年全球 PCB产值年复合增长率约为3.7%预计2023年全球PCB产值将达到747.56亿美元。全球PCB行业市场规模仍不断扩大,市场前景可观。2001年以来欧美日韩台企业因国内产能增长有限从而大规模向海外转移中国大陆以低廉的劳动力完善的基础设施及完整的产业链吸引大量外资PCB企业来华投资办厂目前已成为全球最大的PCB生产基地Prismark数据显示2018年中国

41、PCB市场规模达326亿美元占全球总产值52.4%同比2017年增长约10%2019年中国PCB产值约为亿美元据预测到2023年中国PCB产值将达到405.56亿美元占比达54.25%。中国PCB市场飞速发展,增长速度超全球行业增速。图2018年全球PCB产值地区分布(亿美元) 图2全球及中国PCB产值(亿美元)亚洲, 1.300CAA3.70%CAA3.70%CAA4.40%中国大 3.20000日,539美洲217欧洲 21602010201120122013201420152016201720182023中国 全球资料来:ia,i,川证券研所资料来源:m,W,川财证券究所美欧日韩台产品附

42、加值高,产业结构更优从各国家/地区产品结构来看目前美国制造的PCB产品以18层以上的层板为主18层以下PCB大部分已经转移到亚太地区生产因此美国土产品的竞争优势主要体现在高端产品和部分特定产品领域如航空及事用PCB、医疗电子用高阶PCB等;欧洲以高价值、小批量的PCB产品主其主要面向欧洲市场服务于欧洲的工业仪表和控制医疗航空航天和汽车工业等产业日本同为全球PCB生产基地之一以技术领先本国市场呈现多层板挠性板和封装基板三足鼎立的局面厂商主要利用技术提供增值服务日本本土目前以旗胜住友电气等大规模生产厂商主主导全球中高端 FPC 市场除欧美日以外台湾当地以高阶HDIIC载板类载板等产品为主且在全球P

43、CB市场占有一定地位台湾企以大批量订单为主生产规模约为内资企业2-3倍韩国PCB产品从低到高端种类齐全,FPC产业处于全球领先地位。图32018年各国家/地区PCB产品结构10%8%6%4%2%0%中国大陆欧洲美洲日本亚洲单双面板 4层板 81层板 1层板 H板 封装基板 挠性板资料来:ia,川财券究所中国PCB仍以中低端产品为主,但部分企业已掌握先进技术虽然中国在PCB领域飞速发展占比逐年增加已超五成但我国生产 PCB产品以单双面板、8层以下多层板和低阶HDI板等中低端产品为主低层板占总产值33.31%;刚性双面板占总产值11.57%;HDI板占总产 16.63%,占全球HDI板总产值59%

44、,但按归属地统计,中国HDI板产值占全球产值17%;封装基板仅深南电路、兴森科技、崇达技术和丹邦科四家上市公司具备生产技术因此国内企业需拓宽融资渠道扩大企规模从而扩大产能提高生产技术优化产业结构提升企业综合实及国际竞争力。表格HDI产值分中国台湾中国香港及大陆韩国日本美国奥地利其他合计按制造地1515%1%06%1按归属国311117%2%1资料来全高密互连制路板市格局究,财证研所但近年来,中国PCB企业也在快速发展。Prismark统计的2018年全球收前40的PCB企业中中国企业有6家国内部分大厂已掌握先进的生产技术如深南电路已掌握封装基板和多层高速板等高端PCB的加工艺兴森科技作为专业样

45、板厂商可生产高速板IC封装基板崇达技批量生产封装基板及高频高速板完善了高端产品线布局等随着产业构的调整产能集中度的提升中国PCB龙头企业的生产技术将会进一提升,其在国内高端产品市场实现替代的可能性也将进一步加大。表格1中国大陆企业领先技术水平企业技术鹏鼎控股任意阶、P量产深南电路封装基、多高速板沪电股份安全类车板兴森科技封装基、高板崇达技术封装基、高高速板资料来上公司股说书理,川证券究所二、下游电子信息产业的良好发展为PCB带来新机遇PCB是组装电子零件的基板,几乎所有电子设备都离不开PCB,所以PCB下游应用市场分布广泛,包括通信(手机、固网、无线网及服务存储计算机(个人电脑及其他办公设备、

46、消费电子(电视、平板及智能穿戴等、汽车、工控/医疗、军事/航空航天等,其中汽车、通信和消费电将会成为下游主要需求方。未来,随着汽车电子、5G、数据中心、人工智能等新需求的出现,PCB行业将迎来新的增长点。表格1PCB下游行业行业细分汽车普通燃车、能源车、能联车通信有线基设施无线础设、务存储备消费电子移动手终端家用器、能戴、娱影音备等计算机个人电及其办公备工控医疗工业机人、疗器等军航空天军用电、存、航航天载备等资料来ia,上市司股说明整理川财券研所汽车智能化、电动化趋势带动车用电路板需求增长汽车PCB主要用于汽车电子按照对汽车行驶性能作用的影响划分可将汽车电子产品分为两类一类是车体汽车电子控制装

47、置要和车上机系统进行配合使用即所“机电结合的汽车电子装置它们包括发机底盘车身电子控制另一类是车载汽车电子装置是在汽车环境下能够独立使用的电子装置,它和汽车本身的性能并无直接关系。表格1汽车电子分类类别车体汽电子制装置包括电燃油射系、制防死控制防滑制、引力制电子控悬架、电控制动变器、子力转向。汽车电子车载汽电子置包括汽信息统(车电导航系、汽音响电视乐统、车通信系统、网设等。资料来电发烧,川证研究所汽车电动化使得传统的燃油车中的发动机变速箱和底盘系统由机械控制转变成新能源汽车中的电控系统而汽车的智能化(如自动驾驶)网联化将增加车内电子设备的使用因此汽车的电动(即新能源汽车的发展)和汽车智能化带动车

48、用PCB的增长随着全球汽车板产能不断向中国大陆转移,国内PCB厂商汽车板业务的营业额将持续增长。图4汽车PCB增长因素资料来:ia,上市司股说明及年整理川财券究所新能源汽车市场持续增长,车用PCB出现新需求近年来随着国家对环保问题的重视使得新能源汽车的市场不断扩大政方面新能源汽车领域中国政府补贴已“由车转桩政策开始大力贴新能源相关配套设施发展新能源汽车公共出行提升新能源汽车的量2019年5月能源与交通创新中心发布中国传统燃油汽车退出时表研究中指出,我国将于2050年全面停止燃油汽车销售。据中汽协数据显示2018年中国新能源汽车产量为127万辆同比累计长59.9%此外多个政府规划文件中就新能源汽

49、车发展提出目标到年中国新能源汽车的生产能力达到200万辆占比6%-7%到2025年新能源汽车总销量达500-700万辆占比15%-20%到2030年新能源汽车总销量1500万辆占比达40%全球新能源汽车市场2018年产量为420万辆,据Prismark预计,202年将达到830万辆2025年1380万辆到2027年产量可达1950万辆。图中国新能源汽车产(万辆)图6全球新能源汽车产量(万辆)6040200000000000020252025-2030CAA20.1%2016201720182020202520305000500000020222022-2027CAA19%2017-2022CA

50、A23%2020-2025CAA24.6%06070802052020-2025CAA24.6%资料来:智咨川财券究所资料来源:m,川财证研究所新能源汽车主要分为纯电动汽车和混合动力汽车,纯电动汽车的动力系统仅由电动机和动力电池构成,驱动系统简单。而混合动力汽车既包含了发动机,也包含了电动机。纯电动汽车中的动力系统采用电驱动,会完全替换掉传统汽车的驱动系统,因此产生PCB替代增量,这部分替代增量主要源于电控系统(MCU微控制单元、VCU整车控制器、BMS电池管理系统。对于混合动力汽车,在保留传统汽车的驱动系统的同时,引了一套新的电驱动系统,从而也会产生车用PCB的叠加增量。混合动力汽车所产生的

51、叠加增量与纯电动汽车所产生的替代增量大小基本相同,可以认为二者所带来的汽车板增量也基本相同。图7新能源汽车PCB增量资料来:电发烧,川证研究所微控制单元(MCU)和整车控制器(VCU)的PCB用量在0.03-0.15平米价格在1000元/平米BMS硬件由主控(BCU)和从控(BMU)组成BCU中PCB用量约为0.24平方米单价约为2000元/平米BMU单体管理单元PCB量则在 2-3平米,价格在 1500元/平米左右。经测算,由于新能源汽特有的电控系统新增的单车PCB价值约为3140元。表格1新能源汽车单车电系统PCB价值增量电控系统面积(m2)单价(元)合计B(主控)024BSB(从控)21

52、2MU0130VU0130合计233资料来电发烧,上公年报整,调反馈川财券究所因此,汽车电动化带来的全球PCB新增需求在2018年约为131.88亿人民币,到2023年将达380.57亿人民币,CAAGR为23.6%。新能源汽车场的发展为上游PCB行业市场规模带来新增长。表格1汽车电动化带来的全球PCB增量新能源车数量(万)电控系统PB价值增量(元)合计(万元)223880243180213350资料来ia,上市司报整理调研馈,财证研所汽车智能化使得汽车电子进一步渗透,车用PCB规模不断扩大近年来随着消费升级消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高车智能化逐渐成为未来汽车发展的趋势盖世汽车研究

53、院数据表明年全球智能网联车市场规模已突破两千亿美元预计2018-2025年年复增长率为14.9%;中国智能联网车市场飞速增长,预计2018-2025年年合增长率将超全球增速达17%。图8智能联网车市场规模(亿美元)6004002000217218220225全球中国资料来:盖汽车究院川证券研所汽车智能网联化对车用PCB的影响主要体现为ADAS(先进驾驶辅助系统及人机交互系统的应用ADAS中核心部件毫米波雷达的使用提升了高频高速板的需求,而人机交互系统中汽车 LED 和大屏显示器的使用则加大了 FPC的需求量。相较于普通燃油车,智能网联车在PCB的使用方面量价齐升假设2018-2023年全球车用

54、PCB产值年复合增长率为6%智能网联化新增PCB产值年复合增长率为10.54%,经测算,2018年汽车智能联网化为汽车PCB市场带来约3.54亿美元的增长,预计2023年将达5.85亿美元。表格1电动及智能网联化新PCB使用量测算(亿美元)全球车用PCB普通燃油车PCB电动化PCB增量智能网联化PCB增量273054611112700562184321.14495375CGR6%-26%15%资料来ia,上市司报整理调研馈,财证研所2018年普通燃油车所用PCB价值量约为53.62亿美元汽车电动化及智网联化为汽车PCB带来的需求增量约为22亿美元。未来普通燃油车数将逐渐减少,对PCB的需求量也

55、将随之减少。预计2023年,普通燃油 PCB市场约为41.49亿美元汽车电动化及智能网联化所需PCB可达60美元,全球车用PCB市场将高达102亿美元。图9全球汽车PCB市场规模(亿美元)1010806040200217218223传统燃油车电动化智能网联化资料来:ia,上市司报整理调研馈,财证研所单车PCB量价齐升,多家PCB企业开展汽车板业务在下游汽车领域持续发展的情况下近年国内PCB生产厂商不断拓展汽板业务。汽车PCB按照汽车电子的用途可分为车体用PCB和车载用PCB车体类PC(即安全类可细分为用于传统燃油车安全控制电子PCB新源汽车电机管理PCB以及智能网联车毫米波雷达PCB;车载类P

56、CB(即安全类又可细分为充电设备日行灯系统导航系统影音娱乐用PCB安全类PCB对生产工艺要求更为严格目前我国大多数开展汽车板业务 PCB厂商以车载PCB主,仅有深南电路、沪电股份、协和电子、景旺子和博敏电子拥有批量生产车体安全类PCB的能力其中深南电路沪股份、协和电子已实现大批量供货,未来在汽车板领域发展前景良好。表格1国内A股上市车用PCB生产商的产品用途证券简称车体电子(安全)车载电子(非安全)传统燃油安全控制新能源汽电机管理智能网联毫米波雷充电设备日行灯系统导航系统影音娱乐鹏鼎控股是是是是深南电路是(量)是(量)沪电股份是(量)是是是是是崇达技术是是景旺电子是是依顿电子研发是胜宏科技是是

57、是弘电子是是是光莆股份是传艺科技是协和电子是是是是是奥士康研发是是合力泰是是博敏电子是是是资料来上公司告整,研反馈川财券研所通讯行业不断发展,带动高端PCB产品需求通信领域 PCB 产品主要应用方向有有线基础设施、无线基础设施及务存储相关PCB产品包括背板高速多层板高频微波板多功能金属基板等,PCB在需求量及价值量上均有提升。 2018年通讯PCB细市空间分别为服务存储50.03亿美元有线基础设施43.13亿美元无基础设施23.75亿美元。Prismark预计2017-2022年全球通讯用 PCB 块产值年复合增长率为6.2%,2022年通讯板产值将达137.47亿美元。图通讯PCB个细分领域

58、占比图1通讯PCB各细分市场产值(亿美元)无线基80础设施23.础设施23.550.3604020有线基础设施 43.40有线基础设施无线基础设施服务存储217218222资料来:rm,川财证研究所资料来源:m,川财证研究所2.2.1.5G无线基站建设推动高频高速板发展2019年5G建设全面开,中国移动、电信、联通、广电四大运营商加速5G部署基站建设带动高频高速多层板发展5G宏基站采用了新的架构4G基站主要由三部分构成天线BUURUU而5G基站仅由AAU BBU构成。表格14G与5G部件对比部件功能B(基带理单)信号调制4GR(频射元)频射处理天线信号接与发送C(集单元)处理事性要较低协议服务

59、BU5GD(分单元)处理物层协及其实时要较高的议与A(有源线单)信号收、缩、滤、光转等(相于天线)资料来上公司告整,研反馈川财券研所相较于4G5G对于介电系数介质损耗热膨胀系数吸水性耐热性等方面的要求提高,使得其AAU射频部分使用的是高频高速PCB板;BBU中主要用板是背板和具有高速性能的单板对比4G背板在覆铜板材料和层数方面均有改变,单位面积价值量上升,其单板因使用高速材料,因此, 5G基站中使用的PCB单价将显著提升。经测算按目前技术水平5G宏基站中AAU用PCB价值量约为1000元 BBU中PCB价值约3500元2019年中国宏基站数量将达15万个则宏站所用PCB价值量约20.25亿元假

60、设室分站数量约为宏基站4倍单室分站所用PCB约为基站30%-40%,则室分站PCB市场空间约为亿元2019年5G基站建设带来的PCB市场约为44.55亿元假设2020单个基站PCB价值量同比降低10%2021年降低20%2022年起逐年降 12%预计2022年中国5G宏基站数量将迎来峰值120万个单个基站价值量为8554元宏基站所用PCB合计约为102.64亿元室分站单个站PCB价值为2566元,基站数量达480万个,室分站所用PCB价值合约为123.17亿元,峰值期间中国5G基站用PCB价值总量可达225.81元。预计2019年全球G站用PCB市场规模为133.65亿元,2022年达到峰值,

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